CN109346431A - 保护膜及其制造方法、保护装置、物体保护方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种保护膜及其制造方法、保护装置、物体保护方法，属于保护膜领域。所述保护膜具有用于与待保护物粘接的目标表面，目标表面包括导电区域与粘性区域。本申请解决了保护膜的保护效果较差的问题，提高了保护膜的保护效果。本申请用于保护物体。
Description
技术领域
本申请涉及保护膜领域，特别涉及一种保护膜及其制造方法、保护装置、物体保护方法。
背景技术
随着显示技术的发展，对于显示面板的性能要求越来越高。
相关技术中，显示面板的制造过程涉及多次制造工艺，在对显示面板中已经制造得到的结构进行一次制造工艺时，可以在该结构中当前制造工艺未涉及的区域贴附保护膜，以对已经制得的结构进行保护。之后，在需要针对该贴附保护膜的区域进行其他制造工艺时，需要将该保护膜揭除。
但是，在揭除已经制得的结构上贴附的保护膜时，保护膜与该结构之间会产生较大的静电，进而会损伤该结构中的电子器件(如薄膜晶体管等)，因此保护膜的保护效果较差。
发明内容
本申请提供了一种保护膜及其制造方法、保护装置、物体保护方法，可以解决保护膜的保护效果较差的问题，提高保护膜的保护效果。所述技术方案如下：
一方面，提供了一种保护膜，所述保护膜具有用于与待保护物粘接的目标表面，所述目标表面包括导电区域与粘性区域。
可选地，所述导电区域的面积大于所述目标表面面积的30％。
可选地，所述保护膜包括：叠加的导电层与具有粘性的辅助层，
所述辅助层具有镂空，所述导电层中存在伸入所述镂空的目标导电部分，所述辅助层中远离所述导电层的表面形成所述粘性区域，所述目标导电部分的一个表面形成所述导电区域。
可选地，所述镂空的截面呈梯形，且所述梯形的下底远离所述目标表面，所述梯形的上底位于所述目标表面所在的平面。
可选地，所述镂空远离所述导电层一侧的开口呈圆形或多边形。
可选地，所述多边形为长方形。
可选地，所述辅助层远离所述导电层的表面具有多个凹槽。
可选地，所述凹槽的开口呈圆形，所述圆形的直径范围为0.25微米～5微米。
可选地，所述导电层的材料为导电高分子材料，所述导电层的方块电阻小于100欧姆。
可选地，所述保护膜还包括：位于所述导电层远离所述辅助层一侧的凸台，所述凸台伸入所述镂空内。
可选地，所述辅助层具有多个镂空，所述保护膜包括多个凸台，所述多个镂空与所述多个凸台一一对应，每个凸台位于其对应的镂空内。
可选地，所述多个镂空均匀分布在所述辅助层中。
可选地，所述凸台的截面呈梯形，所述凸台的梯形截面的上底和下底的长度范围均为1毫米～5毫米，所述凸台的高度范围为10微米～20微米。
可选地，所述辅助层包括：叠加的胶层与除尘层，且所述除尘层位于所述胶层远离所述导电层的一侧。
可选地，所述保护膜还包括：衬底，所述衬底位于所述导电层远离所述辅助层的一侧。
可选地，所述保护膜还包括：贴附于所述目标表面的保护层。
可选地，所述保护膜由柔性材料制成。
可选地，所述除尘层的材料为纳米微吸材料。
可选地，所述保护膜的厚度范围为50微米～200微米。
另一方面，提供了一种保护装置，所述保护装置包括上述的保护膜与电荷导出组件，所述电荷导出组件与所述保护膜的目标表面中的导电区域电连接。
再一方面，提供了一种保护膜的制造方法，所述方法包括：
形成保护膜，所述保护膜的目标表面包括：导电区域与粘性区域，所述保护膜通过所述目标表面的所述粘性区域贴附于待保护基板。
又一方面，提供了一种物体保护方法，所述方法包括：
通过保护膜的目标表面中的粘性区域，将所述保护膜贴附于待保护物，所述保护膜为上述的保护膜；
将所述目标表面中的导电区域接地；
揭除所述保护膜。
本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
