CN109354838A - 用于笔记本电脑d壳的高导热性树脂复合材料 - Google Patents

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Abstract

本发明属于树脂复合材料技术领域，具体涉及一种用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，所述的树脂复合材料包括：热塑性树脂88～95.5％、发泡剂3～7％、导热填料1～3％，其他助剂0.5～2％；所述百分含量为重量百分数；本发明提供的树脂复合材料，通过发泡剂与导热填料的复合，使得导热填料在成型得到的笔记本电脑D壳的注塑成型件中分散的更加均匀；从而充分的发挥导热填料的作用，将笔记本电脑在工作时内部所产生的热量及时的传递出来，有效的防止笔记本电脑内部因过热而产生设备故障等问题，提高了笔记本电脑工作的可靠性。

Description

用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料
技术领域
本发明属于树脂复合材料技术领域，具体涉及一种用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料。
背景技术
笔记本电脑常见的外壳用料有镁铝合金、钛合金、碳纤维、聚碳酸酯PC和ABS工程塑料。其中，镁铝合金的导热性能和强度尤为突出，其质量较轻、密度交底，散热性能较好，抗压性较强，其硬度是传统塑料机壳的数倍。因此镁铝合金成了便携式笔记本电脑的首选外壳材料，大部分厂商的笔记本电脑产品均采用了镁铝合金外壳技术；镁铝合金的缺点是，其耐磨性较差，并且成本较高，价格较为昂贵，且成型比ABS工程塑料要困难。钛合金与镁铝合金相比，无论是散热、强度还是表面质感都较优，加工性能也更好，关键性的突破是钛合金的强韧性更强，而且更薄，钛合金的厚度仅为镁铝合金的一半，可以让笔记本电脑的体积更显娇小，而钛合金外壳材料的缺点就是十分昂贵，目前市场上使用钛合金外壳材料的笔记本很少。
聚碳酸酯PC是常见的笔记本电脑外壳用材料，它的原料是石油；从实用的角度考虑，其散热性能优于ABS塑料，热量分散比较均匀，它的最大缺点是比较脆，一跌就破。ABS工程塑料既具有聚碳酸酯树脂优良的耐热耐候性，尺寸稳定性和耐冲击性，又有优良的加工流动性，所以能保持较优异的性能，但是ABS材料的质量较重，导热性能欠佳。
碳纤维既具有镁铝合金高雅坚固的特性，又有ABS工程塑料的高可塑性，它的外观类似塑料，但是强度和导热能力优于普通的ABS工程塑料。据IBM公司的资料显示，碳纤维强韧性是镁铝合金的两倍，而且散热效果最好。若使用时间相同，碳纤维机种的外壳摸起来最不烫手。碳纤维的缺点是成本较高。此外，碳纤维机壳还有一个缺点，就是如果接地不好，会有轻微的漏电感。
对于笔记本电脑来说，不同区域的外壳材料需要采用不同类型的材质材料，对于笔记本电脑的D壳(指的是笔记本电脑的最底部，与桌面等支撑物接触的位置壳体)来说，由于其贴近支撑物，并且与笔记本电脑的显卡、CPU这些发热量非常大的部件距离较近，如果其散热能力不足，会导致笔记本电脑内部的热量无法及时的散发出去，导致笔记本电脑的运行速率降低，严重的会导致笔记本电脑内部关键设备的烧毁，造成经济损失。为此，设计开发一种具有高导热性能的树脂复合材料，用于成型得到笔记本电脑D壳，成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：
一种用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，所述的树脂复合材料包括：热塑性树脂88～95.5％、发泡剂3～7％、导热填料1～3％，其他助剂0.5～2％；所述百分含量为重量百分数。
优选的，所述的热塑性树脂为聚酰胺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚树脂、聚碳酸酯树脂、ABS树脂中的一种或两种以上的组合物。
优选的，所述的发泡剂为碳酸氢钾、碳酸氢钠、碳酸氢钙中的至少一种。
优选的，所述的导热填料为金属粉末、金属氧化物、氮化物中的至少一种。
优选的，所述导热填料的平均粒径为0.1～1μm。
优选的，所述的其他助剂包括功能助剂和加工助剂；
所述的功能助剂选自抗静电剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻燃剂中的至少一种；
