CN109301557A - 一种单体插座的防水组装结构 - Google Patents
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Abstract
一种单体插座的防水组装结构,其包括插座外壳,前胶芯,导体端子,后胶芯,以及卡环。所述插座外壳包括凸缘,以及卡槽。所述前胶芯包括本体,安装环,凸圈,以及插孔。所述凸圈抵顶在所述插座外壳的内侧壁上。所述导体端插针,以及卡接环。所述后胶芯包括抵顶圈,插接柱,以及穿孔。所述抵顶圈抵顶在所述前胶芯的安装环上。所述插接柱插入所述插孔并抵顶在所述导体端子的卡接环上。所述安装环、后胶芯夹设在所述凸缘与卡环之间以固定该插座外壳、前胶芯、后胶芯之间的相对位置。所述卡接环夹设在所述台阶形孔与插接柱之间以固定该导体端子与前、后胶芯之间的相对位置。本防水组装结构在组装的同时达到了防水的目的,一举两得,提高了组装效率与防水等级,降低了产品成本。
Description
技术领域
本发明属于连接设备技术领域,特别是一种单体插座的防水组装结构。
背景技术
电气连接器是连接器的一种连接器,即CONNECTOR,国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电连接器,即连接两个有源器件的器件,传输电流或信号。它广泛应用于航空、航天、国防等军用系统中。众所周知,电连接器在使用过程中,特别是户外使用,都需要一定的防水等级。现有技术中,防水大部分都是通过密封圈来达成的。增加密封圈一定会增加零部件的数量,以及与该密封圈相配合的结构,从而不仅会增加零部件还会增加该零部件的加工难度与工时,同时也会增加组装难度与工时,进而会增加产品成本。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种可以快速制造的单体插座的防水组装结构,以满足上述需求。
一种单体插座的防水组装结构,其包括一个插座外壳,一个设置在所述插座外壳中的前胶芯,至少一个插设在所述前胶芯中的导体端子,一个设置在所述插座外壳中的后胶芯,以及一个用于固定所述后胶芯的卡环。所述插座外壳为一个中空圆筒形并包括一个设置在内侧壁上的凸缘,以及一个与该凸缘间隔设置的卡槽。所述前胶芯包括一个本体,一个设置在所述本体轴向中部的安装环,一个设置在所述安装环上的凸圈,以及至少一个开设在所述本体上的插孔。所述安装环的外径等于所述插座外壳的内径。所述插孔为一个台阶形孔。所述凸圈抵顶在所述插座外壳的内侧壁上。所述导体端子具有一个插针,以及一个设置在所述插针的外侧壁上的卡接环。所述后胶芯包括一个盖体,一个从该盖体上延伸出的抵顶圈,至少一个设置在所述盖体上的插接柱,以及至少一个设置在所述插接柱上的穿孔。所述抵顶圈抵顶在所述前胶芯的安装环上。所述插接柱插入所述插孔并抵顶在所述导体端子的卡接环上。所述导体端子穿过所述插孔及穿孔。所述卡环为一个C形并卡接在所述卡槽中。所述安装环、后胶芯夹设在所述凸缘与卡环之间以固定该插座外壳、前胶芯、后胶芯之间的相对位置。所述卡接环夹设在所述台阶形孔与插接柱之间以固定该导体端子与前、后胶芯之间的相对位置。
进一步地,所述插座外壳还包括一个设置在所述外侧壁上的安装环。
进一步地,所述单体插座的防水组装结构还包括一个设置在所述安装环上的防水垫片。
进一步地,所述防水垫片的边缘与所述安装环的边缘间隔设置。
进一步地,所述前胶芯由绝缘硅胶制成。
进一步地,所述后胶芯由塑料制成。
进一步地,所述后胶芯还包括至少一个凸台,该凸台设置在所述盖体相对于所述插接柱的相反侧。
进一步地,所述凸圈的最大直径大于所述插座外壳的相应位置的内径。
进一步地,所述安装环夹设在所述凸缘与抵顶圈之间。
与现有技术相比,本发明提供的单体插座的防水组装结构将绝缘胶芯拆分为前后两段,装配时导体端子直接先放入后胶芯,然后套上前胶芯,然后整体塞入插座外壳,再用C字形卡环固定胶芯,整个装配过程不需要使用治具,简单方便,没有装配产生不良的隐患。同时在组装的过程中,前胶芯的插孔与导体端子过盈配合,在再后胶芯的挤压下完成该导体端子的防水鸨,同时前胶芯的安装环上设置有凸圈,从而形成该前胶芯与插座壳体的防水结构。因此,该单体插座的防水组装结构在组装的同时达到了防水的目的,一举两得,提高了组装效率与防水等级,降低了产品成本。
