CN109402812A - 一种多孔陶瓷假捻盘组件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种多孔陶瓷假捻盘组件,属于纺织技术领域,包括安装在转动轴上的导入盘、工作盘、导出盘,所述的导入盘、工作盘、导出盘上均设有均匀分布的微孔,或者所述的导入盘、工作盘上均设有均匀分布的微孔,或者所述的工作盘、导出盘上均设有均匀分布的微孔,或者所述工作盘上设有均匀分布的微孔。本发明一种多孔陶瓷假捻盘组件,通过在假捻盘上设置微孔,来改变陶瓷假捻盘的粗糙度,实现优化化纤丝的假捻效果的目的。
Description
技术领域
本发明涉及一种多孔陶瓷假捻盘组件,属于纺织技术领域。
背景技术
陶瓷假捻盘是化纤加弹机上盘片式假捻器部件关键零件。陶瓷假捻盘可根据假捻工艺过程的要求,进一步细分为导入盘、工作盘、导出盘。假捻器上共有三根转动轴,第一根转动轴上安装有导入盘和两个工作盘,第二根转动轴上安装有两个工作盘,第三根转动轴上安装有导出盘和两个工作盘。导入盘位于最上层,导出盘位于最下层,各工作盘则位于导入盘和导出盘之间。
在已有技术中,陶瓷假捻盘是密实固体陶瓷,它在高达20000转/分的高速旋转情况下,将化纤丝加工成弹性优良的纺织用丝。由于化纤丝和高速旋转的陶瓷假捻盘相接触时,陶瓷假捻盘搓着化纤丝,由此化纤丝产生假捻。在这过程中陶瓷假捻盘的表面粗糙度是一个关键工艺参数。为改善陶瓷假捻盘的粗糙度,进一步优化化纤丝假捻效果,本案由此产生。
发明内容
为改善陶瓷假捻盘的表面粗糙度,优化化纤丝的假捻效果,本发明提供了一种多孔陶瓷假捻盘组件。
为达到上述目的,本发明所采用的技术方案为:
一种多孔陶瓷假捻盘组件,包括安装在转动轴上的导入盘、工作盘、导出盘,所述的导入盘、工作盘、导出盘上均设有均匀分布的微孔,或者所述的导入盘、工作盘上均设有均匀分布的微孔,或者所述的工作盘、导出盘上均设有均匀分布的微孔,或者所述工作盘上设有均匀分布的微孔。
本发明一种多孔陶瓷假捻盘组件,通过在假捻盘上设置微孔,来改变陶瓷假捻盘的粗糙度,实现优化化纤丝的假捻效果的目的。
作为上述方案的进一步设置,所述的导入盘由于粗糙要求较高,因此所述导入盘上的微孔孔径优选为0.1-102nm,孔密度优选为102-103/CM2。
所述的工作盘由于粗糙度要求范围较宽,因此所述工作盘上的微孔孔径优选为103-105 nm,孔密度优选为103-105/CM2。
所述的导出盘由于粗糙度要求较高,因此所述导出盘上的微孔孔径优选为0.1-102nm,孔密度优选为102-103/CM2。
为进一步优化化纤丝的假捻效果,本发明一种多孔陶瓷假捻盘组件,在导入盘、工作盘、导出盘上设置不同孔径、不同密度的微孔,致使它们之间的粗糙度不同,以达到进一步优化化纤丝假捻效果的目的。
以下结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
附图说明
图1为本发明一种多孔陶瓷假捻盘组件实施例1的结构示意图;
图2为本发明一种多孔陶瓷假捻盘组件实施例2的结构示意图;
图3为本发明一种多孔陶瓷假捻盘组件实施例3的结构示意图;
图4为本发明一种多孔陶瓷假捻盘组件实施例4的结构示意图。
图1、图2、图3、图4的角度实物中,中间那根转动轴上的两个工作盘的大部分部位,是被左右两根转动轴所遮挡的,但本申请人为了让结构更易被理解,所有图中均采用将该两个工作盘的全部部位给显现出来的画法。
具体实施方式
实施例1
如图1所示,一种多孔陶瓷假捻盘组件,包括安装在转动轴5上的工作盘2、导出盘3;工作盘2、导出盘3上均设有均匀分布的微孔4。
安装在转动轴6上的工作盘2,且工作盘2上均设有均匀分布的微孔4。
安装在转动轴7上的导入盘1和工作盘2,且导入盘1和工作盘2上均设有微孔4。
导入盘1、工作盘2、导出盘3上的微孔4孔径大小、孔密度都可以是不同的。
本实施例中,导入盘1上的微孔4孔径为0.1-102nm,孔密度为102-103/CM2。作为更进一步优选,导入盘1上的微孔4孔径为1.0nm,孔密度为每CM2上102个微孔4。
