CN109343065B - 电子装置的测距方法和电子装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种电子装置的测距方法,包括:当电子装置处于第一工作模式时,发射第一发射信号至目标物体,并接收目标物体反射第一发射信号而产生的第一反射信号;根据第一反射信号得到第一处理信号,并将第一处理信号与预设阈值进行比较,以判断目标物体与电子装置的距离是否小于第一预设距离;当电子装置处于第二工作模式时,发射第二发射信号至目标物体,并接收目标物体反射第二发射信号而产生的第二反射信号;根据第二发射信号以及第二反射信号得到目标物体与电子装置之间的距离。本申请还公开了一种电子装置。

Description

电子装置的测距方法和电子装置
技术领域
本申请涉及电子产品技术领域,尤其涉及电子装置的测距方法和电子装置。
背景技术
随着科技的发展和观测手段的进步,人们对光学的研究越来越深入,标志之一是对光传播速度的准确测量,并且这一数据应用在各种各样的领域中。其中利用光的传播速度来进行距离测量是测距方法上的一项革新,这种方法被称为飞行时间(Time of Flight,TOF)测距法。飞行时间(TOF)测距方法的目标是测量实时信息,需要调制光源和高精度的接收器,其原理是光源发出调制光波,光照射到目标上并反射回来,高精度的接收器接收到反射光,通过光发射到接收器接收反射光的时间,系统计算出目标的距离。
但是,在精度要求不高的场景下,例如打电话接近灭屏的场景就不需要测量具体距离,若用TOF通过深度去计算距离来判断是否接近,复杂并且需要消耗系统大量的计算资源,或者需要单独增加接近传感器。
发明内容
本申请提供一种电子装置的测距方法和一种电子装置。
本申请实施方式采用如下技术方案:
第一方面,提供一种电子装置的测距方法,包括:
当所述电子装置处于第一工作模式时,发射第一发射信号至目标物体,并接收所述目标物体反射所述第一发射信号而产生的第一反射信号;
根据所述第一反射信号得到第一处理信号,并将所述第一处理信号与预设阈值进行比较,以判断所述目标物体与所述电子装置的距离是否小于第一预设距离;
当所述电子装置处于第二工作模式时,发射第二发射信号至目标物体,并接收所述目标物体反射所述第二发射信号而产生的第二反射信号;
根据所述第二发射信号以及所述第二反射信号得到所述目标物体与所述电子装置之间的距离。
第二方面,提供一种电子装置,包括:所述电子装置包括发射器、接收器及处理器,
当所述电子装置处于第一工作模式时,所述发射器用于发射第一发射信号至目标物体,所述接收器用于接收所述目标物体反射所述第一发射信号而产生的第一反射信号,所述处理器用于根据所述第一反射信号以得到第一处理信号,并将所述第一处理信号与预设阈值进行比较,以判断所述目标物体与所述电子装置的距离是否小于第一预设距离;
当所述电子装置处于第二工作模式时,所述发射器用于发射第二发射信号至目标物体,所述接收器用于接收所述目标物体反射第二发射信号而产生的第二反射信号,所述处理器用于根据所述第二发射信号以及所述第二反射信号得到所述目标物体与所述电子装置之间的距离。
在本申请实施例中,所述电子装置,不仅能够测量具体距离,也能够实现接近传感器的功能。在精度要求不高,不需要测量具体距离的场景下,所述电子装置能够不通过深度计算,达到判断目标物是否接近所述电子装置的目的,从而节省系统运算资源,也不需要额外增加接近传感器。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以如这些附图获得其他的附图。
图1是本申请第一实施例提供的电子装置的示意图;
图2是本申请第二实施例提供的电子装置的示意图;
图3是本申请第三实施例提供的电子装置的示意图;
图4是本申请第四实施例提供的电子装置的示意图;
图5是本申请第五实施例提供的电子装置的示意图;
图6是本申请第一实施例提供的电子装置的测距方法的流程示意图;
图7是图6所示S110的流程示意图;
图8是图6所示S120的流程示意图;
图9是图6所示S130的流程示意图;
图10是图6所示S140的流程示意图;
图11是本申请第二实施例提供的电子装置的测距方法的流程示意图;
图12是本申请第三实施例提供的电子装置的测距方法的流程示意图;
图13是图12所示S320的流程示意图;
图14是本申请第四实施例提供的电子装置的测距方法的流程示意图;
图15是图14所示S420的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象,而非用于描述特定顺序。此外,术语“包括”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
本申请提供一种电子装置100。所述电子装置100可以为:手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(Mobile Internet Device,MID)、可穿戴设备(例如智能手表、智能手环、计步器等)等装置。
请参阅图1,图1是本申请第一实施例提供的电子装置的示意图。所述电子装置100包括但不仅限于发射器110、接收器120及处理器130。其中,所述发射器110可以为激光发射器等。所述接收器120可以为光电传感器件(例如:光电二极管,光电三极管等)。所述处理器130可以为任何型号的处理器。
