CN109277227A - 旋转喷涂系统及其治具 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种旋转喷涂系统及其治具，旋转喷涂系统用以将涂料均匀形成于芯片连板的表面，系统包括多个治具、输送带、至少一喷涂装置以及控制模块，各治具具有台座、抵压件及旋转轴，抵压件用以抵压并固定芯片连板于台座，以避免芯片连板产生翘曲；输送带用以运送治具，其中治具通过旋转轴连接于输送带并以旋转轴为轴心进行转动；至少一喷涂装置用以喷涂涂料于芯片连板的表面上；控制模块用以控制治具的转速、输送带的移动速度及喷涂装置的喷涂量。

Description

旋转喷涂系统及其治具

技术领域

本发明涉及一种喷涂工艺的应用领域，尤其涉及一种用于工件成膜的旋转喷涂系统。

背景技术

随着科技的进步，生物辨识功能如虹膜辨识、指纹辨识、脸部辨识或声音辨识等也开始被应用于电子装置之中。其中，具指纹辨识功能的指纹辨识模块已被广泛地应用于电子装置中，而成为标准的配备之一，使用者可通过指纹辨识模块进行身份的识别，以进一步解除电子装置的锁定或进行软件介面的操作。

其中，指纹辨识模块包括指纹感测单元及覆盖于指纹感测单元之上的保护层。当使用者以手指按压保护层时，指纹感测单元便可检测到与保护层表面接触的手指指纹。

于现有的技术中，保护层的形成通常是利用喷涂装置将涂料喷涂在包含多个感测芯片的芯片连板上，再以烘烤加热或紫外光曝晒的方式将涂料固化。如此，在重复多次涂料喷涂及烘烤加热或紫外光曝晒的制作程序后，便可在芯片连板的表面形成单一层或多层的保护层。

在保护层形成之后，便可以激光切割的方式切割芯片连板，以产出单一一个指纹辨识模块。而为避免芯片连板表面涂料涂布不均匀的情况发生，于喷涂涂料之前，通常会先将整板的芯片连板切割为一半后，再进行涂料的喷涂、烘烤加热或紫外光曝晒等制作程序。然而，芯片连板在受到多次的烘烤加热或紫外光曝晒后，可能因芯片连板内部材质的不同，导致收缩程度的差异，进而让芯片连板的外形产生翘曲的现象。翘曲现象则容易造成所形成保护层厚度的不均匀或保护层表面的不平整。另一方面，在进行一次涂料喷涂的制作程序时，翘曲的芯片连板亦可能让涂料无法均匀地分布于芯片连板的表面。

有鉴于此，如何提供一种喷涂系统，使涂料可均匀地分布于芯片连板的表面，并可有效降低芯片连板翘曲情况的发生，为本发明欲解决的技术课题。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种旋转喷涂系统及可避免芯片连板翘曲的治具，使喷涂的涂料可均匀地分布于芯片连板的表面。

