CN109216878B - 环型可穿戴终端及可挠性基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够抑制制造成本的增加而实现多种尺寸部署的环型可穿戴终端及可挠性基板。本发明的环型可穿戴终端具备环和收纳在环中的通信部。通信部具备环状的可挠性基板(30)。可挠性基板(30)具备接合部(38),所述接合部(38)构成为能够配合环的尺寸而在长度方向上在不同的多个位置进行接合。可以改变接合部(38)的接合位置而使形成为环状的可挠性基板(30)的直径与环的尺寸一致。由此,能够将一个可挠性基板(30)用于多种尺寸的环,所以能够抑制部署多种尺寸的情况下的制造成本的增加。

Description

环型可穿戴终端及可挠性基板
技术领域
本发明涉及一种环型可穿戴终端及可挠性基板。
背景技术
当IC卡接近读写器时会进行无线通信来收发各种数据。易于使用,从而以进出管理卡、员工卡、交通工具乘车卡、信用卡等形式普及开来。
具备与IC卡同样的功能的指环也为人所知。专利文献1中揭示有一种在内置IC芯片的外装体上连结有环状天线的指环型RFID数据载体。若佩戴该指环,则在通过铁路的自动检票机时或者支付所购物品的货款时,无须再从提包或衣服中取出IC卡,因此较为方便。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本专利特开2015-93004号公报
发明内容
【发明要解决的问题】
通过以指环型的形式戴在身上,能够更为简单地使用其功能,但若是尺寸与手指不合,则有可能掉落而丢失。要不论男女而得到广泛使用,就必须准备多种尺寸。在专利文献1的指环中,需要尺寸不同的环状天线。但在该情况下,显然制造成本会增加。
本发明是鉴于这种问题而成,其目的在于提供一种能够抑制制造成本的增加而实现多种尺寸部署的环型可穿戴终端。
【解决问题的技术手段】
本发明的某一形态为一种环型可穿戴终端。该环型可穿戴终端具备环和收纳在环中的通信部。通信部具备环状的可挠性基板。可挠性基板具备接合部,所述接合部构成为能够配合环的尺寸而在长度方向上在不同的多个位置进行接合。
根据该形态,通过调整接合部的接合位置,能够配合环来变更设为环状的可挠性基板的尺寸。由此,对于尺寸不同的环也能使用同一可挠性基板,因此能够抑制制造成本的增加而实现多种尺寸部署。
本发明的另一形态也是一种环型可穿戴终端。该环型可穿戴终端具备:第一环;第二环,其内径及外径小于第一环;以及通信部,其收纳在第一环或第二环中。通信部具备环状的可挠性基板。可挠性基板具备接合部,所述接合部构成为能够配合环的尺寸而在长度方向上在不同的多个位置进行接合。
根据该形态,能够配合第一环及第二环中的各方来变更环状的可挠性基板的尺寸。由此,可以在尺寸不同的第一环及第二环中使用一个可挠性基板,因此能够抑制部署多种尺寸时的制造成本的增加。
【发明的效果】
根据本发明,可以提供一种能够抑制制造成本的增加而实现多种尺寸部署的环型可穿戴终端。
附图说明
图1为第一实施方式的环型可穿戴终端的立体图。
图2为第一实施方式的环型可穿戴终端的侧视图。
图3为图2的A-A截面图。
图4为图3的局部放大图。
图5为第一实施方式的通信部的立体图。
图6为表示将第一实施方式的可挠性基板形成为环状之前的状态的俯视图。
图7为第二实施方式的环型可穿戴终端的截面图。
图8为图7的局部放大图。
具体实施方式
在以下的实施方式中,对同一构成要素标注同一符号,并省略重复的说明。此外,各附图中,为方便说明,会酌情省略构成要素的一部分。
[第一实施方式]
第一实施方式的环型可穿戴终端具备:第一环,其在侧面形成有凹部;第二环,其与第一环接合而覆盖凹部;以及通信部,其收纳在第一环的凹部中。通信部是包含IC芯片及天线的IC标签。第一环与第二环通过填充在凹部中的粘接剂加以接合。与涂布粘接剂而使粘接面彼此面接触的情况相比,能够增加粘接剂的量而提高第一环与第二环的接合强度。此外,通信部被牢固地固定在凹部内,并受到粘接剂的保护。通过这种构成,使得环型可穿戴终端的强度提高。
图1为实施方式的环型可穿戴终端10的立体图,图2为其侧视图。环型可穿戴终端10具备第一环12和接合在第一环12的外侧的第二环14。第一环12及第二环14由高强度陶瓷形成,所述高强度陶瓷由添加有氧化钇的二氧化锆构成。第一环12及第二环14的宽度W1为7.8mm。第一环12的内径R1为20.2mm,外径R2为23.2mm。第二环14的内径R3为23.2mm,外径R4为26.0mm。第一环12及第二环14的各径配合环的尺寸而进行变更。