当所述电子装置100处于第一工作模式时,所述发射器110用于发射第一发射信号至目标物体10。其中,所述第一工作模式是所述电子装置100不需要测量所述目标物体10相对所述电子装置100具体距离的场景。例如:所述电子装置100是移动通讯设备(例如:手机)时,所述电子装置100在打电话或者在接近灭屏的场景下,不需要测量具体距离,可以开启所述第一工作模式。又或者所述电子装置100是平板电脑时,所述电子装置100在接近灭屏的场景下也不需要测量具体距离,可以开启第一工作模式。可选的,所述发射器110发射的信号可以为光波(激光,红外线等),超声或雷达等能够被所述目标物体10反射的信号。
所述接收器120用于接收所述目标物体10反射所述第一发射信号而产生的第一反射信号。所述处理器130用于根据所述第一反射信号以得到第一处理信号,并将所述第一处理信号与预设阈值进行比较,以判断所述目标物体10与所述电子装置100的距离是否小于第一预设距离。
当所述电子装置100处于第一工作模式时,当所述处理器130判断出所述目标物体10与所述电子装置100的距离小于第一预设距离的时候可以控制所述电子装置100中的其他器件进行第一动作;当所述处理器130判断出所述目标物体10与所述电子装置100的距离大于或等于第一预设距离的时候可以控制所述电子装置100中的其他器件进行第二动作。比如,当所述电子装置100处于第一工作模式时,当所述处理器130判断出所述目标物体10与所述电子装置100的距离小于第一预设距离的时候,所述处理器130控制所述电子装置100中的显示屏由点亮状态转为熄灭状态;当所述处理器130判断出所述目标物体10与所述电子装置100的距离大于或等于第一预设距离的时候,所述处理器130控制所述电子装置100中的显示屏继续保持为点亮状态。其中,所述电子装置100处于第一工作模式可以为所述电子装置100处于打电话模式。
具体地,以所述发射器110发射的信号为光波为例对所述电子装置100处于第一工作模式的工作原理进行说明。举例而言,所述发射器110可以产生并发射光波,所述接收器120可以感测光波,并根据感测到的光波产生电流。比如,所述发射器110可以为激光二极管,所述接收器120为光电二极管。所述发射器110发射的光波发射到所述目标物体10时,部分光波会被所述目标物体10反射从而被所述接收器120接收,所述接收器120接收被目标物体10反射回来的光波而产生电信号。此时,被所述发射器110发射的光波为第一发射信号,所述接收器120接收被目标物体10反射回来的光波而产生的电信号为第一反射信号。所述处理器130可以对模拟信号进行采样,以得到数字信号。具体的,在本实施方式中,所述第一反射信号为模拟信号,所述处理器130对所述第一反射信号进行采样,以得到所述第一处理信号,其中,所述第一处理信号为数字信号。
所述目标物体10相对所述电子装置100越近,所述目标物体10反射的所述第一反射信号的反射量越大,当所述第一处理信号大于或等于所述预设阈值时,则判断所述目标物体10接近所述电子装置100。例如,所述发射器110可以产生并发射光波,所述接收器120可以感测光波,并根据感测到的光波产生电流。被所述目标物体10反射的光波的反射量越大,所述接收器120感测到发射的光波而产生的电流的强度越大。
所述电子装置100还包括存储器160,所述存储器160里存储有所述预设阈值。其中,所述预设阈值可以由系统预设置,所述预设阈值也可以是由用户设置。当所述预设阈值由用户设定时,具体过程描述如下。当所述目标物体10相距所述电子装置100在预设距离时,所述发射器1发射所述第一发射信号至所述目标物体10,所述接收器120接收所述目标物体10反射所述第一发射信号而产生的第三反射信号,所述处理器130根据所述第三反射信号得到所述第三处理信号。其中,所述第三反射信号为模拟信号,所述处理器130对所述第三反射信号进行采样,以得到所述第三处理信号。其中,所述第三处理信号为数字信号,所述第三处理信号即为所述预设阈值,所述存储器160将所述预设阈值存储在所述存储器160里面。
其中,当所述电子装置100处于第一工作模式时,在预设时间段内,所述发射器110每间隔第一预设时间发射所述第一发射信号至所述目标物体10。所述接收器120接收所述目标物体10反射所述第一发射信号而产生的反射信号,对所有的所述反射信号进行信号分析与处理获得一个目标反射信号作为所述第一反射信号。所述处理器130通过对所述反射信号进行信号分析与处理能够剔除所述反射信号中的噪声和干扰,即提高信噪比。所述信噪比是指所述电子装置100中信号与噪声的比例。通过提高所述信噪比能够降低所述第一反射信号里的噪声,从而使得所述处理器130得到的所述第一处理信号更加精准。其中,所述目标反射信号可以是所有的反射信号中的一个平均值(例如:算术平均值,几何平均值,调和平均值,加权平均值或平方平均值等)。
下面对所述电子装置100处于第二工作模式下的工作原理进行说明。其中,所述第二工作模式是所述电子装置100需要准确的测量所述目标物体10相对所述电子装置100的具体距离的场景。例如:所述电子装置100在进行人脸识别的场景下,就需要测量具体距离,开启所述第二工作模式,来完成人脸匹配和检测。或者,所述电子装置100在进行游戏娱乐的场景下,需要对用户的动作姿势进行探测或用户的表情进行识别时,就需要测量具体距离,开启所述第二工作模式,来完成探测所述动作姿势或识别所述表情。