所述的加工助剂选自抗氧剂、分散剂、润滑剂、相容剂中的至少一种。
在本发明的一个具体的实施例中，所述的树脂复合材料包括：聚对苯二甲酸丁二醇酯91.7％、发泡剂5％、铝粉0.5％、氧化铝粉1％，抗静电剂0.3％、光稳定剂0.3％、阻燃剂0.4％、抗氧剂1010 0.2％、抗氧剂168 0.4％、分散剂0.2％；所述百分含量为重量百分数。
在本发明的一个具体的实施例中，所述的树脂复合材料包括：聚对苯二甲酸丁二醇酯89.4％、发泡剂6％、铝粉2％、氧化铝粉1％，抗静电剂0.3％、光稳定剂0.3％、阻燃剂0.2％、抗氧剂1010 0.2％、抗氧剂168 0.4％、分散剂0.2％；所述百分含量为重量百分数。
在本发明的一个具体的实施例中，所述的树脂复合材料包括：聚对苯二甲酸丁二醇酯88.4％、发泡剂7％、铝粉1％、氧化铝粉2％，抗静电剂0.3％、光稳定剂0.3％、阻燃剂0.2％、抗氧剂1010 0.2％、抗氧剂168 0.4％、分散剂0.2％；所述百分含量为重量百分数。
在本发明的一个具体的实施例中，所述的树脂复合材料包括：聚对苯二甲酸丁二醇酯88.2％、发泡剂7％、铜粉1％、氧化锌粉1.3％、氮化硅0.5％，抗静电剂0.3％、光稳定剂0.2％、阻燃剂0.5％、抗氧剂1010 0.4％、抗氧剂1680.4％、分散剂0.2％；所述百分含量为重量百分数。
与现有技术相比，本发明具有以下技术效果：
本发明提供的树脂复合材料，通过发泡剂与导热填料的复合，使得导热填料在成型得到的笔记本电脑D壳的注塑成型件中分散的更加均匀；从而充分的发挥导热填料的作用，将笔记本电脑在工作时内部所产生的热量及时的传递出来，有效的防止笔记本电脑内部因过热而产生设备故障等问题，提高了笔记本电脑工作的可靠性。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐明本发明。
本发明中所有的原料，对其来源没有特别限定，在市场上购买的或按照本领域技术人员熟知的常规方法制备的即可。
本发明中所有的原料，对其纯度没有特别限定，本发明优选采用分析纯或复合材料领域使用的常规纯度。
本发明提供了一种用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，所述的树脂复合材料包括：热塑性树脂88～95.5％、发泡剂3～7％、导热填料1～3％，其他助剂0.5～2％；所述百分含量为重量百分数。
本发明中，所述的热塑性树脂作为笔记本电脑D壳的基体树脂材料，本发明对其没有特别限定，以本领域技术人员熟知的树脂种类和型号即可，本领域技术人员可以根据实际应用情况、产品要求以及质量要求进行选择和调整，优选条件下，所述的热塑性树脂为聚酰胺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚树脂、聚碳酸酯树脂、ABS树脂中的一种或两种以上的组合物。
本发明中，导热填料填充在所述的热塑性树脂中，作为导热介质，将笔记本电脑工作时内部产生的热量及时的传递出来，防止笔记本电脑内部因过热而产生设备故障的问题；所述的导热填料在使用前进行预处理，具体的预处理步骤包括：
(1)将导热填料分散到95％的乙醇中，加入硅烷偶联剂，搅拌混合均匀后，将混合溶液加热至50～80℃，保持温度，回流搅拌2～5h后滤出导热填料；
(2)将步骤(1)中的导热填料放入烘箱中，在温度为60～75℃，真空度为0.05～0.45Mpa的条件下烘烤1～3h，得到预处理的导热填料。
通过上述预处理后得到的导热填料，其导热系数更高，并且，通过在导热填料的表面包覆形成硅烷偶联剂，作为无机材料与有机材料的界面起到桥梁作用，提高了导热填料在热塑性树脂中的相容能力。
本发明中，相较于导热填料的总量100重量份而言，95％的乙醇的添加量为200～400重量份，硅烷偶联剂的添加量为5～15重量份。
本发明对所述的硅烷偶联剂的种类不做特殊的限定，以本领域技术人员熟知的硅烷偶联剂的种类和型号即可，本领域技术人员可以根据实际应用情况、产品要求以及质量要求进行选择和调整，优选条件下，所述的硅烷偶联剂选自KH560、KH570、KH792、A151、A171、八烷基三甲氧基硅氧烷、十二烷基三甲氧基硅氧烷、十六烷基三甲氧基硅氧烷中的至少一种。
根据本发明，本发明中所述的发泡剂为碳酸氢钾、碳酸氢钠、碳酸氢钙中的至少一种。
本发明中，所述的导热填料为金属粉末、金属氧化物、氮化物中的至少一种。
所述的金属粉末为铜粉、铝粉或银粉，或其组合；
所述的金属氧化物为氧化镁、氧化铝或氧化锌、或其组合；
所述的氮化物为氮化铝、氮化硼或氮化硅，或其组合。
