CN109341882B - 铠装热电偶冷端的转接结构及其制备方法 - Google Patents

Abstract

发明公开了一种铠装热电偶冷端转接结构，铠装热电偶本体的冷端设有第一腔体，铠装热电偶本体冷端的引出芯线引出到铠装热电偶本体外部后，在第一腔体内配置有用于密封第一腔体的第一陶瓷；转接引线的一端以及位于铠装热电偶本体外部的引出芯线位于转接套管内并焊接，转接套管的一端套在铠装热电偶本体的冷端后，第二腔体内配置用于密封第二腔体的第二陶瓷；转接引线的另一端与柔性电缆的补偿导线一端位于引出套管内并焊接，引出套管一端套在转接套管的另一端，引出套管另一端套在柔性电缆一端后，第三腔体内配置用于密封第三腔体的第三陶瓷。本发明具有能在400—500℃的环境温度中可长期使用的优点。

Description

铠装热电偶冷端的转接结构及其制备方法

技术领域

本发明涉及温度测量技术领域，具体涉及一种铠装热电偶冷端转接结构及其制备方法。

背景技术

在现代工业生产中，温度测量几乎遍及生产过程中的各个环节。在高温环境的直接测温方法中，采用金属铠装热电偶测量是比较常见的测量方法。金属铠装热电偶由于外壳为金属，内部为无机绝缘矿物材料，在应用过程中必须保证其内部完全的密封性能。金属铠装热电偶电缆的直接引出芯线在与二次仪表连接时与一般的柔性电缆相比，可靠性不高，且其柔性也不如其它信号电缆。因此，在生产金属铠装热电偶时均会采用一个转接组件与柔性电缆连接。

上述转接组件包括引出套管，柔性电缆的一端位于引出套管中，金属铠装热电偶的冷端伸入到引出套管内并与引出套管固定，且金属铠装热电偶冷端的引出芯线与柔性电缆的补偿导线焊接后，向引出套管内填充密封体。工作时，金属铠装热电偶热端检测的温度信号通过冷端的引出芯线传送到柔性电缆，从而温度信号由柔性电缆远距离传输。

对于上述的具有转换结构的金属铠装热电偶，在一般的工况条件下此转接结构一般要求处于150℃以内，少部分能承受到200℃，且不能长期工作于此温度下。这是由于，一般市面上铠装热电偶的转接结构均采用有机密封胶作为密封体对上述部件进行密封，有机材料对温度特别敏感，热老化现象明显，长期工作于高温环境下的有机密封胶基本丧失密封功能。市面上也有无机密封胶可以耐高温，但是其密封性能、强度均不能满足特定的工况要求，容易受潮，铠装热电偶的绝缘性能会明显下降。

随着我国科学技术的发展，对温度传感器的性能要求也越来越高，在一些特定的工况环境，要求铠装热电偶的转接结构要能长期承受400℃—500℃的高温，且要求具有优异的常温或高温绝缘性能。因此，常规工艺生产的铠装热电偶，其转接结构内的有机密封胶在这种温度下1分钟内就会发生碳化，再伴随着机械振动，很快丧失温度测量功能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在400—500℃的环境温度中可长期使用的铠装热电偶冷端转接结构及其制备方法。

实现上述目的的技术方案如下：

铠装热电偶冷端的转接结构，包括铠装热电偶本体、转接组件以及具有补偿导线的柔性电缆，其特征在于，铠装热电偶本体的冷端设有第一腔体，铠装热电偶本体冷端的引出芯线引出到铠装热电偶本体外部后，在第一腔体内配置有用于密封第一腔体的第一陶瓷；

所述转接组件包括第一转接组件和第二转接组件；

第一转接组件包括转接引线、转接套管以及第二陶瓷，转接引线的一端以及位于铠装热电偶本体外部的引出芯线位于转接套管内并焊接，转接套管的一端套在铠装热电偶本体的冷端后，在转接套管、铠装热电偶本体的冷端、转接引线、引出芯线之间形成第二腔体，第二腔体内配置用于密封第二腔体的第二陶瓷；