当所述电子装置100处于第二工作模式时,所述发射器110用于发射第二发射信号至目标物体10。所述接收器120用于接收所述目标物体10反射所述第二发射信号而产生的第二反射信号。所述处理器130用于根据所述第二发射信号以及所述第二反射信号得到所述目标物体与所述电子装置100之间的距离。其中,所述处理器130根据所述第二发射信号与所述第二反射信号的时间差,通过深度计算得到所述目标物体10相距所述电子装置100的具体距离。
下面对所述处理器130根据所述第二发射信号与所述第二反射信号的时间差,通过深度计算得到所述目标物体10相距所述电子装置100的具体距离进行详细说明。在本实施例中,所述处理器130记录所述发射器110发射所述第二发射信号至所述目标物体10的时刻,记为第一时刻;所述处理器130还记录所述接收器120接收所述第二反射信号的时刻,记为第二时刻,所述第二时刻减去所述第一时刻得到所述第二发射信号与所述第二反射信号的时间差。据所述第一时刻、所述第二时刻以及所述第二发射信号的传播速度则得到所述目标物体10与所述电子装置100之间的距离。此外,所述处理器130还用于发出控制信号,所述发射器110接收到所述控制信号,并在所述控制信号的控制下发射所述第二发射信号。由于所述处理器130与所述发射器110的距离较近,因此,所述处理器130发出所述控制信号的时刻也可以记为第一时刻。
在本申请实施例中,所述电子装置100无需单独增加接近传感器,所述电子装置100通过开启所述第一工作模式,就能够判断所述目标物体10是否接近所述电子装置100。所述电子装置100处于所述第一工作模式时,不需要通过深度计算所述目标物体10相对所述电子装置100的具体距离,处理器130只需要将根据第一反射信号得到的第一处理信号与预设阈值进行比较就可以判断所述目标物体10是否接近所述电子装置100,从而能够节省所述电子装置100的系统运算资源。所述处理器130不需要通过关联所述第一发射信号及所述第一反射信号,也不需要通过深度计算,耗费大量系统内存来计算所述目标物体10相对所述电子装置100的具体距离。
进一步地,所述电子装置100还包括放大器140。所述放大器140用于对所述第一反射信号进行放大,并将放大后的第一反射信号传输至所述处理器130。所述第一反射信号为模拟信号,放大后的所述第一反射信号同样为模拟信号,所述处理器130对所述放大后的第一反射信号进行采样,以得到所述第一处理信号,其中,所述第一处理信号为数字信号。在本实施方式中,将所述第一反射信号进行采样之前先将第一反射信号进行放大,方便所述处理器130对所述第一反射信号进行处理,且可以提高所述处理器130根据所述第一反射信号得到所述第一处理信号的处理精度。
进一步地,所述处理器130用于对所述第一反射信号进行第一精度采样。所述处理器130还用于对所述第二反射信号进行第二精度采样。其中,所述第一精度小于所述第二精度。在相同的时间内,所述处理器130进行越小的精度采样得到的采样数据越少,那么,所述处理器130对采样后的数据进行处理时所耗费系统的运算资源越少。所述电子装置100处于第一工作模式时,对所述第一反射信号进行第一精度采样,使得所述处理器130耗费系统的运算资源较少。所述电子装置100在处于第二工作模式时,对所述第二反射信号进行第二精度采样,所述处理器130能够得到的采样数据越多,使得所述处理器130能够得到更加精准的所述目标物体10与所述电子装置100之间的所述距离。
可选的,所述电子装置100还包括电池150。当所述电池150的电量大于或等于所述预设电量时候,所述处理器130对第一反射信号进行所述第一精度采样以得到所述第一处理信号。当所述电池150的电量小于所述预设电量时,所述处理器130对第一反射信号进行第三精度采样以得到所述第一处理信号。其中,所述第一精度大于所述第三精度。在相同的时间内,所述处理器130进行越大的精度采样得到的采样数据越多,使得所述电池150耗电量越多。当所述电池150的电量小于所述预设电量时,对所述第一反射信号进行第三精度采样以得到所述第一处理信号,能够减少所述电池150的耗电量。
请参阅图2,图2是本申请第二实施例提供的电子装置的示意图。本实施例与第一实施例基本相同,不同之处在于在本实施方式中,当所述电子装置100处于第二工作模式时,所述接收器120不仅能够接收所述第二反射信号,也能够接收所述第二发射信号。所述处理器130根据所述接收器120接收所述第二发射信号与接收所述第二反射信号的时间差来计算所述目标物体10相距所述电子装置100的具体距离。在本实施例中,当所述电子装置100处于第二工作模式时,所述发射器110发射所述第二发射信号的时候,部分第二发射信号被所述所述接收器120接收,所述接收器120接收所述第二发射信号的时刻记为第三时刻;与此同时,所述发射器110发射的另外部分第二发射信号被发射至所述目标物体10上且被所述目标物体10反射回来而产生第二反射信号,所述接收器120接收到所述第二反射信号,所述接收器120接收所述第二反射信号的时刻记为第四时刻。据所述第三时刻、所述第四时刻以及所述第二发射信号的传播速度则得到所述目标物体10与所述电子装置100之间的距离。