为达前述的目的，本发明提供一种旋转喷涂系统，用以将涂料均匀形成于芯片连板的表面，系统包括：

多个治具，各具有台座、抵压件及旋转轴，抵压件用以抵压并固定芯片连板于台座，以避免芯片连板产生翘曲；

输送带，用以运送治具，其中治具通过旋转轴连接于输送带并以旋转轴为轴心进行转动；

至少一喷涂装置，用以喷涂涂料于芯片连板的表面上；以及

控制模块，用以控制治具的转速、输送带的移动速度及至少一喷涂装置的喷涂量。

于上述较佳实施方式中，其中台座具有至少一凹口，用以取出芯片连板。

于上述较佳实施方式中，其中抵压件为抵压条或抵压框。

于上述较佳实施方式中，其中台座进一步包括粘胶层，粘胶层用以黏附固定芯片连板，以避免芯片连板产生翘曲。

于上述较佳实施方式中，其中台座的长度为120mm，宽度为90mm。

于上述较佳实施方式中，其中治具间的轴心间距为152mm。

于上述较佳实施方式中，其中转速为24转/秒。

于上述较佳实施方式中，其中移动速度为5m/分钟。

本发明的另一方面，提供一种治具，用以固持芯片连板，治具包括：

台座；

抵压件；以及

旋转轴；

其中，抵压件用以抵压并固定芯片连板于台座，以避免芯片连板产生翘曲，且治具可以旋转轴为轴心进行转动。

于上述较佳实施方式中，其中台座具有至少一凹口，用以取出芯片连板。

于上述较佳实施方式中，其中抵压件为抵压条或抵压框。

于上述较佳实施方式中，其中该台座进一步包括一粘胶层，用以粘附固定该芯片连板，以避免芯片连板产生翘曲。

于上述较佳实施方式中，其中台座的长度为120mm，宽度为90mm。

本发明提供的旋转喷涂系统及其治具的优点和有益效果在于：本发明提供一种可让涂料均匀分布在芯片连板表面的旋转喷涂系统，另一方面，通过治具上的抵压件及粘胶层抵压并粘附芯片连板，除可固定芯片连板使其维持平整的状态外，亦可有效避免芯片连板在受到烘烤加热或紫外光曝晒后，因芯片连板材质收缩程度的差异而产生的翘曲现象。

附图说明

图1A为本发明第一实施例的治具的立体分解图；

图1B为本发明第二实施例的治具的立体分解图；

图2为本发明的芯片连板的示意图；

图3A为本发明第一实施例的治具固定芯片连板的俯视图；

图3B为本发明第一实施例的治具固定芯片连板的剖面图；

图4A为本发明第二实施例的治具固定芯片连板的俯视图；

图4B为本发明第二实施例的治具固定芯片连板的剖面图；以及

图5为本发明所提供的旋转喷涂系统。

附图标记说明：

a1 宽度

b1 长度

x1 宽度

y1 长度

v1 移动速度

v2 转速

H1 轴心间距

1、1’ 治具

10、10’ 台座

101、101’ 第一螺孔

102、102’ 凹口

11、11’ 抵压件

111、111’ 第二螺孔

112’ 开口

12、12’ 螺丝

13、13’ 粘胶层

14、14’ 旋转轴

2 芯片连板

20 芯片区

21 边框

210 定位点

3 输送带

4 控制模块

5 喷涂装置

51 涂料

6 旋转喷涂系统

具体实施方式

本发明的优点及特征以及达到其方法将参照例示性实施例及附图进行更详细的描述而更容易理解。然而，本发明可以不同形式来实现且不应被理解仅限于此处所陈述的实施例。相反地，对所属技术领域的技术人员而言，所提供的实施例将使本公开更加透彻与全面且完整地传达本发明的保护范围。

首先，请参阅图1A所示，图1A为本发明第一实施例的治具的立体分解图。于图1A中，所述的治具1包括台座10、抵压件11、多个螺丝12、粘胶层13及旋转轴14。其中，台座10的宽度a1为90mm，而长度b1则为120mm，且台座10承载面的对角线的距离不大于150mm。粘胶层13为一种耐高温的双面胶，使粘胶层13于高温的环境下，仍能维持一定的粘性，且粘胶层13设置于台座10的承载面之上。台座10承载面相对的两侧边则设置有多个第一螺孔101，抵压件11为一种抵压条，且抵压件11上设置有多个与第一螺孔101相对应的第二螺孔111。螺丝12则可穿过第二螺孔111并锁定于第一螺孔101之中，使抵压件11可固定于台座10的承载面上。旋转轴14则设置于相对于承载面的另一表面上，且旋转轴14位于治具1的重心的位置，如此台座10便可以旋转轴14为轴心而可稳定地进行转动。此外，旋转轴14可以焊接或以锁固的方式与台座10相连接。本发明虽仅提出以螺丝将抵压件锁固于台座的实施方式，但于实际应用时，亦可以卡合、扣合或粘合的方式将抵压件固定于台座的承载面之上，并不以本发明所提出的实施方式为限。