第二转接组件包括引出套管以及第三陶瓷，转接引线的另一端与柔性电缆的补偿导线一端位于引出套管内并焊接，引出套管一端套在转接套管的另一端，引出套管另一端套在柔性电缆一端，在引出套管、转接套管另一端、柔性电缆的一端、转接引线另一端之间形成第三腔体，第三腔体内配置用于密封第三腔体的第三陶瓷。

铠装热电偶冷端转接结构的制备方法，包括以下步骤：

向铠装热电偶本体的冷端的第一腔体中填充陶瓷坯料粉，将铠装热电偶本体的冷端具有第一腔体的部位置于加热器中，加热器升温到第一温度时进行保温，加热器再从第一温度升温至第二温度使陶瓷坯料粉融化，经第一冷却过程后成型为第一陶瓷；

将铠装热电偶本体的引出芯线与转接引线的一端焊接，转接引线另一端穿过转接套管，转接套管的一端套在铠装热电偶本体的冷端后，在转接套管、铠装热电偶本体的冷端、转接引线、引出芯线之间形成第二腔体；

向所述第二腔体中填充陶瓷坯料粉，将转接套管置于加热器中，加热器升温到第一温度时进行保温，加热器再从第一温度升温至第三温度使陶瓷坯料粉融化，经第二冷却过程后成型为第二陶瓷；

将转接引线的另一端与柔性电缆的补偿导线一端焊接，引出套管的一端套在转接套管的另一端，引出套管的另一端套在柔性电缆的一端后，在引出套管、转接套管的另一端、柔性电缆的一端、转接引线的另一端之间形成第三腔体；

向所述第三腔体中填充陶瓷坯料粉，将引出套管置于加热器中，加热器升温到第一温度时进行保温，加热器再从第一温度升温至第四温度使陶瓷坯料粉融化，经第三冷却过程后成型为第三陶瓷。

铠装热电偶冷端转接结构的制备方法，包括以下步骤：

向铠装热电偶本体的冷端的第一腔体中填充陶瓷坯料粉，将铠装热电偶本体的冷端具有第一腔体的部位置于加热器中，加热器升温到第一温度时进行保温，加热器再从第一温度升温至第二温度使陶瓷坯料粉融化，经第一冷却过程后成型为第一陶瓷；

将铠装热电偶本体的引出芯线与转接引线的一端焊接，转接引线另一端穿过转接套管，转接套管的一端套在铠装热电偶本体的冷端；

将转接引线的另一端穿过引出套管并与柔性电缆的补偿导线一端焊接，引出套管的一端套在转接套管的另一端，引出套管的另一端套在柔性电缆的一端；

向转接套管以及引出套管内填充陶瓷坯料粉，将引出套管和转接套管置于加热器中，加热器升温到第一温度时进行保温，加热器再从第一温度升温至第三温度使陶瓷坯料粉融化，经第二冷却过程后成型为第二陶瓷。

采用上述结构或方法得到的转接结构的优点为：由于陶瓷具备耐高温的特性，陶瓷与引出芯线、转接引线、柔性电缆结合为一体，从而使转接结构具有优异的抗热老化、耐高温(可在500℃环境下长期使用)、抗振动以及绝缘性能，以及使用寿命长的特点。

说明书附图

图1为发明的铠装热电偶冷端转接结构的结构示意图；

说明书附图中的标记：1为铠装热电偶本体，2为第一陶瓷，3为引出芯线，4为第二陶瓷，5为转接引线，6为引出套管，7为第三陶瓷，8为补偿导线，9为柔性部件，10为屏蔽层，11为第二焊点，12为转接套管，13为第一焊点，14为第四焊点，15为第三焊点。

