CN109362167A - 静电屏蔽装置、电子设备及制作该静电屏蔽装置的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种静电屏蔽装置，包括底层，底层内设有收纳槽体，且在收纳槽体的槽底处设有第一磁性支撑件；电路板，电路板位于收纳槽体内，且在电路板上设有磁性排斥件；静电屏蔽层，静电屏蔽层覆盖于收纳槽体的槽口处，且在静电屏蔽层下表面与磁性排斥件位置相对应处设有第二磁性支撑件；绝缘层，绝缘层覆盖于静电屏蔽层的上表面和下表面。另外还公开了使用该静电屏蔽装置的电子设备和该静电屏蔽装置的制作方法。本发明通过加设的磁性支撑件和排斥件，使得电路板在屏蔽结构中处于悬空状态，不会直接与屏蔽结构接触，且上下双面支撑，稳定性较好，装置整体的静电屏蔽效果会大幅度提升；另外，制作材料都为常见的材料，取材容易，成本较低。

Description

静电屏蔽装置、电子设备及制作该静电屏蔽装置的方法
技术领域
本发明涉及电子设备配件领域，具体涉及一种静电屏蔽装置、使用了该静电屏蔽装置的电子设备及制作该静电屏蔽装置的方法。
背景技术
随着科技的不断进步和市场的需要，电子产品不断朝着轻薄化、小型化的方向发展，而作为电子产品核心部件之一的电路板，其尺寸也在不断的减小。由于电路板的尺寸较小，导致相邻电路板或者与电子原件相隔距离较小，进而导致相互的静电影响较为严重。为了防止电路板受到静电的干扰，一般都会利用上下盖配合形成的屏蔽罩罩住电路板，形成静电屏蔽层。
例如公开号为CN102686012A的专利文献中公开了一种静电屏蔽装置，这种结构中用于屏蔽的部分还是会和电路板接触，仍然会将部分静电传到电路板上，导致屏蔽效果较低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供静电屏蔽装置、电子设备及制作该静电屏蔽装置的方法，该静电屏蔽装置解决了传统静电屏蔽装置屏蔽效果较差的缺陷。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
静电屏蔽装置，包括
底层，所述底层内设有收纳槽体，且在收纳槽体的槽底处设有第一磁性支撑件；
电路板，所述电路板位于所述收纳槽体内，且在电路板上与第一磁性支撑件位置相对应处设有磁性排斥件；
静电屏蔽层，所述静电屏蔽层覆盖于收纳槽体的槽口处，且在静电屏蔽层下表面与磁性排斥件位置相对应处设有第二磁性支撑件；
绝缘层，所述绝缘层覆盖于静电屏蔽层的上表面和下表面。
进一步改进在于，所述第一磁性支撑件有两个，且对称设置在收纳槽体的槽底上；所述第二磁性支撑件有两个，且对称设置在静电屏蔽层下表面；所述磁性排斥件有两个，且对称设置在电路板的左右两个侧边。
进一步改进在于，所述第一磁性支撑件、第二磁性支撑件和磁性排斥件均为磁体结构。
进一步改进在于，所述第一磁性支撑件为上方N极、下方S极的磁体结构，所述磁性排斥件为上方S极、下方N极的磁体结构，所述第二磁性支撑件为上方N极、下方S极的磁体结构。
进一步改进在于，所述第一磁性支撑件为上方S极、下方N极的磁体结构，所述磁性排斥件为上方N极、下方S极的磁体结构，所述第二磁性支撑件为上方S极、下方N极的磁体结构。
进一步改进在于，在所述电路板的表面罩有电磁屏蔽层。
进一步改进在于，所述电磁屏蔽层为铁氧体材料制成。
一种电子设备，其上述的电路板用的静电屏蔽装置。
一种电路板用的静电屏蔽装置的制作方法，包括以下步骤：
a、提供底层，在底层上开设收纳槽体，并在收纳槽体内安装至少两个第一磁性支撑件；
b、提供电路板，在所述电路板的两侧边设置磁性排斥件，然后将电路板放置于收纳槽体内；
c、提供静电屏蔽层，在所述静电屏蔽层的表面覆盖绝缘层，然后在静电屏蔽层的下表面安装第二磁性支撑件，最后将静电屏蔽层嵌在收纳槽体的槽口处。
进一步改进在于，步骤b中在设置磁性排斥件时，先在电路板上罩上一个电磁屏蔽层，然后再安装磁性排斥件。
本发明的有益效果是：通过加设的磁性支撑件和排斥件，使得电路板在屏蔽结构中处于悬空状态，不会直接与屏蔽结构接触，且上下双面支撑，稳定性较好，装置整体的静电屏蔽效果会大幅度提升；另外，制作材料都为常见的材料，取材容易，成本较低。
附图说明
图1为本发明的剖面图；
图2为本发明的制作流程图；
其中，1-底层，2-收纳槽体，3-第一磁性支撑件，4-电路板，5-磁性排斥件，6-静电屏蔽层，7-第二磁性支撑件，8-绝缘层，9-电磁屏蔽层。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
如图1所示，一种静电屏蔽装置的实施例结构，其结构包括
底层1，底层1内设有收纳槽体2，且在收纳槽体2的槽底处设有第一磁性支撑件3；