附图说明
图1为本发明提供的单体插座的防水组装结构的分解结构意图。
图2为图1的单体插座的防水组装结构的截面结构示意图。
图3为图1的单体插座的防水组装结构所具有的后胶体的结构示意图。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是,此处对本发明实施例的说明并不用于限定本发明的保护范围。
如图1至图3所示,其为本发明提供的单体插座的防水组装结构的结构示意图。所述单体插座的防水组装结构包括一个插座外壳10,一个设置在所述插座外壳10中的前胶芯20,至少一个插设在所述前胶芯20中的导体端子30,一个设置在所述插座外壳10中的后胶芯40,以及一个用于固定所述后胶芯40的卡环50。可以想到的是,所述单体插座还包括其他的一些功能模块,如使用紧固件的安装模块,导线线束,电机外壳等等,其为本领域技术人员习知的技术,在此不再一一详细说明。
所述插座外壳10为一个中空圆筒形并包括一个设置在内侧壁上的凸缘11,一个与该凸缘11间隔设置的卡槽12,以及一个设置在内侧壁上的安装环13。所述插座外壳10还用于其他结构相配合,如插头等。所述插座外壳10由塑料等绝缘材料制成。所述凸缘11凸出于所述插座外壳10的内侧壁,所述卡槽12开设在所述插座外壳10的内侧壁上并与该凸缘11间隔设置。所述凸缘11及卡槽12的结构及作用会在下面配合前胶芯20及卡环50进行详细说明。所述安装环13用于固定安装所述单体插座,其设置在该插座外壳10的外侧壁上,且其形状可以根据实际需要设定。在本实施例中,所述安装环13为正方形。
所述前胶芯20包括一个本体21,一个设置在所述本体21轴向中部的安装环22,一个设置在所述安装环22上的凸圈23,以及至少一个开设在所述本体21上的插孔24。所述前胶芯20可以绝缘绝缘硅胶制成。由于硅胶本身比较软,因此,当过盈配合时,该前胶芯20会产生变形,并利用其回复力可以做到防水的目的。所述安装环22设置在所述本体21的外侧,并位于轴向中部,以利于结构设计。所述安装环22的外径与插座壳体10的相应位置的直径相当,以利于安装。所述凸圈23设置在所述安装环22的外侧,且该凸圈23的最大直径大于所述插座外壳10的相应位置的内径,以抵顶在所述插座外壳10的内侧壁上。当所述前胶芯20插入所述插座外壳10中时,则可以起到防水的目的。所述插孔24用于插设所述导体端子30,并为一个台阶形孔,其结构将在下面结合导体端子30的结构进行详细说明。
所述导体端子30包括一个插针31,以及一个设置在所述插针31的外侧壁上的卡接环32。所述插针31用于其他功能结构相耦合,如插销等,其为管状或针状,根据实际情况而定。所述卡接环32设置在所述插针31的外侧壁上,以与所述台阶形孔的插孔24配合来固定该导体端子30的位置,因此所述卡接环32的直径大于或等于所述插孔24的大直径部的直径。同时,为了达到防水的目的,所述卡接环32应当与插孔24过盈配合。
所述后胶芯40包括一个盖体41,一个从该盖体41上延伸出的抵顶圈42,至少一个设置在所述盖体上的插接柱43,至少一个设置在所述插接柱43上的穿孔44,以及设置在所述盖体41并相对于所述插接柱42的相反侧的凸台45。为了抵顶所述前胶芯20,所述后胶芯40可以塑料制成。所述抵顶圈42用于抵顶所述安装环22,从而将所述安装环22夹设在所述插座外壳10的凸缘11与该抵顶圈22之间,因此所述抵顶圈42设置在所述盖体41的边缘。所述插接柱43的数量应当与所述导体端子30的数量相当,在本实施例中,所述插接柱43具有8个。所述插接柱43插入所述插孔24中,并抵顶在所述导体端子30的卡接环32上,从而与所述前胶芯20一起固定所述导体端子30。即所述卡接环32夹设在所述台阶形孔与插接柱43之间以固定该导体端子30与前、后胶芯20、40之间的相对位置。所述穿孔44用于穿设所述导体端子30,即所述导体端子30穿过所述插孔24及穿孔44。