具体实施方式

如图1所示，本发明的铠装热电偶冷端的转接结构，包括铠装热电偶本体、转接组件以及具有补偿导线的柔性电缆，下面分别对各部分以及它们之间的关系进行详细地说明：

如图1所示，铠装热电偶本体1的冷端设有第一腔体，铠装热电偶本体冷端的引出芯线3引出到铠装热电偶本体外部后，在第一腔体内配置有用于密封第一腔体的第一陶瓷2。配置第一陶瓷2的过程为：

向铠装热电偶本体1上第一腔体中填充陶瓷坯料粉，将铠装热电偶本体1的冷端具有第一腔体的部位置于加热器（图中未示出）中，加热器升温到第一温度时保温，保温结束后，加热器从第一温度升温至第二温度使陶瓷坯料粉融化，经冷却后成型为所述第一陶瓷2。随着温度升高，陶瓷坯体中具有比表面大，表面能较高的粉粒，力图向降低表面能的方向变化，不断进行物质迁移，晶界随之移动，气孔逐步排除，产生收缩，使坯体成为具有一定强度的致密的瓷体。使得铠装热电偶本体1与第一陶瓷2结合成一体，从而第一陶瓷2对引出芯线3形成保护。

上述的加热器呈螺旋状，将铠装热电偶本体1的冷端具有第一腔体的部位插入到加热器内，通电即可进行加热。在加热器内设置有测量部件，以实时对加热器加热温度进行监控。

如图1所示，所述转接组件包括第一转接组件和第二转接组件，其中第一转接组件包括转接引线5、转接套管12以及第二陶瓷4，转接引线5优先采用外径为0.4mm的偶丝材料制成，转接套管12为耐高温的金属制成。转接引线5的一端以及位于铠装热电偶本体1外部的引出芯线3位于转接套管12内并焊接，转接引线5与引出芯线3优先采用激光焊接的方式进行焊接，转接引线5与引出芯线3焊接后，将转接引线5的另一端穿过转接套管12，使转接引线5与引出芯线3的第一焊点13位于转接套管12内后，转接套管12的一端套在铠装热电偶本体1的冷端后，在转接套管12、铠装热电偶本体1的冷端、转接引线5、引出芯线3之间形成第二腔体，第二腔体内配置用于密封第二腔体的第二陶瓷4。配置第二陶瓷4的过程为：

向所述第二腔体中填充陶瓷坯料粉，将转接套管12置于加热器中，加热器升温到第一温度时保温，保温结束后，加热器从第一温度升温至第三温度使陶瓷坯料粉融化，经冷却后成型为所述第二陶瓷4。随着成型的第二陶瓷4，显然这样能使铠装热电偶本体1冷端、引出芯线3、转接引线5、第一焊点13与第二陶瓷4结合成一体，且对第一焊点13形成了保护。

如图1所示，第二转接组件包括引出套管6以及第三陶瓷7，转接引线5的另一端与柔性电缆的补偿导线8的一端位于引出套管6内并焊接，转接引线5与补偿导线8优先采用激光焊接的方式进行焊接，转接引线5与补偿导线8焊接后，将柔性电缆穿过引出套管6，使转接引线5与补偿导线8的第三焊点15位于引出套管6内，引出套管6一端套在转接套管12的另一端，引出套管6另一端套在柔性电缆一端后，在引出套管6、转接套管7另一端、柔性电缆的一端、转接引线5另一端之间形成第三腔体，第三腔体内配置用于密封第三腔体的第三陶瓷7。配置第三陶瓷的过程为：

向所述第三腔体中填充陶瓷坯料粉，将引出套管6置于加热器中，加热器升温到第一温度时保温，保温结束后，加热器从第一温度升温至第四温度使陶瓷坯料粉融化，经冷却后成型为所述第三陶瓷7，随着成型的第三陶瓷7，显然，这样使得转接套管12另一端、转接引线5、补偿导线8以及第三焊点15、柔性电缆与第三陶瓷7结合成一体，且对第三焊点15形成了保护。

