CN109420971B - 磨削装置 - Google Patents

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Abstract

提供磨削装置，在对由难磨削材料形成的晶片等进行磨削时，抑制磨具的磨损并且顺畅地进行磨削。磨削装置(1)包含保持被加工物(W)的工作台(30)和具有安装于主轴(70)的磨削磨轮(74)的磨削单元(7)，磨削磨轮具有通过结合剂(B1)结合了磨粒(P1)而得的磨具(74a)，该磨削装置包含：清洗水提供单元(8)，其在磨削被加工物时至少向磨具提供磨削水；光照射单元(9)，其与工作台相邻而配设，向对工作台所保持的被加工物进行磨削的磨具的磨削面照射光；以及光照射单元移动部(2)，其能够将光照射单元分别定位在第一位置和第二位置，该第一位置是安装于主轴的磨削磨轮具有第一直径时的磨削磨轮的旋转轨迹上的位置，该第二位置是磨削磨轮具有第二直径时的磨削磨轮的旋转轨迹上的位置。

Description

磨削装置
技术领域
本发明涉及磨削装置，该磨削装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；以及磨削单元，其具有对保持工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨轮。
背景技术
半导体晶片等板状的被加工物在被磨削装置(例如参照专利文献1)磨削而薄化成规定的厚度之后，被切削装置等分割而成为各个器件芯片，各个器件芯片被使用于各种电子设备等。
专利文献1：日本特开2001-284303号公报
在晶片由氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)或砷化镓(GaAs)等难磨削材料形成的情况下，存在磨削磨轮的磨削磨具的磨损加剧而导致生产成本增加的问题。另外，在对由金属形成的晶片或者晶片的被磨削面上局部露出有金属电极的晶片进行磨削的情况下，存在因金属的延展性而很难磨削的问题。
发明内容
因此，存在如下的课题：在对由难磨削材料形成的晶片或者包含金属的晶片进行磨削的情况下，能够抑制磨削磨具的过度磨损并且顺畅地进行磨削。
用于解决上述课题的本发明是一种磨削装置，该磨削装置包含：保持工作台，其对被加工物进行保持；以及磨削单元，其包含主轴和磨削磨轮，该磨削磨轮安装于该主轴而对该保持工作台所保持的被加工物进行磨削，其中，该磨削磨轮具有通过结合剂结合了磨粒而得的磨削磨具，该磨削装置包含：磨削水提供单元，在通过该磨削单元对该保持工作台所保持的被加工物进行磨削时，该磨削水提供单元至少向该磨削磨具提供磨削水；光照射单元，其与该保持工作台相邻地配设，向对该保持工作台所保持的被加工物进行磨削的该磨削磨具的磨削面照射光；以及光照射单元移动部，其能够将该光照射单元分别定位在第一位置和第二位置，其中，该第一位置是安装于该主轴的该磨削磨轮具有第一直径的情况下的该磨削磨轮的旋转轨迹上的位置，该第二位置是该磨削磨轮具有第二直径的情况下的该磨削磨轮的旋转轨迹上的位置。
优选所述磨削磨具是通过所述结合剂结合了所述磨粒和光催化剂颗粒而得的，所述光照射单元照射激发该光催化剂颗粒的该光。
优选所述结合剂为陶瓷结合剂。
