CN109302810A - 一种芯片封装结构以及芯片封装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片封装结构以及芯片封装工艺,芯片封装结构,包括支撑座,所述支撑座顶部的四周均固定连接有第三支撑架,且第三支撑架的顶端固定连接有第三滑座,所述第三滑座的外表面滑动连接有第三滑动器,且第三滑动器底部的中端固定连接有第二滑座,所述第二滑座的外表面滑动连接有第二滑动器,且第二滑动器底部的中端固定安装有转向电机,所述转向电机的输出轴固定连接有第三支撑板。本发明通过第三滑座、第三滑动器、第二滑座、第二滑动器、转向电机、第三支撑板、套筒、弹簧、第二电动伸缩杆、第四支撑板、焊枪、第二连杆、第三电动伸缩杆和第一连杆的作用,有效提高了本芯片的封装效果,为人们的生产带来极大的便利。

Description

一种芯片封装结构以及芯片封装工艺
技术领域
本发明涉及芯片技术领域,具体为一种芯片封装结构以及芯片封装工艺。
背景技术
芯片是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,又称微电路、微芯片、集成电路,在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上,将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路,另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路,芯片在使用过程中,需要将其封装到PCB板上,但现有的封装结构其封装效果不理想,从而为人们的生产带来不便,为此,我们提出一种芯片封装结构。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片封装结构以及芯片封装工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种芯片封装结构,包括支撑座,所述支撑座顶部的四周均固定连接有第三支撑架,且第三支撑架的顶端固定连接有第三滑座,所述第三滑座的外表面滑动连接有第三滑动器,且第三滑动器底部的中端固定连接有第二滑座,所述第二滑座的外表面滑动连接有第二滑动器,且第二滑动器底部的中端固定安装有转向电机,所述转向电机的输出轴固定连接有第三支撑板,且第三支撑板底部的右端固定连接有套筒,所述套筒内腔顶部的中端通过弹簧活动连接有第二电动伸缩杆,且第二电动伸缩杆的底部固定连接有第四支撑板,所述第四支撑板内表面的右端通过转轴活动连接有焊枪,且焊枪左侧的上端固定连接有第二连杆,所述第二连杆内表面的左端通过转轴活动连接有第三电动伸缩杆,且第三电动伸缩杆的左端通过转轴与第一连杆活动连接,第一连杆固定连接于第四支撑板顶部的左端,所述支撑座顶部的左前端和支撑座顶部的左后端均固定连接有第二支撑架,支撑座顶部的右前端和支撑座顶部的右后端均固定连接有第一滑座,且第一滑座的外表面滑动连接有第一滑动器,所述第一滑动器的顶端固定连接有第一支撑架,且第一支撑架和第二支撑架的顶端均固定连接有第一支撑板,所述第一支撑板顶部的外侧固定连接有第五支撑板,且第五支撑板的顶端固定连接有第二支撑板,所述第二支撑板底部的内侧固定连接有第一电动伸缩杆,且第一电动伸缩杆的底部固定连接有夹板。
优选的,所述支撑座底部的四周均固定连接有支撑腿,且支撑腿的底部固定连接有橡胶垫。
优选的,所述支撑座右侧的中端固定连接有控制器,且控制器的外表面从前向后依次固定连接有第一滑动控制按键、第二滑动控制按键、第三滑动控制按键、第一伸缩控制按键、第二伸缩控制按键、第三伸缩控制按键、转向控制按键和焊枪开关。
优选的,所述第一支撑架和第二支撑架之间的连接线位于同一水平线上,且第一支撑架和第二支撑架的顶部与支撑座的顶部之间的垂直距离均相同。