在上述形成了第一陶瓷2、第二陶瓷4、第三陶瓷7后，将铠装热电偶本体1与转接套管12优先采用银铜钎焊方式进行焊接，焊接后在两者之间形成第二焊点11。引出套管6与转接套管12优先采用银铜钎焊方式进行焊接，焊接后在两者之间形成第四焊点14。

所述铠装热电偶本体冷端的引出芯线3、转接引线5以及补偿导线8的直径依次增大，由于引出芯线3的直径很小，因此，上述结构有利于避免引出芯线3断裂。

所述柔性电缆还具有：套在补偿导线上并与补偿导线固定的屏蔽层10、螺旋缠绕在屏蔽层10上的柔性部件9，屏蔽层10的一部分位于引出套管中，屏蔽层10由玻璃纤维和金属丝编织成的屏蔽层，柔性部件9的一部分位于第三腔体中并与第三陶瓷固定，柔性部件9的另一部分暴露在引出套管6的外部。柔性部件9的材质为金属，柔性部件9螺旋缠绕在屏蔽层10上后，可避免屏蔽层10以及补偿导线8在引出套管6处形成大弧度弯曲，以防止补偿导线8断裂。

所述屏蔽层10位于引出套管中的部分的长度为5至10mm。柔性部件9位于第三腔体中的部分的长度为3至5mm。

上述铠装热电偶冷端的转接结构，通过如下两种实施方式进行制备。

实施方式一：

如图1所示，铠装热电偶冷端转接结构的制备方法，包括以下步骤：

向铠装热电偶本体1的冷端的第一腔体中填充陶瓷坯料粉，将铠装热电偶本体1的冷端具有第一腔体的部位置于加热器中，加热器升温到第一温度时进行保温，加热器再从第一温度升温至第二温度使陶瓷坯料粉融化，经第一冷却过程后成型为第一陶瓷2。

将铠装热电偶本体1的引出芯线3与转接引线5的一端焊接，转接引线5另一端穿过转接套管12，转接套管12的一端套在铠装热电偶本体1的冷端后，在转接套管12、铠装热电偶本体1的冷端、转接引线5、引出芯线3之间形成第二腔体。

向所述第二腔体中填充陶瓷坯料粉，将转接套管12置于加热器中，加热器升温到第一温度时进行保温，加热器再从第一温度升温至第三温度使陶瓷坯料粉融化，经第二冷却过程后成型为第二陶瓷4。

将转接引线5的另一端与柔性电缆的补偿导线8一端焊接，引出套管6的一端套在转接套管12的另一端，引出套管6的另一端套在柔性电缆的一端后，在引出套管6、转接套管12的另一端、柔性电缆的一端、转接引线5的另一端之间形成第三腔体.

向所述第三腔体中填充陶瓷坯料粉，将引出套管6置于加热器中，加热器升温到第一温度时进行保温，加热器再从第一温度升温至第四温度使陶瓷坯料粉融化，经第三冷却过程后成型为第三陶瓷。

上述过程中，所述第二温度的值大于第三温度的值，第三温度的值大于第四温度的值。所述第一冷却过程为：从第二温度降温到第五温度后进行保温，再从第五温度降温至第六温度，然后随加热器冷却。所述第二冷却过程为：从第三温度降温到第七温度后进行保温，再从第七温度降温至第八温度，然后随加热器冷却。所述第三冷却过程为：从第四温度降温到第九温度后进行保温，再从第九温度降温至第十温度，然后随加热器冷却。

对于上述制备方法，以下通过具体实施例进行说明。

实施例1

选择外径为Ø1.5mm的铠装热电偶本体1，将铠装热电偶本体1的冷端头部剥出里面的偶丝，然后用高压气流喷掉端头部位金属外壳内部的绝缘材料形成第一腔体。

将处理好端头部位的铠装热电偶本体1，放入150℃的高温除湿箱内，除去铠装热电偶本体1内部的湿汽。

将陶瓷坯料粉填充到铠装热电偶本体1的第一腔体内，然后将陶瓷坯料粉加热融化。

陶瓷坯料粉的融化工艺为：加热器温升温到第一温度（第一温度为400℃），保温50min，再从第一温度（400℃）升温到第二温度（第二温度为1050℃）使陶瓷坯料粉融化，然后保温10min。