本发明的磨削装置的磨削磨轮具有通过结合剂结合了磨粒而得的磨削磨具，该磨削装置包含：磨削水提供单元，在通过磨削单元对保持工作台所保持的被加工物进行磨削时，该磨削水提供单元至少向磨削磨具提供磨削水；光照射单元，其与保持工作台相邻地配设，向对保持工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨具的磨削面照射光；以及光照射单元移动部，其能够将光照射单元分别定位在第一位置和第二位置，其中，该第一位置是安装于主轴的磨削磨轮具有第一直径的情况下的磨削磨轮的旋转轨迹上的位置，该第二位置是磨削磨轮具有第二直径的情况下的磨削磨轮的旋转轨迹上的位置，因此，能够按照磨削单元所具有的磨削磨轮的直径将光照射单元定位在恰当的位置，对切入被加工物的磨削磨具高效地进行亲水化等，提高了磨削水的冷却效果，抑制了磨削磨具的磨损，并且提高了磨削屑的排出性。此外，由于通过磨削磨具的亲水化等将磨削水有效地提供到磨削磨具对被加工物进行磨削的加工区域，因此能够防止因加工热导致的加工品质的恶化，即使被加工物是由难磨削材料形成的晶片，也能够顺畅地进行磨削。
另外，磨削磨具是通过结合剂结合了磨粒和光催化剂颗粒而得的，光照射单元照射激发光催化剂颗粒的光，从而能够使所提供的磨削水显现出基于羟基自由基的氧化力。因此，即使例如被加工物是由难磨削材料形成的晶片，也能够一边通过所生成的羟基自由基的强氧化力使被加工物的被磨削面氧化而脆化，一边进行磨削，从而能够顺畅地对被加工物进行磨削。同样，即使在被加工物是由金属形成的晶片或者晶片的被磨削面上局部露出有金属电极的晶片，也能够一边通过羟基自由基的强氧化力使金属氧化而脆化，一边进行磨削，因此能够顺畅地对被加工物进行磨削。
通过使磨削磨具的结合剂为陶瓷结合剂，能够进一步提高通过光的照射而实现的磨削磨具的磨削面的亲水化等。
附图说明
图1是示出磨削装置的一例的立体图。
图2是示出磨削磨轮的一例的立体图。
图3是对磨削磨具的一部分进行了放大的主视图。
图4是示出磨削单元、保持工作台以及光照射单元的位置关系的一例的立体图。
图5是示出光照射单元移动部的构造的一例的纵剖视图。
图6是示出通过磨削磨具对保持于保持工作台的被加工物进行磨削的状态的剖视图。
图7的(A)是对磨削加工中的磨削磨轮的旋转轨迹、磨削磨具对被加工物的加工区域以及光照射单元的位置关系从上方进行了观察的情况的说明图。图7的(B)是对磨削面刚被光照射之后的磨削磨具切入到被加工物的状态从侧方进行了观察的情况的说明图。
图8是局部地示出在磨削加工中朝向发光部上的罩提供清洗水的状态的剖视图。
标号说明
1：磨削装置；10：基座；11：柱；12：输入单元；30：保持工作台；300：吸附部；300a：保持面；301：框体；31：罩；31a：波纹罩；5：磨削进给单元；50：滚珠丝杠；51：导轨；52：马达；53：升降板；54：保持架；7：磨削单元；70：主轴；70a：流路；71：外壳；72：马达；73：安装座；73a：螺钉；74：磨削磨轮；74a：磨削磨具；74b：磨轮基台；74c：螺纹孔；8：磨削水提供单元；80：磨削水源；81：配管；82：调整阀；9：光照射单元；90：台部；91：发光部；92：清洗水提供部；93：罩；2：光照射单元移动部；20：导轨；200、201：定位用凹槽；21：位置固定机构；210：壳体；211：可动部件；211a：突起；212：压缩螺旋弹簧；213：活塞；213a：旋钮；P1：金刚石磨粒；P2：光催化剂颗粒；B1：陶瓷；W：被加工物；Wa：被加工物的正面；Wb：被加工物的背面；T：保护带；A：装卸区域；B：磨削区域。
具体实施方式
图1所示的磨削装置1是通过具有磨削磨轮74的磨削单元7对被保持在保持工作台30上的被加工物W进行磨削的装置。磨削装置1的基座10上的前方侧(-Y方向侧)是装卸区域A，该装卸区域A是相对于保持工作台30进行被加工物W的装卸的区域，基座10上的后方是磨削区域B，该磨削区域B是通过磨削单元7进行被加工物W的磨削的区域。在基座10上的前方侧配设有输入单元12，该输入单元12用于供操作员对磨削装置1输入加工条件等。
