CN109228066A

CN109228066A - 多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料微波固化方法

Info

Publication number: CN109228066A
Application number: CN201811078980.1A
Authority: CN
Inventors: 李迎光; 周靖; 徐鄂严
Original assignee: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics
Current assignee: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics
Priority date: 2018-09-17
Filing date: 2018-09-17
Publication date: 2019-01-18
Also published as: WO2020056793A1

Abstract

一种多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料微波固化方法，其特征在于：在多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料表面或距离表面一定范围内放置阵列三维金属单元，并将其置于微波加热炉中进行微波加热固化。本发明可以实现对多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料的有效微波加热，且加热效果显著，完全可以满足工业生产要求，从真正意义上实现了多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料的高质量、短周期、低成本微波固化成型。

Description

多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料微波固化方法

技术领域

本发明涉及一种复合材料加热成型技术，尤其是一种复合材料微波加热固化技术，具体地说是一种多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料的微波加热固化方法。

背景技术

先进复合材料具有比强度和比模量高、抗疲劳性能好、耐腐蚀性能好和整体成型性好等优异特性，被广泛应用于航空航天等领域。目前，复合材料主要采用热压罐进行加热、加压固化成型。热压罐通过电阻丝加热空气，并在风机作用下将热空气吹拂到复合材料和模具表面，进行传导加热。上述加热原理使热压罐固化工艺从本质上存在复合材料厚度方向温度梯度大、固化时间长、能耗高等问题。针对上述问题，发明人前期提出的复合材料微波固化工艺（201210167316.0）采用电磁波内外同时均匀加热固化复合材料，具有复合材料厚度方向温度梯度小、固化时间短、能耗低等一系列优点。

然而，通过大量研究，发明人发现直接将多向铺层的碳纤维增强树脂基复合材料放置在微波腔体内会产生微波屏蔽效应，无法被微波加热。不幸的是，目前航空航天领域应用的复合材料几乎均为多向铺层的碳纤维增强树脂基复合材料（约占复合材料总量的95%）。上述问题严重制约了复合材料微波固化技术的发展与应用。为解决上述问题，本发明人前期提出了一种复合材料微波间接加热模具及固化方法（201810325089.7），采用微波间接加热模具的吸波型面吸收微波，将微波能转化为热能用于加热固化复合材料零件。此外，发明人意外发现，在多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料表面粘贴金属胶带（二维材料）可以使胶带附近约2mm的材料在微波作用下产生微弱的间隙状加热条纹。因此，本发明人进一步申请了在复合材料表面放置二维金属栅的微波加热方法（201710895983.3），但由于二维金属栅与微波（频率一般为2.45GHz）间无法形成有效谐振，上述方法产生的加热效果极其有限，而且间隙状的加热条纹使材料表面的温度分布极不均匀。

一直以来，整个电磁领域都认为将三维金属结构（尤其是多个三维金属结构）放置于微波谐振腔体中会发生放电打火现象、产生大量微波反射、损坏微波源等严重后果。然而，经过大量理论研究、仿真分析和实验探索后，发明人发现通过合理设计三维金属单元的几何结构和尺寸，不仅可以避免三维金属结构在微波谐振腔体内产生放电打火、发生大量反射、损坏微波源等现象，而且可以将原来不能加热多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料的微波谐振模式（多为TEM模）转换为能对该类材料进行有效加热的全新微波谐振模式（多为TM模）。此外，通过多个阵列三维金属单元间产生的良好微波谐振效应，可以以极高的效率将原来不能加热多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料的微波谐振模式（多为TEM模）转换为能对该类材料进行有效加热的全新微波谐振模式（多为TM模）。这样，微波能量就以转换后的微波谐振模式（多为TM模）源源不断的被多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料吸收。本发明产生的加热效果完全可以满足工业生产要求，从真正意义上实现了多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料的高质量、短周期、低成本微波固化成型。

发明内容

本发明的目的是针对多向铺层的碳纤维增强树脂基复合材料在微波谐振腔体内会产生微波屏蔽效应而无法被微波加热，以及二维金属栅加热效果极差的问题，发明一种采用阵列三维金属单元将原来不能加热多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料的微波谐振模式（多为TEM模）转换为能对该类材料进行有效加热的全新微波谐振模式（多为TM模）的微波加热方法。