用1.5h，使融化状态的陶瓷从第二温度（1050℃）降温到第五温度（第五温度为850℃）后保温1h；再用1h从第五温度降温到第六温度（第六温度为650℃），然后随加热器冷却后在第一腔体内形成第一陶瓷2。

铠装热电偶本体1的第一腔体中采用第一陶瓷2密封后，检测其绝缘性能，在500VDC的电压下，其绝缘性能大于1000MΩ，电连续性检测正常。

选用外径为0.4mm的偶丝材料作为转接引线5，将转接引线5与引出芯线3采用激光焊接。

转接引线5的另一端穿转接套管12，让引出芯线3与转接引线5的第一焊点13处于转接套管12的中部，转接套管12的一端套在铠装热电偶本体1上并采用银铜钎焊与铠装热电偶本体1焊接，在转接套管12、铠装热电偶本体1的冷端、转接引线5、引出芯线3之间形成第二腔体。

将陶瓷坯料粉填入所述第二腔体内，然后将陶瓷坯料粉加热融化，具体过程为：

加热器温升温到第一温度（第一温度为400℃），保温50min，再从第一温度（400℃）升温到第三温度（第三温度为900℃）使陶瓷坯料粉融化，然后保温10min。

用1.5h，使融化状态的陶瓷从第三温度（900℃）降温到第七温度（第七温度为700℃）后保温1h；再用1h从第七温度降温到第八温度（第八温度为550℃），然后随加热器冷却后在第二腔体内形成第二陶瓷4。

转接套管12被第二陶瓷4密封后，检测其绝缘性能，在500VDC的电压下，其绝缘性能大于1000MΩ，电连续性检测正常；

将转接引线5的另一端与补偿导线8采用激光焊接，将引出套管6套在转接套管12上，在金属屏蔽网10上套上柔性部件9；调整引出套管6的位置，使第三焊点15处于引出套管6的中间部位，且保证金属屏蔽网10位于引出套管6内的部分的长度为8mm。在引出套管6、转接套管12的另一端、柔性电缆的一端、转接引线5的另一端之间形成第三腔体。

将铠装热电偶本体1与转接套管12采用银铜钎焊焊接，在铠装热电偶本体1与转接套管12之间形成第一焊点11；将转接套管12和引出套管6采用银铜钎焊焊接，转接套管12和引出套管6之间形成第四焊点14。银铜焊料的熔化温度为800℃。

将陶瓷坯料粉填充在第三腔体内，调整柔性部件9的位置，使其插入到第三腔体中的长度为5mm，然后将陶瓷坯料粉加热融化。该阶段的陶瓷坯料粉的融化工艺为：

加热器温升温到第一温度（第一温度为400℃），保温50min，再从第一温度（400℃）升温到第四温度（第四温度为720℃）使陶瓷坯料粉融化，然后保温15min。

用1.0h，使融化状态的陶瓷从第四温度（720℃）降温到第九温度（第九温度为600℃）后保温1h；再用1h从第九温度降温到第十温度（第十温度为500℃），然后随加热器冷却，最后在第三腔体内形成第三陶瓷7。

引出套管6被陶瓷密封后，检测其绝缘性能，在500VDC的电压下，其绝缘性能大于1000MΩ，电连续性检测正常；

引出套管6被陶瓷密封后，其检测的绝缘性能正常，电连续性检测正常，此支铠装热电偶的冷端耐高温密封结构就制备完成。

实施方式二：

对于上述的制备方法，第一陶瓷2的成型过程与上述实施方式一相同外，还可使第二陶瓷4和第三陶瓷7成型为一体，具体如下：

将铠装热电偶本体1的引出芯线与转接引线5的一端焊接，转接引线5另一端穿过转接套管12，转接套管12的一端套在铠装热电偶本体1的冷端；

将转接引线5的另一端穿过引出套管6并与柔性电缆的补偿导线8一端焊接，引出套管6的一端套在转接套管12的另一端，引出套管6的另一端套在柔性电缆的一端；

向转接套管12以及引出套管6内填充陶瓷坯料粉，将引出套管和转接套管置于加热器中，加热器升温到第一温度时进行保温，加热器再从第一温度升温至第三温度使陶瓷坯料粉融化，经第二冷却过程后成型为第二陶瓷4。