保持工作台30例如其外形为圆形，具有对被加工物W进行吸附的吸附部300和对吸附部300进行支承的框体301。吸附部300与未图示的吸引源连通，将被加工物W吸引保持在作为吸附部300的露出面的保持面300a上。保持工作台30的保持面300a形成为具有以保持工作台30的旋转中心为顶点的极度平缓的斜度的圆锥面。保持工作台30被罩31从周围包围，能够绕Z轴方向的轴心进行旋转，并且能够通过罩31和未图示的Y轴方向进给单元在装卸区域A与磨削区域B之间沿Y轴方向往返移动，其中，该Y轴方向进给单元配设在与罩31连结的波纹罩31a的下方。保持工作台30例如是在对直径为8英寸的被加工物W进行磨削的情况下使用的8英寸用的保持工作台。
在对直径为6英寸的被加工物进行磨削的情况下，磨削装置1通过将8英寸用的保持工作台30更换成6英寸用的保持工作台便能够对不同晶片尺寸的被加工物实施适当的磨削加工。
在磨削区域B中竖立设置有柱11，在柱11的侧面上配设有将磨削单元7在Z轴方向进行磨削进给的磨削进给单元5。磨削进给单元5包含：滚珠丝杠50，其具有Z轴方向的轴心；一对导轨51，它们与滚珠丝杠50平行配设；马达52，其与滚珠丝杠50的上端连结，使滚珠丝杠50进行转动；升降板53，其内部的螺母与滚珠丝杠50螺合，侧部与导轨滑动接触；以及保持架54，其与升降板53连结，对磨削单元7进行保持。当马达52使滚珠丝杠50进行转动时，与此相伴地升降板53被导轨51引导而在Z轴方向上往返移动，使被保持架54保持的磨削单元7在Z轴方向上进行磨削进给。
磨削单元7具有：主轴70，其轴向为Z轴方向；外壳71，其将主轴70支承为能够旋转；马达72，其对主轴70进行旋转驱动；安装座73，其与主轴70的前端连结；以及磨削磨轮74，其可装卸地安装于安装座73的下表面。
图2所示的磨削磨轮74包含：环状的磨轮基台74b；以及多个大致长方体形状的磨削磨具74a，它们呈环状配设在磨轮基台74b的底面(自由端部)上。另外，在磨轮基台74b的上表面设置有螺纹孔74c和喷射口74d，该喷射口74d朝向磨削磨具74a喷射磨削水。在本实施方式中，如图3所示，磨削磨具74a是将金刚石磨粒P1与氧化钛(TiO2)颗粒等光催化剂颗粒P2混合在一起并通过玻璃质、陶瓷质的结合剂即陶瓷结合剂B1进行结合而得的。通过将图1所示的螺钉73a穿过设置于安装座73的孔而与磨轮基台74b的螺纹孔74c螺合，从而将磨削磨轮74安装于安装座73的下表面。
磨削磨具74a的形状可以形成为一体的环状，另外，光催化剂颗粒P2也可以是氧化锡颗粒、氧化锌颗粒或氧化铈颗粒等。另外，磨削磨具74a可以不包含光催化剂颗粒P2，也可以使用陶瓷结合剂以外的结合剂来作为结合剂。
磨削磨轮74例如是在对直径为8英寸的被加工物W进行磨削的情况下使用的直径为8英寸的磨削磨轮。在对直径为6英寸的被加工物进行磨削的情况下，磨削装置1通过将直径为8英寸的磨削磨轮74更换成直径为6英寸的磨削磨轮便能够对不同尺寸的被加工物实施适当的磨削加工。
磨削磨轮74的制造方法例如如下。首先，对陶瓷结合剂B1混入粒径#1000的金刚石磨粒P1，然后再混入光催化剂颗粒P2，之后进行搅拌而混在一起。作为陶瓷结合剂B1，例如以二氧化硅(SiO2)为主要成分，也可以为了控制熔点而加入微量的添加剂。接着，对该混合物按照规定的温度进行加热，然后进行冲压而成型为大致长方体状。之后，进一步在高温下烧结数个小时，从而制造出磨削磨具74a。磨削磨具74a中的光催化剂颗粒P2的含有量例如为15重量％。然后，将多个制造出的磨削磨具74a呈环状配设在磨轮基台74b的底面上并进行固定，从而制造出磨削磨轮74。另外，金刚石磨粒P1的粒径不限定于本实施方式的例子，能够根据光催化剂颗粒P2的种类和含有量等进行适当变更。
在图1所示的主轴70的内部，沿主轴70的轴向(Z轴方向)贯通设置有作为磨削水的通道的流路70a，该流路70a与向磨削磨具74a提供磨削水的磨削水提供单元8连通，通过了流路70a的磨削水能够穿过安装座73从磨轮基台74b朝向磨削磨具74a喷出。
