CN109293229A - 金刚石刀头及基板切断方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够稳定地抑制交点缺损的大小和交点跳过的产生频率的金刚石刀头及基板切断方法。金刚石刀头(51)具有160°以上且172°以下的顶面棱线间角度。顶面棱线间角度是在顶点(PP)周围由顶面(SD1)及棱线(PS)构成的角的角度。
Description
技术领域
本发明涉及金刚石刀头及基板切断方法。
背景技术
在平板显示器面板或太阳能电池面板等电气设备的制造中,经常需要将脆性基板切断。在典型的切断方法中,首先,在脆性基板上形成裂纹线。在本说明书中,“裂纹线”是指在脆性基板的厚度方向上局部地展开的裂纹在脆性基板的表面上呈线状地延伸而成的线。接下来,进行所谓的断开工序。具体而言,通过对脆性基板施加应力,从而使裂纹线的裂纹在厚度方向上完全展开。由此,沿着裂纹线将脆性基板切断。
根据专利文献1,在刻划时会产生位于玻璃板的上表面的凹痕。在该专利文献1中,将该凹痕称为“刻划线”。另外,在刻设该刻划线的同时,会产生从刻划线向正下方延伸的裂纹。由该专利文献1的技术可见,在以往的典型的技术中,在形成刻划线的同时形成裂纹线。
根据专利文献2,提出了一种与上述典型的切断技术显著不同的切断技术。根据该技术,首先,通过利用刀头在脆性基板上的滑动而产生塑性变形,从而形成在该专利文献2中被称为“刻划线”的槽形状。在本说明书中,以后将该槽形状称为“沟槽线”。在形成沟槽线的时刻,在沟槽线的下方并未形成裂纹。之后,通过沿着沟槽线使裂纹伸展,从而形成裂纹线。即,与典型的技术不同,暂时形成不伴随着裂纹的产生的沟槽线,之后,沿着沟槽线形成裂纹线。之后,沿着裂纹线进行通常的断开工序。
在以往典型的技术中,在刻划时未形成裂纹的情况意味着刻划的失败。然而,在上述专利文献2的切断技术中,通过刻划而有意地形成不伴随有裂纹的沟槽线。并且,之后,产生沿着沟槽线的裂纹线。对于在上述专利文献2的技术中使用的不伴随有裂纹的沟槽线而言,与伴随有裂纹的同时形成的典型的刻划线相比,能够通过在更低的载荷下的刀头的滑动来形成。由于载荷较小,所以施加于刀头的损伤变小。因而,根据该切断技术,能够延长刀头的寿命。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平9-188534号公报
专利文献2:国际公开第2015/151755号
发明内容
发明要解决的课题
在形成沟槽线后,为了沿着沟槽线形成裂纹线,需要向脆性基板提供释放由于沟槽线的形成而在脆性基板中产生的内部应力的契机。作为提供该契机的方法之一,本发明人研究了使为了形成沟槽线而进行滑动的刀头与预先形成的第一裂纹线交又的方法。在该方法的情况下,以刀头在交叉部位与第一裂纹线交叉的情况为契机,从交又部位沿着沟槽线伸展出第二裂纹线。根据该方法,能够得到彼此交叉的第一及第二裂纹线。
根据本发明人的研究,在应用上述方法的情况下,有时会产生以下问题。第一,在沿着第一裂纹线及第二裂纹线被切断的脆性基板的与上述交叉部位对应的部位会产生缺损(以下,也称为“交点缺损”),该交点缺损的大小有时会大到超过允许限度。在沿着彼此交叉的线切断脆性基板的情况下,虽然在交叉部位产生较小的缺损通常是无法避免而被允许的,但必须要避免过大的缺损。第二,虽然设想从上述交叉部位伸展出第二裂纹线,但有时不产生该伸展的现象(以下,也称为“交点跳过”)的产生概率高到无法忽视的程度。
本发明是为了解决如上所述的课题而完成的,其目的在于提供一种能够稳定地抑制交点缺损的大小和交点跳过的产生频率的金刚石刀头及基板切断方法。
用于解决课题的方案
本发明的金刚石刀头具有160°以上且172°以下的顶面棱线间角度。
发明效果
根据本发明,能够稳定地抑制交点缺损的大小和交点跳过的产生频率。
附图说明
图1是简要地示出本发明的实施方式1的基板切断方法的流程图。
