CN109362173A - 一种多层板叠层防反的系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种多层板叠层防反的系统,包括测试主机:用于将扫描信息与预设数据进行比对、分析,并作出相应反馈;扫描设备:用于扫描待测多层板排列信息,并将扫描信息传送至测试主机;待测多层板:带有层次标识、且按照层次标识顺序进行排列;测试支架:用于放置待测多层板、固定扫描设备;其有益效果在于:(1)应用多层板叠层防反系统后降低了铆合重工率及压合层偏不良率;(2)应用多层板叠层防反系统可100%杜绝多层板叠层放反的问题。(3)颠覆了行业内靠铆钉孔错位及目视识别防反的做法,实现了自动化识别判定,便于管理,杜绝了人为错误。
Description
技术领域
本发明涉及检测技术领域,特别涉及一种多层板叠层防反的系统及其方法。
背景技术
现在世界电子工业飞速发展,这也促使作为电子工业的龙头行业——印制电路业,技术水平不断提高,布线密度越来越高;线条越来越细;板的层数越来越多。这些问题都给PCB制造商提出了严峻的挑战。而板的层数增加也给多层板制作的关键工序——层压工序提出了更高的要求。层压工序要实现多张内层芯板有序的结合在一起,多数企业目前采用的是铆合或熔合或PLN LAM的方式进行,均属于手动或半自动的操作模式,也就是说离不开人的参与。难免会出现多放、少放、错放或放反内层芯板的事情,一旦厂内未能及时发现;会直接导致后续工序无法正常进行等诸多问题。
发明内容
本发明为了解决上述技术问题,提供了一种多层板叠层防反的系统,包括a:测试主机:用于将扫描信息与预设数据进行比对、分析,并作出相应反馈;b:扫描设备:用于扫描待测多层板排列信息,并将扫描信息传送至测试主机;c:待测多层板:带有层次标识、且按照层次标识顺序进行排列;d:测试支架:用于放置待测多层板、固定扫描设备。
进一步的,所述层次标识为条形码或数字。
进一步的,所述层次标识分别错位设置在所述待测多层板两面。
进一步的,所述层次标识与待测多层板之间还设置有铜皮。
进一步的,所述测试主机通过测试线路与所述扫描设备相连。
进一步的,所述扫描设备固定在所述待测多层板上方,且扫描方向为所述层次标识方向。
进一步的,所述扫描设备为扫描枪或摄像头。
此外,本发明还提供了一种多层板叠层防反的方法,包括以下步骤:
S1:在多层芯板板边上增加层次标识,将芯板依次排列;
S2:将排列好的芯板通过扫描设备进行扫描;
S3:扫描设备将扫描数据传至测试主机进行对比,若检查数据没有正常排列,则提示作业人员进行芯板排序调整;若检查数据正常排列,则检查通过。
S4:检查完成后,复位重置。
进一步的,在所述步骤S3中,所述测试主机根据多层板数量设定检测数列,并通过扫描设备扫描待测多层板的排序数列,进行对比;若检查数据没有正常排列,则通过亮红灯和/或蜂鸣报警,提示作业人员进行芯板排序调整。
进一步的,在步骤S4中,数量相同的多层板测试完毕后,可调整测试主机重置数据,将原设定测试数列清除。
本发明的一种,其有益效果在于:(1)应用多层板叠层防反系统后降低了铆合重工率及压合层偏不良率;(2) 应用多层板叠层防反系统可100%杜绝多层板叠层放反的问题。(3)颠覆了行业内靠铆钉孔错位及目视识别防反的做法,实现了自动化识别判定,便于管理,杜绝了人为错误。
附图说明
图1为本发明实施例2的方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征更易被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围作出更为清楚的界定。
实施例1:
提供了一种多层板叠层防反的系统,包括测试主机:包括处理器、信号输入设备、报警设备及其外围电路,用于将扫描信息与预设数据进行比对、分析,并作出相应反馈;扫描设备:用于扫描待测多层板排列信息,并将扫描信息传送至测试主机;待测多层板:带有层次标识、且按照层次标识顺序进行排列;测试支架:用于放置待测多层板、固定扫描设备。
进一步的,层次标识为条形码或数字;条形码是将宽度不等的多个黑条和空白,按照一定的编码规则排列,用以表达一组信息的图形标识符。常见的条形码是由反射率相差很大的黑条和白条排成的平行线图案;条形码可以标出待测多层板的层次信息;层次标识分别错位设置在待测多层板两面,以防止因多层板芯板薄、反面图形被透视导致的误判;层次标识与待测多层板之间还设置有铜皮,以防止透视;所述层次标识周边区域开窗蚀铜,提高对比度。
进一步的,测试主机通过测试线路与扫描设备相连;扫描设备固定在待测多层板上方,且扫描方向为层次标识方向;扫描设备为扫描枪或摄像头;扫描枪是光学、机械、电子、软件应用等技术紧密结合的高科技产品,是继键盘和鼠标之后的第三代主要的电脑输入设备。扫描枪可以把图片、照片、胶片到各类图纸图形以及文稿资料都可以用扫描枪输入到计算机中,进而实现对这些图像信息的处理、管理、使用、存储或输出。
实施例2:
基于实施例1,本发明还提供了本发明还提供了一种多层板叠层防反的方法,包括以下步骤:
S1:在多层芯板板边上增加层次标识,将芯板依次排列;
S2:将排列好的芯板通过扫描设备进行扫描;
S3:扫描设备将扫描数据传至测试主机进行对比,若检查数据没有正常排列,则提示作业人员进行芯板排序调整;若检查数据正常排列,则检查通过。
S4:检查完成后,复位重置。