下面结合实施例一及实施例二中描述的电子装置100对本申请第三实施例提供的电子装置100进行介绍。请参阅图3,图3是本申请第三实施例提供的电子装置的示意图。第三实施例与第一实施例或者第二实施例基本相同,不同之处在于在本实施例中所述电子装置100还包括光传感器170。所述光传感器170用于检测环境光线以得到第一环境光信号。所述处理器130用于将所述第一反射信号减去所述第一环境光信号以得到所述第一处理信号。其中,所述环境光线包括可见光、红外光、紫外光等。所述光传感器170检测的所述第一环境光信号包括:可见光信号、红外光信号、紫外光信号中的至少一者。所述目标物体10不仅能够接收所述发射器110发射的所述第一发射信号及所述第二发射信号,也能够接收并反射环境光线。所述处理器130将所述第一反射信号减去所述第一环境光信号得到所述第一处理信号,能够排除所述环境光线的干扰,提高所述电子装置100处于第一工作模式时判断所述目标物体10与所述电子装置100之间的距离是否小于第一预设阈值的精确性。
请参阅图4,图4是本申请第四实施例提供的电子装置的示意图。第四实施例与第一实施例或者第二实施例基本相同,不同之处在于,本实施方式中所述处理器130能够读取所述电子装置100中气象服务的气象数据,并根据所述气象数据得到第二环境光信号。其中所述气象服务的来源可以是所述电子装置100中安装的应用软件(Application,App),也可以是所述用户订阅的气象服务信息。所述处理器130用于将所述第一反射信号减去所述第二环境光信号得到所述第一处理信号。其中,所述气象数据包括:晴天、多云、阴天、雾、雨或雾霾等。不同的天气下对应的环境光线不同,比如,当天气为晴天时,环境光线强度较强,而当天气为阴天时,环境光线强度较弱。存储器里存储有不同的气象数据与环境光线强度的对应关系,所述气象数据为晴天时的环境光线强度要强于所述天气数据为阴天时的环境光线强度。在所述气象数据不同的情况下,所述第二环境光信号也不相同。所述处理器130根据所述气象数据得到所述第二环境光信号,能够排除所述环境光信号的干扰,提高所述电子装置100处于第一工作模式时判断所述目标物体10与所述电子装置100之间的距离是否小于第一预设阈值的精确性。且本实施例的电子装置100无需单独增加光传感器就能得到所述第二光环境信号,本实施例降低了对所述电子装置100的空间及电路负担。
请参阅图5,图5是本申请第五实施例提供的电子装置的示意图。第五实施例提供的电子装置与第一实施例或者第二实施例提供的电子装置基本相同,不同之处在于,在本实施例中,所述电子装置100还包括定位器180。所述定位器180用于提供所述电子装置100的位置数据。所述处理器130用于读取所述位置数据,并根据所述位置数据得到第三环境信号。所述处理器130用于将所述第一反射信号减去所述第三环境光信号以得到所述第一处理信号。其中,所述位置数据包括所述电子装置100的地理位置(例如:街道、隧道、商场、地铁站、酒吧等)。所述位置数据为隧道时的环境光线强度要弱于所述位置数据为商场时的环境光信号。所述位置数据为酒吧时的环境光线强度要弱于所述位置数据为街道时的环境光信号。所述位置数据不同,所述第三环境信号也不相同。所述处理器130根据所述位置数据得到所述第三环境光信号,能够排除所述环境光线的干扰,提高所述电子装置100处于第一工作模式时判断所述目标物体10与所述电子装置100之间的距离是否小于第一预设阈值的精确性。
其中,所述定位器180包括但不限于:全球定位系统(Global PositioningSystem,GPS)定位器或无线保真(WIreless-Fidelity,WiFi)定位器等。
下面结合前面所述的电子装置对本申请的电子装置的测距方法进行详细介绍。请参阅图6,图6是本申请第一实施例提供的电子装置的测距方法的流程示意图。所述电子装置100的测距方法包括但不仅限于S1000,S110,S120,S130及S140。S1000,S110,S120,S130及S140详细介绍如下。
S1000,判断所述电子装置是处于第一工作模式,还是处于第二工作模式。具体地,所述第一工作模式及所述第二工作模式请参阅前面对电子装置100中的描述,在此不再赘述。
S110,当所述电子装置100处于第一工作模式时,发射第一发射信号至目标物体10,并接收所述目标物体10反射所述第一发射信号而产生的第一反射信号。
请一并参阅图7,图7是图6所示S110的流程示意图。S110包括S111、S112。S111及S112详细介绍如下。
S111,当所述电子装置100处于第一工作模式时,在预设时间段内,每间隔第一预设时间发射所述第一发射信号至所述目标物体10。
S112,接收所述目标物体10反射所述第一发射信号而产生的所有的反射信号,对所述所有的反射信号进行信号分析与处理获得一个目标反射信号作为所述第一反射信号。
通过对所述所有的反射信号进行信号分析与处理能够剔除所述信号中的噪声和干扰,即提高信噪比。所述信噪比是指所述电子装置100中信号与噪声的比例。提高所述信噪比能够降低所述第一反射信号里的噪声,从而使得得到的所述第一处理信号更加精准。其中,所述目标反射信号可以是所述所有的反射信号中的一个平均值(例如:算术平均值,几何平均值,调和平均值,加权平均值或平方平均值等)。
S120,根据所述第一反射信号得到第一处理信号,并将所述第一处理信号与预设阈值进行比较,以判断所述目标物体10与所述电子装置100的距离是否小于第一预设距离。