实施例2

选择外径为Ø2.0mm的铠装热电偶本体1，将铠装热电偶本体1的冷端头部剥出里面的偶丝，然后用高压气流喷掉端头部位金属外壳内部的绝缘材料形成第一腔体。

将处理好端头部位的铠装热电偶本体1，放入150℃的高温除湿箱内，除去铠装热电偶本体1内部的湿汽。

将陶瓷坯料粉填充到铠装热电偶本体1的第一腔体内，然后将陶瓷坯料粉加热融化。

陶瓷坯料粉的融化工艺为：加热器温升温到第一温度（第一温度为400℃），保温50min，再从第一温度（400℃）升温到第二温度（第二温度为1050℃）使陶瓷坯料粉融化，然后保温10min。

用1.5h，使融化状态的陶瓷从第二温度（1050℃）降温到第五温度（第五温度为850℃）后保温1h；再用1h从第五温度降温到第六温度（第六温度为650℃），然后随加热器冷却后在第一腔体内形成第一陶瓷2。

铠装热电偶本体1的第一腔体中采用第一陶瓷2密封后，检测其绝缘性能，在500VDC的电压下，其绝缘性能大于1000MΩ，电连续性检测正常。

选用外径为0.5mm的偶丝材料作为转接引线5，将转接引线5与引出芯线3采用激光焊接。转接引线5另一端穿过转接套管12，转接套管12的一端套在铠装热电偶本体1的冷端，并且引出芯线3与转接引线5的第一焊点13处于转接套管12的中部。

将转接引线5的另一端穿过引出套管6并与柔性电缆的补偿导线8一端焊接，引出套管6的一端套在转接套管12的另一端，引出套管6的另一端套在柔性电缆的一端，调整引出套管6的位置，使第三焊点15处于引出套管6的中间部位，且保证金属屏蔽网10位于引出套管6内的部分的长度为10mm。

转接套管12与引出套管6的相对位置调整好后，采用激光焊接，固定两个部件的相对位置。

向转接套管12以及引出套管6内填充陶瓷坯料粉，将引出套管6和转接套管12置于加热器中，加热器升温到第一温度时进行保温，加热器再从第一温度升温至第三温度使陶瓷坯料粉融化，经第二冷却过程后在引出套管6和转接套管12内成型第二陶瓷4。具体融化及冷过程如下：

加热器温升温到第一温度（第一温度为400℃），保温50min，再从第一温度（400℃）升温到第三温度（第三温度为900℃）使陶瓷坯料粉融化，然后保温10min。

用1.5h，使融化状态的陶瓷从第三温度（900℃）降温到第七温度（第七温度为700℃）后保温1h；再用1h从第攻温度降温到第八温度（第八温度为550℃），然后随加热器冷却后在第二腔体内形成第二陶瓷4。

引出套管6及转接套管12被第二陶瓷4一起密封后，检测其绝缘性能，在500VDC的电压下，其绝缘性能大于1000MΩ，电连续性检测正常。

在铠装热电偶本体1与转接套管12之间采用银铜钎焊焊接，焊接后形成第二焊点11。在转接套管12与引出套管6之间采用银铜钎焊焊接，焊接后形成第四焊点14。银铜焊料的熔化温度为800℃。