优选的,所述夹板的下表面以及第一支撑板顶部的内侧均固定连接有缓冲垫,且缓冲垫的表面开设有防滑纹。
优选的,所述第一滑动器、第二滑动器和第三滑动器的型号均相同,且都为HGW25CC。
优选的,所述第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆和第三电动伸缩杆的型号均相同,且都为JINGE-1604。
优选的,其封装工艺包括以下步骤:
A、通过第一滑动控制按键调节第一滑动器左右滑动,然后将PCB板放置在第一支撑板的上表面,并通过第一伸缩控制按键控制第一电动伸缩杆伸长,从而使夹板将PCB板夹持住,并将芯片放置在PCB板的预定位置;
B、通过第二伸缩控制按键控制第二电动伸缩杆伸长,并通过转向控制按键控制转向电机水平转动,转向电机在水平转动过程中带动第三支撑板水平转动,第三支撑板通过套筒、弹簧和第二电动伸缩杆带动第四支撑板水平转动,第四支撑板带动焊枪水平运动;
C、通过焊枪开关打开焊枪,并根据需要通过第三伸缩控制按键控制第三电动伸缩杆伸缩,从而实现对不同角度引脚与PCB板之间的焊接需求;
D、通过第三滑动控制按键控制第三滑动器左右滑动,从而实现对X方向引脚与PCB板之间的焊接需求,通过第二滑动控制按键控制第二滑动器前后滑动,从而实现对Y方向引脚与PCB板之间的焊接需求;
E、在整个焊接过程中,弹簧可对焊枪所受到的压力进行缓冲,从而避免焊枪与引脚或PCB板硬性接触而出现损坏焊枪、引脚或PCB板的现象发生;
F、当焊接完毕后,通过第一伸缩控制按键控制第一电动伸缩杆收缩,将PCB板从夹板与第一支撑板之间取出即可。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
1、本发明在第三滑座的外表面滑动连接了第三滑动器,可实现对X方向引脚与PCB板之间的焊接需求,在第二滑座的外表面滑动连接了第二滑动器,可实现对Y方向引脚与PCB板之间的焊接需求,在第二滑动器底部的中端固定安装了转向电机,转向电机在水平转动过程中带动第三支撑板水平转动,第三支撑板通过套筒、弹簧和第二电动伸缩杆带动第四支撑板水平转动,第四支撑板带动焊枪水平运动,从而满足人们将引脚焊接在PCB板表面任何位置的需求,在第四支撑板内表面的右端通过转轴活动连接了焊枪,并通过第二连杆、第三电动伸缩杆和第一连杆的作用,可实现人们对不同角度引脚与PCB板之间的焊接需求,通过以上结构的配合,有效提高了本芯片的封装效果,为人们的生产带来极大的便利。
2、本发明在套筒内腔顶部的中端通过弹簧活动连接了第二电动伸缩杆,在整个焊接过程中,弹簧可对焊枪所受到的压力进行缓冲,从而避免焊枪与引脚或PCB板硬性接触而出现损坏焊枪、引脚或PCB板的现象发生,在第一滑座的外表面滑动连接了第一滑动器,可满足人们对不同尺寸PCB板的夹持需求,在第二支撑板底部的内侧固定连接了第一电动伸缩杆,并在第一电动伸缩杆的底部固定连接了夹板,可满足人们对不同厚度PCB板的夹持需求,为人们的使用带来极大的便利。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明A处放大结构示意图;
图3为本发明控制器结构示意图;
图4为本发明工作原理示意图。
图中:1支撑座、2第二支撑板、3第五支撑板、4第二支撑架、5第一滑座、6夹板、7第一支撑板、8第一滑动器、9支撑腿、10控制器、101第一滑动控制按键、102第二滑动控制按键、103第三滑动控制按键、104第一伸缩控制按键、105第二伸缩控制按键、106第三伸缩控制按键、107转向控制按键、108焊枪开关、11第一支撑架、12第一电动伸缩杆、13第三支撑架、14转向电机、15第二滑座、16第三滑动器、17第二滑动器、18第三滑座、19第三支撑板、20套筒、21第一连杆、22第四支撑板、23第三电动伸缩