其中,“根据所述第一反射信号得到第一处理信号”包括:将所述第一反射信号进行放大,并将放大后的第一反射信号进行采样以得到所述第一处理信号。所述第一反射信号为模拟信号。放大后的所述第一反射信号同样为模拟信号,对所述放大后的第一反射信号进行采样,以得到所述第一处理信号,其中,所述第一处理信号为数字信号。在本实施方式中,将所述第一反射信号进行采样之前先将第一反射信号进行放大,方便对所述第一反射信号进行处理,且可以提高所述根据所述第一反射信号得到所述第一处理信号的处理精度。
请一并参阅图8,图8是图6所示S120的流程示意图。S120,包括S121,S122及S123。其中S121,S122及S123详细介绍如下。
S121,由系统预设定所述预设阈值,或者由用户设定所述预设阈值。
其中,当所述预设阈值由系统预设置时,具体过程描述如下。根据系统存储的数值设定所述第一预设距离即可获得系统中存储所述第一预设距离对应的所述预设阈值。当所述预设阈值由用户设定时,具体过程描述如下。设定所述第一预设距离。当所述目标物体10相距所述电子装置100在所述第一预设距离时,发射所述第一发射信号至所述目标物体10,并接收所述目标物体10反射所述第一发射信号而产生的第三反射信号,根据所述第三反射信号得到所述第三处理信号。其中,所述第三反射信号为模拟信号,对所述第三反射信号进行采样,以得到所述第三处理信号。其中,所述第三处理信号为数字信号,所述第三处理信号即为所述预设阈值。存储所述预设阈值于所述电子装置100。
S122,将所述第一反射信号进行放大,并将放大后的第一反射信号进行采样以得到所述第一处理信号。
其中,所述第一处理信号为数字信号。“将放大后的第一反射信号进行采样”包括对所述第一反射信号进行第一精度采样。所述第一精度采样包括:在预设时间段内,每间隔第二预设时间采集所述第一反射信号。所述第二预设时间小于或等于所述第一预设时间。
S123,比较所述第一处理信号与所述预设阈值的大小。当所述第一处理信号大于或等于所述预设阈值时,则判断所述目标物体10与所述电子装置100的距离小于所述第一预设距离。
所述目标物体10相对所述电子装置100越近,所述目标物体10反射的所述第一反射信号的反射量越大,当所述第一处理信号大于或等于所述预设阈值时,则判断所述目标物体10接近所述电子装置100。
S130,当所述电子装置处于第二工作模式时,发射第二发射信号至目标物体10,并接收所述目标物体10反射所述第二发射信号而产生的第二反射信号。
请一并参阅图9,图9是图6所示S130的流程示意图。S130,包括S131,S132及S133。其中S131,S132及S133详细介绍如下。
S131,当所述电子装置100处于第二工作模式时,在预设时间段内,每间隔第三预设时间发射所述第二发射信号至所述目标物体10。其中,所述第三预设时间小于或等于所述第一预设时间。
S132,接收所述目标物体10反射所述第二发射信号而产生的反射信号,对所有的反射信号进行信号分析与处理获得一个目标反射信号作为所述第二反射信号。通过对所有的反射信号进行信号分析与处理能够剔除所述信号中的噪声和干扰,即提高信噪比。
其中,所述目标反射信号可以是所有的反射信号中的一个平均值(例如:算术平均值,几何平均值,调和平均值,加权平均值或平方平均值等)。
S133,对所述第二反射信号进行第二精度采样。在预设时间段内,每间隔第四预设时间采集所述第一反射信号。
其中所述第一精度小于所述第二精度。所述第四预设时间小于或等于所述第三预设时间。并且所述第四预设时间小于所述第一预设时间,使得在所述预设时间段内,所述第一精度采样的数据小于所述第二精度采样的数据。在相同的时间段内,进行越小的精度采样得到的采样数据越少,那么,对采样后的数据进行处理时所耗费系统的运算资源越少。当所述电子装置100处于第一工作模式时,对所述第一反射信号进行第一精度采样,使得耗费系统的运算资源较少。所述电子装置100在处于第二工作模式时,对所述第二反射信号进行第二精度采样,能够得到的更多的采样数据,能够得到更加精准的所述目标物体10与所述电子装置100之间的所述距离。
S140,根据所述第二发射信号以及所述第二反射信号得到所述目标物体与所述电子装置之间的距离。
请一并参阅图10,图10是图6所示S140的流程示意图。S140,包括S141,S142及S143。其中S141,S142及S143详细介绍如下。
S141,记录发射所述第二发射信号时的时刻,记为第一时刻。
S142,记录接收所述第二反射信号时的时刻,记为第二时刻。
S143,计算所述第一时刻与所述第二时刻的时间差,并根据所述时间差以及所述第二发射信号的传播速度得到所述目标物体10与所述电子装置100之间的距离。
具体地,所述第一时刻与所述第二时刻的时间差,具体计算步骤请参阅前面对电子装置100中的描述,在此不再赘述。
在本申请实施例中,所述电子装置100无需单独增加接近传感器,所述电子装置100通过开启所述第一工作模式,就能够判断所述目标物体10是否接近所述电子装置100。所述电子装置100处于所述第一工作模式时,不需要通过深度计算所述目标物体10相对所述电子装置100的具体距离,只需要将根据第一反射信号得到的第一处理信号与预设阈值进行比较就可以判断所述目标物体10是否接近所述电子装置100,从而能够节省系统运算资源。无需关联所述第一发射信号及所述第一反射信号,也不需要通过深度计算,耗费大量系统内存来计算所述目标物体10相对所述电子装置100的具体距离。
