CN109207118A - 通讯设备粘接胶制作方法及其制品 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种通讯设备粘接胶制作方法及其制品，其原料质量百分比如下：端羟基聚二甲基硅氧烷35～50%；二甲聚硅氧烷1～10%；纳米碳酸钙30～40%；气相法二氧化硅1～10%；甲基三丁酮肟基硅烷3～5%；乙烯基三丁酮肟基硅烷0.5～1%；氨基硅烷0.5～1%；γ‑缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷0.5～1%；低聚环氧基硅烷0.5～1%；螯合锡0.02～0.05%；杂环衍生物复配物0.1～0.5%；采用本发明方法制成的通讯设备粘接胶制品为膏状物，施工性好，粘接效果优异，强度大，具有较好的耐水、防水、防潮、防霉和耐盐雾性，利于广泛推广应用。

Description

通讯设备粘接胶制作方法及其制品
技术领域
本发明涉及粘接胶技术领域，特别涉及一种通讯设备粘接胶制作方法及其制品。
背景技术
随着信息技术的发展，电子设备、制冷设备、冷热交换器等设备中大量需要结构粘接和密封固定的粘接剂，有机硅具有极佳绝缘性、耐侯性、耐紫外线、耐臭氧、耐高低温（－40℃至250℃），经高低温后不变脆、不变软、不起泡，还能保持良好力学性能。由于制冷设备、冷热交换器等越来越轻便化，这些部位采用轻质铝铂材料、塑料、金属等材料，而世面上有机硅RTV胶对这些材料相容性差，尤其是经过长时间冷热（热湿、冷冻、并存在大量水蒸汽、湿度大）交叉循环后，粘接不好或脱落，长菌发霉达不到使用要求。
发明内容
针对上述所存在的不足，本发明目的在于，提供一种能制备出耐水、防霉粘接力强的通讯设备粘接胶的通讯设备粘接胶制作方法。
本发明的目的还在于，提供一种采用上述通讯设备粘接胶制作方法制得的通讯设备粘接胶制品。
本发明为实现上述目的，所提供的技术方案是：一种通讯设备粘接胶制作方法，其包括如下步骤：
（1）预备原料，各原料质量百分比如下：
端羟基聚二甲基硅氧烷 35～50%；
二甲聚硅氧烷 1～10%；
纳米碳酸钙 30～40%；
气相法二氧化硅 1～10%；
甲基三丁酮肟基硅烷 3～5%；
乙烯基三丁酮肟基硅烷 0.5～1%；
氨基硅烷 0.5～1%；
γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷 0.5～1%；
低聚环氧基硅烷 0.5～1%；
螯合锡 0.02～0.05%；
杂环衍生物复配物 0.1～0.5%；
（2）依次将端羟基聚二甲基硅氧烷、二甲聚硅氧烷和气相法二氧化硅投入搅拌机或捏合机中进行搅拌混合，获得第一混合物；
（3）将纳米碳酸钙加入第一混合物，待搅拌均匀后，获得第二混合物；
（4）加热待第二混合物的温度达到70℃以上时，调高转速搅拌；加热待第二混合物的温度达到125℃以上时，抽真空计时搅拌；
（5）冷却：停止搅拌，关真空，冷却至40℃以下，获得基料；
（6）将基料加入制胶缸，抽真空计搅拌；
（7）停机冷却，将甲基三丁酮肟基硅烷和乙烯基三丁酮肟基硅烷加入制胶缸，在氮气保护下进行搅拌；
（8）停机，在氮气保护下将氨基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、低聚环氧基硅烷和螯合锡加入制胶缸进行搅拌；
（9）停机，在氮气保护下将杂环衍生物复配物加入制胶缸进行搅拌3～5分钟，然后再抽真空搅拌30～60分钟；
（10）停机出料，制得通讯设备粘接胶。
作为本发明的一种改进，所述步骤（2）中的转速设为20～30赫兹，搅拌5～15分钟。
作为本发明的一种改进，所述步骤（4）加热待第二混合物的温度达到70℃以上时，调高转速至35～40赫兹；加热待第二混合物的温度达到125℃以上时，抽真空计时搅拌120～180分钟，真空度保持在负0.085MPa以上。
作为本发明的一种改进，所述步骤（6）中搅拌转速调至12～20赫兹，抽真空计时搅拌10～15分钟；
