CN109266430A - 硅材料线切割液及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种可保证硅材料切割无线痕、无残留、易冲洗的硅材料切割液，所用原料及质量百分比如下：非离子双子型强效润湿剂5~8%，分子级水性消泡剂3~5%、低泡表面活性剂20~22%及纯水余量。制备方法按照如下步骤进行：在反应釜中加入称量的纯水；依次加入低泡表面活性剂、非离子双子型强效润湿剂、分子级水性消泡剂；启动搅拌器，设定转速为60转/分钟，搅拌至溶液呈无色透明溶液为止。

Description

硅材料线切割液及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种切割液，尤其是一种可保证硅材料切割无线痕、无残留、易冲洗的硅材料切割液及其制备方法。

背景技术

光伏硅片加工企业的主要产品为硅锭、硅片、太阳能电池板和高效光伏发电组件等，生产过程中需要采用数控线切割机床对硅材料（蓝宝石、硅、陶瓷等）进行切片处理。然而，由于现有切割液的质量问题，导致切片过程中容易出现滑刀、切割用金刚线崩断、切割后硅片表面线痕明显及切割液残留严重不易于清洗等现象，同时槽液还会产生大量泡沫造成溢缸，加大了切片成本、降低了切片的工作效率。

发明内容

本发明是为了解决现有技术所存在的上述技术问题，提供一种可保证硅材料切割无线痕、无残留、易冲洗的硅材料切割液及其制备方法。

本发明的技术解决方案是：一种硅材料切割液，其特征在于所用原料及质量百分比如下：非离子双子型强效润湿剂5~8%，分子级水性消泡剂3~5%、低泡表面活性剂 20~22%及纯水余量。

上述硅材料切割液的制备方法，依次按照如下步骤进行：

a. 在反应釜中加入称量的纯水；

b. 依次加入低泡表面活性剂、非离子双子型强效润湿剂、分子级水性消泡剂；

c.启动搅拌器，设定转速为60转/分钟，搅拌至溶液呈无色透明溶液为止。

本发明各组分相互作用，可使硅材料的切割时间比现有技术缩短了10%，切割期间槽液稳定无泡沫溢缸现象，极大地提高了切片工作效率。使用本发明切割后的硅片，表面平滑无线痕，无切割液残留，利于后续的切片清洗，降低了切片成本。

具体实施方式

实施例1：

本发明的硅材料切割液，所用原料及质量百分比如下：非离子双子型强效润湿剂7%，分子级水性消泡剂4%、低泡表面活性剂 21%及纯水余量。

所述非离子双子型强效润湿剂购自上海桑井化工，其结构式如下：

；

所述分子级水性消泡剂为高性能分子级水性消泡剂，购自巴斯夫；

所述低泡表面活性剂为巴斯夫PE6400。

上述硅材料切割液的制备方法，依次按照如下步骤进行：

a. 在反应釜中加入称量的纯水；

b. 依次加入低泡表面活性剂、非离子双子型强效润湿剂、分子级水性消泡剂；

c.启动搅拌器，设定转速为60转/分钟，搅拌至溶液呈无色透明溶液为止。

实施例2：

本发明的硅材料切割液，所用原料及质量百分比如下：非离子双子型强效润湿剂5%，分子级水性消泡剂5%、低泡表面活性剂 20%及纯水余量。

所用原料及制备方法同实施例1。

实施例3：

本发明的硅材料切割液，所用原料及质量百分比如下：非离子双子型强效润湿剂8%，分子级水性消泡剂3%、低泡表面活性剂22%及纯水余量。

所用原料及制备方法同实施例1。

使用时将本发明的硅材料切割液加水配制成质量浓度为0.5~1%的工作液，即可上切割机经行切割工艺。

Claims (2)

1.一种硅材料切割液，其特征在于所用原料及质量百分比如下：非离子双子型强效润湿剂5~8%，分子级水性消泡剂3~5%、低泡表面活性剂 20~22%及纯水余量。

2.一种如权利要求1所述硅材料切割液的制备方法，其特征在于依次按照如下步骤进行：

a. 在反应釜中加入称量的纯水；

b. 依次加入低泡表面活性剂、非离子双子型强效润湿剂、分子级水性消泡剂；

c.启动搅拌器，设定转速为60转/分钟，搅拌至溶液呈无色透明溶液为止。