图3为图2的A-A截面图,图4为图3的局部放大图。在第一环12的外周面沿全周形成有凹部16。凹部16收纳后文叙述的通信部26并被第二环14覆盖。凹部16的宽度W2为6mm,深度D为1.2mm。在凹部16内填充粘接剂24。凹部16中所填充的粘接剂24将第一环12与第二环14接合,并将通信部26固定在凹部16内。此外,吸收因与读写器等的接触而产生的冲击,保护通信部26。粘接剂24为环氧树脂系粘接剂。
图5为实施方式的通信部26的立体图。通信部26具备可挠性基板30和设置在可挠性基板30上的IC芯片32。可挠性基板30通过其两端部被连接而形成为环状。在可挠性基板30的两面形成有天线28。IC芯片32包含CPU、存储器、接收部及发送部,与天线28连接。IC芯片32通过已知的技术,利用接收到来自读写器的电波的天线28所产生的电力进行动作,与读写器进行各种数据的收发。
图6为表示将第一实施方式的可挠性基板30形成为环状之前的状态的俯视图。可挠性基板30的宽度W3为5.9mm,长度L1为75mm。在可挠性基板30的有IC芯片32的第一面形成有构成天线28的多个线状图案28a~28i。在可挠性基板30的第二面,在俯视下与第一面的图案重叠的位置也形成有大致同一形状的线状图案。两面的线状图案通过形成于可挠性基板30上的多个连接孔29而连接在一起。在宽度方向上,两端的线状图案28a、28i沿长度方向从可挠性基板30的端部延伸至中央部而与IC芯片32连接。这2条之间的线状图案28b~28h以如下方式形成:从可挠性基板30的一端到另一端,在中央部分沿宽度方向错开一条线状图案地平行延伸。
各线状图案的端部为与另一线状图案接合的接合部38。在可挠性基板30的长度方向的两端部形成有从侧缘朝宽度方向的外侧突出的定位部34。一端30a侧的定位部34的长度L2为7mm,形成沿长度方向排列的5个定位孔36。此外,另一端30b侧的定位部34的长度L3为2mm,形成1个定位孔36。
在对可挠性基板30的两端进行接合的情况下,以成为与环的大小一致的周长的方式将两定位部34重合,并在定位孔36中穿入销来加以固定。在该状态下对两端的接合部38进行焊接,从而使可挠性基板30成为环状。线状图案28a的另一端30b侧与线状图案28b的一端30a侧接合,形成一个环。同样地,线状图案28b~28h的另一端30b侧分别与线状图案28c~28i接合,形成多个环。通过这种结构,在已将可挠性基板30形成为环状的状态下,各线状图案28a~28i构成两端与IC芯片32连接而卷绕成线圈状的一根环形天线。在将两端接合之后,取下安装在定位孔36中的销,并将定位部34从可挠性基板30上切掉,成为图5所示的状态。
在可挠性基板30的一端30a侧的定位部34,以中心间的距离1.2mm在长度方向上排列形成有定位孔36。由此,可以变更在接合时重合的定位孔36,从而配合环的大小,以1.2mm间隔调整可挠性基板30的周长。由于能以一个可挠性基板30应对多种尺寸的环,因此,在尺寸不同的多种环型可穿戴终端10的制造中,与针对每一尺寸而制造天线28的图案、整体的长度等不同的可挠性基板30的情况相比,能够抑制环的制造成本。只要改变可挠性基板30的长度L1,定位部34的长度L2、L3,定位孔36的数量等,即可变更能够应对的尺寸。
对环型可穿戴终端10的制造方法进行说明。首先,准备外径从一端朝另一端逐渐增大的棒状的夹具。将该夹具插入至第一环12,在直径一致的位置将第一环12固定在夹具上。接着,将包含环状的可挠性基板30的通信部26安装在第一环12的凹部16,该环状的可挠性基板30是配合环的尺寸将接合部38接合在一起而得到的。在该状态下,在第一环12的整个外侧以装填方式涂布粘接剂24,并在凹部16中填充粘接剂24。然后,将第二环14安装在第一环12的外侧。当粘接剂24硬化时,第一环12与第二环14便接合在一起,通信部26被固定在凹部16中。凹部16的粘接剂24覆盖整个通信部26,吸收因与读写器等的接触而受到的冲击,保护通信部26。
在粘接剂24硬化之后,从夹具上取下第一环12及第二环14,对外周面进行研磨。此时,是以如下方式进行研磨:将从第一环12与第二环14之间漏出的粘接剂24去除,使得第一环12及第二环14的外周面平滑地接连起来。通过这种工序,能够制造第一环12与第二环牢固地接合在一起、表面无凹凸且被平滑地精加工的环型可穿戴终端10。
以上的构成的实际的使用方法和效果如下。使用者将环型可穿戴终端10戴在手指上。只须将手指上戴有环型可穿戴终端10的手靠近读写器,即可简单地执行自动检票机的读取、所购物品货款的支付等。此外,环型可穿戴终端10的制造商能够利用一个可挠性基板30来应对多个环尺寸,从而能够抑制部署多种尺寸的情况下的制造成本。