作为本发明的一种改进，所述步骤（7）在氮气保护下进行搅拌10～20分钟。
作为本发明的一种改进，所述步骤（8）搅拌时间为10～20分钟。
作为本发明的一种改进，所述步骤（9）在抽真空搅拌时的真空度保持在负0.085MPa以上。
一种通讯设备粘接胶制品，其的原料质量百分比如下：
端羟基聚二甲基硅氧烷 35～50%；
二甲聚硅氧烷 1～10%；
纳米碳酸钙 30～40%；
气相法二氧化硅 1～10%；
甲基三丁酮肟基硅烷 3～5%；
乙烯基三丁酮肟基硅烷 0.5～1%；
氨基硅烷 0.5～1%；
γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷 0.5～1%；
低聚环氧基硅烷 0.5～1%；
螯合锡 0.02～0.05%；
杂环衍生物复配物 0.1～0.5%。
本发明的有益效果为：采用本发明方法制成的通讯设备粘接胶制品为膏状物，施工性好，挤出性达到180g/min以上，表干快、固化快，对铝铂、塑料（除PP\PE外）及金属，尤其对表面能特别低的材料粘接效果优异，在常温中4～7天浸水或－40℃～150℃冷热循环1008H后粘接效果好，粘接牢固，强度大，具有较好的耐水、防水、防潮、防霉和耐盐雾性，利于广泛推广应用。
具体实施方式
实施例1：本发明实施例提供一种通讯设备粘接胶制作方法，其包括如下步骤：
（1）预备原料，各原料质量百分比如下：端羟基聚二甲基硅氧烷35%；二甲聚硅氧烷8%；纳米碳酸钙40%；气相法二氧化硅8%；甲基三丁酮肟基硅烷5%；乙烯基三丁酮肟基硅烷1%；氨基硅烷1%；γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷0.7%；低聚环氧基硅烷0.8%；螯合锡0.03%；杂环衍生物复配物0.47%；
（2）依次将端羟基聚二甲基硅氧烷、二甲聚硅氧烷和气相法二氧化硅投入搅拌机或捏合机中进行搅拌混合，转速设为20～30赫兹，搅拌5～15分钟后，获得第一混合物；
（3）将纳米碳酸钙加入第一混合物，待搅拌均匀后，获得第二混合物；
（4）加热待第二混合物的温度达到70℃以上时，调高转速至35～40赫兹；加热待第二混合物的温度达到125℃以上时，抽真空计时搅拌120～180分钟，真空度保持在负0.085MPa以上；
（5）冷却：停止搅拌，关真空，冷却至40℃以下，获得基料；如有颗粒、麻点，需研磨1～2遍；
（6）将基料加入制胶缸，抽真空计搅拌，搅拌转速调至12～20赫兹，抽真空计时搅拌10～15分钟；
（7）停机冷却，将甲基三丁酮肟基硅烷和乙烯基三丁酮肟基硅烷加入制胶缸，在氮气保护下进行搅拌10～20分钟；
（8）停机，在氮气保护下将氨基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、低聚环氧基硅烷和螯合锡加入制胶缸进行搅拌10～20分钟；
（9）停机，在氮气保护下将杂环衍生物复配物加入制胶缸进行搅拌3～5分钟，然后再抽真空搅拌30～60分钟，真空度保持在负0.085MPa以上；
（10）停机出料装入PE管内，制得通讯设备粘接胶。
实施例2：本发明实施例提供一种通讯设备粘接胶制作方法及其制品,其与实施例1基本相同，区别点在于，各原料质量百分比如下：端羟基聚二甲基硅氧烷43%；二甲聚硅氧烷10%；纳米碳酸钙30%；气相法二氧化硅10%；甲基三丁酮肟基硅烷3%；乙烯基三丁酮肟基硅烷0.9%；氨基硅烷0.8%；γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷0.9%；低聚环氧基硅烷1%；螯合锡0.02%；杂环衍生物复配物0.38%。
实施例3：本发明实施例提供一种通讯设备粘接胶制作方法及其制品,其与实施例1基本相同，区别点在于，各原料质量百分比如下：端羟基聚二甲基硅氧烷50%；二甲聚硅氧烷1%；纳米碳酸钙33%；气相法二氧化硅9%；甲基三丁酮肟基硅烷4.2%；乙烯基三丁酮肟基硅烷0.5%；氨基硅烷0.65%；γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷1%；低聚环氧基硅烷0.5%；螯合锡0.05%；杂环衍生物复配物0.1%。