根据本发明，优选条件下，所述导热填料的平均粒径为0.1～1μm；更优选为0.1～0.5μm，例如可以为0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm。
本发明中，为了进一步提高所述笔记本电脑D壳的综合性能以及改善所述笔记本电脑D壳的加工性能，所述的树脂复合材料中还含有其他助剂，所述的其他助剂包括功能助剂和加工助剂；
所述的功能助剂选自抗静电剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻燃剂中的至少一种；
所述的加工助剂选自抗氧剂、分散剂、润滑剂、相容剂中的至少一种。
所述的抗静电剂能够提高笔记本电脑D壳的表面抗静电能力，避免电荷的积累。优选的，所述的抗静电剂为乙氧基化烷基胺。
所述的光稳定剂可以提高笔记本电脑D壳的光稳定性，提高抗老化能力。优选的，所述的光稳定剂为受阻胺类光稳定剂，例如聚(1-羟乙基-2,2,6,6-四甲基-4-羟基哌啶)丁二酸酯，聚﹛[6-[(1,1,3,3-四甲基丁基)-胺基]1,3,5-三嗪-2,4-二基][(2,2,6,6-四甲基哌啶基)-亚胺基]-1,6-己烷二基-(,2,6,6-四甲基哌啶基)-亚胺基﹜(商品名称为CH944，由巴斯夫公司生产)，或双(1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶基)癸二酸酯，或其中至少两种的组合；
所述的紫外线吸收剂可以提高笔记本电脑D壳对紫外线的吸收能力。优选的，所述的紫外线吸收剂为苯丙三唑类紫外线吸收剂，例如2-(2'-羟基-3'-异丁基-5'-叔丁基苯基)苯并三唑，或2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲酚，或其组合。
所述的阻燃剂可以提高笔记本电脑D壳的阻燃能力，优选的，所述的阻燃剂为无卤阻燃剂，例如捷尔思PNP1D无卤阻燃剂。
所述的抗氧剂优选为抗氧剂168、抗氧剂1010、抗氧剂1076，或其组合。
所述的分散剂优选为聚乙烯蜡、乙撑双硬脂酰胺中的一种，例如所述的分散剂为聚乙烯蜡(牌号为CH2A)。
所述的润滑剂优选为硅酮粉、石蜡、聚丙烯蜡、聚乙烯蜡、酰胺蜡、硬脂酸，或其组合。
所述的相容剂优选为马来酸酐、甲基丙烯酸缩水甘油酯或丙烯酸的接枝物或共聚物。
本发明中，所述笔记本电脑D壳的成型方法包括以下步骤：
(1)备料，包括称取原料；对导热填料进行预处理；
(2)将发泡剂分散到去离子水中，搅拌溶解得到高浓度溶液，将步骤(1)中准备好的导热填料置于所述的高浓度溶液中，在高速搅拌状态下低温加热，使得水分蒸发，所述的发泡剂微粒镶嵌、分散在导热填料的外侧，得到混合物A；
(3)通过失重称将热塑性树脂、混合物A和其他助剂下料至双螺杆挤出机中，通过螺杆的剪切、混炼得到熔体混合物，再由熔体泵加压后注塑成型，得到所述的笔记本电脑D壳。
本发明中，发泡剂的作用并不是要在注塑成型的笔记本电脑D壳中形成孔隙结构，而是，在熔炼混合的过程中，通过附着在导热填料表面的发泡剂的分解，对导热填料进行推挤，使得导热填料在笔记本电脑D壳的注塑成型件中分散均匀，达到更好的分散效果，有效的改善了导热填料在树脂复合材料中的团聚问题。
本发明中，所述的步骤(2)中，将发泡剂分散溶解于去离子水中，接着将导热填料置于形成的高浓度溶液中，在高速搅拌及低温加热的条件下，去离子水蒸发，发泡剂粒子均匀的负载在导热填料的表面，相较于发泡剂的总量为100重量份而言，去离子水的添加量为150～200重量份。高速搅拌以及低温加热的具体条件可以为，高速搅拌的速度为5000～6000r/min，低温加热的温度为50～60℃。
以下通过具体的实施例对本发明提供的树脂复合材料做出详细的说明。
实施例1
一种用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，所述的树脂复合材料包括：聚对苯二甲酸丁二醇酯91.7％、发泡剂碳酸氢钾5％、铝粉(平均粒径为0.5μm)0.5％、氧化铝粉(平均粒径为0.5μm)1％，抗静电剂乙氧基化烷基胺0.3％、光稳定剂CH944 0.3％、捷尔思PNP1D无卤阻燃剂0.4％、抗氧剂1010 0.2％、抗氧剂168 0.4％、分散剂聚乙烯蜡(CH2A)0.2％；所述百分含量为重量百分数。
上述笔记本电脑D壳的成型方法包括以下步骤：