本申请提供了一种保护膜及其制造方法、保护装置、物体保护方法，保护膜中与待保护物粘接的目标表面包括导电区域，在从待保护物上移除保护膜时，仅需将保护膜中的导电区域接地即可导出保护膜与待保护物之间产生的静电，避免了该静电对待保护物中电子器件的损伤，故保护膜对待保护物的保护效果较好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种贴附有保护膜的待保护物的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种保护膜的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的另一种保护膜的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种保护膜的部分结构的示意图；
图5是本发明实施例提供的另一种保护膜的部分结构的示意图；
图6是本发明实施例提供的一种辅助层的部分结构的示意图；
图7是本发明实施例提供的再一种保护膜的结构示意图；
图8是本发明实施例提供的一种保护装置的结构示意图；
图9是本发明实施例提供的一种保护膜的制造方法的流程图；
图10是本发明实施例提供的另一种保护膜的制造方法的流程图；
图11是本发明实施例提供的又一种保护膜的部分结构的示意图；
图12是本发明实施例提供的再一种保护膜的部分结构的示意图；
图13是本发明另一实施例提供的一种保护膜的部分结构的示意图；
图14是本发明另一实施例提供的又一种保护膜的部分结构的示意图；
图15是本发明实施例提供的一种物体保护方法的流程图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
为了防止物体在制造或使用过程中的损伤，通常会在物体表面贴附保护膜以对该物体进行保护，如可以在显示面板中已经制得的结构表面贴附保护膜，以对该已经制得的结构进行保护。
示例地，图1示出了一种贴附有保护膜的待保护物的结构示意图，其中待保护物为显示面板中已经制得的结构10，该结构10包括：依次叠加的薄膜晶体管层101、有机发光二极管层102和薄膜封装层103。由于在制得该结构10后还需对该结构进行后续制造工艺，如激光切割等，但是通常薄膜封装层103脆性较大，较容易破损，故需要在薄膜封装层103远离薄膜晶体管层101的表面贴附保护膜M，以对薄膜封装层103进行保护。在该薄膜封装层103无需被保护(如激光切割工艺完成)时，可以揭除该保护膜M。
在揭除保护膜M时，保护膜M与该薄膜封装层103之间可能会产生静电，该静电可能会损伤薄膜晶体管层101或发光层102中的电子器件(如薄膜晶体管或有机发光二极管等)。本发明实施例提供了一种保护膜，可以避免揭除保护膜时产生的静电对被保护物中的电子器件的损伤。
图2是本发明实施例提供的一种保护膜的结构示意图。如图2所示，该保护膜20具有与待保护物粘接的目标表面A，该目标表面A可以包括导电区域A1与粘性区域A2。可选地，该导电区域可以由多个圆形区域组成，或者该导电区域也可以由多个多边形区域或椭圆区域组成。
示例地，保护膜20可以通过目标表面A中的粘性区域A2粘接于待保护物的表面，如可以使保护膜20的目标表面A与待保护物接触，并使用滚轮向保护膜20施加压力，以将保护膜20粘接于待保护物表面。在将保护膜20从待保护物的表面揭除时，可以将该导电区域A1与电荷导出组件电连接，就可以导出保护膜与待保护物之间产生的静电，避免了该静电对待保护物中电子器件的损伤，如可以将保护膜20的目标表面中的导电区域A1通过导线接地，或者将导电区域与其他导电材料(如金属器件)接触。示例地，该待保护物可以为有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)显示面板，或者也可以为图1所示的结构10，或者为任何需要保护的物体，本发明实施例对此不做限定。
综上所述，本发明实施例提供的保护膜中，与待保护物粘接的目标表面包括导电区域，在从待保护物上移除保护膜时，仅需将保护膜中的导电区域接地即可导出保护膜与待保护物之间产生的静电，避免了该静电对待保护物中电子器件的损伤，故保护膜对待保护物的保护效果较好。
可选地，保护膜20可以由柔性材料制成，当保护膜包括多个膜层时，该多个膜层可以均由柔性材料制成，故保护膜不易破裂，在被揭除时不易产生碎屑。保护膜20的厚度范围可以为50微米～200微米。导电区域A1的面积可以大于目标表面A面积的30％，进而可以确保从待保护物上揭除保护膜20时，该导电区域A1可以有效地将保护膜20与待保护物之间产生的静电导出。