银铜钎焊焊接完成后，检测其绝缘性能，在500VDC的电压下，其绝缘性能大于1000MΩ，电连续性检测正常，此支铠装热电偶的冷端耐高温密封结构制备完成。

本发明不限于上述各实施例，各例，加热器还可以采用感应加应器，而上述所例举的各个温度的值（第一温度至第十温度的值）均可有正负30℃的变化。

以上所述的实施例仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明的设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (5)

1.铠装热电偶冷端的转接结构，包括铠装热电偶本体、转接组件以及具有补偿导线的柔性电缆，其特征在于，铠装热电偶本体的冷端设有第一腔体，铠装热电偶本体冷端的引出芯线引出到铠装热电偶本体外部后，在第一腔体内配置有用于密封第一腔体的第一陶瓷，所述第一陶瓷由填充在第一腔体中的陶瓷粉坯料经加热融化后冷却后成型；

所述转接组件包括第一转接组件和第二转接组件；

第一转接组件包括转接引线、转接套管以及第二陶瓷，转接引线的一端以及位于铠装热电偶本体外部的引出芯线位于转接套管内并焊接，转接套管的一端套在铠装热电偶本体的冷端后，在转接套管、铠装热电偶本体的冷端、转接引线、引出芯线之间形成第二腔体，第二腔体内配置用于密封第二腔体的第二陶瓷，所述第二陶瓷由填充在第二腔体中的陶瓷粉坯料经加热融化后冷却后成型；

第二转接组件包括引出套管以及第三陶瓷，转接引线的另一端与柔性电缆的补偿导线一端位于引出套管内并焊接，引出套管一端套在转接套管的另一端，引出套管另一端套在柔性电缆一端后，在引出套管、转接套管另一端、柔性电缆的一端、转接引线另一端之间形成第三腔体，第三腔体内配置用于密封第三腔体的第三陶瓷，所述第三陶瓷由填充在第三腔体中的陶瓷粉坯料经加热融化后冷却后成型；

所述铠装热电偶本体冷端的引出芯线、转接引线以及补偿导线的直径依次增大。

2.根据权利要求1所述的转接结构，其特征在于，所述柔性电缆还具有：

套在补偿导线上并与补偿导线固定的屏蔽层，屏蔽层的一部分位于引出套管中；

螺旋缠绕在屏蔽层上的柔性部件，柔性部件的一部分位于第三腔体中并与第三陶瓷固定。

3.根据权利要求2所述的转接结构，其特征在于，所述屏蔽层位于引出套管中的部分的长度为5至10mm；柔性部件位于第三腔体中的部分的长度为3至5mm。

4.铠装热电偶冷端转接结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：铠装热电偶本体的冷端设有的第一腔体中填充陶瓷坯料粉，将铠装热电偶本体的冷端具有第一腔体的部位置于加热器中，加热器升温到第一温度时进行保温，加热器再从第一温度升温至第二温度使陶瓷坯料粉融化，经第一冷却过程后成型为第一陶瓷；

将铠装热电偶本体的引出芯线与转接引线的一端焊接，转接引线另一端穿过转接套管，转接套管的一端套在铠装热电偶本体的冷端后，在转接套管、铠装热电偶本体的冷端、转接引线、引出芯线之间形成第二腔体；

向所述第二腔体中填充陶瓷坯料粉，将转接套管置于加热器中，加热器升温到第一温度时进行保温，加热器再从第一温度升温至第三温度使陶瓷坯料粉融化，经第二冷却过程后成型为第二陶瓷；

将转接引线的另一端与柔性电缆的补偿导线一端焊接，引出套管的一端套在转接套管的另一端，引出套管的另一端套在柔性电缆的一端后，在引出套管、转接套管的另一端、柔性电缆的一端、转接引线的另一端之间形成第三腔体；

向所述第三腔体中填充陶瓷坯料粉，将引出套管置于加热器中，加热器升温到第一温度时进行保温，加热器再从第一温度升温至第四温度使陶瓷坯料粉融化，经第三冷却过程后成型为第三陶瓷。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述第二温度的值大于第三温度的值，第三温度的值大于第四温度的值。

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