本发明的技术方案是：

一种多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料微波固化方法，其特征在于：在多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料表面或距离表面一定范围内放置阵列三维金属单元，并将其置于微波加热炉中进行微波加热固化。

所述的三维金属单元为具有一定厚度的方环等结构，并采用导电性良好的金属材料制成，如铜、铝等。

采用具有一定刚性的耐高温透波材料制作用于固定三维金属单元的基板，维持阵列三维金属单元间的相对位置；基板的外形与待固化的多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料的外形保持一致。

所述的具有一定刚性的耐高温透波材料为聚四氟乙烯、玻璃纤维增强树脂基复合材料等。

通过以下方式提高多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料靠近阵列三维金属单元一面的表面质量：

（a）采用与多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料基板一致的材料填充三维金属单元的中空部分，保证多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料与阵列三维金属单元整体结构（包括基板、阵列三维金属单元、填充材料）之间的接触面平整光滑；

（b）在多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料与三维金属单元之间增加一层较薄的光滑型面；该型面与基板紧密接触，其材料与基板保持一致；

（c）将上述型面与基板制作为一个整体，其下表面设置一系列盲孔，用于放置阵列三维金属单元，而其上表面具有良好的表面质量，用于放置多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料。

光滑型面的厚度小于10mm, 且光滑型面厚度越小加热效果越好。

当多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料厚度小于等于5mm时，可仅在多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料下方放置阵列三维金属单元；当多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料厚度大于5mm时，在多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料的上下位置均放置阵列三维金属单元。

采用电磁模型对阵列三维金属单元的结构参数进行优化设计，如三维金属单元的几何参数和单元间距等；

所述电磁模型包括微波谐振腔体（四周壁面设置为理想电导体，横截面边长不小于100mm），激励端口A、B，采用基板固定的阵列三维金属单元，以及多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料；从激励端口A发出的微波依次入射到阵列三维金属单元和多向铺层的碳纤维增强树脂基复合材料上；多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料与微波谐振腔体的四周壁面接触良好；

上述模型的输入参数主要包括：微波频率，多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料的介电常数、电导率、磁导率、密度和厚度，以及三维金属单元的几何参数和单元间距等；其中，微波频率与多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料的介电常数、电导率、磁导率、密度和厚度根据实际参数赋值；同时，为三维金属单元的几何参数和单元间距设定取值范围（一般大于零且小于微波波长）；

上述模型的输出参数包括：激励端口A处的反射率和激励端口B处的透射率。

上述模型的计算过程为：以多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料的吸收率（吸收率=1-反射率-透射率）为优化目标，以设定的取值范围为边界条件，通过大量计算搜索三维金属单元几何参数和单元间距的最优解，使多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料的吸收率达到最大值（或吸收率大于等于10%）。

本发明的有益效果：

本发明可以实现对多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料的有效微波加热，且加热效果显著，完全可以满足工业生产要求，从真正意义上实现了多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料的高质量、短周期、低成本微波固化成型。

附图说明

图1是本发明的多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料微波加热装置示意图。

图2是本发明采用基板固定的阵列三维金属方环的示意图（三视投影图）。

图3是本发明采用自带型面基板固定的阵列三维金属方环示意图。

图4是本发明的多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料薄壁件微波加热装置布置图。

图5是本发明的大厚度多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料微波加热装置布置图。

图6是本发明的电磁模型示意图。

图7是本发明的阵列三维金属方环结构参数示意图。

图中：1三维金属单元，2基板，3型面，4复合材料，5微波谐振腔体，6磁控管，7自带型面基板，8密封胶带，9脱模布，10真空袋，11透气毡，12有孔隔离膜，13无孔隔离膜，14真空接头。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

如图1-7所示。

一种多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料微波固化方法，其关键是在多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料4表面或距离表面一定范围内放置阵列三维金属单元1，并将其置于微波谐振腔体5中进行微波加热固化，且多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料4与三维金属单元1间的距离越近，多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料4的吸波性能越强，加热效果越显著，其原理图如图1所示。