进一步地,在本实施例中的S120中,“根据所述第一反射信号得到第一处理信号”具体包括:当所述电子装置100的电量大于或等于所述预设电量时,对所述第一反射信号进行第一精度采样以得到所述第一处理信号;当所述电子装置的电量小于所述预设电量时,对所述第一反射信号进行第三精度采样以得到所述第一处理信号。
其中,所述第一精度采样大于所述第三精度采样。在相同的时间内,进行越大的精度采样得到的采样数据越多,从而耗电量越多。当所述电子装置100的电量小于所述预设电量时,对所述第一反射信号进行第三精度采样以得到所述第一处理信号,能够减少耗电量。所述第三精度采样是在预设时间段内,每间隔第五预设时间采集所述第一反射信号。所述第五预设时间大于所述第二预设时间,使得所述第三精度小于所述第一精度。
请参阅图11,图11是本申请第二实施例提供的电子装置的测距方法的流程示意图。所述电子装置100的测距方法包括但不仅限于S2000,S210,S220,S230及S240。S2000,S210,S220,S230,S240及S250详细介绍如下。
S2000,判断所述电子装置是处于第一工作模式,还是处于第二工作模式。
S210,当所述电子装置处于第一工作模式时,发射第一发射信号至目标物体,并接收所述目标物体反射所述第一发射信号而产生的第一反射信号。其中S210所包括的具体步骤与前面所述S110相同,在此不再赘述。
S220,检测环境光线的强度以得到第一环境光信号。
S230,根据所述第一反射信号得到第一处理信号,并将所述第一处理信号与预设阈值进行比较,以判断所述目标物体与所述电子装置100的距离是否小于第一预设距离。具体地,“根据所述第一反射信号得到第一处理信号”包括将所述第一反射信号减去所述第一环境光信号得到所述第一处理信号。
其中,所述第一环境光信号包括:可见光信号、红外光信号、紫外光信号中的至少一者。所述目标物体10不仅能够接收发射的所述第一发射信号及所述第二发射信号,也能够接收环境光线。将所述第一反射信号减去所述第一环境光信号得到所述第一处理信号,能够排除所述环境光线的干扰,提高所述电子装置100处于第一工作模式时判断所述目标物体10与所述电子装置100之间的距离是否小于第一预设阈值的精确性。
S240,当所述电子装置100处于第二工作模式时,发射第二发射信号至目标物体,并接收所述目标物体反射所述第二发射信号而产生的第二反射信号。
S250,根据所述第二发射信号以及所述第二反射信号得到所述目标物体与所述电子装置100之间的距离。其中S250所包括的具体步骤与前面所述S140相同,在此不再赘述。
请参阅图12,图12是本申请第三实施例提供的电子装置的测距方法的流程示意图。所述电子装置100的测距方法包括但不仅限于S3000,S310,S320,S330,S340及S350。S3000,S310,S320,S330,S340及S350详细介绍如下。
S3000,判断所述电子装置100是处于第一工作模式,还是处于第二工作模式。
S310,当所述电子装置100处于第一工作模式时,发射第一发射信号至目标物体,并接收所述目标物体反射所述第一发射信号而产生的第一反射信号。其中S310所包括的具体步骤与前面所述S110相同,在此不再赘述。
S320,读取所述电子装置100中气象服务的气象数据,并根据所述气象数据得到第二环境光信号。
其中,所述气象服务的来源可以是所述电子装置100中安装的应用软件(Application,App),也可以是所述用户订阅的气象服务信息。将所述第一反射信号减去所述第二环境光信号得到所述第一处理信号。所述气象数据包括:晴天、多云、阴天、雾、雨或雾霾等。不同的天气下对应的环境光线不同,比如,当天气为晴天时,环境光线强度较强,而当天气为阴天时,环境光线强度较弱。存储有不同的气象数据与环境光线强度的对应关系,所述气象数据为晴天时的环境光线强度要强于所述天气数据为阴天时的环境光线强度。
请一并参阅图13,图13是图12所示S320的流程示意图。S320,包括S321,S322及S323。S321,S322及S323的详细介绍如下。
S321,存储所有可能出现的所述气象数据。
S322,将所述所有可能出现的所述气象数据按照光线强度的大小将所述所有可能出现的所述气象数据对应所述第二环境光信号,并存储所述气象数据与环境光线强度的对应关系。
S323,根据所述气象数据调用所述气象数据对应的所述第二环境光信号。
具体的,举例来说,例如:将所述气象数据中的晴天对应的环境光信号存储为X。当读取所述电子装置100中气象服务的气象数据为晴天时,所述第二环境光信号为所述X。
再举例来说,例如:将所述气象数据中的雨对应的环境光信号存储为Y。当读取所述电子装置100中气象服务的气象数据为雨时,所述第二环境光信号为所述Y。
其中,所述Y的光线强度弱于所述X。
S330,根据所述第一反射信号得到第一处理信号,并将所述第一处理信号与预设阈值进行比较,以判断所述目标物体与所述电子装置100的距离是否小于第一预设距离。具体地,“根据所述第一反射信号得到第一处理信号”包括:将所述第一反射信号减去所述第二环境光信号得到所述第一处理信号。