杆、24焊枪、25第二连杆、26第二电动伸缩杆、27弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4,一种芯片封装结构,包括支撑座1,支撑座1底部的四周均固定连接有支撑腿9,且支撑腿9的底部固定连接有橡胶垫,支撑座1右侧的中端固定连接有控制器10,且控制器10的外表面从前向后依次固定连接有第一滑动控制按键101、第二滑动控制按键102、第三滑动控制按键103、第一伸缩控制按键104、第二伸缩控制按键105、第三伸缩控制按键106、转向控制按键107和焊枪开关108,支撑座1顶部的四周均固定连接有第三支撑架13,且第三支撑架13的顶端固定连接有第三滑座18,第三滑座18的外表面滑动连接有第三滑动器16,可实现对X方向引脚与PCB板之间的焊接需求,且第三滑动器16底部的中端固定连接有第二滑座15,第二滑座15的外表面滑动连接有第二滑动器17,可实现对Y方向引脚与PCB板之间的焊接需求,且第二滑动器17底部的中端固定安装有转向电机14,转向电机14在水平转动过程中带动第三支撑板19水平转动,第三支撑板19通过套筒20、弹簧27和第二电动伸缩杆26带动第四支撑板22水平转动,第四支撑板22带动焊枪24水平运动,从而满足人们将引脚焊接在PCB板表面任何位置的需求,转向电机14的输出轴固定连接有第三支撑板19,且第三支撑板19底部的右端固定连接有套筒20,套筒20内腔顶部的中端通过弹簧27活动连接有第二电动伸缩杆26,在整个焊接过程中,弹簧27可对焊枪24所受到的压力进行缓冲,从而避免焊枪24与引脚或PCB板硬性接触而出现损坏焊枪24、引脚或PCB板的现象发生,且第二电动伸缩杆26的底部固定连接有第四支撑板22,第四支撑板22内表面的右端通过转轴活动连接有焊枪24,且焊枪24左侧的上端固定连接有第二连杆25,第二连杆25内表面的左端通过转轴活动连接有第三电动伸缩杆23,且第三电动伸缩杆23的左端通过转轴与第一连杆21活动连接,可实现人们对不同角度引脚与PCB板之间的焊接需求,第一连杆21固定连接于第四支撑板22顶部的左端,支撑座1顶部的左前端和支撑座1顶部的左后端均固定连接有第二支撑架4,支撑座1顶部的右前端和支撑座1顶部的右后端均固定连接有第一滑座5,且第一滑座5的外表面滑动连接有第一滑动器8,可满足人们对不同尺寸PCB板的夹持需求,第一滑动器8、第二滑动器17和第三滑动器16的型号均相同,且都为HGW25CC,第一滑动器8的顶端固定连接有第一支撑架11,第一支撑架11和第二支撑架4之间的连接线位于同一水平线上,且第一支撑架11和第二支撑架4的顶部与支撑座1的顶部之间的垂直距离均相同,且第一支撑架11和第二支撑架4的顶端均固定连接有第一支撑板7,第一支撑板7顶部的外侧固定连接有第五支撑板3,且第五支撑板3的顶端固定连接有第二支撑板2,第二支撑板2底部的内侧固定连接有第一电动伸缩杆12,第一电动伸缩杆12、第二电动伸缩杆26和第三电动伸缩杆23的型号均相同,且都为JINGE-1604,且第一电动伸缩杆12的底部固定连接有夹板6,可满足人们对不同厚度PCB板的夹持需求,为人们的使用带来极大的便利,夹板6的下表面以及第一支撑板7顶部的内侧均固定连接有缓冲垫,且缓冲垫的表面开设有防滑纹。
其封装工艺包括以下步骤:
A、通过第一滑动控制按键101调节第一滑动器8左右滑动,然后将PCB板放置在第一支撑板7的上表面,并通过第一伸缩控制按键104控制第一电动伸缩杆12伸长,从而使夹板6将PCB板夹持住,并将芯片放置在PCB板的预定位置;
B、通过第二伸缩控制按键105控制第二电动伸缩杆26伸长,并通过转向控制按键107控制转向电机14水平转动,转向电机14在水平转动过程中带动第三支撑板19水平转动,第三支撑板19通过套筒20、弹簧27和第二电动伸缩杆26带动第四支撑板22水平转动,第四支撑板22带动焊枪24水平运动;