请参阅图1B所示，图1B为本发明第二实施例的治具的立体分解图。于图1B中，治具1’的台座10’、多个螺丝12’、粘胶层13’、旋转轴14’、多个第一螺孔101’、宽度a1及长度b1与图1A相同，在此不再作赘述。唯差异处在于，抵压件11’为一种抵压框，抵压件11’上则具有一开口112’及多个与第一螺孔101’相对应的第二螺孔111’，螺丝12’则可穿过第二螺孔111’并锁定于第一螺孔101’之中，使抵压件11’可固定于台座10’的承载面上。

请参阅图2所示，图2为本发明的芯片连板的示意图。于图2中，芯片连板2具有芯片区20及边框21，其中芯片区20的材质为环氧模压树脂(Epoxy Molding Compound,EMC)，其内部包含多个以平面网格阵列封装(Land Grid Array,LGA)技术封装的指纹感测芯片(未示于图中)。边框21上设置有多个定位点210，定位点210用于标示激光切割的位置，而待芯片连板2的表面形成至少一保护层后，可依据定位点210的位置，以激光切割的方式切割芯片连板2，以形成至少一个指纹感测模块。

请一并参阅图3A及图3B所示，图3A为本发明第一实施例的治具固定芯片连板的俯视图；图3B为本发明第一实施例的治具固定芯片连板的剖面图。于图3A中，抵压件11为一种抵压条，且抵压件11可通过穿过第二螺孔111的螺丝12锁固于台座10的承载面上(如图3B所示)，此时抵压件11抵压放置于台座10承载面上的芯片连板2，并覆盖芯片连板2的边框21的区块，使芯片连板2可被固定于台座10的承载面之上。请继续参阅图3B，于图3B中，芯片连板2的芯片区20粘附于粘胶层13。通过抵压件11抵压在芯片连板2的边框21的区块，并同时以粘胶层13粘附芯片连板2的芯片区20，如此便可有效避免芯片连板2在受到烘烤加热或紫外光曝晒后所产生的翘曲现象。另一方面，因抵压件11覆盖于芯片连板2的边框21的区块，因此在涂料喷涂的过程中，涂料便不会喷涂到定位点210(如图2所示)，如此便可避免因定位点210污损而影响后续激光切割的情况产生。

请一并参阅图4A及图4B所示，图4A为本发明第二实施例的治具固定芯片连板的俯视图；图4B为本发明第二实施例的治具固定芯片连板的剖面图。于图4A中，抵压件11’为一种抵压框，且抵压件11’可通过穿过第二螺孔111’的螺丝12’锁固于台座10’的承载面上(如图4B所示)，此时抵压件11’抵压放置于承载面上的芯片连板2，并且覆盖于芯片连板2四个侧边的区块，使芯片连板2可被固定于台座10’的承载面之上，而芯片连板2的芯片区20则暴露于开口112’的位置，以便后续喷涂程序的进行。请继续参阅图4B，于图4B中，芯片连板2的芯片区20粘附于粘胶层13’。通过抵压件11’抵压在芯片连板2四个侧边的区块，并同时以粘胶层13’粘附芯片连板2的芯片区20，如此便可有效避免芯片连板2在受到烘烤加热或紫外光曝晒后产生的翘曲现象。另一方面，因抵压件11’所覆盖四个侧边的区块包括了边框21，因此在涂料喷涂的过程中，涂料便不会喷涂到定位点210(如图2所示)，如此便可避免因定位点210污损而影响后续激光切割的情况产生。

请参阅图5，图5为本发明所提供的旋转喷涂系统。于图5中，旋转喷涂系统6包括多个治具1、输送带3、控制模块4、至少一喷涂装置5。其中，治具1用以抵压并固定芯片连板2，以借此避免芯片连板2于烘烤加热或紫外光曝晒的过程中，因材质收缩程度的不同所产生的翘曲的现象，当然，治具1的抵压条(如图1A所示)亦可替换为治具1’的抵压框的形式(如图1B所示)。输送带3则用以运送治具1且输送带3的移动速度为v1。治具1则可通过旋转轴14连接于输送带3之上，同时各个治具1可以旋转轴14为轴心并以转速v2进行转动。另一方面，各个治具1之间的轴心间距H1等于或大于152mm，以避免治具1间相互干涉。治具1上方的喷涂装置5则用于将涂料51喷射于芯片连板2的表面上，其中，可以人工或自动的方式调整喷涂装置5与水平线之间的角度及喷涂装置5与芯片连板2之间的距离，一较佳的实施方式中，喷涂装置5与水平线之间的角度介于20度到90度之间；而喷涂装置5与芯片连板2之间的距离则介于15cm到30cm之间。控制模块4则用于控制及调整治具1的转速v2、输送带3的移动速度v1及喷涂装置5其涂料51的喷涂量。一较佳的实施方式中，治具1的转速v2为24转/秒，输送带3的移动速度v1为5m/分钟。