图2是简要地示出本发明的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。
图3是沿着图2的线III-III的简要的局部剖视图。
图4是简要地示出本发明的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。
图5是沿着图4的线V-V的简要的局部剖视图。
图6是简要地示出本发明的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。
图7是简要地示出本发明的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。
图8是简要地示出本发明的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。
图9是简要地示出本发明的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。
图10是简要地示出本发明的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。
图11是简要地示出本发明的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。
图12是简要地示出本发明的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。
图13是简要地示出本发明的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。
图14是简要地示出本发明的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。
图15是示出交点跳过现象的例子的俯视图。
图16是示出在切断前的脆性基板上观察到的交点缺损的现象的例子的局部俯视图。
图17是示出在切断后的脆性基板的边缘观察到的交点缺损的现象的例子的局部俯视图。
图18是简要地示出具有本发明的一个实施方式的金刚石刀头的切削器具的结构的侧视图。
图19是以箭头XIX的视野简要地示出图18的金刚石刀头的俯视图。
图20是说明具有图19的金刚石刀头的顶面角度的定义的俯视图。
图21是沿着图20的线XXI-XXI的简要的局部剖视图,是说明具有金刚石刀头的棱线角度的定义的图。
图22是沿着图20的线XXII-XXII的简要的局部剖视图,是说明具有金刚石刀头的顶面棱线间角度的定义的图。
图23是将取决于棱线角度及顶面棱线间角度而确定的顶面角度与顶面和脆性基板的表面之间的设定角度的例子一并示出的图。
图24是示出棱线角度及顶面棱线间角度的条件与交点跳过/交点缺损的评价结果的关系的实验结果的图。
图25是示出根据图24的实验结果推测出的、棱线角度及顶面棱线间角度的条件与基板切断的结果的关系的示意图。
附图标记说明:
GA 棱线角度;
GB 顶面棱线间角度;
GC 顶面角度;
CL1、CL1a~CL1d、CL2、CL2a~CL2d 裂纹线;
SD1 顶面;
SD2、SD3 侧面;
SF1 表面;
GS 设定角度;
PP 顶点;
TL1、TL2、TL2a~TL2d 沟槽线;
PS 棱线;
11 玻璃基板(脆性基板);
51 金刚石刀头。
具体实施方式
以下,基于附图对本发明的实施方式进行说明。
(基板切断方法)
图1是简要地示出本实施方式的基板切断方法的流程图。图2、图4及图6~图14是简要地示出基板切断方法的俯视图。在这些俯视图中,为了使图易于观察,用虚线表示沟槽线,用实线表示裂纹线,但实际的沟槽线并不为虚线状,而是连续地延伸。图3及图5分别是沿着线III-III(图2)及线V-V(图4)的简要的局部剖视图。
在步骤S10(图1)中,准备至少一个金刚石刀头。关于金刚石刀头的结构,随后进行叙述。
参照图2,作为步骤S20(图1),准备玻璃基板11(脆性基板)。玻璃基板11具有表面SF1。