C、通过焊枪开关108打开焊枪24,并根据需要通过第三伸缩控制按键106控制第三电动伸缩杆23伸缩,从而实现对不同角度引脚与PCB板之间的焊接需求;
D、通过第三滑动控制按键103控制第三滑动器16左右滑动,从而实现对X方向引脚与PCB板之间的焊接需求,通过第二滑动控制按键102控制第二滑动器17前后滑动,从而实现对Y方向引脚与PCB板之间的焊接需求;
E、在整个焊接过程中,弹簧27可对焊枪24所受到的压力进行缓冲,从而避免焊枪24与引脚或PCB板硬性接触而出现损坏焊枪24、引脚或PCB板的现象发生;
F、当焊接完毕后,通过第一伸缩控制按键104控制第一电动伸缩杆12收缩,将PCB板从夹板6与第一支撑板7之间取出即可。
使用时,在第三滑座18的外表面滑动连接了第三滑动器16,可实现对X方向引脚与PCB板之间的焊接需求,在第二滑座15的外表面滑动连接了第二滑动器17,可实现对Y方向引脚与PCB板之间的焊接需求,在第二滑动器17底部的中端固定安装了转向电机14,转向电机14在水平转动过程中带动第三支撑板19水平转动,第三支撑板19通过套筒20、弹簧27和第二电动伸缩杆26带动第四支撑板22水平转动,第四支撑板22带动焊枪24水平运动,从而满足人们将引脚焊接在PCB板表面任何位置的需求,在第四支撑板22内表面的右端通过转轴活动连接了焊枪24,并通过第二连杆25、第三电动伸缩杆23和第一连杆21的作用,可实现人们对不同角度引脚与PCB板之间的焊接需求,通过以上结构的配合,有效提高了本芯片的封装效果,为人们的生产带来极大的便利,在套筒20内腔顶部的中端通过弹簧27活动连接了第二电动伸缩杆26,在整个焊接过程中,弹簧27可对焊枪24所受到的压力进行缓冲,从而避免焊枪24与引脚或PCB板硬性接触而出现损坏焊枪24、引脚或PCB板的现象发生,在第一滑座5的外表面滑动连接了第一滑动器8,可满足人们对不同尺寸PCB板的夹持需求,在第二支撑板2底部的内侧固定连接了第一电动伸缩杆12,并在第一电动伸缩杆12的底部固定连接了夹板6,可满足人们对不同厚度PCB板的夹持需求,为人们的使用带来极大的便利。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种芯片封装结构,包括支撑座(1),其特征在于:所述支撑座(1)顶部的四周均固定连接有第三支撑架(13),且第三支撑架(13)的顶端固定连接有第三滑座(18),所述第三滑座(18)的外表面滑动连接有第三滑动器(16),且第三滑动器(16)底部的中端固定连接有第二滑座(15),所述第二滑座(15)的外表面滑动连接有第二滑动器(17),且第二滑动器(17)底部的中端固定安装有转向电机(14),所述转向电机(14)的输出轴固定连接有第三支撑板(19),且第三支撑板(19)底部的右端固定连接有套筒(20),所述套筒(20)内腔顶部的中端通过弹簧(27)活动连接有第二电动伸缩杆(26),且第二电动伸缩杆(26)的底部固定连接有第四支撑板(22),所述第四支撑板(22)内表面的右端通过转轴活动连接有焊枪(24),且焊枪(24)左侧的上端固定连接有第二连杆(25),所述第二连杆(25)内表面的左端通过转轴活动连接有第三电动伸缩杆(23),且第三电动伸缩杆(23)的左端通过转轴与第一连杆(21)活动连接,第一连杆(21)固定连接于第四支撑板(22)顶部的左端,所述支撑座(1)顶部的左前端和支撑座(1)顶部的左后端均固定连接有第二支撑架(4),支撑座(1)顶部的右前端和支撑座(1)顶部的右后端均固定连接有第一滑座(5),且第一滑座(5)的外表面滑动连接有第一滑动器(8),所述第一滑动器(8)的顶端固定连接有第一支撑架(11),且第一支撑架(11)和第二支撑架(4)的顶端均固定连接有第一支撑板(7),所述第一支撑板(7)顶部的外侧固定连接有第五支撑板(3),且第五支撑板(3)的顶端固定连接有第二支撑板(2),所述第二支撑板(2)底部的内侧固定连接有第一电动伸缩杆(12),且第一电动伸缩杆(12)的底部固定连接有夹板(6)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构,其特征在于:所述支撑座(1)底部的四周均固定连接有支撑腿(9),且支撑腿(9)的底部固定连接有橡胶垫。