所述卡环50为一个C形并卡接在所述卡槽12中。所述卡环可以由金属制成,以使其具有足够的强度。当将所述卡环50卡入所述卡槽12中后,所述安装环22、后胶芯40夹设在所述凸缘11与卡环50之间以固定该插座外壳10、前胶芯20、后胶芯40之间的相对位置。
所述单体插座的防水组装结构还包括一个设置在所述安装环22上的防水垫片60。所述防水垫片60也由软性塑料制成,该防水垫片60的边缘与所述安装环22的边缘间隔设置,以减少挤压时的溢出量。在本实施例中在该防水垫片60的周围预留0.4mm的空间,当锁紧所述安装环22后该防水垫片60不会溢出插座外壳10的范围,大大美化了外观,而且还节省材料。
与现有技术相比,本发明提供的单体插座的防水组装结构将绝缘胶芯拆分为前后两段,装配时导体端子直接先放入后胶芯40,然后套上前胶芯20,然后整体塞入插座外壳10,再用C字形卡环50固定胶芯,整个装配过程不需要使用治具,简单方便,没有装配产生不良的隐患。同时在组装的过程中,前胶芯20的插孔24与导体端子30过盈配合,再在后胶芯40的挤压下完成该导体端子30的防水结构,同时前胶芯20的安装环22上设置有凸圈23,从而形成该前胶芯20与插座壳体10的防水结构。因此,该单体插座的防水组装结构在组装的同时达到了防水的目的,一举两得,提高了组装效率与防水等级,降低了产品成本。
以上仅为本发明的较佳实施例,并不用于局限本发明的保护范围,任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等,都涵盖在本发明的权利要求范围内。
Claims (10)
1.一种单体插座的防水组装结构,其特征在于:所述单体插座的防水组装结构包括一个插座外壳,一个设置在所述插座外壳中的前胶芯,至少一个插设在所述前胶芯中的导体端子,一个设置在所述插座外壳中的后胶芯,以及一个用于固定所述后胶芯的卡环,所述插座外壳为一个中空圆筒形并包括一个设置在内侧壁上的凸缘,以及一个与该凸缘间隔设置的卡槽,所述前胶芯包括一个本体,一个设置在所述本体轴向中部的安装环,一个设置在所述安装环上的凸圈,以及至少一个开设在所述本体上的插孔,所述安装环的外径等于所述插座外壳的内径,所述插孔为一个台阶形孔,所述凸圈抵顶在所述插座外壳的内侧壁上,所述导体端子具有一个插针,以及一个设置在所述插针的外侧壁上的卡接环,所述后胶芯包括一个盖体,一个从该盖体上延伸出的抵顶圈,至少一个设置在所述盖体上的插接柱,以及至少一个设置在所述插接柱上的穿孔,所述抵顶圈抵顶在所述前胶芯的安装环上,所述插接柱插入所述插孔并抵顶在所述导体端子的卡接环上,所述导体端子穿过所述插孔及穿孔,所述卡环为一个C形并卡接在所述卡槽中,所述安装环、后胶芯夹设在所述凸缘与卡环之间以固定该插座外壳、前胶芯、后胶芯之间的相对位置,所述卡接环夹设在所述台阶形孔与插接柱之间以固定该导体端子与前、后胶芯之间的相对位置。
2.如权利要求1所述的单体插座的防水组装结构,其特征在于:所述插座外壳还包括一个设置在所述外侧壁上的安装环。
3.如权利要求2所述的单体插座的防水组装结构,其特征在于:所述单体插座的防水组装结构还包括一个设置在所述安装环上的防水垫片。
4.如权利要求1所述的单体插座的防水组装结构,其特征在于:所述防水垫片的边缘与所述安装环的边缘间隔设置。
5.如权利要求1所述的单体插座的防水组装结构,其特征在于:所述前胶芯由绝缘硅胶制成。
6.如权利要求1所述的单体插座的防水组装结构,其特征在于:所述后胶芯由塑料制成。
7.如权利要求1所述的单体插座的防水组装结构,其特征在于:所述后胶芯还包括至少一个凸台,该凸台设置在所述盖体相对于所述插接柱的相反侧。
8.如权利要求1所述的单体插座的防水组装结构,其特征在于:所述凸圈的最大直径大于所述插座外壳的相应位置的内径。
9.如权利要求1所述的单体插座的防水组装结构,其特征在于:所述安装环夹设在所述凸缘与顶圈之间。
10.如权利要求1所述的单体插座的防水组装结构,其特征在于:所述导体端子与所述前胶芯的插孔过盈配合。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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