磨削水提供单元8具有：磨削水源80，其蓄积有水(例如，纯水)；配管81，其与磨削水源80连接并与流路70a连通；以及调整阀82，其配置在配管81上的任意位置，对磨削水的提供量进行调整，该磨削水提供单元8至少向磨削磨具74a提供磨削水。
如图1、图4所示，磨削装置1具有光照射单元9，该光照射单元9与保持工作台30相邻地配设，向对保持工作台30所保持的被加工物W进行磨削的磨削磨具74a的磨削面(下表面)照射光。如图4所示，光照射单元9例如具有：台部90，其具有大致圆弧状的外形；发光部91，其配设成在台部90的上表面上排列多个(在图示的例子中为4个)；清洗水提供部92，其朝向发光部91提供清洗水(例如，纯水)；以及罩93，其防止污物附着于发光部91。
发光部91例如埋设在形成于台部90的上表面的凹陷部中，该发光部91是LED照明部，能够发出规定的波长的光，能够通过未图示的电源对接通/断开进行切换。另外，在如本实施方式那样磨削磨具74a所包含的光催化剂颗粒P2为氧化钛颗粒的情况下，优选发光部91所生成的光(紫外光)的波长为例如为201nm以上且400nm以下，更优选为201nm以上且365nm以下。
另外，在磨削磨具74a不包含光催化剂颗粒P2的情况下，优选发光部91是能够发出两种波长的光的双波长LED或低压汞灯，更优选能够发出80nm以上且200nm以下的波长(例如，波长为185nm)的光和240nm以上且280nm以下的波长(例如，波长为254nm)的光。当然，在磨削磨具74a不包含光催化剂颗粒P2的情况下，也可以照射波长为201nm以上且365nm以下的光。
板状的罩93例如由玻璃等透明部件构成，该罩93以覆盖发光部91的方式固定在台部90的上表面上。例如，台部90能够上下移动，在实施磨削加工时能够将罩93的上表面的高度位置设定在考虑了磨削磨具74a的磨削进给位置的期望的高度位置。
清洗水提供部92例如具有：未图示的清洗水源，其蓄积有水；以及清洗水喷嘴920，其与清洗水源连通。清洗水喷嘴920例如按照沿着台部90的方式固定在台部90的侧面上，在长度方向上排列设置有多个宽度较窄的缝状的喷射口920a，该喷射口920a朝向覆盖发光部91的罩93喷射清洗水。喷射口920a的形状、尺寸以及相对于发光部91的角度等被设定成能够使喷射出的清洗水在罩93的上表面上整流化。
磨削装置1具有光照射单元移动部2，该光照射单元移动部2能够将光照射单元9分别定位在第一位置和第二位置，其中，该第一位置是磨削磨轮74具有第一直径(例如，8英寸)的情况下的磨削磨轮74的旋转轨迹上的位置，该第二位置是磨削磨轮具有第二直径(例如，6英寸)的情况下的磨削磨轮的旋转轨迹上的位置。
图4、图5所示的光照射单元移动部2例如具有：一对导轨20，光照射单元9的台部90以能够向箭头R1侧或箭头R2侧滑动的方式嵌合在该一对导轨20上；以及位置固定机构21(在图4中未图示)，其与台部90一同移动，能够将台部90固定在导轨20的延伸方向的规定的位置。
图5所示的位置固定机构21例如具有：壳体210，其安装于光照射单元9的台部90的侧面；可动部件211，其在壳体210的内部沿上下方向移动，具有突起211a；压缩螺旋弹簧212，其配设在壳体210内，通过压缩而积蓄有想要将可动部件211推回到上侧的作用力；以及活塞213，其贯穿插入到压缩螺旋弹簧212的内周侧，上端固定于可动部件211，下端与旋钮213a形成为一体。