可选地，图3是本发明实施例示出的另一种保护膜的结构示意图。如图3所示，保护膜20可以包括：依次叠加的衬底203、导电层201、具有粘性的辅助层202和保护层204，以及位于导电层201远离辅助层202一侧的多个凸台T。
其中，衬底203和保护层204可以对导电层201、辅助层202和凸台T进行保护，且防止在保护膜20未被使用时，保护膜20的目标表面A被杂质或灰尘等污染物污染。在将保护膜贴附在待保护物表面时，需要揭除保护膜20中的保护层204，并使保护膜20的目标表面A与待保护物的表面接触。该衬底203与保护层204的材质均可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(英文：Polyethylene terephthalate；简称：PET)、聚酰亚胺(英文：Polyimide；简称：PI)、橡胶或金属等柔性材料。
请继续参考图3，保护膜20中的该多个凸台T可以均匀分布在衬底203上，且该辅助层202可以具有均匀分布的多个镂空W。可选地，该多个凸台T也可以在衬底203上不均匀地分布，该多个镂空W也可以在辅助层202中不均匀地分布，本发明实施例对此不做限定。该多个凸台T可以与该多个镂空W一一对应，每个凸台T均可以伸入其对应的镂空W内。导电层201中可以存在伸入镂空W的目标导电部分，目标导电部分的一个表面可以形成导电区域A1，且辅助层202中远离导电层201的表面可以形成粘性区域A2。也即是，导电层201中的目标导电部分可以在凸台T的支撑下伸入镂空W，且该目标导电部分的该一个表面可以与辅助层202远离导电层201的表面平齐。可选地，凸台T的材质可以为：聚甲基丙烯酸甲酯(英文：polymethyl methacrylate；简称：PMMA)和聚苯乙烯(英文：Polystyrene；简称：PS)的通用聚合物、亚克力聚合物或酰亚胺聚合物等。
可选地，辅助层202中的镂空W的形状可以与凸台T的形状相同。图4与图5分别示出了两种凸台T，请分别将图3与图4和图5结合，图3中凸台T的示意图可以为：对图4所示的凸台沿直线J1所在的平面切割所得的截面示意图，或者对图5所示的凸台沿直线J2所在的平面切割所得的截面示意图。如图4所示，凸台T的形状可以呈圆台状，此时镂空W远离导电层201一侧的开口可以呈圆形；或者，如图5所示，凸台T的形状也可以呈棱台状，此时镂空W远离导电层201一侧的开口可以呈长方形。凸台T与衬底203接触的表面为凸台T的下底面，请参考图3，凸台T的截面可以呈梯形，且该梯形的下底靠近衬底203，该梯形的上底远离衬底203。凸台T的梯形截面的上底和下底的长度范围均可以为1毫米～5毫米，凸台T的高度范围可以为10微米～20微米。镂空W的截面也可以呈梯形，且该梯形的下底远离目标表面A，该梯形的上底位于目标表面A所在的平面。可选地，镂空W与凸台T也可以均呈圆柱状或其他立方体状，镂空W远离导电层201一侧的开口也可以呈正方形或六边形等形状，本发明实施例对此不做限定。
图6对图3中辅助层202的部分区域B的结构进行示意，请结合图3与图6，辅助层202可以包括：叠加的胶层2021与除尘层2022，且除尘层2022位于胶层2021远离导电层201的一侧。如图6所示，该除尘层2022远离胶层2021的表面(也即是图3中的粘性区域A2)可以具有多个凹槽C，该凹槽C的开口可以呈圆形，该圆形的直径d的范围可以为0.25微米～5微米。可选地，该凹槽C的开口也可以呈其他形状，如正方形、长方形或椭圆形。在保护膜20粘接在待保护物上时，除尘层2022表面上的凹槽C可以吸附待保护物表面的杂质或灰尘等污染物，且在将保护膜20从待保护物表面揭除时，该保护膜可以将待保护物表面的污染物也一起去除。可选地，胶层2021的材料可以为硅胶、树脂胶或亚克力等有机粘性材料，除尘层2022的材料可以为纳米微吸材料，如含有碳纳米颗粒的硅胶或橡胶等柔性材料。
可选地，导电层201的方块电阻可以小于100欧姆。导电层201的材料可以为柔性导电材料，以确保从待保护物上揭除保护膜时导电层201不会发生破裂而产生碎屑，进而确保揭除保护膜后的待保护物的表面不会存在残留的导电层碎屑污染物。如该柔性导电材料可以为掺杂樟脑磺酸(英文：Camphorsulfonic Acid；简称：CSA)的聚苯胺(英文：Polyaniline；简称：PANI)、掺杂氯化金的聚3－己基噻吩(英文：Poly3－hexylthiophene；简称：P3HT)、掺杂聚苯乙烯磺酸(英文：Polystyrene Sulfonate；简称：PSS)的聚(3，4－乙烯二氧噻吩)(英文：Poly(3，4－ethylenedioxythiophene)；简称：PEDOT)等导电高分子材料。