在玻璃基板11的表面SF1上,通过使上述至少一个金刚石刀头中的任一方滑动,从而形成沟槽线TL1(第一沟槽线)。在图示的例子中,从离开表面SF1的边缘的表面SF1上的一个位置朝向表面SF1的边缘上的位置N1形成沟槽线TL1。
参照图3,沟槽线TL1形成为能够得到在厚度方向DT上的沟槽线TL1的下方,玻璃基板11在与沟槽线TL1的延伸方向(图2的纵向)交叉的方向DC(图3)上连续地连结的状态、即无缝状态。在无缝状态下,虽然形成了由塑性变形产生的沟槽线TL1,但并没有形成沿着沟槽线TL1的裂纹。为了得到无缝状态,将施加于金刚石刀头的载荷调整为小到在沟槽线TL1形成时不会产生裂纹的程度、且大到能够形成如下的塑性变形的程度,该塑性变形能够形成用于在之后的工序中产生裂纹线的内部应力状态。
然后参照图4,作为步骤S30(图1),形成沿着沟槽线TL1(图2)的裂纹线CL1(第一裂纹线)。在本实施方式中,以刀头在位置N1处切过玻璃基板11的边缘时的冲击为契机,开始形成裂纹线CL1。具体而言,通过利用该冲击来释放因沟槽线TL1的形成而产生的内部应力,从而形成裂纹线CL1。
参照图5,由于形成了裂纹线CL1,所以前述的无缝状态(图3)被破坏。换言之,在沟槽线TL1的下方,由于裂纹线CL1而使玻璃基板11在与沟槽线TL1的延伸方向(图2的纵向)交叉的方向DC上连续的连结被截断。在此,换言之,“连续的连结”是指未被裂纹阻挡的连结。需要说明的是,在如上述那样连续的连结被截断的状态下,玻璃基板11的部分彼此也可以经由裂纹线CL1的裂纹而接触。另外,也可以在沟槽线TL1的正下方稍许残留有连续的连结。
参照图6,通过反复进行同样的方法,从而形成裂纹线CL1a~CL1d作为多条裂纹线CL1。
参照图7,作为步骤S40(图1),沿着具有与裂纹线CL1a交叉的交叉部位(图中的位置N2a)的轨道,使在步骤S10(图1)准备的至少一个金刚石刀头中的任一方在玻璃基板11的表面SF1上进行滑动(参照图中的箭头)。作为在步骤S40中使用的刀头,可以再次使用在步骤S20中使用的刀头。或者,也可以在步骤S10(图1)中准备多个刀头,在步骤S40中使用多个刀头中的未在步骤S20中使用过的其它刀头。通过上述滑动,从离开表面SF1的边缘的位置N2p朝向位置N2a形成沟槽线TL2a(第二沟槽线)。沟槽线TL2a与沟槽线TL1的情况同样地形成为能够得到无缝状态(参照图3)。
然后参照图8,作为步骤S50(图1),沿着沟槽线TL2a,从上述交叉部位即位置N2a朝向位置N2p形成裂纹线CL2a(第二裂纹线)(参照图中的虚线箭头)。该裂纹线CL2a形成的契机为刀头在位置N2a处与裂纹线CLla交叉时的冲击。通过利用该冲击来释放因从位置N2p到位置N2a的沟槽线TL2a的形成而产生的内部应力,从而使裂纹线CL2a从位置N2a伸展到位置N2p。由于裂纹线CL2a,在沟槽线TL2a的下方,玻璃基板11在与沟槽线TL2a的延伸方向(图7的横向)交叉的方向(图8的纵向)上连续的连结被截断。即,无缝状态被破坏。该沟槽线TL2a与裂纹线CL2a的关系与图5所示的沟槽线TL1与裂纹线CL1的关系相同。
参照图9,作为步骤S40(图1),使滑动到位置N2a的刀头进一步沿着具有与裂纹线CL1b交叉的交叉部位(图中的位置N2b)的轨道滑动(参照图中的箭头)。由此,进一步从位置N2a朝向位置N2b形成沟槽线TL2a。
然后参照图10,作为步骤S50(图1),沿着沟槽线TL2a,从上述交叉部位即位置N2b朝向位置N2a进一步形成裂纹线CL2a(参照图中的虚线箭头)。该成裂纹线CL2a形成的契机为刀头在位置N2b处与裂纹线CL1b交叉时的冲击。通过利用该冲击来释放因从位置N2a到位置N2b的沟槽线TL2a的形成而产生的内部应力,从而使裂纹线CL2a从位置N2b伸展到位置N2a。
参照图11,作为步骤S40(图1),使滑动到位置N2b的刀头(参照图9)进一步沿着具有与裂纹线CL1c交又的交叉部位(图中的位置N2c)的轨道滑动(参照图中的箭头)。由此,进一步从位置N2b朝向位置N2c形成沟槽线TL2a。