例如，在一对导轨20的下表面沿导轨20的延伸方向隔开规定的间隔(例如，2英寸)分别形成有定位用凹槽200和定位用凹槽201。在壳体210的上表面上贯通形成有用于使突起211a向外部突出的突出孔。当台部90沿着导轨20滑动而使突起211a位于定位用凹槽200或定位用凹槽201中的任意凹槽的正下方时，通过压缩螺旋弹簧212的作用力将可动部件211向上方按压，使从壳体210突出的突起211a嵌入到定位用凹槽200或定位用凹槽201的任意凹槽中。然后，光照射单元9被固定在导轨20的延伸方向的规定的位置。
以下，对使用图1所示的磨削装置1对被加工物W进行磨削的情况下的磨削装置1的动作进行说明。
图1所示的直径为8英寸的圆形板状的被加工物W例如是由难磨削材料的SiC形成的半导体晶片，在图1中朝向下侧的被加工物W的正面Wa上，在由分割预定线划分的格子状的区域内形成有多个器件，并且粘贴有对正面Wa进行保护的保护带T。被加工物W的背面Wb是被磨削磨轮74磨削的被磨削面。另外，被加工物W的形状和种类没有特别限定，能够根据与磨削磨轮74的关系进行适当变更，也包含由GaAs或GaN等形成的晶片、由金属形成的晶片或晶片的背面上局部露出有金属电极的晶片。
首先，在装卸区域A内，被加工物W以背面Wb成为上侧的方式载置在保持工作台30的保持面300a上。然后，通过将未图示的吸引源所产生的吸引力传递至保持面300a，使保持工作台30将被加工物W吸引保持在保持面300a上。被加工物W成为效仿作为平缓的圆锥面的保持面300a而被吸引保持的状态。
保持工作台30借助未图示的Y轴方向进给单元朝+Y方向移动到磨削单元7的下方，进行磨削磨轮74与保持于保持工作台30的被加工物W的对位。例如按照如下方式进行对位：使磨削磨轮74的旋转中心相对于被加工物W的旋转中心向+Y方向偏移规定的距离，使磨削磨具74a的旋转轨迹经过被加工物W的旋转中心。另外，将保持工作台30的斜度调整为使作为平缓的圆锥面的保持面300a与作为磨削磨具74a的下表面的磨削面平行，从而使被加工物W的背面Wb与磨削磨具74a的磨削面平行。
在进行了磨削磨轮74与被加工物W的对位之后，通过马达72对主轴70进行旋转驱动，与此相伴地，如图6所示，使磨削磨轮74从+Z方向侧观察时绕逆时针方向进行旋转。另外，磨削单元7被磨削进给单元5向-Z方向进给，磨削磨轮74向-Z方向下降，使磨削磨具74a与被加工物W的背面Wb抵接，从而进行磨削加工。此外，在磨削中，使保持工作台30从+Z方向侧观察时绕逆时针方向进行旋转，与此相伴地被加工物W也进行旋转，因此磨削磨具74a对被加工物W的背面Wb的整个面进行磨削加工。
在磨削加工中，磨削水提供单元8向主轴70中的流路70a提供磨削水。如图6所示，提供到流路70a的磨削水在通过流路73b之后从磨轮基台74b的喷射口74d朝向磨削磨具74a喷射，其中，该流路73b在安装座73的内部沿安装座73的周向隔开一定的间隔而形成。
由于被加工物W在保持工作台30的作为平缓的圆锥面的保持面300a上效仿保持面300a而被吸引保持，因此在图7的(A)中由点划线示出的磨削磨轮74的旋转轨迹中的区域E1(以下，称作加工区域E1。)内，磨削磨具74a与被加工物W抵接而进行磨削。
与保持工作台30相邻配设的光照射单元9例如在进行了磨削磨轮74与保持工作台30的对位的状态下，如图7的(A)所示的那样被配置在磨削磨具74a即将进入加工区域E1之前的位置。另外，在本实施方式中，由于安装于主轴70的磨削磨轮74具有第一直径(8英寸)，因此光照射单元9被定位在磨削磨轮74的旋转轨迹上的第一位置。第一位置例如是光照射单元9的发光部91位于磨削磨具74a的磨削面的正下方的位置。将图5所示的位置固定机构21的旋钮213a抵抗着压缩螺旋弹簧212向下方拉动，使突起211a从导轨20的定位用凹槽201脱离，变成能够使位置固定机构21和固定有位置固定机构21的光照射单元9沿着导轨20移动的状态。另外，定位用凹槽201是将光照射单元9定位在磨削磨轮具有第二直径(6英寸)的情况下的磨削磨轮的旋转轨迹上的第二位置时所使用的凹槽。第二位置例如是光照射单元9的发光部91位于6英寸的磨削磨具的磨削面的正下方的位置。
