CN109294132A - 一种电子产品塑料包装材料的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子产品塑料包装材料的制备方法,将环氧妥尔油酸丁酯、聚乙烯醇、聚己内酯和PP在温度95‑105℃搅拌混合,得到基体料;将纳米石墨、纳米ATO粉、碳纳米管和无水乙醇混合,在温度120‑140℃搅拌形成悬浮液,过滤,得到混合料;将玻璃纤维粉、聚乙烯蜡、二羟甲基丙烯酸和所述基体料混合,超声除去气泡,加入双螺杆挤出机中,在双螺杆挤出机的侧加料口加入所述混合料和丙三醇,经熔融、挤出、干燥、切粒,得到所述电子产品塑料包装材料。
Description
技术领域
本发明涉及塑料包装制备技术领域,具体涉及一种电子产品塑料包装材料的制备方法。
背景技术
电子产品是以电能为工作基础的相关产品,主要包括:手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。
但现有的电子产品包装装置,通常采用PET塑料按产品热压形成放置电子产品的空腔,然后放置缓冲棉以保护电子产品,然而此种结构的包装方式成本过高,给人们带来较大的经济负担,而且由于包装结构的表面硬度过高容易损坏电子产品,在电子产品运输的过程中容易产生静电而损坏电子产品,造成电子产品的损坏,不利于电子产品的放置,不能在市场上得到更广泛的应用。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术中电子产品包装材料存在的上述不足,提供一种电子产品塑料包装材料的制备方法,以提高产品的防静电性能,更好保护电子产品。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种电子产品塑料包装材料的制备方法,包括如下步骤:
S1:将10-20份环氧妥尔油酸丁酯、25-35份聚乙烯醇、10-20份聚己内酯和15-25份PP在温度95-105℃搅拌混合,得到基体料;
S2:将0.5-1份纳米石墨、1-2份纳米ATO粉、0.8-1.5份碳纳米管和15-25份无水乙醇混合,在温度120-140℃搅拌形成悬浮液,过滤,得到混合料;
S3:将3-7份玻璃纤维粉、8-15份聚乙烯蜡、10-18份二羟甲基丙烯酸和40-60份步骤S1中所述基体料混合,超声除去气泡,加入双螺杆挤出机中,在双螺杆挤出机的侧加料口加入15-25份步骤S2所述混合料和20-35份丙三醇,经熔融、挤出、干燥、切粒,得到所述电子产品塑料包装材料;所述双螺杆挤出机各区段温度为:一区温度170-190℃,二区温度210-230℃,三区温度240-255℃,四区温度260-275℃,五区温度205-215℃。
优选的,步骤S1中所述将15份环氧妥尔油酸丁酯、28份聚乙烯醇、16份聚己内酯和22份PP在温度100℃搅拌混合。
优选的,步骤S2中所述将0.8份纳米石墨、1.5份纳米ATO粉、1.2份碳纳米管和22份无水乙醇混合,在温度130℃搅拌形成悬浮液。
优选的,步骤S3中所述将5份玻璃纤维粉、13份聚乙烯蜡、16份二羟甲基丙烯酸和55份步骤S1中所述基体料混合。
优选的,步骤S3中所述在双螺杆挤出机的侧加料口加入22份步骤S2所述混合料和30份丙三醇。
优选的,步骤S3中所述双螺杆挤出机各区段温度为:一区温度185℃,二区温度220℃,三区温度250℃,四区温度270℃,五区温度210℃。
上述任意一条所述方法制备得到的电子产品塑料包装材料。
有益效果:
本发明所述一种电子产品塑料包装材料的制备方法,以由环氧妥尔油酸丁酯、聚乙烯醇、聚己内酯等组成的基体料;加入玻璃纤维粉、聚乙烯蜡、二羟甲基丙烯酸等添加剂,并通过挤出机侧加料口加入防静电混合料,制备工艺简单,经熔融、挤出、干燥后即可制备得到电子产品塑料包装材料。
具体实施方式
以下结合下述实施方式进一步说明本发明,下述实施方式仅用于说明本发明,而非限制本发明。
实施例1
S1:将10份环氧妥尔油酸丁酯、25份聚乙烯醇、10份聚己内酯和15份PP在温度95℃搅拌混合,得到基体料;
S2:将0.5份纳米石墨、1份纳米ATO粉、0.8份碳纳米管和15份无水乙醇混合,在温度120℃搅拌形成悬浮液,过滤,得到混合料;
S3:将3份玻璃纤维粉、8份聚乙烯蜡、10份二羟甲基丙烯酸和40份步骤S1中所述基体料混合,超声除去气泡,加入双螺杆挤出机中,在双螺杆挤出机的侧加料口加入15份步骤S2所述混合料和20份丙三醇,经熔融、挤出、干燥、切粒,得到所述电子产品塑料包装材料;所述双螺杆挤出机各区段温度为:一区温度170℃,二区温度210℃,三区温度240℃,四区温度260℃,五区温度205℃。
实施例2
S1:将20份环氧妥尔油酸丁酯、35份聚乙烯醇、20份聚己内酯和25份PP在温度105℃搅拌混合,得到基体料;
S2:将1份纳米石墨、2份纳米ATO粉、1.5份碳纳米管和25份无水乙醇混合,在温度140℃搅拌形成悬浮液,过滤,得到混合料;
S3:将7份玻璃纤维粉、15份聚乙烯蜡、18份二羟甲基丙烯酸和60份步骤S1中所述基体料混合,超声除去气泡,加入双螺杆挤出机中,在双螺杆挤出机的侧加料口加入25份步骤S2所述混合料和35份丙三醇,经熔融、挤出、干燥、切粒,得到所述电子产品塑料包装材料;所述双螺杆挤出机各区段温度为:一区温度190℃,二区温度230℃,三区温度255℃,四区温度275℃,五区温度215℃。
实施例3
S1:将12份环氧妥尔油酸丁酯、27份聚乙烯醇、13份聚己内酯和18份PP在温度100℃搅拌混合,得到基体料;
S2:将0.6份纳米石墨、1.5份纳米ATO粉、1.0份碳纳米管和16份无水乙醇混合,在温度125℃搅拌形成悬浮液,过滤,得到混合料;