工作盘2上的微孔4孔径为103-105 nm,孔密度为103-105/CM2。作为更进一步优选,工作盘2上的微孔4孔径为104nm,孔密度为每CM2上104个微孔4。
导出盘3上的微孔4孔径为0.1-102nm,孔密度为102-103/CM2。作为更进一步优选,导出盘3上的微孔4孔径为1.0nm,孔密度为每CM2上102个微孔4。
实施例2
如图2所示,一种多孔陶瓷假捻盘组件,包括安装在转动轴5上的工作盘2、导出盘3;工作盘2上设有均匀分布的微孔4。导出盘3用密实固体陶瓷制成。
安装在转动轴6上的工作盘2,且工作盘2上均设有均匀分布的微孔4。
安装在转动轴7上的导入盘1和工作盘2,且导入盘1和工作盘2上均设有微孔4。
导入盘1、工作盘2上的微孔4孔径大小、孔密度都可以是不同的。
本实施例中,导入盘1上的微孔4孔径为0.1-102nm,孔密度为102-103/CM2。作为更进一步优选,导入盘1上的微孔4孔径为1.0nm,孔密度为每CM2上102个微孔4。
工作盘2上的微孔4孔径为103-105 nm,孔密度为103-105/CM2。作为更进一步优选,工作盘2上的微孔4孔径为104nm,孔密度为每CM2上104个微孔4。
导出盘3上是用密实固体陶瓷制成。
实施例3
如图3所示,一种多孔陶瓷假捻盘组件,包括安装在转动轴5上的工作盘2、导出盘3;工作盘2、导出盘3上均设有均匀分布的微孔4。
安装在转动轴6上的工作盘2,且工作盘2上均设有均匀分布的微孔4。
安装在转动轴7上的导入盘1和工作盘2,且工作盘2上设有微孔4。导入盘1用密实固体陶瓷制成。
导出盘3、工作盘2上的微孔4孔径大小、孔密度都可以是不同的。
本实施例中,导入盘1是用密实固定陶瓷制成。
工作盘2上的微孔4孔径为103-105 nm,孔密度为103-105/CM2。作为更进一步优选,工作盘2上的微孔4孔径为104nm,孔密度为每CM2上104个微孔4。
导出盘3上的微孔4孔径为0.1-102nm,孔密度为102-103/CM2。作为更进一步优选,导出盘3上的微孔4孔径为1.0nm,孔密度为每CM2上102个微孔4。
实施例4
如图4所示,一种多孔陶瓷假捻盘组件,包括安装在转动轴5上的工作盘2、导出盘3;工作盘2上设有均匀分布的微孔4。导出盘3是用密实固体陶瓷制成。
安装在转动轴6上的工作盘2,且工作盘2上均设有均匀分布的微孔4。
安装在转动轴7上的导入盘1和工作盘2,且工作盘2上设有微孔4。导入盘1是用密实固体陶瓷制成。
工作盘2上的微孔4孔径为103-105 nm,孔密度为103-105/CM2。作为更进一步优选,工作盘2上的微孔4孔径为104nm,孔密度为每CM2上104个微孔4。
导入盘1和导出盘3均用密实固体陶瓷制成。
上述实施例仅用于解释说明本发明的发明构思,而非对本发明权利保护的限定,凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动,均应落入本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种多孔陶瓷假捻盘组件,包括安装在转动轴上的导入盘、工作盘、导出盘,其特征在于:所述的导入盘、工作盘、导出盘上均设有均匀分布的微孔,或者所述的导入盘、工作盘上均设有均匀分布的微孔,或者所述的工作盘、导出盘上均设有均匀分布的微孔,或者所述工作盘上设有均匀分布的微孔。
2.如权利要求1所述的一种多孔陶瓷假捻盘组件,其特征在于:所述导入盘上的微孔孔径为0.1-102nm,孔密度为102-103/CM2。
3.如权利要求1所述的一种多孔陶瓷假捻盘组件,其特征在于:所述工作盘上的微孔孔径为103-105 nm,孔密度为103-105/CM2。
4.如权利要求1所述的一种多孔陶瓷假捻盘组件,其特征在于:所述导出盘上的微孔孔径为0.1-102nm,孔密度为102-103/CM2。
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