所述的三维金属单元1的一种结构如图2所示，该三维金属单元1为具有一定厚度的方环（也可为长方形环、菱形环、圆环、多边形环、边缘开口方环、多环嵌套等）结构，并采用导电性良好的金属材料制成，如铜、铝等。同时，采用具有一定刚性的耐高温透波材料（如聚四氟乙烯、玻璃纤维增强树脂基复合材料等）制作用于固定三维金属单元的基板2，维持阵列三维金属单元间的相对位置，也就是说可先制作一个带栅格的基板，再将一个一个小的三维金属单元1放入栅格中，基板上的栅格边起到给三维金属单元1定位的作用，基板2的外形与待固化的多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料4的外形保持一致。

具体实施时，为了提高固化成型后的复合板材的表面质量，可通过以下三种方式来提高多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料4靠阵列三维金属单元1一面的表面质量：

（a）采用与基板2一致的材料填充三维金属单元1的中空部分，保证多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料4与阵列三维金属单元整体结构（包括基板2、阵列三维金属单元1、填充材料）之间的接触面平整光滑；

（b）如图1所示，在多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料4与三维金属单元1之间增加一层较薄（如厚度小于5mm，型面3的厚度越小，加热效果越好）的光滑型面3；该型面3与基板2紧密接触，其材料与基板2保持一致；

（c）如图3所示，将型面3与基板2制作为一个整体7，其下表面设置一系列盲孔，用于放置阵列三维金属单元1，而其上表面具有良好的表面质量，用于放置多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料4。

当多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料4较薄（如厚度小于等于5mm）时，可仅在多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料4下方放置阵列三维金属单元1，如图4所示；当多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料4较厚（如厚度大于5mm）时，在多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料4的上下位置均放置阵列三维金属单元1，如图5所示。

采用电磁模型（如图6所示）对阵列三维金属单元1的结构参数进行优化设计，如三维金属单元1的几何参数和单元间距等（如图7所示）；

所述电磁模型包括微波谐振腔体5（四周壁面设置为理想电导体，横截面边长不小于100mm），激励端口A、B，采用基板2固定的阵列三维金属单元1，以及多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料4；从激励端口A发出的微波依次入射到阵列三维金属单元1和多向铺层的碳纤维增强树脂基复合材料4上；多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料4与微波谐振腔体5的四周壁面接触良好；

上述模型的输入参数主要包括：微波频率，多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料的介电常数、电导率、磁导率、密度和厚度，以及三维金属单元的几何参数和单元间距等；其中，微波频率与多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料4的介电常数、电导率、磁导率、密度和厚度根据实际参数赋值；同时，为三维金属单元1的几何参数和单元间距设定取值范围（一般大于零且小于微波波长）；

上述模型的计算过程为：以多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料4的吸收率（吸收率=1-反射率-透射率）为优化目标，以设定的取值范围为边界条件，通过大量计算搜索三维金属单元1几何参数和单元间距的最优解，使多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料4的吸收率达到最大值（或吸收率大于等于10%）。

实例一。

采用微波固化多向铺层碳纤维增强环氧树脂基复合材料薄壁板4，其尺寸为200（长）×200（宽）×2（高）mm³，铺层顺序为[0/90]₁₀。

首先，通过电磁仿真软件HFSS建立方环模型（如图6）。模型中微波谐振腔体5四周壁面设置为理想电导体边界条件，边长为200mm；微波谐振腔体5两端设置为激励端口A和B。复合材料4与微波谐振腔体5四周壁面接触良好。复合材料4的厚度为2mm，密度为1820kg/m³，其各向异性的相对介电常数为（61，28，28），相对磁导率为（1，1，1），电导率为（13900，0.01，0.01）。设置方环1厚度h的取值范围为1~20mm，计算步长为2mm，方环1宽度m的取值范围为1~9mm，计算步长为1mm，方环1间隙j的取值范围为1~8mm，计算步长为1mm，方环1的外边长l的取值范围为1~29mm，计算步长为2mm。通过大量交叉计算，当方环1厚度h为18mm，方环1宽度m为5mm，方环1间隙j为3mm，方环1外边长l为23mm时，多向铺层碳纤维增强环氧树脂基复合材料层合板的微波吸收率达到最大值24%。

其次，根据上述参数，采用H59黄铜制作三维铜环1，采用聚四氟乙烯板制作基板2，基板2尺寸为300（长）×300（宽）×18（高）mm³。将阵列三维铜环1放入基板2后，在基板2上方放置一层尺寸为300（长）×300（宽）×1（高）mm³的聚四氟乙烯型面3。聚四氟乙烯基板2和聚四氟乙烯型面3通过粘结剂紧密结合。