实施例4：本发明实施例提供一种通讯设备粘接胶制作方法及其制品,其与实施例1基本相同，区别点在于，各原料质量百分比如下：端羟基聚二甲基硅氧烷48%；二甲聚硅氧烷6%；纳米碳酸钙38.2%；气相法二氧化硅1%；甲基三丁酮肟基硅烷4%；乙烯基三丁酮肟基硅烷0.8%；氨基硅烷0.5%；γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷0.5%；低聚环氧基硅烷0.6%；螯合锡0.04%；杂环衍生物复配物0.36%。
实施例5：本发明实施例提供一种通讯设备粘接胶制作方法及其制品,其与实施例1基本相同，区别点在于，各原料质量百分比如下：端羟基聚二甲基硅氧烷46%；二甲聚硅氧烷5%；纳米碳酸钙35%；气相法二氧化硅6%；甲基三丁酮肟基硅烷5%；乙烯基三丁酮肟基硅烷0.7%；氨基硅烷0.7%；γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷0.6%；低聚环氧基硅烷0.7%；螯合锡0.05%；杂环衍生物复配物0.25%。
实施例6：本发明实施例提供一种通讯设备粘接胶制作方法及其制品,其与实施例1基本相同，区别点在于，各原料质量百分比如下：端羟基聚二甲基硅氧烷44%；二甲聚硅氧烷4%；纳米碳酸钙37%；气相法二氧化硅7%；甲基三丁酮肟基硅烷4.6%；乙烯基三丁酮肟基硅烷0.6%；氨基硅烷0.6%；γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷0.77%；低聚环氧基硅烷0.9%；螯合锡0.03%；杂环衍生物复配物0.5%。
上述实施例仅为本发明较好的实施方式，本发明不能一一列举出全部的实施方式，凡采用上述实施例之一的技术方案，或根据上述实施例所做的等同变化，均在本发明保护范围内。
本发明中，防霉剂优选杂环衍生物复配物，用量少，羟基含量低，对RTV粘接胶影响极小，为淡黄色液体，方便添加、分散，防霉等级可在达到A级，在高湿高潮环境中抑制霉菌生长效果明显；所述的杂环衍生物复配物是由 8- 羟基喹啉、2-硫基苯并噻唑化合物反应生成。
氨基硅烷对各种材料，如铝铂、塑料（除PP\PE外）、金属粘接性好，憎水、在潮湿环境中稳定性好且柔韧；γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷可以有效提高物理性能和耐水性，同时保证稳定的贮存效果，不发生黄变现象，提高干湿态附着力；低聚环氧基硅烷为低聚的环氧基硅烷，电气性能好、耐水性好、疏水，耐盐雾性好；本发明合理将氨基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷和低聚环氧基硅烷三种增粘剂复配使用，对铝铂、塑料（除PP\PE外）及金属，尤其对表面能特别低的材料粘接效果优异，在常温中4～7天浸水或－40℃～150℃冷热循环1008H后粘接非常好，界面表现为粘接破坏，粘接面完整保留胶体。本发明中，催化剂采用螯合锡，使用量小，环保、表干快、固化快，可满足流水性作业。本发明配方中所述端羟基聚二甲基硅氧烷为50000CPS（25℃），挥发份≤0.8%，二甲聚硅氧烷为100CPS，挥发份≤0.8%，纳米碳酸钙粒径为20.0±0.5、含水量≤0.4%、吸油值(ml/100g):26±1.0，气相法二氧化硅比表面积为150m2/g。
采用本发明方法制成的通讯设备粘接胶制品为膏状物，施工性好，挤出性达到180g/min以上，表干5～15min，固化速度快3mm/24h，贮存期9月以上，综合性能好。对铝铂、塑料（除PP\PE外）及金属，尤其对表面能特别低的材料粘接效果优异，在常温中4～7天浸水或－40℃～150℃冷热循环1008H后粘接效果好，粘接牢固，强度大，具有较好的耐水、防水、防潮、防霉和耐盐雾性，主要应用于通讯设备交换器、电子设备、冷热交换器（如空调、冰箱）及户外雨淋暴晒大型设备等等。