在将光照射单元9定位在磨削磨轮74的旋转轨迹上的第一位置时使用定位用凹槽200，当使位置固定机构21在箭头R1方向上朝向定位用凹槽200移动时，通过压缩螺旋弹簧212的作用力使突起211a嵌入到导轨20的定位用凹槽200内，从而能够在光照射单元9位于磨削磨轮74的旋转轨迹上的第一位置的状态下将光照射单元9固定在导轨20上。另外，由于在位置固定机构21的移动中可动部件211的突起211a与导轨20的下表面抵接，因此即使在移动中没有将旋钮213a一直向下方拉动也可保持位置固定机构21的解除状态，当突起211a到达定位用凹槽200的正下方时通过压缩螺旋弹簧212的作用力自动嵌入定位用凹槽200，位置固定机构21也成为固定状态。
随着磨削加工的开始，被定位在第一位置的光照射单元9的发光部91成为接通状态，发光部91发出例如波长为365nm左右的光(紫外光)。然后，从正下方对旋转的磨削磨轮74的磨削磨具74a的磨削面照射该光。
通过光的照射，混合在磨削磨具74a中的光催化剂颗粒P2被激发，即，光催化剂颗粒P2的价带的电子被激发，产生电子和空穴这两种载流子。混合在磨削磨具74a中的光催化剂颗粒P2所产生的空穴将与光催化剂颗粒P2的表面接触的磨削水氧化，生成氧化力较高的羟基自由基。因此，与磨削磨具74a的磨削面接触的磨削水至少在被加工物W的背面Wb上被赋予了基于羟基自由基的氧化力。
由SiC形成的被加工物W被所生成的羟基自由基氧化而脆化，因此能够容易地通过磨削磨轮74对被加工物W进行磨削。另外，由于所生成的羟基自由基的存在时间非常短，因此不会出现磨削水对被加工物W的背面Wb以外的地方的氧化。另外，喷射出的磨削水对磨削磨具74a与被加工物W的背面Wb的接触部位进行冷却，并且还进行产生于被加工物W的背面Wb的磨削屑的去除。
另外，例如即使被加工物W是由金属形成的晶片或晶片的背面上局部露出有金属电极的晶片，但由于能够一边通过羟基自由基的强氧化力使金属氧化而脆化，一边进行磨削，因此能够顺畅地对被加工物进行磨削。
另外，使用陶瓷结合剂B1作为结合剂的磨削磨具74a的磨削面例如通过光的照射而形成极性较大的亲水基团，从而提高了亲水性，在磨削磨具74a的磨削面上，磨削水不容易成为水滴而是容易在磨削磨具74a的整个磨削面上呈水膜状扩散。因此，已亲水化的磨削磨具74a带着更多的磨削水而进入到加工区域E1内，对被加工物W的背面Wb进行磨削。磨削水更多地进入到被加工物W的背面Wb与磨削磨具74a的磨削面的接触部位，从而抑制产生于接触部位的摩擦热的产生。因此，能够抑制磨削磨具74a的过度磨损，并且提高了磨削屑的排出性。此外，由于通过磨削磨具74a的亲水化将磨削水有效地提供到磨削磨具74a对被加工物W进行磨削的加工区域E1，因此能够防止由加工热导致的加工品质的恶化。
另外，在磨削磨具74a是不包含光催化剂颗粒P2的磨削磨具的情况下，发光部91例如也可以朝向磨削磨具74a照射波长为185nm的紫外光和波长为254nm的紫外光。通过向磨削磨具74a的磨削面照射波长为185nm的紫外光而使存在于磨削磨具74a的下表面与发光部91之间的空气中的氧分子吸收紫外光，从而生成基态的氧原子。所生成的氧原子与周围的氧分子结合而生成臭氧。进而，所产生的臭氧通过吸收波长为254nm的紫外光而生成激发状态的活性氧。由于活性氧和臭氧具有高氧化力，因此与产生于磨削磨具74a的磨削面的碳和氢等结合而在磨削磨具74a的磨削面上形成极性较大的亲水基团，其结果为，使磨削磨具74a亲水化。