然后参照图12,作为步骤S50(图1),沿着沟槽线TL2a,从上述交叉部位即位置N2c朝向位置N2b进一步形成裂纹线CL2a(参照图中的虚线箭头)。该裂纹线CL2a形成的契机为刀头在位置N2c处与裂纹线CL1c交叉时的冲击。通过利用该冲击来释放因从位置N2b到位置N2c的沟槽线TL2a的形成而产生的内部应力,从而使裂纹线CL2a从位置N2c伸展到位置N2b。
参照图13,作为步骤S40(图1),使滑动到位置N2c的刀头(参照图12)进一步向与裂纹线CL1d交叉的交叉部位(图中的位置N2d)滑动。由此,进一步从位置N2c朝向位置N2d形成沟槽线TL2。然后,作为步骤S50(图1),利用刀头在位置N2d处与裂纹线CL1d交叉的冲击,进一步沿着沟槽线TL2a从位置N2d朝向位置N2c形成裂纹线CL2a。
在位置N2d处与裂纹线CL1d交叉的刀头在进一步向位置N2q滑动后,从玻璃基板11离开。对于位置N2q而言,也可以从玻璃基板11的表面SF1的边缘离开。
利用上述图7~图13的工序来形成沟槽线TL2a和沿着沟槽线TL2a的裂纹线CL2a。通过重复同样的工序,从而如图14所示,形成沟槽线TL2b~TL2d和分别沿着沟槽线TL2b~TL2d的裂纹线CL2b~CL2d。也将沟槽线TL2a~TL2d总称为沟槽线TL2(第二沟槽线)。另外,也将裂纹线CL2a~CL2d总称为裂纹线CL2(第二裂纹线)。
作为步骤S60(图1),沿着裂纹线CL1及裂纹线CL2切断玻璃基板11。即,进行所谓的断开工序。能够通过向玻璃基板11施加外力来进行断开工序。由此,能够沿着彼此交叉的线将玻璃基板11切断。
需要说明的是,在裂纹线在其形成时沿着厚度方向DT(参照图5)完全展开了的情况下,裂纹线的形成和玻璃基板11的切断同时进行。
(关于交点跳过及交点缺损的现象)
图15示出在裂纹线CL2的形成工序中产生交点跳过现象的情况下的玻璃基板11的表面SF1的例子。与图14的情况不同,在设想形成有裂纹线CL2的部位的一部分并未形成裂纹线CL2,而仅形成有沟槽线TL2。如后所述,产生交点跳过的概率取决于金刚石刀头的形状。
图16是示出在形成裂纹线CL1及裂纹线CL2后且切断玻璃基板11前的玻璃基板11上观察到的交点缺损的现象的例子的局部俯视图。在图中,虚线箭头表示裂纹线CL2的形成方向,实线箭头表示之前形成的沟槽线TL2(未图示)的形成方向。另外,位置N2表示裂纹线CL1与裂纹线CL2的交叉部位。理想的是,在交叉部位(位置N2)附近产生的裂纹仅为裂纹线CL1及裂纹线CL2。然而,实际上,当在位置N2开始形成裂纹线CL2时,可能会形成从偏离位置N2的位置延伸的裂纹CA。裂纹CA从裂纹线CL1上的位置延伸,并与裂纹线CL2汇合。
然后参照图17,在将形成有裂纹CA(图16)的玻璃基板11切断时,在与上述位置N2对应的部位会产生缺损(以下,也称为“交点缺损CP”)。虽然产生较小的交点缺损CP是无法避免而被允许的,但必须要避免过大的交点缺损CP。如后所述,交点缺损CP的大小取决于金刚石刀头的形状。
(具有金刚石刀头的切削器具)
图18是简要地示出具有作为在步骤S10(图1)中准备的刀头的金刚石刀头51的切削器具50的侧视图。在图中,用虚线表示金刚石刀头51在玻璃基板11的表面SF1上向方向DA滑动的情形。另外,图19是以箭头XIX的视野简要地示出金刚石刀头51(图18)的俯视图。切削器具50具有金刚石刀头51及刀柄52。金刚石刀头51保持于作为其保持架的刀柄52。刀柄52沿着轴向AX延伸。优选的是,金刚石刀头51以顶面SD1的法线方向大约沿着轴向AX的方式安装于刀柄52。
在金刚石刀头51设置有顶面SD1和包围顶面SD1的多个面。上述多个面包括侧面SD2及侧面SD3。顶面SD1、侧面SD2及侧面SD3朝向彼此不同的方向且彼此相邻。金刚石刀头51具有顶面SD1、侧面SD2及侧面SD3彼此汇合而构成的顶点PP。另外,金刚石刀头51具有侧面SD2及侧面SD3彼此汇合而构成的棱线PS。棱线PS从顶点PP呈线状地延伸。