使用方法如下：S1：施工表面必须清洁、干燥、无污垢；S2：按实际需要大小切开尖嘴、放胶量应与粘接面充分接触；S3：在施工后10－15内修整完；S4：施工和固化过程中应保持好好的通风；S5：保持原密封状态下在27℃以下阴凉干燥环境下存放，整个施工工序易于实施。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制，采用与其相同或相似方法而得到的其它方法及制品，均在本发明保护范围内。

Claims (8)

1.一种通讯设备粘接胶制作方法，其特征在于，其包括如下步骤：
（1）预备原料，各原料质量百分比如下：
端羟基聚二甲基硅氧烷 35～50%；
二甲聚硅氧烷 1～10%；
纳米碳酸钙 30～40%；
气相法二氧化硅 1～10%；
甲基三丁酮肟基硅烷 3～5%；
乙烯基三丁酮肟基硅烷 0.5～1%；
氨基硅烷 0.5～1%；
γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷 0.5～1%；
低聚环氧基硅烷 0.5～1%；
螯合锡 0.02～0.05%；
杂环衍生物复配物 0.1～0.5%；
（2）依次将端羟基聚二甲基硅氧烷、二甲聚硅氧烷和气相法二氧化硅投入搅拌机或捏合机中进行搅拌混合，获得第一混合物；
（3）将纳米碳酸钙加入第一混合物，待搅拌均匀后，获得第二混合物；
（4）加热待第二混合物的温度达到70℃以上时，调高转速搅拌；加热待第二混合物的温度达到125℃以上时，抽真空计时搅拌；
（5）冷却：停止搅拌，关真空，冷却至40℃以下，获得基料；
（6）将基料加入制胶缸，抽真空计搅拌；
（7）停机冷却，将甲基三丁酮肟基硅烷和乙烯基三丁酮肟基硅烷加入制胶缸，在氮气保护下进行搅拌；
（8）停机，在氮气保护下将氨基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、低聚环氧基硅烷和螯合锡加入制胶缸进行搅拌；
（9）停机，在氮气保护下将杂环衍生物复配物加入制胶缸进行搅拌3～5分钟，然后再抽真空搅拌30～60分钟；
（10）停机出料，制得通讯设备粘接胶。
2.根据权利要求1所述的通讯设备粘接胶制作方法，其特征在于，所述步骤（2）中的转速设为20～30赫兹，搅拌5～15分钟。
3.根据权利要求2所述的通讯设备粘接胶制作方法，其特征在于，所述步骤（4）加热待第二混合物的温度达到70℃以上时，调高转速至35～40赫兹；加热待第二混合物的温度达到125℃以上时，抽真空计时搅拌120～180分钟，真空度保持在负0.085MPa以上。
4.根据权利要求1所述的通讯设备粘接胶制作方法，其特征在于，所述步骤（6）中搅拌转速调至12～20赫兹，抽真空计时搅拌10～15分钟。
5.根据权利要求1所述的通讯设备粘接胶制作方法，其特征在于，所述步骤（7）在氮气保护下进行搅拌10～20分钟。
6.根据权利要求1所述的通讯设备粘接胶制作方法，其特征在于，所述步骤（8）搅拌时间为10～20分钟。
7.根据权利要求1所述的通讯设备粘接胶制作方法，其特征在于，所述步骤（9）在抽真空搅拌时的真空度保持在负0.085MPa以上。
8.一种通讯设备粘接胶制品，其特征在于，其的原料质量百分比如下：
端羟基聚二甲基硅氧烷 35～50%；
二甲聚硅氧烷 1～10%；
纳米碳酸钙 30～40%；
气相法二氧化硅 1～10%；
甲基三丁酮肟基硅烷 3～5%；
乙烯基三丁酮肟基硅烷 0.5～1%；
氨基硅烷 0.5～1%；
γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷 0.5～1%；
低聚环氧基硅烷 0.5～1%；
螯合锡 0.02～0.05%；
杂环衍生物复配物 0.1～0.5%。
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