然后，在聚四氟乙烯型面3上依次放置脱模布9、多向铺层碳纤维增强环氧树脂基复合材料薄壁件4、脱模布9、无孔隔离膜13、有孔隔离膜12、透气毡11、真空袋10、真空接头14、密封胶带8等辅助材料。

最后，将封装好的多向铺层碳纤维增强环氧树脂基复合材料4置于微波谐振腔体5内，按照设定的工艺曲线进行抽真空和微波加热固化。固化完成后，获得满足使用要求的多向铺层碳纤维增强环氧树脂基复合材料薄壁件4。

实例二。

本实施例除将基板2和型面3制作为一个整体（即自带型面基板7）外，其他均与实例一相同。

实例三。

采用微波固化大厚度多向铺层碳纤维增强环氧树脂基复合材料层合板4，其尺寸为200（长）×200（宽）×10（高）mm³，铺层顺序为[0/+45/-45/90]₂₅。

首先，通过电磁仿真软件HFSS建立方环模型（如图6）。模型中微波谐振腔体5四周壁面设置为理想电导体边界条件，边长为200mm；微波谐振腔体5两端设置为激励端口A和B。复合材料4与微波谐振腔体5四周壁面接触良好。复合材料4的厚度为10mm，密度为1820kg/m³，其各向异性的相对介电常数为（61，28，28），相对磁导率为（1，1，1），电导率为（13900，0.01，0.01）。设置方环1厚度h的取值范围为1~24mm，计算步长为2mm，方环1宽度m的取值范围为1~11mm，计算步长为1mm，方环1间隙j的取值范围为1~7mm，计算步长为1mm，方环1的外边长l的取值范围为1~46mm，计算步长为3mm。通过大量交叉计算，当方环1厚度h为16mm，方环1宽度m为4mm，方环1间隙j为4mm，方环1外边长l为22mm时，多向铺层碳纤维增强环氧树脂基复合材料层合板的微波吸收率达到最大值14.9%。

其次，根据上述参数，采用H59黄铜制作三维铜方环1，采用聚四氟乙烯板制作基板2，基板2尺寸为300（长）×300（宽）×16（高）mm³。将阵列三维铜环1放入基板2后，采用聚四氟乙烯块填充三维铜环的中空部分；该聚四氟乙烯块的尺寸为14（长）×14（宽）×16（高）mm³。

然后，在聚四氟乙烯基板2固定的三维铜方环1上表面依次放置脱模布9、大厚度多向铺层碳纤维增强环氧树脂基复合材料层合板4、脱模布9、无孔隔离膜13、有孔隔离膜12、基板2与阵列三维铜方环1、透气毡11、真空袋10、真空接头14、密封胶带8等辅助材料。

最后，将封装好的大厚度多向铺层碳纤维增强环氧树脂基复合材料层合板4置于微波谐振腔体5内，按照设定的工艺曲线进行抽真空和微波加热固化。固化完成后，获得满足使用要求的大厚度多向铺层碳纤维增强环氧树脂基复合材料层合板4。

本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。

Claims

1.一种多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料微波固化方法，其特征在于：在多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料表面或距离表面一定范围内放置阵列三维金属单元，并将其置于微波加热炉中进行微波加热固化。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的三维金属单元为具有一定厚度的方环等结构，并采用导电性良好的金属材料制成，如铜、铝等。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：采用具有一定刚性的耐高温透波材料制作用于固定三维金属单元的基板，维持阵列三维金属单元间的相对位置；基板的外形与待固化的多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料的外形保持一致。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述的具有一定刚性的耐高温透波材料为聚四氟乙烯、玻璃纤维增强树脂基复合材料等。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：通过以下方式提高多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料靠近阵列三维金属单元一面的表面质量：

（b）在多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料与阵列三维金属单元之间增加一层较薄的光滑型面；该型面与基板紧密接触，其材料与基板保持一致；

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于光滑型面的厚度一般小于10mm, 且光滑型面厚度越小加热效果越好。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：当多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料厚度小于等于5mm时，可仅在多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料下方放置阵列三维金属单元；当多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料厚度大于5mm时，在多向铺层碳纤维增强树脂基复合材料的上下位置均放置阵列三维金属单元。