S3:将5份玻璃纤维粉、9份聚乙烯蜡、13份二羟甲基丙烯酸和45份步骤S1中所述基体料混合,超声除去气泡,加入双螺杆挤出机中,在双螺杆挤出机的侧加料口加入18份步骤S2所述混合料和25份丙三醇,经熔融、挤出、干燥、切粒,得到所述电子产品塑料包装材料;所述双螺杆挤出机各区段温度为:一区温度175℃,二区温度215℃,三区温度245℃,四区温度265℃,五区温度208℃。
实施例4
S1:将16份环氧妥尔油酸丁酯、33份聚乙烯醇、17份聚己内酯和23份PP在温度105℃搅拌混合,得到基体料;
S2:将0.8份纳米石墨、2份纳米ATO粉、1.2份碳纳米管和22份无水乙醇混合,在温度135℃搅拌形成悬浮液,过滤,得到混合料;
S3:将7份玻璃纤维粉、12份聚乙烯蜡、16份二羟甲基丙烯酸和55份步骤S1中所述基体料混合,超声除去气泡,加入双螺杆挤出机中,在双螺杆挤出机的侧加料口加入23份步骤S2所述混合料和30份丙三醇,经熔融、挤出、干燥、切粒,得到所述电子产品塑料包装材料;所述双螺杆挤出机各区段温度为:一区温度185℃,二区温度225℃,三区温度250℃,四区温度270℃,五区温度212℃。
实施例5
S1:将15份环氧妥尔油酸丁酯、28份聚乙烯醇、16份聚己内酯和22份PP在温度100℃搅拌混合,得到基体料;
S2:将0.8份纳米石墨、1.5份纳米ATO粉、1.2份碳纳米管和22份无水乙醇混合,在温度130℃搅拌形成悬浮液,过滤,得到混合料;
S3:将5份玻璃纤维粉、13份聚乙烯蜡、16份二羟甲基丙烯酸和55份步骤S1中所述基体料混合,超声除去气泡,加入双螺杆挤出机中,在双螺杆挤出机的侧加料口加入22份步骤S2所述混合料和30份丙三醇,经熔融、挤出、干燥、切粒,得到所述电子产品塑料包装材料;所述双螺杆挤出机各区段温度为:一区温度185℃,二区温度220℃,三区温度250℃,四区温度270℃,五区温度210℃。
试验 | 表面电阻(Ω) | 体积电阻(Ω) |
实施例1 | 0.8×10<sup>10</sup> | 1.8×10<sup>9</sup> |
实施例2 | 2.1×10<sup>10</sup> | 2.9×10<sup>9</sup> |
实施例3 | 3.8×10<sup>10</sup> | 4.9×10<sup>9</sup> |
实施例4 | 5.1×10<sup>10</sup> | 7.6×10<sup>9</sup> |
实施例5 | 8.7×10<sup>10</sup> | 9.4×10<sup>9</sup> |
以上所述仅为本发明的较佳实施方式,本发明的保护范围并不以上述实施方式为限,但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (7)
1.一种电子产品塑料包装材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:将10-20份环氧妥尔油酸丁酯、25-35份聚乙烯醇、10-20份聚己内酯和15-25份PP在温度95-105℃搅拌混合,得到基体料;
S2:将0.5-1份纳米石墨、1-2份纳米ATO粉、0.8-1.5份碳纳米管和15-25份无水乙醇混合,在温度120-140℃搅拌形成悬浮液,过滤,得到混合料;
S3:将3-7份玻璃纤维粉、8-15份聚乙烯蜡、10-18份二羟甲基丙烯酸和40-60份步骤S1中所述基体料混合,超声除去气泡,加入双螺杆挤出机中,在双螺杆挤出机的侧加料口加入15-25份步骤S2所述混合料和20-35份丙三醇,经熔融、挤出、干燥、切粒,得到所述电子产品塑料包装材料;所述双螺杆挤出机各区段温度为:一区温度170-190℃,二区温度210-230℃,三区温度240-255℃,四区温度260-275℃,五区温度205-215℃。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品塑料包装材料的制备方法,其特征在于,步骤S1中所述将15份环氧妥尔油酸丁酯、28份聚乙烯醇、16份聚己内酯和22份PP在温度100℃搅拌混合。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品塑料包装材料的制备方法,其特征在于,步骤S2中所述将0.8份纳米石墨、1.5份纳米ATO粉、1.2份碳纳米管和22份无水乙醇混合,在温度130℃搅拌形成悬浮液。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品塑料包装材料的制备方法,其特征在于,步骤S3中所述将5份玻璃纤维粉、13份聚乙烯蜡、16份二羟甲基丙烯酸和55份步骤S1中所述基体料混合。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品塑料包装材料的制备方法,其特征在于,步骤S3中所述在双螺杆挤出机的侧加料口加入22份步骤S2所述混合料和30份丙三醇。
6.根据权利要求1所述的一种电子产品塑料包装材料的制备方法,其特征在于,步骤S3中所述双螺杆挤出机各区段温度为:一区温度185℃,二区温度220℃,三区温度250℃,四区温度270℃,五区温度210℃。
7.根据权利要求1-6任意一条所述方法制备得到的电子产品塑料包装材料。
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- 2018-08-24 CN CN201810974651.9A patent/CN109294132A/zh active Pending
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