请继续参阅图5，治具1上的芯片连板2则可通过治具1转动时所产生的离心力，使喷涂装置5所喷射出的涂料51可均匀地散布于芯片连板2表面，亦可同时通过离心力的作用将芯片连板2表面上多余的涂料51甩出。在涂料51喷涂完成，需对芯片连板2进行烘烤加热或紫外光曝晒的制作程序时，便可通过抵压件11或11’(如图1A及图1B所示)抵压并覆盖于芯片连板2的边框21区块，同时以粘胶层13或13’(如图3B及图4B所示)粘附芯片连板2的芯片区20，使芯片连板2可维持平整的状态，如此便可有效避免芯片连板2在受到烘烤加热或紫外光曝晒后，因芯片连板2材质收缩程度的差异而产生的翘曲现象。

相较于现有技术，本发明提供一种可让涂料均匀分布在芯片连板表面的旋转喷涂系统，另一方面，通过治具上的抵压件及粘胶层抵压并粘附芯片连板，除可固定芯片连板使其维持平整的状态外，亦可有效避免芯片连板在受到烘烤加热或紫外光曝晒后，因芯片连板材质收缩程度的差异而产生的翘曲现象；故，本发明实为一极具产业价值的创作。

本发明得由本领域技术人员任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱如附权利要求书所欲保护范围。

Claims (13)

1.一种旋转喷涂系统，用以将一涂料均匀形成于一芯片连板的表面，该系统包括：

多个治具，各具有一台座、一抵压件及一旋转轴，该抵压件用以抵压并固定该芯片连板于该台座，以避免该芯片连板产生翘曲；

一输送带，用以运送所述治具，其中所述治具通过该旋转轴连接于该输送带并以该旋转轴为轴心进行转动；

至少一喷涂装置，用以喷涂该涂料于该芯片连板的表面上；以及

一控制模块，用以控制所述治具的一转速、该输送带的一移动速度及该至少一喷涂装置的一喷涂量。

2.如权利要求1所述的旋转喷涂系统，其中该台座具有至少一凹口，用以取出该芯片连板。

3.如权利要求1所述的旋转喷涂系统，其中该抵压件为一抵压条或一抵压框。

4.如权利要求1所述的旋转喷涂系统，其中该台座进一步包括一粘胶层，该粘胶层用以黏附固定该芯片连板，以避免该芯片连板产生翘曲。

5.如权利要求1所述的旋转喷涂系统，其中该台座的长度为120mm，宽度为90mm。

6.如权利要求1所述的旋转喷涂系统，其中所述治具间的轴心间距为152mm。

7.如权利要求1所述的旋转喷涂系统，其中该转速为24转/秒。

8.如权利要求1所述的旋转喷涂系统，其中该移动速度为5m/分钟。

9.一种治具，用以固持一芯片连板，该治具包括：

一台座；

一抵压件；以及

一旋转轴；

其中，该抵压件用以抵压并固定该芯片连板于该台座，以避免该芯片连板产生翘曲，且该治具可以该旋转轴为轴心进行转动。

10.如权利要求9所述的治具，其中该台座具有至少一凹口，用以取出该芯片连板。

11.如权利要求9所述的治具，其中该抵压件为一抵压条或一抵压框。

12.如权利要求9所述的治具，其中该台座进一步包括一粘胶层，用以粘附固定该芯片连板，以避免该芯片连板产生翘曲。

13.如权利要求9所述的治具，其中该台座的长度为120mm，宽度为90mm。