(1)备料，包括称取原料；对铝粉和氧化铝粉进行预处理，包括将铝粉和氧化铝粉混合后分散到95％的乙醇中，加入硅烷偶联剂KH560，搅拌混合均匀后，将混合溶液加热至70℃，保持温度，回流搅拌4h后滤出铝粉和氧化铝粉；
将滤出后的铝粉和氧化铝粉放入烘箱中，在温度为70℃，真空度为0.30Mpa的条件下烘烤2h，得到预处理的铝粉和氧化铝粉；
上述预处理的过程中，相较于导热填料(铝粉和氧化铝粉)的总量100重量份而言，95％的乙醇的添加量为300重量份，硅烷偶联剂KH560的添加量为10重量份；
(2)将发泡剂碳酸氢钾分散到去离子水中，搅拌溶解得到高浓度溶液，将步骤(1)中预处理好的铝粉和氧化铝粉置于所述的高浓度溶液中，在高速搅拌状态下低温加热，使得水分蒸发，所述的发泡剂碳酸氢钾微粒镶嵌、分散在导热填料的外侧，得到混合物A；
(3)通过失重称将聚对苯二甲酸丁二醇酯、混合物A和其他助剂下料至双螺杆挤出机中，通过螺杆的剪切、混炼得到熔体混合物，再由熔体泵加压后注塑成型，得到所述的笔记本电脑D壳。
实施例2
如实施例1提供的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，不同的是：
所述的树脂复合材料包括：聚对苯二甲酸丁二醇酯89.4％、发泡剂碳酸氢钾6％、铝粉(平均粒径为0.5μm)2％、氧化铝粉(平均粒径为0.5μm)1％，抗静电剂乙氧基化烷基胺0.3％、光稳定剂CH944 0.3％、捷尔思PNP1D无卤阻燃剂0.2％、抗氧剂1010 0.2％、抗氧剂168 0.4％、分散剂聚乙烯蜡(CH2A)0.2％；所述百分含量为重量百分数；
其余不变，并按照实施例1提供的笔记本电脑D壳的成型方法成型得到笔记本电脑D壳。
实施例3
如实施例1提供的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，不同的是：
所述的树脂复合材料包括：聚对苯二甲酸丁二醇酯88.4％、发泡剂碳酸氢钾7％、铝粉(平均粒径为0.5μm)1％、氧化铝粉(平均粒径为0.5μm)2％，抗静电剂乙氧基化烷基胺0.3％、光稳定剂CH944 0.3％、捷尔思PNP1D无卤阻燃剂0.2％、抗氧剂1010 0.2％、抗氧剂168 0.4％、分散剂聚乙烯蜡(CH2A)0.2％；所述百分含量为重量百分数；
其余不变，并按照实施例1提供的笔记本电脑D壳的成型方法成型得到笔记本电脑D壳。
实施例4
如实施例1提供的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，不同的是，
所述的树脂复合材料包括：聚对苯二甲酸丁二醇酯88.2％、发泡剂碳酸氢钾7％、铜粉(平均粒径为0.5μm)1％、氧化锌粉(平均粒径为0.5μm)1.3％、氮化硅(平均粒径为0.5μm)0.5％，抗静电剂乙氧基化烷基胺0.3％、光稳定剂CH944 0.2％、捷尔思PNP1D无卤阻燃剂0.5％、抗氧剂1010 0.4％、抗氧剂168 0.4％、分散剂聚乙烯蜡(CH2A)0.2％；所述百分含量为重量百分数；
其余不变，并按照实施例1提供的笔记本电脑D壳的成型方法成型得到笔记本电脑D壳。
对比例1
如实施例1提供的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，不同的是：
所述的树脂复合材料包括：聚对苯二甲酸丁二醇酯96.7％、铝粉(平均粒径为0.5μm)0.5％、氧化铝粉(平均粒径为0.5μm)1％，抗静电剂乙氧基化烷基胺0.3％、光稳定剂CH944 0.3％、捷尔思PNP1D无卤阻燃剂0.4％、抗氧剂1010 0.2％、抗氧剂168 0.4％、分散剂聚乙烯蜡(CH2A)0.2％；所述百分含量为重量百分数。
上述笔记本电脑D壳的成型方法包括以下步骤：
(1)备料，包括称取原料；对铝粉和氧化铝粉进行预处理，包括将铝粉和氧化铝粉混合后分散到95％的乙醇中，加入硅烷偶联剂KH560，搅拌混合均匀后，将混合溶液加热至70℃，保持温度，回流搅拌4h后滤出铝粉和氧化铝粉；
将滤出后的铝粉和氧化铝粉放入烘箱中，在温度为70℃，真空度为0.30Mpa的条件下烘烤2h，得到预处理的铝粉和氧化铝粉；
上述预处理的过程中，相较于导热填料(铝粉和氧化铝粉)的总量100重量份而言，95％的乙醇的添加量为300重量份，硅烷偶联剂KH560的添加量为10重量份；
(2)通过失重称将聚对苯二甲酸丁二醇酯、预处理的铝粉和氧化铝粉和其他助剂下料至双螺杆挤出机中，通过螺杆的剪切、混炼得到熔体混合物，再由熔体泵加压后注塑成型，得到所述的笔记本电脑D壳。
性能测试：