电路板4，电路板4位于收纳槽体2内，且在电路板4上与第一磁性支撑件3位置相对应处设有磁性排斥件5；
静电屏蔽层6，静电屏蔽层6覆盖于收纳槽体2的槽口处，且在静电屏蔽层6下表面与磁性排斥件5位置相对应处设有第二磁性支撑件7；
绝缘层8，绝缘层8覆盖于静电屏蔽层6的上表面和下表面。
其中，第一磁性支撑件3有两个，且对称设置在收纳槽体2的槽底上；第二磁性支撑件7有两个，且对称设置在静电屏蔽层6下表面；磁性排斥件5有两个，且对称设置在电路板4的左右两个侧边。
上述的第一磁性支撑件3、第二磁性支撑件7和磁性排斥件5均为竖直安装的磁体结构。第一磁性支撑件3为上方N极、下方S极的磁体结构，磁性排斥件5为上方S极、下方N极的磁体结构，第二磁性支撑件7为上方N极、下方S极的磁体结构。这样在电路板4放入收纳槽体2并盖上静电屏蔽层6后，电路板4会与收纳槽体2的槽底和静电屏蔽层6之间均产生排斥力，且下方的排斥力等于上方排斥力和电路板4自身重力的和值，这样使电路板4处于悬空状态，且始终保持受力平衡。
另外，在电路板4的表面罩有电磁屏蔽层9，电磁屏蔽层9为铁氧体材料制成。
此外，本发明还公开了根据本发明一个实施方式的电子设备，其包括上述的静电屏蔽装置。该电子设备可以是诸如发射机、接收机、移动电话、移动电脑、数码相机等各种需要静电屏蔽的电子设备。
如图2所示，一种静电屏蔽装置的制作方法，包括以下步骤：
a、提供底层，底层结构可以根据具体电路板设定，在底层上开设收纳槽体，并在收纳槽体内安装两个第一磁性支撑件；
b、提供电路板，在电路板的两侧边设置磁性排斥件，然后将电路板放置于收纳槽体内；
c、提供静电屏蔽层，将静电屏蔽层接地设置，然后在静电屏蔽层的表面覆盖绝缘层，然后在静电屏蔽层的下表面安装第二磁性支撑件，最后将静电屏蔽层嵌在收纳槽体的槽口处。
上述结构中需要接触连接的都采用粘接剂固定连接，步骤b中在设置磁性排斥件时，先在电路板上罩上一个电磁屏蔽层，电磁屏蔽层与电路板的工作区域不直接接触，只与边缘接触，且在使用时，电磁屏蔽层导电；然后再安装磁性排斥件。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施示例的限制，上述实施示例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.静电屏蔽装置，其特征在于：包括
底层，所述底层内设有收纳槽体，且在收纳槽体的槽底处设有第一磁性支撑件；
电路板，所述电路板位于所述收纳槽体内，且在电路板上与第一磁性支撑件位置相对应处设有磁性排斥件；
静电屏蔽层，所述静电屏蔽层覆盖于收纳槽体的槽口处，且在静电屏蔽层下表面与磁性排斥件位置相对应处设有第二磁性支撑件；
绝缘层，所述绝缘层覆盖于静电屏蔽层的上表面和下表面。
2.根据权利要求1所述的静电屏蔽装置，其特征在于：所述第一磁性支撑件有两个，且对称设置在收纳槽体的槽底上；所述第二磁性支撑件有两个，且对称设置在静电屏蔽层下表面；所述磁性排斥件有两个，且对称设置在电路板的左右两个侧边。
3.根据权利要求1所述的静电屏蔽装置，其特征在于：所述第一磁性支撑件、第二磁性支撑件和磁性排斥件均为磁体结构。
4.根据权利要求3所述的静电屏蔽装置，其特征在于：所述第一磁性支撑件为上方N极、下方S极的磁体结构，所述磁性排斥件为上方S极、下方N极的磁体结构，所述第二磁性支撑件为上方N极、下方S极的磁体结构。
5.根据权利要求3所述的静电屏蔽装置，其特征在于：所述第一磁性支撑件为上方S极、下方N极的磁体结构，所述磁性排斥件为上方N极、下方S极的磁体结构，所述第二磁性支撑件为上方S极、下方N极的磁体结构。
6.根据权利要求1所述的静电屏蔽装置，其特征在于：在所述电路板的表面罩有电磁屏蔽层。
7.根据权利要求6所述的静电屏蔽装置，其特征在于：所述电磁屏蔽层为铁氧体材料制成。
8.一种电子设备，其包括权利要求1至7中任一项所述的静电屏蔽装置。
9.一种静电屏蔽装置的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、提供底层，在底层上开设收纳槽体，并在收纳槽体内安装至少两个第一磁性支撑件；
b、提供电路板，在所述电路板的两侧边设置磁性排斥件，然后将电路板放置于收纳槽体内；
c、提供静电屏蔽层，在所述静电屏蔽层的表面覆盖绝缘层，然后在静电屏蔽层的下表面安装第二磁性支撑件，最后将静电屏蔽层嵌在收纳槽体的槽口处。
10.根据权利要求9所述的一种静电屏蔽装置的制作方法，其特征在于：步骤b中在设置磁性排斥件时，先在电路板上罩上一个电磁屏蔽层，然后再安装磁性排斥件。
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