需要说明的是，本发明实施例仅以保护膜20包括衬底203、凸台T、导电层201、辅助层202和保护层204，且辅助层202包括叠加的胶层2021与除尘层2022，导电层201在凸台T的支撑作用下伸入辅助层202中的镂空W为例。可选地，请参考图7，保护膜20也可以仅包括导电层201、辅助层202与保护层204，且辅助层202可以仅由一种材料制成，导电层201中可以存在多个凸起Q，该凸起Q可以为导电层201中的目标导电部分，该凸起Q可以伸入辅助层202中的镂空W中，且该凸起Q靠近保护层204的表面可以形成保护膜20的目标表面A中的导电区域A1。
综上所述，本发明实施例提供的保护膜中，与待保护物粘接的目标表面包括导电区域，在从待保护物上移除保护膜时，仅需将保护膜中的导电区域接地即可导出保护膜与待保护物之间产生的静电，避免了该静电对待保护物中电子器件的损伤，故保护膜对待保护物的保护效果较好。
图8是本发明实施例提供的一种保护装置的结构示意图。该保护装置80可以包括图2、图3或图7所示的保护膜20，以及电荷导出组件801，本发明实施例以保护装置80包括图2所示的保护膜20为例。
示例地，在将保护膜从待保护物的表面揭除时，该电荷导出组件可以与保护膜的目标表面中的导电区域电连接，以将保护膜与待保护物之间产生的静电导出，避免该静电对待保护物的损伤。其中，该电荷导出组件可以为大地或者某金属器件，如可以通过导线将导电区域接地，或者将导电区域与金属器件接触。
综上所述，本发明实施例提供的保护装置包括保护膜与电荷导出组件，保护膜的目标表面包括导电区域，在从待保护物上移除保护膜时，仅需将保护膜中的导电区域与电荷导出组件电连接，就可以导出保护膜与待保护物之间产生的静电，避免了该静电对待保护物中电子器件的损伤，故保护装置对待保护物的保护效果较好。
图9是本发明实施例提供的一种保护膜的制造方法的流程图。该方法可以用于制造图2、图3或图7所示的保护膜，如图9所示，该方法可以包括：
步骤901、形成保护膜，该保护膜的目标表面可以包括：导电区域与粘性区域，该保护膜可以通过该目标表面的粘性区域贴附于待保护基板。
综上所述，本发明实施例提供的保护膜的制造方法所制造的保护膜中，与待保护物粘接的目标表面包括导电区域，在从待保护物上移除保护膜时，仅需将保护膜中的导电区域接地即可导出保护膜与待保护物之间产生的静电，避免了该静电对待保护物中电子器件的损伤，故本方法制造的保护膜对待保护物的保护效果较好。
图10是本发明实施例提供的另一种保护膜的制造方法的流程图。该方法可以用于制造图2或图3所示的保护膜，如图10所示，该方法可以包括：
步骤1001、提供衬底。
步骤1002、在衬底上形成多个凸台。
示例地，可以在衬底203上形成均匀分布的多个柔性凸台T，以得到图11所示的结构。
步骤1003、在形成有多个凸台的衬底上形成导电层。
示例地，可以在图11所示的结构上涂布柔性导电高分子材料，以形成导电层201进而得到图12所示的结构。其中，导电层201中与凸台T接触的部分可以为目标导电部分。可选地，形成导电层201的工艺也可以为沉积或者喷墨打印等方式。
步骤1004、在导电层上形成胶层。
示例地，可以在图12所示的结构上涂布具有粘性的柔性材料，以形成胶层2021，且导电层201中的目标导电部分远离衬底203的表面裸露，进而得到图13所示的结构。
步骤1005、在胶层上形成除尘层。
示例地，可以在图13所示的结构上涂布纳米微吸材料，形成除尘材质层。接着可以在该除尘材质层远离衬底203的表面通过模具压制得到多个凹槽，以形成除尘层2022，且保证导电层201中的目标导电部分远离衬底201的表面裸露，并与除尘层2022远离衬底203的表面平齐，以得到图14所示的结构。
步骤1006、在除尘层上覆盖保护层。
示例地，可以在图14所示的结构上覆盖保护层，以得到图3所示的保护膜。