在所述气象数据不同的情况下,所述第二环境光信号也不相同。根据所述气象数据得到所述第二环境光信号,能够排除所述环境光信号的干扰,提高所述电子装置100处于第一工作模式时判断所述目标物体10与所述电子装置100之间的距离是否小于第一预设阈值的精确性。
S340,当所述电子装置100处于第二工作模式时,发射第二发射信号至目标物体,并接收所述目标物体反射所述第二发射信号而产生的第二反射信号;
S350,根据所述第二发射信号以及所述第二反射信号得到所述目标物体与所述电子装置100之间的距离。其中S350所包括的具体步骤与前面所述S140相同,在此不再赘述。
请参阅图14,图14是本申请第四实施例提供的电子装置的测距方法的流程示意图。所述电子装置100的测距方法包括但不仅限于S4000,S410,S420,S430,S440及S450。S4000,S410,S420,S430,S440及S450详细介绍如下。
S4000,判断所述电子装置100是处于第一工作模式,还是处于第二工作模式。
S410,当所述电子装置处于第一工作模式时,发射第一发射信号至目标物体,并接收所述目标物体反射所述第一发射信号而产生的第一反射信号。其中S410所包括的具体步骤与前面所述S110相同,在此不再赘述。
S420,读取所述电子装置100的位置数据,并根据所述位置数据得到第三环境光信号。
其中,读取所述位置数据,包括通过全球定位系统(Global Positioning System,GPS)定位或无线保真(WIreless-Fidelity,WiFi)定位等获取所述位置数据。所述位置数据包括所述电子装置100的地理位置,例如:街道、隧道、商场、地铁站、酒吧等。不同的地理位置下对应的环境光线不同,比如,当地理位置为商场时,环境光线强度较强,而当位置为隧道时,环境光线强度较弱。当所述位置数据为隧道时,环境光线昏暗,环境光线强度要弱于当所述位置数据为商场时的环境光线强度。当所述位置数据为酒吧时,环境光线昏暗,环境光线强度要弱于当所述位置数据为街道时的环境光线强度。在不同的位置数据下,所述第三环境信号也不相同。
请一并参阅图15,图15是图14所示S420的流程示意图。S421,S422及S423的详细介绍如下。
S421,存储所有可能出现的所述位置数据。
S422,将所述所有可能出现的所述位置数据按照光线强度的大小将所述所有可能出现的所述位置数据对应所述第三环境光信号,并存储所述位置数据对应的所述第三环境光信号。
S423,根据所述位置数据调用所述位置数据对应的所述第三环境光信号。
所述位置数据不同,所述第三环境信号也不相同。根据所述位置数据得到所述第三环境光信号,能够排除所述环境光线的干扰,提高所述电子装置100处于第一工作模式时判断所述目标物体10与所述电子装置100之间的距离是否小于第一预设阈值的精确性。
具体的,举例来说,例如:将用户所处的办公室的所述电子装置100根据用户在工作日的工作时间内(9:00-6:00),结合所述位置数据判断所述电子装置100是否在办公室。将所述办公室的环境光数据对应Z。当在用户工作日的工作时间内,读取所述位置数据为办公室,则判断所述第三环境信号为Z。
再举例,所述电子装置100根据时间数据判断所述电子装置100的时间为夜间(19:00-05:00),结合所述位置数据判断所述电子装置100是否在街道。时间是在夜间并且所述位置数据在街道时,环境光线昏暗。将在夜间并且所述电子装置100在街道时的环境光数据对应W。当读取所述位置数据为街道及所述时间数据为夜间时,则判断所述第三环境光信号为W。
S430,根据所述第一反射信号得到第一处理信号,并将所述第一处理信号与预设阈值进行比较,以判断所述目标物体与所述电子装置100的距离是否小于第一预设距离。具体地,“根据所述第一反射信号得到第一处理信号”包括:将所述第一反射信号减去所述第三环境光信号得到所述第一处理信号。
根据所述位置数据得到所述第三环境光信号,能够排除所述第三环境光信号的干扰,使得所述电子装置100的测距方法更加准确、可靠。并且根据所述第三光环境信号得到所述第一处理信号时,无需单独增加光传感器,减少了对所述电子装置100的空间电路负担。
S440,当所述电子装置100处于第二工作模式时,发射第二发射信号至目标物体,并接收所述目标物体反射所述第二发射信号而产生的第二反射信号;
S450,根据所述第二发射信号以及所述第二反射信号得到所述目标物体与所述电子装置100之间的距离。其中S450所包括的具体步骤与前面所述S140相同,在此不再赘述。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory,ROM)或随机存储记忆体(Random AccessMemory,RAM)等。
以上对本申请实施例进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (12)

1.一种电子装置的测距方法,其特征在于,所述电子装置的测距方法包括:
当所述电子装置处于第一工作模式时,在预设时间段内,每间隔第一预设时间发射第一发射信号至目标物体,并接收所述目标物体反射所述第一发射信号而产生的反射信号,对所有的所述反射信号进行信号分析与处理以提出所述反射信号中的噪声和干扰,以得到一个目标反射信号作为第一反射信号;