下面,列举第一实施方式的变形例。
之前是在第一环12上形成凹部16,但也可在第二环14上形成凹部。此外,也可在第一环12及第二环14双方形成凹部。不管在哪种情况下,与实施方式一样,第一环12与第二环14均得以牢固地接合。
第一环12和第二环14的颜色当然可为任何颜色,但就时尚性的观点而言,可将两者形成为同色,或者反过来形成为像互补色关系那样大不相同的颜色的组合。
[第二实施方式]
第二实施方式的环型可穿戴终端与第一实施方式的不同点在于,在第一环12及第二环14中的至少一方形成填充粘接剂24的切口。
图7为第二实施方式的环型可穿戴终端40的截面图,图8为图7的局部放大图。在第一环12的两侧端部沿全周形成有内侧切口18。内侧切口18包含倾斜面,该倾斜面被形成为使第一环12的外径朝侧端变小。在第二环14的两侧端部沿全周形成有外侧切口20。外侧切口20包含倾斜面,该倾斜面被形成为使第二环14的内径朝侧端变大。在第一环12与第二环14已接合在一起的状态下,内侧切口18及外侧切口20形成截面为三角形状的切口部22。第一环12与第二环14通过填充在凹部16及切口部22的粘接剂24来加以接合。由于除了凹部16在切口部22中也填充粘接剂24,因此能够更牢固地接合第一环12与第二环14。此外,在环型可穿戴终端40的制造中,在将第一环12与第二环14接合之后,进行研磨以使得切口部22内所填充的粘接剂24的表面与第一环12及第二环14的外周面平滑地接连起来。
下面,列举第二实施方式的变形例。
作为粘接剂24,可使用透明的粘接剂,但也可使用着色成与第一环12及第二环14相同的颜色的粘接剂,以掩盖切口部22。此外,就时尚性的观点而言,也可使用着色成不同于第一环12及第二环14的颜色的粘接剂。
之前是在第一环12形成有内侧切口18、在第二环14形成有外侧切口20,但也可仅为内侧切口18及外侧切口20中的任一方形成切口。此外,内侧切口18及外侧切口20也可不形成于环的全周,只要形成于各环的至少一部分即可。不管在哪种情况下,都能在第一环12与第二环14之间形成填充粘接剂24的切口部而更牢固地接合第一环12与第二环14。
以上,根据实施方式对本发明进行了说明。这些实施方式为示例,本领域技术人员应当理解,它们的各构成要素或各处理工艺的组合可以有各种变形例,此外,这种变形例也处于本发明的范围内。
例如,对作为指环使用的环型可穿戴终端进行了说明,但并不限于此。也可增大环及内径修正构件的直径而制成手镯。

Claims (6)

1.一种环型可穿戴终端,其特征在于,
具备始终闭合的环和收纳在所述环中的通信部,
所述通信部具备在非接合状态下呈带状的可挠性基板,
所述可挠性基板具备接合部,所述接合部构成为能够配合所述环的尺寸在长度方向上在不同的多个位置进行接合,以形成与所述环相适配的环状的可挠性基板,从而能够以一个所述可挠性基板应对尺寸不同的多种尺寸的所述环。
2.根据权利要求1所述的环型可穿戴终端,其特征在于,
所述可挠性基板具备沿长度方向延伸的多个线状图案,
所述接合部形成于所述多个线状图案的两端部。
3.根据权利要求2所述的环型可穿戴终端,其特征在于,在已接合所述接合部的状态下,所述多个线状图案构成一根环形天线。
4.根据权利要求2或3所述的环型可穿戴终端,其特征在于,
所述多个线状图案形成于所述可挠性基板的两面,
所述可挠性基板具备供两面的线状图案连接的多个连接孔。
5.一种环型可穿戴终端,其特征在于,具备:
第一环;
第二环,其内径及外径小于所述第一环;以及
通信部,其收纳在所述第一环或所述第二环中,
所述第一环和所述第二环是始终闭合的环,
所述通信部具备在非接合状态下呈带状的可挠性基板,
所述可挠性基板具备接合部,所述接合部构成为能够配合所述环的尺寸在长度方向上在不同的多个位置进行接合,以形成与所述环相适配的环状的可挠性基板,从而能够以一个所述可挠性基板应对尺寸不同的多种尺寸的所述环。
6.一种可挠性基板,其特征在于,具备:
接合部,其形成于长度方向的两端部;以及
定位部,其从长度方向的两端各自的侧缘朝外侧突出,
所述定位部构成为能够在长度方向上在不同的多个位置重合,
所述可挠性基板在非接合状态下呈带状,
所述接合部构成为能够在所述定位部重合的位置进行接合,以将所述可挠性基板形成为与环型可穿戴终端的始终闭合的环相适配的环状,从而能够以一个所述可挠性基板应对尺寸不同的多种环型可穿戴终端的尺寸不同的多种尺寸的所述环。
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