采用天津市建仪试验机有限责任公司的DRP-4A型导热系数测定仪对本发明中成型得到的笔记本电脑D壳的导热率进行表征测试，将测试结果汇总记录到表1中。
表1：
导热系数W/(m·K)
实施例1 1.18
实施例2 1.12
实施例3 1.26
实施例4 1.33
对比例1 0.58
结合上述对比数据可以看出，本发明提供的树脂复合材料具有优异的导热性能。
在具体的应用过程中，以实施例1和对比例1的树脂复合材料配方及成型方法成型三星530U超极本的D壳材料，在处理器满载条件下，采用实施例1的树脂复合材料成型得到的D壳材料的平均温度要比对比例1的树脂复合材料成型得到的D壳材料的平均温度低10.2℃。因此，采用本发明提供的树脂复合材料对于改善笔记本，尤其是超极本等对于散热性能要求高的笔记本机种具有较好的应用前景。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的特点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求保护的范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述的树脂复合材料包括：热塑性树脂88～95.5％、发泡剂3～7％、导热填料1～3％，其他助剂0.5～2％；所述百分含量为重量百分数。
2.根据权利要求1所述的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述的热塑性树脂为聚酰胺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚树脂、聚碳酸酯树脂、ABS树脂中的一种或两种以上的组合物。
3.根据权利要求1所述的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述的发泡剂为碳酸氢钾、碳酸氢钠、碳酸氢钙中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述的导热填料为金属粉末、金属氧化物、氮化物中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述导热填料的平均粒径为0.1～1μm。
6.根据权利要求1所述的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述的其他助剂包括功能助剂和加工助剂；
所述的功能助剂选自抗静电剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻燃剂中的至少一种；
所述的加工助剂选自抗氧剂、分散剂、润滑剂、相容剂中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述的树脂复合材料包括：聚对苯二甲酸丁二醇酯91.7％、发泡剂5％、铝粉0.5％、氧化铝粉1％，抗静电剂0.3％、光稳定剂0.3％、阻燃剂0.4％、抗氧剂1010 0.2％、抗氧剂1680.4％、分散剂0.2％；所述百分含量为重量百分数。
8.根据权利要求1所述的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述的树脂复合材料包括：聚对苯二甲酸丁二醇酯89.4％、发泡剂6％、铝粉2％、氧化铝粉1％，抗静电剂0.3％、光稳定剂0.3％、阻燃剂0.2％、抗氧剂1010 0.2％、抗氧剂168 0.4％、分散剂0.2％；所述百分含量为重量百分数。
9.根据权利要求1所述的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述的树脂复合材料包括：聚对苯二甲酸丁二醇酯88.4％、发泡剂7％、铝粉1％、氧化铝粉2％，抗静电剂0.3％、光稳定剂0.3％、阻燃剂0.2％、抗氧剂1010 0.2％、抗氧剂168 0.4％、分散剂0.2％；所述百分含量为重量百分数。
10.根据权利要求1所述的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述的树脂复合材料包括：聚对苯二甲酸丁二醇酯88.2％、发泡剂7％、铜粉1％、氧化锌粉1.3％、氮化硅0.5％，抗静电剂0.3％、光稳定剂0.2％、阻燃剂0.5％、抗氧剂1010 0.4％、抗氧剂168 0.4％、分散剂0.2％；所述百分含量为重量百分数。
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