CN109244015A - 一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，包括与金属壳体相适配的底模以及设置在底模上并与凸起部相适配的上模，该上模上开设有第二引脚让位槽，该第二引脚让位槽内设有第二引脚定位组件。与现有技术相比，本发明在上模上开设第二引脚让位槽，并在第二引脚让位槽内设置第二引脚定位组件，以增加对第二引脚顶部扁平部分的定位长度，保证第二引脚烧结后的平行度，大大提高了生产效率和成品率；操作简单快速，模具易于加工制造。

Description

一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具
技术领域
本发明属于混合集成电路外壳加工技术领域，涉及一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具。
背景技术
混合集成电路外壳的种类繁多，一般都包括金属壳体、插设在金属壳体上的引脚以及设置在引脚与金属壳体之间用于密封及绝缘的玻璃绝缘子。对于某些混合集成电路外壳，其金属壳体上插设有多个顶部呈扁平状的引脚，这些引脚的顶部扁平部分的扁平面与相对应的面保持平行，允许偏转的最大角度为2°。这类混合集成电路外壳在烧结加工时，将整体装入下模具内，并盖上上模具，并通过上模具上开设的槽口对引脚的顶部扁平部分的旋转角度进行限制。然而，对于有的引脚，其顶部被金属壳体挡住了一部分，因此上模具上对应该引脚的槽口是不完整的，该引脚的顶部扁平部分只有一部分位于槽口内，另一部分不受上模具的限制。另外，由于热膨胀和装配的考虑，槽口与引脚的顶部扁平部分之间要预留一定的空间，预留的空间对其他引脚不会产生明显影响，但对于顶部只有一部分位于槽口内的引脚来说，由于定位长度较短，这样就存在了较大的转动余地，随机性较大，导致该引脚的旋转角度是其他引脚的2倍以上，造成产品不符合要求。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，所述的混合集成电路外壳包括金属壳体、多个并列插设在金属壳体上的第一引脚以及插设在金属壳体上的第二引脚，所述的第一引脚及第二引脚的顶部呈扁平状，所述的金属壳体上设有凸起部，所述的烧结模具包括与金属壳体相适配的底模以及设置在底模上并与凸起部相适配的上模，该上模上开设有第二引脚让位槽，该第二引脚让位槽内设有第二引脚定位组件。第二引脚定位组件可拆卸地设置在第二引脚让位槽内。上模能够对第一引脚的旋转角度进行限制，第二引脚定位组件能够对第二引脚的旋转角度进行限制。
进一步地，所述的第一引脚与金属壳体之间、第二引脚与金属壳体之间均设有玻璃绝缘子。
进一步地，所述的凸起部的一侧位于第二引脚的上方。凸起部将第二引脚的上方空间遮挡了一部分。
进一步地，所述的底模上开设有金属壳体定位腔，该金属壳体定位腔的底部设有第一引脚定位腔、第二引脚定位腔。金属壳体定位腔、第一引脚定位腔、第二引脚定位腔分别对金属壳体、第一引脚、第二引脚进行限位。
进一步地，所述的第一引脚定位腔的底部与底模的底面相连通。第一引脚定位腔的下方贯穿底模。
作为优选的技术方案，所述的第二引脚定位腔的底部与底模的底面相连通，即第二引脚定位腔的下方贯穿底模。
进一步地，所述的上模的中心处开设有与凸起部相适配的凸起部让位槽。凸起部让位槽能够避免上模与凸起部发生干涉。
进一步地，所述的第二引脚让位槽开设在上模的一端，并与凸起部让位槽相连通。第二引脚定位组件可从上模的一端放入第二引脚让位槽内。
进一步地，所述的第二引脚定位组件包括可拆卸地设置在第二引脚让位槽内的第一卡块及第二卡块，所述的第二引脚的顶部位于第一卡块与第二卡块之间。通过第一卡块与第二卡块的配合，对第二引脚的旋转角度进行限制。
进一步地，所述的第一卡块上开设有与第二引脚的顶部相适配的第二引脚限位槽。第二引脚限位槽能够约束第二引脚的顶部扁平处，避免第二引脚旋转。
进一步地，所述的上模的底部开设有与第一引脚的顶部相适配的第一引脚限位腔。第一引脚限位腔能够约束第一引脚的顶部扁平处，避免第一引脚旋转。
作为优选的技术方案，所述的烧结模具还包括与上模相适配的上模平板以及与底模相适配的底模平板。
本发明在实际应用时，将玻璃绝缘子、第一引脚、第二引脚及金属壳体分别放置在底模上的相应位置处；将底模拿起，使第一引脚、第二引脚下降到最低处，且第一引脚、第二引脚的底部伸出底模的外部；将上模盖在底模上，并将上模平板放置在上模上，使上模与底模紧密配合，之后将模具翻转180°，并轻轻磕碰几下底模，使第一引脚的扁平部分进入第一引脚限位腔内；将底模平板放置在底模上(底模平板与底模配合使用，防止再次翻转时第一引脚的顶部扁平部分移动离开第一引脚限位腔)，并将模具再次翻转180°以回正；取下上模平板，用镊子将第二引脚的顶部扁平部分转动至所需角度，之后将第二引脚定位组件放入第二引脚让位槽内，并卡设在第二引脚的顶部扁平处，之后即可进行烧结。
与现有技术相比，本发明具有以下特点：
1)在上模上开设第二引脚让位槽，并在第二引脚让位槽内设置第二引脚定位组件，以增加对第二引脚顶部扁平部分的定位长度，保证第二引脚烧结后的平行度，大大提高了生产效率和成品率；
2)操作简单快速，模具易于加工制造。
附图说明
图1为本发明中混合集成电路外壳的主视结构示意图；
图2为本发明中混合集成电路外壳的主视剖视结构示意图；
图3为本发明中混合集成电路外壳的俯视结构示意图；
图4为本发明中底模的俯视结构示意图；
图5为本发明中金属壳体定位腔的主视结构示意图；
图6为本发明中上模的俯视结构示意图；
图7为本发明中第一引脚限位腔的主视结构示意图；
图8为本发明中第二引脚定位组件与第二引脚顶部的配合结构示意图；
图中标记说明：