进一步的,在步骤S3中,测试主机根据多层板数量设定检测数列,并通过扫描设备扫描待测多层板的排序数列,进行对比;若检查数据没有正常排列,则通过亮红灯和/或蜂鸣报警,提示作业人员进行芯板排序调整;实施例2采用六层的待测多层板,在系统内预设正确数字排列为“3-5”,正常生产作业系统运行时,第一次读取的数字将与预设“3”进行比对,不符合时立即亮红灯并蜂鸣报警。第二次读取的数字将与预设“5”进行比对,不符合时同样立即亮红灯并蜂鸣报警;若符合则提示测试通过。
进一步的,在步骤S4中,数量相同的多层板测试完毕后,可调整测试主机重置数据,将原设定测试数列清除。
上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明,但是本发明并不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (10)
1.一种多层板叠层防反的系统,其特征在于,包括
a:测试主机:用于将扫描信息与预设数据进行比对、分析,并作出相应反馈;
b:扫描设备:用于扫描待测多层板排列信息,并将扫描信息传送至测试主机;
c:待测多层板:带有层次标识、且按照层次标识顺序进行排列;
d:测试支架:用于放置待测多层板、固定扫描设备。
2.根据权利要求1所述的一种多层板叠层防反的系统,其特征在于,所述层次标识为条形码或数字。
3.根据权利要求2所述的一种多层板叠层防反的系统,其特征在于,所述层次标识分别错位设置在所述待测多层板两面。
4.根据权利要求3所述的一种多层板叠层防反的系统,其特征在于,所述层次标识与待测多层板之间还设置有铜皮。
5.根据权利要求1所述的一种多层板叠层防反的系统,其特征在于,所述测试主机通过测试线路与所述扫描设备相连。
6.根据权利要求5所述的一种多层板叠层防反的系统,其特征在于,所述扫描设备固定在所述待测多层板上方,且扫描方向为所述层次标识方向。
7.根据权利要求6所述的一种多层板叠层防反的系统,其特征在于,所述扫描设备为扫描枪或摄像头。
8.基于权利要求1-7的一种多层板叠层防反的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:在多层芯板板边上增加层次标识,将芯板依次排列;
S2:将排列好的芯板通过扫描设备进行扫描;
S3:扫描设备将扫描数据传至测试主机进行对比,若检查数据没有正常排列,则提示作业人员进行芯板排序调整;若检查数据正常排列,则检查通过;
S4:检查完成后,复位重置。
9.根据权利要求8所述的一种多层板叠层防反的方法,其特征在于,在所述步骤S3中,所述测试主机根据多层板数量设定检测数列,并通过扫描设备扫描待测多层板的排序数列,进行对比;若检查数据没有正常排列,则通过亮红灯和/或蜂鸣报警,提示作业人员进行芯板排序调整。
10.根据权利要求8所述的一种多层板叠层防反的方法,其特征在于,在所述步骤S4中,数量相同的多层板测试完毕后,可调整测试主机重置数据,将原设定测试数列清除。
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CN113370687A (zh) * | 2021-06-26 | 2021-09-10 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种基于二维码实现pcb防混板的方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN204217205U (zh) * | 2014-11-14 | 2015-03-18 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 印制电路板及其叠层防反结构 |
CN105208803A (zh) * | 2015-09-24 | 2015-12-30 | 高德(无锡)电子有限公司 | 一种多层板层次放错的防呆方法 |
CN107027247A (zh) * | 2016-01-29 | 2017-08-08 | 无锡深南电路有限公司 | 一种印刷电路板叠板方法及装置 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN204217205U (zh) * | 2014-11-14 | 2015-03-18 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 印制电路板及其叠层防反结构 |
CN105208803A (zh) * | 2015-09-24 | 2015-12-30 | 高德(无锡)电子有限公司 | 一种多层板层次放错的防呆方法 |
CN107027247A (zh) * | 2016-01-29 | 2017-08-08 | 无锡深南电路有限公司 | 一种印刷电路板叠板方法及装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113370687A (zh) * | 2021-06-26 | 2021-09-10 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种基于二维码实现pcb防混板的方法 |
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