优选的是,金刚石刀头51由单结晶金刚石制成。更优选的是,就结晶学的角度而言,顶面SD1为{001}面。需要说明的是,也可以使用不是单结晶的金刚石,例如,也可以使用由CVD(Chemical Vapor Deposition:化学气相沉积)法合成的多结晶体金刚石。或者,也可以使用不含有铁族元素等结合材料而由微粒的石墨、非石墨状碳烧结得到的多结晶体金刚石、或利用铁族元素等结合材料使金刚石粒子结合得到的烧结金刚石。
通过使顶点PP与表面SF1上接触,且将顶面SD1与表面SF1之间的设定角度GS保持在0°以上的预先设定的角度,并且使金刚石刀头51向方向DA移动,从而进行金刚石刀头51在玻璃基板11的表面SF1上的滑动。方向DA为从棱线PS朝向顶面SD1。优选的是,方向DA沿着通过将棱线PS向表面SF1上投射而得到的直线。另外,优选的是,侧面SD2及侧面SD3各自与表面SF1所成的角度彼此相等。
(赋予金刚石刀头特征的角度)
图20是与图19相同的视野下的俯视图。顶面SD1具有与顶点PP相接的角。该角的角度为顶面角度GC。图21是沿着图20的线XXI-XXI的简要的局部剖视图,其视野与棱线PS垂直。在该剖面中,金刚石刀头51在棱线PS周围具有由侧面SD2及SD3构成的角。该角的角度为棱线角度GA。图22是沿着图20的线XXII-XXII的简要的局部剖视图,其视野与棱线PS平行且与顶面SD1垂直。在该剖面中,金刚石刀头51在顶点PP周围具有由顶面SD1及棱线PS构成的角。该角的角度为顶面棱线间角度GB。
图23是如下的表,在该表中,在第一行示出取决于棱线角度GA(图21)及顶面棱线间角度GB(图22)的条件而几何学地确定的顶面角度GC(图20),在第二行以带括号的方式示出在研究该条件下的设定角度GS(图18)的优选例的情况下顶面角度GC的值。需要说明的是,对比表示为“(F)”的条件,由于施加于金刚石刀头51的载荷条件的优选范围极窄,因此实质上无法实施本实施方式的基板切断方法。另外,在棱线角度GA为130°且顶面棱线间角度GB为171°的条件下,虽然通过使设定角度GS=3°而能够实施基板切断方法,但由于形成沟槽线TL1时的优选的载荷与形成沟槽线TL2时的优选的载荷的差异较大,所以难以进行载荷条件的设定。另外,在棱线角度GA为150°且顶面棱线间角度GB为170°的条件下,与其它条件相比,所需的载荷较大。
图24是示出棱线角度GA及顶面棱线间角度GB的条件与交点跳过/交点缺损的评价结果的关系的实验结果的图。在“/”之前及之后分别表示交点跳过及交点缺损的评价结果。
与交点跳过的评价相关联,在能够消除交点跳过的情况下,也评价了此时的沟槽线TL1形成时的载荷与沟槽线TL2形成时的载荷的范围的宽度。评价结果“A”表示即使在将沟槽线TL2形成时的载荷降低到沟槽线TL1形成时的载荷程度的情况下,也能够消除交点跳过。评价结果“B”表示虽然在将沟槽线TL2形成时的载荷降低到沟槽线TL1形成时的载荷程度时会产生交点跳过,但在沟槽线TL2形成时的载荷比沟槽线TL1形成时的载荷大时,能够消除交点跳过。评价结果“C”表示即使调整载荷,也只能够不稳定地得到没有交点跳过的结果。
关于交点缺损的评价,评价结果“A”表示缺损的大小比评价结果“B”及“C”小,评价结果“B”表示缺损的大小处于评价结果“A”与“C”之间,评价结果“C”表示缺损的大小比评价结果“B”大。
需要说明的是,在图24中表示为“F”的条件与在图23的表中表示为“(F)”的条件对应,实质上无法实施本实施方式的基板切断方法。
在图中,对各条件附加的图案表示综合性的评价。格子图案的剖面线表示关于交点跳过及交点缺损这两方的评价良好,且对于金刚石刀头51的载荷条件的调整容易。倾斜图案的剖面线表示虽然对于金刚石刀头51的载荷条件的适当范围稍窄,但对于交点跳过及交点缺损这两方的评价能够大致稳定地得到良好的结果。虚线的框表示由于对于金刚石刀头51的载荷条件的调整较难,因此只能不稳定地得到对于交点跳过及交点缺损这两方的评价的良好的结果。实线的框表示实质上无法实施本实施方式的基板切断方法。