另外，如图8所示，在磨削加工中，清洗水提供部92向发光部91上的罩93提供清洗水。即，从清洗水喷嘴920喷射到罩93上的清洗水一边使流动适度整流化一边将附着在罩93上的磨削屑等污物去除，由此，在磨削中使发光部91所产生的光始终恰当地照射在磨削磨具74a的加工面上。
作为进行磨削加工而得的实验结果的一例，将由SiC形成的被加工物W磨削50μm，在现有的磨削装置中需要110秒，但本发明的磨削装置1仅用时90秒，能够实现磨削时间的缩短。另外，在被加工物W的Si面的磨削中，在磨削量为100的情况下，在现有的磨削装置中磨削磨具磨损了整体的83％，但在本发明的磨削装置1中，在磨削量为100的情况下，磨削磨具74a的磨损仅为整体的57％。此外，在被加工物W的C面的磨削中，在磨削量为100的情况下，在现有的磨削装置中磨削磨具磨损了整体的60％，但在本发明的磨削装置1中，在磨削量为100的情况下，磨削磨具74a的磨损仅为整体的39％。
另外，本发明的磨削装置1不限定于上述实施方式，并且在附图中图示的磨削装置1的结构等也不限定于此，能够在可发挥本发明的效果的范围内进行适当变更。
例如，当在磨削装置1中对直径为6英寸的被加工物进行磨削的情况下，将8英寸用的保持工作台30更换成6英寸用的保持工作台，并且将直径为8英寸的磨削磨轮74更换成直径为6英寸的磨削磨轮。此外，在6英寸的磨削磨轮和6英寸用的保持工作台进行了磨削加工时的对位的状态下，将光照射单元9定位在图7的(A)中用虚线示出的6英寸的磨削磨轮的旋转轨迹上的第二位置。即，使突起211a从导轨20的定位用凹槽200脱离，光照射单元9成为能够沿着导轨20移动的状态。然后，使位置固定机构21在箭头R2方向上朝向定位用凹槽201移动，将突起211a嵌入到导轨20的定位用凹槽201内，从而在光照射单元9位于6英寸的磨削磨具的旋转轨迹上的第二位置的状态下将光照射单元9固定在导轨20上。在该状态下，一边从光照射单元9向磨削磨具74a的磨削面照射规定的波长的光，一边实施对6英寸的被加工物的磨削。
光照射单元移动部2的位置固定机构21的构造不限定于本实施方式的例子，位置固定机构21的配设部位也不限定于光照射单元9的台部90的侧面。另外，例如也可以在导轨20的下表面的从定位用凹槽201向箭头R2方向侧进一步移动2英寸后的规定的位置形成定位用凹槽200和定位用凹槽201以外的定位用凹槽，在对直径为4英寸的被加工物进行磨削的情况下，将光照射单元9定位在4英寸的磨削磨轮的旋转轨迹上的第三位置。

Claims (3)

1.一种磨削装置，该磨削装置包含：
保持工作台，其对被加工物进行保持；以及
磨削单元，其包含主轴和磨削磨轮，该磨削磨轮安装于该主轴而对该保持工作台所保持的被加工物进行磨削，
其中，
该磨削磨轮具有通过结合剂结合了磨粒而得的磨削磨具，
该磨削装置包含：
磨削水提供单元，在通过该磨削单元对该保持工作台所保持的被加工物进行磨削时，该磨削水提供单元至少向该磨削磨具提供磨削水；
光照射单元，其与该保持工作台相邻地配设，向对该保持工作台所保持的被加工物进行磨削的该磨削磨具的磨削面照射光；以及
光照射单元移动部，其能够按照安装于该主轴的该磨削磨轮的直径将该光照射单元分别定位在第一位置和第二位置，其中，该第一位置是该磨削磨轮具有第一直径的情况下的该磨削磨轮的旋转轨迹上的位置，该第二位置是该磨削磨轮具有第二直径的情况下的该磨削磨轮的旋转轨迹上的位置。
2.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，
所述磨削磨具是通过所述结合剂结合了所述磨粒和光催化剂颗粒而得的，
所述光照射单元照射激发该光催化剂颗粒的该光。
3.根据权利要求1或2所述的磨削装置，其中，
所述结合剂为陶瓷结合剂。
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