可选地，在形成图7所示的保护膜的过程中，可以先形成导电材质层，然后在该导电材质层上通过刻蚀或其他工艺形成多个凸起Q，以得到导电层201；然后可以在导电层201上形成辅助层202，该辅助层202可以将导电层201中各个凸起Q之间的区域填平；之后可以将保护层覆盖在辅助层202上，进而形成图7所示的保护膜。
综上所述，本发明实施例提供的保护膜的制造方法所制造的保护膜中，与待保护物粘接的目标表面包括导电区域，在从待保护物上移除保护膜时，仅需将保护膜中的导电区域接地即可导出保护膜与待保护物之间产生的静电，避免了该静电对待保护物中电子器件的损伤，故本方法制造的保护膜对待保护物的保护效果较好。
图15是本发明实施例提供的一种物体保护方法的流程图。该方法可以包括：
步骤1501、通过保护膜的目标表面中的粘性区域，将保护膜贴附于待保护物。
其中，该保护膜可以为图2、图3或图7所示的保护膜20。
示例地，可以将保护膜中的保护层揭除，并将揭除保护层后的保护膜(如图14所示的结构)与待保护物接触，且使保护膜的目标表面覆盖于待保护物的表面。接着可以采用滚轮在揭除保护层的保护膜中与目标表面相对的表面进行滚动，以使得揭除保护层后的保护膜通过目标表面中的粘性区域，贴附于待保护物的表面。
步骤1502、将目标表面中的导电区域接地。
示例地，在待保护物无需保护膜的保护时，可以将保护膜的目标表面中的导电区域接地，以便于从待保护物上揭除保护膜。
步骤1503、揭除保护膜。
需要说明的是，在从待保护物上揭除保护膜时，保护膜与待保护物的接触面可能会产生静电，而由于保护膜的目标表面中的导电区域接地，故该静电可以通过该导电区域导出，进而可以防止该静电对待保护物的损伤。
综上所述，本发明实施例提供的物体保护方法中，在从待保护物上移除保护膜时，可以将保护膜中的导电区域接地，以导出保护膜与待保护物之间产生的静电，避免了该静电对待保护物中电子器件的损伤，故对待保护物的保护效果较好。
需要说明的是，本发明实施例提供的保护膜的制造方法实施例能够与保护膜实施例相互参考，本发明实施例对此不做限定。本发明实施例提供的方法实施例步骤的先后顺序能够进行适当调整，步骤也能够根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本申请的保护范围之内，因此不再赘述。
以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种保护膜，其特征在于，所述保护膜具有用于与待保护物粘接的目标表面，所述目标表面包括导电区域与粘性区域。
2.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述保护膜包括：叠加的导电层与具有粘性的辅助层，
所述辅助层具有镂空，所述导电层中存在伸入所述镂空的目标导电部分，所述辅助层中远离所述导电层的表面形成所述粘性区域，所述目标导电部分的一个表面形成所述导电区域。
3.根据权利要求2所述的保护膜，其特征在于，所述辅助层远离所述导电层的表面具有多个凹槽。
4.根据权利要求2所述的保护膜，其特征在于，所述保护膜还包括：位于所述导电层远离所述辅助层一侧的凸台，所述凸台伸入所述镂空内。
5.根据权利要求2至4任一所述的保护膜，其特征在于，所述辅助层包括：叠加的胶层与除尘层，且所述除尘层位于所述胶层远离所述导电层的一侧。
6.根据权利要求2至4任一所述的保护膜，其特征在于，所述保护膜还包括：衬底，所述衬底位于所述导电层远离所述辅助层的一侧。
7.根据权利要求1至4任一所述的保护膜，其特征在于，所述保护膜还包括：贴附于所述目标表面的保护层。
8.一种保护装置，其特征在于，所述保护装置包括权利要求1至7任一所述的保护膜与电荷导出组件，所述电荷导出组件与所述保护膜的目标表面中的导电区域电连接。
9.一种保护膜的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
形成保护膜，所述保护膜的目标表面包括：导电区域与粘性区域，所述保护膜通过所述目标表面的所述粘性区域贴附于待保护基板。
10.一种物体保护方法，其特征在于，所述方法包括：
通过保护膜的目标表面中的粘性区域，将所述保护膜贴附于待保护物，所述保护膜为权利要求1至7任一所述的保护膜；
将所述目标表面中的导电区域接地；
揭除所述保护膜。
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