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构,其特征在于:所述支撑座(1)右侧的中端固定连接有控制器(10),且控制器(10)的外表面从前向后依次固定连接有第一滑动控制按键(101)、第二滑动控制按键(102)、第三滑动控制按键(103)、第一伸缩控制按键(104)、第二伸缩控制按键(105)、第三伸缩控制按键(106)、转向控制按键(107)和焊枪开关(108)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构,其特征在于:所述第一支撑架(11)和第二支撑架(4)之间的连接线位于同一水平线上,且第一支撑架(11)和第二支撑架(4)的顶部与支撑座(1)的顶部之间的垂直距离均相同。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构,其特征在于:所述夹板(6)的下表面以及第一支撑板(7)顶部的内侧均固定连接有缓冲垫,且缓冲垫的表面开设有防滑纹。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构,其特征在于:所述第一滑动器(8)、第二滑动器(17)和第三滑动器(16)的型号均相同,且都为HGW25CC。
7.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构,其特征在于:所述第一电动伸缩杆(12)、第二电动伸缩杆(26)和第三电动伸缩杆(23)的型号均相同,且都为JINGE-1604。
8.根据权利要求1至7任一项所述的一种芯片封装工艺,其特征在于:其封装工艺包括以下步骤:
A、通过第一滑动控制按键(101)调节第一滑动器(8)左右滑动,然后将PCB板放置在第一支撑板(7)的上表面,并通过第一伸缩控制按键(104)控制第一电动伸缩杆(12)伸长,从而使夹板(6)将PCB板夹持住,并将芯片放置在PCB板的预定位置;
B、通过第二伸缩控制按键(105)控制第二电动伸缩杆(26)伸长,并通过转向控制按键(107)控制转向电机(14)水平转动,转向电机(14)在水平转动过程中带动第三支撑板(19)水平转动,第三支撑板(19)通过套筒(20)、弹簧(27)和第二电动伸缩杆(26)带动第四支撑板(22)水平转动,第四支撑板(22)带动焊枪(24)水平运动;
C、通过焊枪开关(108)打开焊枪(24),并根据需要通过第三伸缩控制按键(106)控制第三电动伸缩杆(23)伸缩,从而实现对不同角度引脚与PCB板之间的焊接需求;
D、通过第三滑动控制按键(103)控制第三滑动器(16)左右滑动,从而实现对X方向引脚与PCB板之间的焊接需求,通过第二滑动控制按键(102)控制第二滑动器(17)前后滑动,从而实现对Y方向引脚与PCB板之间的焊接需求;
E、在整个焊接过程中,弹簧(27)可对焊枪(24)所受到的压力进行缓冲,从而避免焊枪(24)与引脚或PCB板硬性接触而出现损坏焊枪(24)、引脚或PCB板的现象发生;
F、当焊接完毕后,通过第一伸缩控制按键(104)控制第一电动伸缩杆(12)收缩,将PCB板从夹板(6)与第一支撑板(7)之间取出即可。
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