鉴于上述实验结果,顶面棱线间角度GB(图22)为160°以上且172°以下。优选的是,顶面棱线间角度GB为165°以上。另外,优选的是,顶面棱线间角度GB为171°以下。顶面角度GC(图21)优选为37.1°以上且79.1°以下。优选的是,顶面角度GC为46.5°以上。另外,优选的是,顶面角度GC为64.0°以下。在步骤S20及S40(图1)中均使用满足上述角度条件的金刚石刀头51。
图25是示出根据图24的实验结果推测出的、棱线角度GA及顶面棱线间角度GB的条件与基板切断的结果的关系的示意图。在棱线角度GA及顶面棱线间角度GB形成的二维空间中,具有点CS、点CT及点CU的三角形的区域RA表示认为能够容易地进行本实施方式的基板切断方法的条件。
由包含有点CS及点CT的直线LQ规定的、棱线角度GA(图21)过大的区域RQ表示如下条件:由于对于金刚石刀头51的适当载荷的调整较难,因此认为难以实施本实施方式的基板切断方法。由包含有点CT及点CU的直线LR规定的、顶面棱线间角度GB(图22)过大的区域RR表示如下条件:认为实质上无法实施基板切断方法。这是因为,在顶面棱线间角度GB接近180°时,设定角度GS(图18)的调整范围极度有限,因此,认为这容易导致载荷的调整变得困难。由包含有点CU及点CS的直线LP规定的、顶面角度GC(图20)过大的区域RP表示如下条件:认为交点缺损容易变得过大。推断点CS对应于棱线角度GA=130°左右且顶面棱线角度GB=160°左右。推断点CT对应于棱线角度GA=135°左右且顶面棱线角度GB=173°左右。推断点CU对应于棱线角度GA=148°左右且顶面棱线角度GB=169°左右。
(效果的总结)
通过使顶面棱线间角度GB为160°以上且172°以下,从而能够稳定地抑制交点缺损的大小和交点跳过的产生频率。优选的是,顶面棱线间角度GB为165°以上。由此,能够更可靠地抑制交点缺损的大小和交点跳过的产生频率。优选的是,顶面棱线间角度GB为171°以下。由此,能够更可靠地抑制交点缺损的大小和交点跳过的产生频率。
优选的是,顶面角度GC为37.1°以上。由此,能够容易地设定金刚石刀头51的载荷条件。因而,能够更稳定地进行基板切断。优选的是,顶面角度GC为79.1°以下。由此,能够更可靠地抑制交点缺损的大小。优选的是,顶面角度GC为46.5°以上。由此,能够更容易地设定金刚石刀头51的载荷条件。优选的是,顶面角度GC为79.1°以下。由此,能够更容易地设定金刚石刀头51的载荷条件。优选的是,顶面角度GC为64.0°以下。由此,能够更可靠地抑制交点缺损的大小。
Claims (9)
1.一种金刚石刀头,其特征在于,
具备160°以上且172°以下的顶面棱线间角度。
2.根据权利要求1所述的金刚石刀头,其中,
所述顶面棱线间角度为165°以上。
3.根据权利要求1所述的金刚石刀头,其中,
所述顶面棱线间角度为171°以下。
4.根据权利要求2所述的金刚石刀头,其中,
所述顶面棱线间角度为171°以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的金刚石刀头,其中,
所述金刚石刀头具备37.1°以上且79.1°以下的顶面角度。
6.根据权利要求5所述的金刚石刀头,其中,
所述顶面角度为46.5°以上。
7.根据权利要求5所述的金刚石刀头,其中,
所述顶面角度为64.0°以下。
8.根据权利要求6所述的金刚石刀头,其中,
所述顶面角度为64.0°以下。
9.一种基板切断方法,其特征在于,具备:
作为至少一个刀头而准备权利要求1至8中任一项所述的金刚石刀头的工序;
使所述至少一个刀头中的任一方在脆性基板上滑动而形成第一沟槽线的工序;
在形成所述第一沟槽线之后,形成沿着所述第一沟槽线的第一裂纹线的工序;