1—金属壳体、2—第一引脚、3—第二引脚、4—凸起部、5—底模、6—上模、7—第二引脚让位槽、8—玻璃绝缘子、9—金属壳体定位腔、10—第一引脚定位腔、11—第二引脚定位腔、12—凸起部让位槽、13—第一卡块、14—第二卡块、15—第二引脚限位槽、16—第一引脚限位腔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。本实施例以本发明技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
实施例：
如图1、图2、图3所示的一种多引脚混合集成电路外壳包括金属壳体1、多个并列插设在金属壳体1上的第一引脚2以及插设在金属壳体1上的第二引脚3，第一引脚2及第二引脚3的顶部呈扁平状，金属壳体1上设有凸起部4。第一引脚2与金属壳体1之间、第二引脚3与金属壳体1之间均设有玻璃绝缘子8。凸起部4的一侧位于第二引脚3的上方。
用于上述混合集成电路外壳的烧结模具，包括与金属壳体1相适配的底模5以及设置在底模5上并与凸起部4相适配的上模6，该上模6上开设有第二引脚让位槽7，该第二引脚让位槽7内设有第二引脚定位组件。
如图4、图5所示，底模5上开设有金属壳体定位腔9，该金属壳体定位腔9的底部设有第一引脚定位腔10、第二引脚定位腔11。第一引脚定位腔10的底部与底模5的底面相连通。
如图6、图7所示，上模6的中心处开设有与凸起部4相适配的凸起部让位槽12。第二引脚让位槽7开设在上模6的一端，并与凸起部让位槽12相连通。上模6的底部开设有与第一引脚2的顶部相适配的第一引脚限位腔16。
如图8所示，第二引脚定位组件包括可拆卸地设置在第二引脚让位槽7内的第一卡块13及第二卡块14，第二引脚3的顶部位于第一卡块13与第二卡块14之间。第一卡块13上开设有与第二引脚3的顶部相适配的第二引脚限位槽15。
在实际应用时，将玻璃绝缘子8、第一引脚2、第二引脚3及金属壳体1分别放置在底模5上的相应位置处；将底模5拿起，使第一引脚2、第二引脚3下降到最低处，且第一引脚2、第二引脚3的底部伸出底模5的外部；将上模6盖在底模5上，并将上模平板放置在上模6上，使上模6与底模5紧密配合，之后将模具翻转180°，并轻轻磕碰几下底模5，使第一引脚2的扁平部分进入第一引脚限位腔16内；将底模平板放置在底模5上(底模平板与底模5配合使用，防止再次翻转时第一引脚2的顶部扁平部分移动离开第一引脚限位腔16)，并将模具再次翻转180°以回正；取下上模平板，用镊子将第二引脚3的顶部扁平部分转动至所需角度，之后将第二引脚定位组件放入第二引脚让位槽7内，并卡设在第二引脚3的顶部扁平处，之后即可进行烧结。
上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用发明。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本发明不限于上述实施例，本领域技术人员根据本发明的揭示，不脱离本发明范畴所做出的改进和修改都应该在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，所述的混合集成电路外壳包括金属壳体(1)、多个并列插设在金属壳体(1)上的第一引脚(2)以及插设在金属壳体(1)上的第二引脚(3)，所述的第一引脚(2)及第二引脚(3)的顶部呈扁平状，所述的金属壳体(1)上设有凸起部(4)，其特征在于，所述的烧结模具包括与金属壳体(1)相适配的底模(5)以及设置在底模(5)上并与凸起部(4)相适配的上模(6)，该上模(6)上开设有第二引脚让位槽(7)，该第二引脚让位槽(7)内设有第二引脚定位组件。
2.根据权利要求1所述的一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的第一引脚(2)与金属壳体(1)之间、第二引脚(3)与金属壳体(1)之间均设有玻璃绝缘子(8)。
3.根据权利要求1所述的一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的凸起部(4)的一侧位于第二引脚(3)的上方。
4.根据权利要求1所述的一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的底模(5)上开设有金属壳体定位腔(9)，该金属壳体定位腔(9)的底部设有第一引脚定位腔(10)、第二引脚定位腔(11)。
5.根据权利要求4所述的一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的第一引脚定位腔(10)的底部与底模(5)的底面相连通。
6.根据权利要求1所述的一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的上模(6)的中心处开设有与凸起部(4)相适配的凸起部让位槽(12)。
7.根据权利要求6所述的一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的第二引脚让位槽(7)开设在上模(6)的一端，并与凸起部让位槽(12)相连通。
8.根据权利要求1所述的一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的第二引脚定位组件包括可拆卸地设置在第二引脚让位槽(7)内的第一卡块(13)及第二卡块(14)，所述的第二引脚(3)的顶部位于第一卡块(13)与第二卡块(14)之间。
9.根据权利要求8所述的一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的第一卡块(13)上开设有与第二引脚(3)的顶部相适配的第二引脚限位槽(15)。
10.根据权利要求1所述的一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的上模(6)的底部开设有与第一引脚(2)的顶部相适配的第一引脚限位腔(16)。
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