CN109228520A - 超声波烫合装置 - Google Patents

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范德理
刘锦可
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Abstract

本发明公开了一种超声波烫合装置，包括有底座和模座，模座可升降设置在底座上方，其特征在于：所述底座上设有超声波焊接头和定位块，所述超声波焊接头由第一动力源驱动可水平移动，所述定位块由第二动力源驱动可水平移动，所述超声波焊接头与纸容器或纸盖待烫合外壁相对应，定位块与纸容器或纸盖待烫合内壁相对应，超声波焊接头与定位块相互配合对纸容器或纸盖进行烫合。本发明可以对纸筒端口进行缩边、同时烫合稳定快速。

Description

超声波烫合装置
技术领域
本发明涉及一种纸容器或纸盖成型领域的改进发明，尤其涉及一种超声波烫合装置的改进发明。
背景技术
现有的滚花装置或烫合装置用于将纸容器或纸盖的纸筒与底纸进行热压合或超声波烫合，通过滚花装置进行滚压，或烫合装置进行压合，均只能将底纸与纸筒进行固定相连，无法对纸筒与底纸相连处进行缩边，即将纸筒端口向内收缩，使其端口口径变小。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种可以缩边、烫合稳定的超声波烫合装置。
为了解决上述技术问题，本发明是采用如下技术方案来实现的：该种超声波烫合装置，包括有底座和模座，模座可升降设置在底座上方，其特征在于：所述底座上设有超声波焊接头和定位块，所述超声波焊接头由第一动力源驱动可水平移动，所述定位块由第二动力源驱动可水平移动，所述超声波焊接头与纸容器或纸盖待烫合外壁相对应，定位块与纸容器或纸盖待烫合内壁相对应，超声波焊接头与定位块相互配合对纸容器或纸盖进行烫合。
所述定位块可径向移动设置在滑杆上，滑杆设置在套筒上端，滑杆上设有弹性件，弹性件驱动定位块径向內移，套筒内设有升降顶杆，升降顶杆上端为锥面，相应的定位块内壁为斜面，升降顶杆上端与定位块内壁传动配合。
所述超声波焊接头设置在滑座上，相应的底座上设有滑道，滑座与滑道相匹配。
所述模座包括有供纸容器或纸盖套设的内模和将纸容器或纸盖从内模脱离的外模，内模可升降移动穿过外模。
所述模座可旋转设置。
所述超声波焊接头设有左右对称的两个，相应的定位块也设有对称的两个。
本发明的有益效果是改进后的超声波烫合装置，超声波焊接头和定位块均可水平移动设置，使得纸筒与底纸烫合过程中，对纸筒端口进行缩边，使得成型的纸容器或纸盖结构更加稳定，且便于堆叠。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细说明。
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的结构剖视图。
具体实施方式
附图表示了本发明的结构，下面再结合附图进一步说明其有关细节。该超声波烫合装置，包括有底座1和模座2，模座2由气缸或凸轮连杆机构驱动可升降设置在底座1上方，模座2用于置放纸容器或纸盖；所述底座1上设有超声波焊接头3和定位块4，所述超声波焊接头3由第一动力源驱动可水平移动，所述定位块4由第二动力源驱动可水平移动，所述超声波焊接头3与纸容器或纸盖待烫合外壁相对应，定位块4与纸容器或纸盖待烫合内壁相对应，超声波焊接头3与定位块4相互配合对纸容器或纸盖进行烫合，使纸筒与底纸烫合固定，并实现端口缩边。
所述定位块4可径向移动设置在滑杆5上，滑杆5通过连接块6设置在套筒7上端，滑杆5上设有弹性件8，弹性件8驱动定位块4径向內移，弹性件8为套设在滑杆5上的弹簧，弹簧一端抵接于滑杆5外端的连接块6，另一端抵接在定位块4上，相应的定位块4上设有供弹簧抵接的凹腔，所述套筒7内设有升降顶杆9，升降顶杆9上端为锥面10，相应的定位块4内壁为斜面11，升降顶杆9上端与定位块4内壁传动配合，定位块4由升降顶杆9驱动径向外移，并由弹簧复位，升降顶杆由第二动力源驱动升降，第二动力源为气缸或凸轮连杆机构。
所述超声波焊接头3设置在滑座12上，相应的底座1上设有滑道，滑座与滑道相匹配，滑座由第一动力源驱动在滑道上移动，第一动力源为气缸或凸轮连杆机构。
所述模座2包括有供纸容器或纸盖套设的内模13和将纸容器或纸盖从内模脱离的外模14，内模可升降移动穿过外模，具体的，内模为T型压盘，压盘外周可移动穿设在竖直滑杆15上，并由气缸驱动，滑杆上端设置在升降座16上，升降座与压盘之间的竖直滑杆上套设有弹簧17用以对压盘复位，滑杆下端设置外模，外模为环形盘，环形盘用于对压盘的限位，且压盘下端可穿过环形盘，用于承载纸容器或纸盖，当压盘上移时，纸容器或纸盖由环形盘阻挡脱离压盘。
所述超声波焊接头3设有左右对称的两个，相应的定位块4也设有对称的两个，提高烫合效率，工作时，该超声波烫合装置可设置相互垂直的两台，先左右烫合，再前后烫合，通过两台装置分步对纸容器或纸盖外周进行烫合；或者所述模座2可旋转设置，由旋转气缸驱动，在一台装置上，先左右烫合，通过模座2旋转，再进行前后烫合。
本发明的工作原理，纸容器或纸盖装载在模座2上，并随模座2下降至超声波焊接头3与定位块4之间，超声波焊接头3径向內移，定位块4径向外移，超声波焊接头3与定位块4相互配合夹紧对纸筒与底纸进行烫合，并将纸筒端口烫合部位向内缩边，使其端口口径变小。
综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.超声波烫合装置，包括有底座和模座，模座可升降设置在底座上方，其特征在于：所述底座上设有超声波焊接头和定位块，所述超声波焊接头由第一动力源驱动可水平移动，所述定位块由第二动力源驱动可水平移动，所述超声波焊接头与纸容器或纸盖待烫合外壁相对应，定位块与纸容器或纸盖待烫合内壁相对应，超声波焊接头与定位块相互配合对纸容器或纸盖进行烫合。
2.如权利要求1所述的超声波烫合装置，其特征在于：所述定位块可径向移动设置在滑杆上，滑杆设置在套筒上端，滑杆上设有弹性件，弹性件驱动定位块径向內移，套筒内设有升降顶杆，升降顶杆上端为锥面，相应的定位块内壁为斜面，升降顶杆上端与定位块内壁传动配合。
3.如权利要求1所述的超声波烫合装置，其特征在于：所述超声波焊接头设置在滑座上，相应的底座上设有滑道，滑座与滑道相匹配。
4.如权利要求1所述的超声波烫合装置，其特征在于：所述模座包括有供纸容器或纸盖套设的内模和将纸容器或纸盖从内模脱离的外模，内模可升降移动穿过外模。
5.如权利要求1或4所述的超声波烫合装置，其特征在于：所述模座可旋转设置。
6.如权利要求1所述的超声波烫合装置，其特征在于：所述超声波焊接头设有左右对称的两个，相应的定位块也设有对称的两个。
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