根据所述第一反射信号得到第一处理信号,并将所述第一处理信号与预设阈值进行比较,以判断所述目标物体与所述电子装置的距离是否小于第一预设距离;其中,根据所述第一反射信号得到第一处理信号包括:对所述第一反射信号进行第一精度采样,其中,所述第一精度采样包括:在预设时间段内,每间隔第二预设时间采集所述第一反射信号,所述第二预设时间小于或等于所述第一预设时间;
当所述电子装置处于第二工作模式时,发射第二发射信号至目标物体,并接收所述目标物体反射所述第二发射信号而产生的第二反射信号;
根据所述第二发射信号以及所述第二反射信号得到所述目标物体与所述电子装置之间的距离;且所述电子装置的测距方法还包括:对所述第二反射信号进行第二精度采样,其中,所述第一精度小于所述第二精度。
2.如权利要求1所述电子装置的测距方法,其特征在于,所述第一反射信号为模拟信号,根据所述第一反射信号得到第一处理信号包括:
将所述第一反射信号进行放大,并将放大后的第一反射信号进行采样以得到所述第一处理信号,其中,所述第一处理信号为数字信号。
3.如权利要求1所述电子装置的测距方法,其特征在于,所述电子装置的测距方法还包括:
当所述电子装置的电量大于或等于所述预设电量时,对所述第一反射信号进行第一精度采样以得到所述第一处理信号;
当所述电子装置的电量小于所述预设电量时,对所述第一反射信号进行第三精度采样以得到所述第一处理信号;其中,所述第一精度采样大于所述第三精度采样。
4.如权利要求1-3中任一项所述电子装置的测距方法,其特征在于,所述电子装置的测距方法还包括:
检测环境光线的强度以得到第一环境光信号;将所述第一反射信号减去所述第一环境光信号得到所述第一处理信号。
5.如权利要求1-3中任一项所述电子装置的测距方法,其特征在于,所述电子装置的测距方法还包括:
读取电子装置中气象服务的气象数据,并根据所述气象数据得到第二环境光信号;将所述第一反射信号减去所述第二环境光信号得到所述第一处理信号。
6.如权利要求1-3中任一项所述电子装置的测距方法,其特征在于,所述电子装置的测距方法还包括:
读取电子装置的位置数据;并根据所述位置数据得到第三环境光信号;
将所述第一反射信号减去所述第三环境光信号得到所述第一处理信号。
7.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括发射器、接收器及处理器,
当所述电子装置处于第一工作模式时,在预设时间段内,每间隔第一预设时间所述发射器用于发射第一发射信号至目标物体,所述接收器用于接收所述目标物体反射所述第一发射信号而产生的反射信号,对所有的所述反射信号进行信号分析与处理以提出所述反射信号中的噪声和干扰,以得到一个目标反射信号作为第一反射信号,所述处理器用于根据所述第一反射信号以得到第一处理信号,并将所述第一处理信号与预设阈值进行比较,以判断所述目标物体与所述电子装置的距离是否小于第一预设距离;
当所述电子装置处于第二工作模式时,所述发射器用于发射第二发射信号至目标物体,所述接收器用于接收所述目标物体反射第二发射信号而产生的第二反射信号,所述处理器用于根据所述第二发射信号以及所述第二反射信号得到所述目标物体与所述电子装置之间的距离,其中,所述处理器用于对所述第一反射信号进行第一精度采样,其中,所述第一精度采样包括:在预设时间段内,每间隔第二预设时间采集所述第一反射信号,所述第二预设时间小于或等于所述第一预设时间,所述处理器还用于对所述第二反射信号进行第二精度采样,其中,所述第一精度小于所述第二精度。
8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,所述第一反射信号为模拟信号,所述电子装置还包括放大器,所述放大器用于对所述第一反射信号进行放大,并将放大后的第一反射信号传输至所述处理器,所述处理器用于对放大后的第一反射信号进行采样以得到所述第一处理信号,其中,所述第一处理信号为数字信号。
9.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括电池,当所述电池的电量大于或等于预设电量的时候,所述处理器对放大后的第一反射信号进行第一精度采样以得到所述第一处理信号;
当所述电池的电量小于预设电量的时候,所述处理器对放大后的第一反射信号进行第三精度采样以得到所述第一处理信号;其中,所述第一精度大于所述第三精度。
10.如权利要求7-9中任一项所述电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括光传感器,所述光传感器用于检测环境光线以得到第一环境光信号,所述处理器用于将所述第一反射信号减去所述第一环境光信号以得到所述第一处理信号。
11.如权利要求7-9中任一项所述电子装置,其特征在于,所述处理器用于读取所述电子装置中气象服务的气象数据,并根据所述气象数据得到第二环境光信号,所述处理器用于将所述第一反射信号减去所述第二环境光信号以得到所述第一处理信号。
12.如权利要求7-9中任一项所述电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括定位器,所述定位器用于提供所述电子装置的位置数据,所述处理器用于读取所述位置数据,并根据所述位置数据得到第三环境光信号,所述处理器用于将所述第一反射信号减去所述第三环境光信号以得到所述第一处理信号。
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