使所述至少一个刀头中的任一方沿着具有与所述第一裂纹线交叉的交叉部位的轨道在所述脆性基板上滑动,由此形成第二沟槽线的工序;以及
从所述交叉部位沿着所述第二沟槽线形成第二裂纹线的工序。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-143537 | 2017-07-25 | ||
JP2017143537A JP6955754B2 (ja) | 2017-07-25 | 2017-07-25 | ダイヤモンド刃先および基板分断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109293229A true CN109293229A (zh) | 2019-02-01 |
CN109293229B CN109293229B (zh) | 2022-08-09 |
Family
ID=65172224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810774844.XA Active CN109293229B (zh) | 2017-07-25 | 2018-07-13 | 金刚石刀头及基板切断方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6955754B2 (zh) |
KR (1) | KR102551256B1 (zh) |
CN (1) | CN109293229B (zh) |
TW (1) | TWI769268B (zh) |
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Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3074143B2 (ja) | 1995-11-06 | 2000-08-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラスカッターホイール |
EP3517269A1 (en) | 2014-03-31 | 2019-07-31 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Method for cutting brittle-material substrate |
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-
2017
- 2017-07-25 JP JP2017143537A patent/JP6955754B2/ja active Active
-
2018
- 2018-06-21 TW TW107121275A patent/TWI769268B/zh active
- 2018-07-13 CN CN201810774844.XA patent/CN109293229B/zh active Active
- 2018-07-18 KR KR1020180083265A patent/KR102551256B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109293229B (zh) | 2022-08-09 |
JP6955754B2 (ja) | 2021-10-27 |
TWI769268B (zh) | 2022-07-01 |
TW201919798A (zh) | 2019-06-01 |
KR102551256B1 (ko) | 2023-07-03 |
JP2019026484A (ja) | 2019-02-21 |
KR20190011681A (ko) | 2019-02-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |