CN109225983A - 电路板电镀加工用清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板电镀加工用清洗装置，包括壳体，所述壳体的顶部固定连接有连接管，所述连接管的顶部固定连接有相连通的进水管，所述壳体的顶部位于连接管的下方固定连接有数量为两个的储水箱，两个储水箱的底部固定连接有相连通的顺流管，所述壳体的内壁底部固定安装有驱动电机。本发明通过转动座和调节机构的设置可以使调节框架进行前后的转动调节，使清洗的范围更加的广阔，清洗的面积更大，保证了清洗的效果更好，设置的驱动电机和转轴可以使转动板进行转动，可以进行全方位清洗，设置的清洗杆和清洗刷可以更加彻底的对电路板的表面进行清洗，有效的保证了清洗的效率和清洁程度更高。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板电镀加工用清洗装置。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点和软硬结合板，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
由于电镀能增强电路板的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观，在电镀完成之后表面会存在一定的杂质需要进行清洗，而目前所使用的清洗装置大多清洗有局限性，不能对其进行全方位的清洗，导致清洗的效果不好，我们提出一种电路板电镀加工用清洗装置来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的不能对其进行全方位的清洗，导致清洗的效果不好缺点，而提出的一种电路板电镀加工用清洗装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种电路板电镀加工用清洗装置，包括壳体，所述壳体的顶部固定连接有连接管，所述连接管的顶部固定连接有相连通的进水管，所述壳体的顶部位于连接管的下方固定连接有数量为两个的储水箱，两个储水箱的底部固定连接有相连通的顺流管，所述壳体的内壁底部固定安装有驱动电机，且驱动电机的输出轴固定连接有转轴，所述转轴远离驱动电机的一端固定连接有转动板，所述转动板的顶部固定连接有转动座，所述转动座的内壁转动连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有清洗机构，所述转动板的顶部位于清洗机构的左右两侧均固定连接有调节机构，且两个调节机构均与清洗机构固定连接。
所述清洗机构包括清洗框架，所述清洗框架的内壁左右两侧均固定连接有安装块，两个安装块的相对侧均固定连接有稳定吸盘，所述清洗框架的左右两侧位于安装块上方和下方均固定连接有清洗杆，横向两个清洗杆的相对侧均转动连接有清洗刷，所述清洗框架的底部固定连接有数量为两个的出水管。
优选地，所述顺流管为倾斜设置，其与储水箱之间的角度为六十度。
优选地，所述转动座的内壁左右两侧之间固定连接有转动杆，且转动杆的表面与支撑柱转动连接。
优选地，所述调节机构包括铰接座，且铰接座与转动板固定连接，铰接座的表面铰接有套杆，且套杆远离铰接座的一端插接有延伸杆，且延伸杆远离套杆的一端铰接有连接块，且连接块与清洗机构固定连接。
优选地，所述稳定吸盘远离安装块的一端固定连接有橡胶半球，所述橡胶半球的数量为五个，且五个橡胶半球以稳定吸盘的圆心处为中心环绕分布。
优选的，所述清理刷靠近清洗杆的一侧固定连接有轴承座，且轴承座的内壁与清洗杆转动连接。
优选的，所述清理框架的内壁底部固定连接有放置板，所述放置板为橡胶海绵复合板。
优选的，所述转动板的顶部位于支撑柱的左右两侧均活动连接有收集箱，两个收集箱分别与两个出水管相对应。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
1、本发明通过转动座和调节机构的设置可以使调节框架进行前后的转动调节，使清洗的范围更加的广阔，清洗的面积更大，保证了清洗的效果更好，设置的驱动电机和转轴可以使转动板进行转动，可以进行全方位清洗，设置的清洗杆和清洗刷可以更加彻底的对电路板的表面进行清洗，有效的保证了清洗的效率和清洁程度更高。
2、本发明通过安装块和稳定吸盘可以将电路板进行夹持固定，保证清洗更加的稳定，设置的橡胶半球和放置板可以保护电路板的表面不受到磨损，设置的出水管和收集箱可以将清洗之后的废水进行收集，更加的环保。
附图说明
图1为本发明提出的一种电路板电镀加工用清洗装置的结构示意图；
图2为本发明提出的一种电路板电镀加工用清洗装置的清洗机构结构示意图；
图3为本发明提出的一种电路板电镀加工用清洗装置的清洗刷结构示意图；
图4为本发明提出的一种电路板电镀加工用清洗装置的图2中A处结构放大图。
图中：1壳体、2连接管、3进水管、4储水箱、5顺流管、6驱动电机、7转轴、8转动板、9转动座、10支撑柱、11调节机构、12清洗机构、13收集箱、121清洗框架、122安装块、123稳定吸盘、124橡胶半球、125清洗杆、126清洗刷、127出水管、128放置板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-4，一种电路板电镀加工用清洗装置，包括壳体1，壳体1的顶部固定连接有连接管2，连接管2的顶部固定连接有相连通的进水管3，壳体1的顶部位于连接管2的下方固定连接有数量为两个的储水箱4，两个储水箱4的底部固定连接有相连通的顺流管5，顺流管5为倾斜设置，其与储水箱4之间的角度为六十度，壳体1的内壁底部固定安装有驱动电机6，且驱动电机6的输出轴固定连接有转轴7，转轴7远离驱动电机6的一端固定连接有转动板8，可以使转动板8进行转动，可以进行全方位清洗，转动板8的顶部固定连接有转动座9，转动座9的内壁左右两侧之间固定连接有转动杆，且转动杆的表面与支撑柱10转动连接，转动座9的内壁转动连接有支撑柱10，支撑柱10的顶部固定连接有清洗机构12。
转动板8的顶部位于清洗机构12的左右两侧均固定连接有调节机构11，调节机构11包括铰接座，且铰接座与转动板8固定连接，铰接座的表面铰接有套杆，且套杆远离铰接座的一端插接有延伸杆，且延伸杆远离套杆的一端铰接有连接块，且连接块与清洗机构12固定连接，且两个调节机构11均与清洗机构12固定连接，可以使调节框架进行前后的转动调节，使清洗的范围更加的广阔，清洗的面积更大，保证了清洗的效果更好。
清洗机构12包括清洗框架121，清理框架的内壁底部固定连接有放置板128，放置板128为橡胶海绵复合板，清洗框架121的内壁左右两侧均固定连接有安装块122，两个安装块122的相对侧均固定连接有稳定吸盘123，可以将电路板进行夹持固定，保证清洗更加的稳定，稳定吸盘123远离安装块122的一端固定连接有橡胶半球124，橡胶半球124的数量为五个，且五个橡胶半球124以稳定吸盘123的圆心处为中心环绕分布，可以保护电路板的表面不受到磨损，清洗框架121的左右两侧位于安装块122上方和下方均固定连接有清洗杆125，横向两个清洗杆125的相对侧均转动连接有清洗刷126，清理刷126靠近清洗杆125的一侧固定连接有轴承座，且轴承座的内壁与清洗杆125转动连接，可以更加彻底的对电路板的表面进行清洗，有效的保证了清洗的效率和清洁程度更高，清洗框架121的底部固定连接有数量为两个的出水管127，转动板8的顶部位于支撑柱10的左右两侧均活动连接有收集箱13，两个收集箱13分别与两个出水管127相对应，可以将清洗之后的废水进行收集，更加的环保。
使用时，将需要清洗的电路板放置于放置板128上，保证稳定吸盘123上的橡胶半球124与电路板稳定接触，然后从进水管3中通过控制阀门注水，经由储水箱4通过顺流管5向清洗框架121中注水，在水流的冲击下带动清洗刷126在清洗杆125上进行转动辅助队电路板进行清洗，然后启动驱动电机6带动转动板8进行转动，随即使支撑柱10和调节机构11带动清洗框架121进行转动，清洗完毕之后将废水从出水管127中流入到收集箱13中。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
Claims (8)
1.一种电路板电镀加工用清洗装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的顶部固定连接有连接管(2)，所述连接管(2)的顶部固定连接有相连通的进水管(3)，所述壳体(1)的顶部位于连接管(2)的下方固定连接有数量为两个的储水箱(4)，两个储水箱(4)的底部固定连接有相连通的顺流管(5)，所述壳体(1)的内壁底部固定安装有驱动电机(6)，且驱动电机(6)的输出轴固定连接有转轴(7)，所述转轴远离驱动电机(6)的一端固定连接有转动板(8)，所述转动板(8)的顶部固定连接有转动座(9)，所述转动座(9)的内壁转动连接有支撑柱(10)，所述支撑柱(10)的顶部固定连接有清洗机构(12)，所述转动板(8)的顶部位于清洗机构(12)的左右两侧均固定连接有调节机构(11)，且两个调节机构(11)均与清洗机构(12)固定连接；
所述清洗机构(12)包括清洗框架(121)，所述清洗框架(121)的内壁左右两侧均固定连接有安装块(122)，两个安装块(122)的相对侧均固定连接有稳定吸盘(123)，所述清洗框架(121)的左右两侧位于安装块(122)上方和下方均固定连接有清洗杆(125)，横向两个清洗杆(125)的相对侧均转动连接有清洗刷(126)，所述清洗框架(121)的底部固定连接有数量为两个的出水管(127)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀加工用清洗装置，其特征在于，所述顺流管(5)为倾斜设置，其与储水箱(4)之间的角度为六十度。
3.根据权利要求1所述的一种电路板电镀加工用清洗装置，其特征在于，所述转动座(9)的内壁左右两侧之间固定连接有转动杆，且转动杆的表面与支撑柱(10)转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种电路板电镀加工用清洗装置，其特征在于，所述调节机构(11)包括铰接座，且铰接座与转动板(8)固定连接，铰接座的表面铰接有套杆，且套杆远离铰接座的一端插接有延伸杆，且延伸杆远离套杆的一端铰接有连接块，且连接块与清洗机构(12)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种电路板电镀加工用清洗装置，其特征在于，所述稳定吸盘(123)远离安装块(122)的一端固定连接有橡胶半球(124)，所述橡胶半球(124)的数量为五个，且五个橡胶半球(124)以稳定吸盘(123)的圆心处为中心环绕分布。
6.根据权利要求1所述的一种电路板电镀加工用清洗装置，其特征在于，所述清理刷(126)靠近清洗杆(125)的一侧固定连接有轴承座，且轴承座的内壁与清洗杆(125)转动连接。
7.根据权利要求1所述的一种电路板电镀加工用清洗装置，其特征在于，所述清理框架(121)的内壁底部固定连接有放置板(128)，所述放置板(128)为橡胶海绵复合板。
8.根据权利要求1所述的一种电路板电镀加工用清洗装置，其特征在于，所述转动板(8)的顶部位于支撑柱(10)的左右两侧均活动连接有收集箱(13)，两个收集箱(13)分别与两个出水管(127)相对应。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190118 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |