CN109206849A - 一种高导热绝缘环氧树脂组合物及制备方法 - Google Patents

一种高导热绝缘环氧树脂组合物及制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109206849A
CN109206849A CN201710544833.8A CN201710544833A CN109206849A CN 109206849 A CN109206849 A CN 109206849A CN 201710544833 A CN201710544833 A CN 201710544833A CN 109206849 A CN109206849 A CN 109206849A
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy resin
weight
parts
thermally conductive
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710544833.8A
Other languages
English (en)
Inventor
东为富
袁皓
汪洋
李婷
马丕明
陈明清
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangnan University
Original Assignee
Jiangnan University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangnan University filed Critical Jiangnan University
Priority to CN201710544833.8A priority Critical patent/CN109206849A/zh
Publication of CN109206849A publication Critical patent/CN109206849A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/06—Pretreated ingredients and ingredients covered by the main groups C08K3/00 - C08K7/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C08K7/18—Solid spheres inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
    • C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/08—Ingredients agglomerated by treatment with a binding agent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0812—Aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/085—Copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0893—Zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/14—Polymer mixtures characterised by other features containing polymeric additives characterised by shape
    • C08L2205/18—Spheres

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明公开了一种高导热绝缘环氧树脂组合物及制备方法。环氧树脂组合物是由包括以下组分的原料在固化剂和促进剂作用下固化而得：环氧树脂预聚体100重量份、导热绝缘填料5～80重量份和微球10～30重量份。导热绝缘填料为导热粉末和其表面包覆的具有黑色素结构导热绝缘层；导热粉末为金属单质或碳基粉末；具有黑色素结构导热绝缘层是导热粉末被多巴、多巴胺、盐酸多巴胺、酪氨酸中至少一种物质经过表面改性所得。制备方法包括：所述组分按所述用量固化后制得高导热绝缘环氧树脂组合物。本发明组合物同时满足良好的导热性能和电绝缘性能，很好地解决高功率器件工作时所遇到的热导率和绝缘性能匹配问题，可满足目前电子产品对导热绝缘高分子材料的性能要求。

Description

一种高导热绝缘环氧树脂组合物及制备方法
技术领域
本发明涉及环氧树脂技术领域，进一步地说，是涉及一种高导热绝缘环氧树脂组合物及制备方法。
背景技术
传统导热材料多为金属和金属氧化物，以及其他非金属材料(如石墨、炭黑、AIN、SiC等)。随着科学技术和工业生产的发展，许多特殊导热场合对导热材料提出了更高要求，希望其具有更加优良的综合性能，如质轻、耐化学腐蚀性强、电绝缘性优异、耐冲击、加工成型简便等。由于聚合物材料具有优良的耐腐蚀性能和力学性能及电绝缘性能，因而人们逐渐用聚合物材料代替传统导热材料，但聚合物材料大都是热的不良导体，热导率较低，难以满足目前的生产需求。
按材料制备工艺将导热绝缘聚合物材料大致分为本体型导热绝缘聚合物和填充型导热绝缘聚合物。本体导热绝缘是聚合物在材料合成及成型加工过程中通过改变材料分子和链节结构获得特殊物理结构，从而获得导热性能。填充型是在普通聚合物中加入导热绝缘填料，通过一定方式复合而获得导热性能。纯聚合物热导率很低，本体聚合物材料制备工艺繁琐，难度大，成本高。目前国内外制备导热绝缘聚合物主要采用通过在聚合物中添加AIN、SiC、BeO等导热绝缘无机粉末填料，因其这类氮化物和碳化物一般具有原子晶体形式和致密的结构，以声子作为载流子，但是其导热性能受产品纯度的影响非常大。一般说来，产品纯度高、结构致密、晶格缺陷少的导热系数大，所以这类填充物所制备的导热聚合物复合材料除具有优异的导热性能外，还具有良好的电绝缘性能，这在电子电器行业中是及其关键的，同时这样得到的导热材料价格低廉，易加工成型，经过适当的工艺处理或配方调整可以应用于某些特殊领域。
导热绝缘聚合物基复合材料因其优异的综合性能及其在电磁屏蔽、电子信息、热工测量技术、化工、机械工程等领域的特殊用途，已得到愈来愈多的关注与竞相研究开发，例如，随着微电子高密度组装技术和集成技术的迅猛发展，电子设备的组装密度得以迅速提高，使电子元器件、逻辑电路体积成千万倍地缩小，此时电子设备所产生的热量将急剧增加，而在周围环境温度下，要使电子元器件仍能以高可靠性正常工作，具有高散热性能的导热绝缘材料是热设计中必不可少的关键环节，经适当工艺处理后可用于某些特殊领域。再者，聚合物材料作为良好的绝热材料可用于火箭发动机外部壳体的内绝热层、火箭喷管材料、战略导弹弹头防热材料，以及航天飞机、宇宙飞船、返回式卫星的外部防热层。而对于导热复合材料，可用于换热器、耐磨零件等。热控是航天科研和产业的关键技术，直至目前国内也没有很好解决。因此迫切需要研制热导率较高的聚合物材料，满足军工对高水平材料的要求。
发明内容
为解决现有技术中出现的问题，本发明提供了一种高导热绝缘环氧树脂组合物及制备方法。该组合物同时满足了良好的导热性能和电绝缘性能，很好地解决高功率器件工作是所遇到的热导率和绝缘性能匹配问题，可满足目前电子产品对导热绝缘高分子材料的性能要求。
本发明的目的之一是提供一种高导热绝缘环氧树脂组合物，是由包括以下组分的原料在固化剂和促进剂作用下固化而得：
环氧树脂预聚体 100重量份；
导热绝缘填料 5～80重量份；优选5～50重量份；
微球 10～30重量份。
所述导热绝缘填料为导热粉末和其表面包覆的具有黑色素结构导热绝缘层；
所述导热粉末为金属单质或碳基粉末；
所述具有黑色素结构导热绝缘层是导热粉末被多巴、多巴胺、盐酸多巴胺、酪氨酸中至少一种物质经过表面改性所得；
其中，优选：
所述金属单质为Au、Ag、Cu、Mg、Al、Fe、Ni、Be、Ca、Pt或Zn；所述碳基粉末为石墨、碳纤维、碳纳米管、富勒烯、石墨烯或无定形碳；
所述导热粉末的形状包括粒状、片状、球形或线状。其中线状导热粉末包括Cu纳米线、Ag纳米线，碳纳米管等；片状导热粉末包括Cu纳米片、Ag纳米片、Au纳米片、石墨烯等；
线状导热粉末的直径为20～400nm，长度为10～120μm，长径比在100～1000之间；
球形或粒状导热粉末粒径在10nm～50μm；
片状导热粉末长度在200nm～100μm，厚度为纳米级。
所述导热绝缘填料用量范围优选：
以环氧树脂预聚体为100重量份计，颗粒状导热绝缘填料为30～50重量份，线状导热绝缘填料为5～20重量份，片状导热绝缘填料为5～20重量份。
所述微球的直径为10～40μm，可选择满足此直径条件的各类微球，优选为二氧化硅微球、聚苯乙烯微球中的至少一种。
所述微球，其作用是，通过引入微球来挤占材料内部中的部分空间，从而增加了导热填料之间的相互接触，降低逾渗阈值，因而可以在降低导热填料的情况下不影响材料的导热性能。
所述固化剂可采用本领域常规的固化剂，本发明中优选甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐中的至少一种；以环氧树脂预聚体100重量份计，所述固化剂为60～90重量份。
所述促进剂可采用本领域常规的促进剂，本发明中优选2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-甲基咪唑、1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯、N,N-二甲基苄胺中的至少一种；以环氧树脂预聚体100重量份计，所述促进剂为5～10重量份。
所述导热绝缘填料是由包括以下步骤的方法制备而得：
a.制备导热粉末分散液；
b.将多巴、多巴胺、盐酸多巴胺、酪氨酸中的至少一种物质加入至导热粉末分散液中，聚合制得所述导热绝缘填料。
其中，优选：
步骤a中，导热粉末分散液中去离子水与导热粉末用量比为1：(0.001～0.05)；
步骤b中，导热粉末与多巴、多巴胺、盐酸多巴胺、酪氨酸中的至少一种物质的用量比为1：(0.05～2)。
所述导热绝缘填料具体可采用以下步骤制备：
a将导热粉末加入去离子水中超声分散至均匀得到导热粉末分散液；
b在上述溶液中加入多巴、多巴胺、盐酸多巴胺、酪氨酸中至少一种物质,用三(羟甲基)氨基甲烷(Tris)调节溶液pH值为8～10，然后在45℃～70℃下反应5～24h，反应结束后经离心，洗涤后干燥，制得所述导热绝缘粉末。
本发明的目的之二是提供一种高导热绝缘环氧树脂组合物的制备方法。
所述方法包括：
所述组分按所述用量固化后制得所述高导热绝缘环氧树脂组合物。
优选为：
将所述用量的环氧树脂预聚体、导热绝缘填料和微球在溶剂中混合均匀，去除溶剂，随后加入固化剂以及促进剂，搅拌至均匀后，固化成型，制得所述的高导热绝缘环氧树脂组合物。
本发明具体可采用以下技术方案：
将环氧树脂预聚体、导热绝缘填料和微球在溶剂丙酮中混合均匀，然后将此混合物置于60℃下去除溶剂丙酮，随后加入固化剂以及促进剂，搅拌至均匀后，固化成型，冷却脱模，制得所述的高导热绝缘环氧树脂复合材料。
在本发明组合物的制备过程中，可根据加工需要添加各种促进剂，抗氧化剂等各种助剂，其用量均为常规用量，或根据实际情况的要求进行调整。
本发明的高导热绝缘环氧树脂组合物可用于高导热绝缘材料技术领域。
该环氧树脂组合物同时满足良好的导热性能和电绝缘性能，很好地解决高功率器件工作是所遇到的热导率和绝缘性能匹配问题，可满足目前电子产品对导热绝缘高分子材料的性能要求。
具体实施方式
下面结合实施例，进一步说明本发明。
实施例1：
(1)聚多巴胺修饰金属导热填料Ag粉的制备
首先称取0.8重量份Ag粉(上海漫彩实业有限公司，球形，25μm)加入100重量份的水溶液中，在冰水浴中超声10min，使Ag粉均匀分散；在上述溶液中加入1.28重量份的酪氨酸(阿拉丁)，调节pH为9，然后在45℃下反应8h；随后离心、水洗得到干净的聚多巴胺修饰的Ag粉。
(2)高导热绝缘环氧树脂复合材料的制备
将环氧树脂(E-44，广州市中业化工有限公司生产)100重量份、聚多巴胺修饰的Ag粉导热填料50重量份、二氧化硅微球(卡迈舒(上海)生物科技有限公司，粒径20μm)10重量份在丙酮(国药集团化学试剂有限公司，AR)中混合均匀，然后在60℃下去除丙酮溶剂，随后加入60重量份甲基四氢苯酐(广州市启华化工有限公司)固化剂、6重量份促进剂2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(阿拉丁)，将混合物混合均匀后浇注到预热的聚四氟乙烯模具中，先在100℃固化2h，随后升温到160℃固化2h，反应结束后冷却脱模，得到1mm厚的片材，进行导热性能测试。
所得复合材料采用绝缘测试仪测得体积电阻率为3.1×1014Ω·cm，热导率测试仪测得导热系数为3.4W·m-1·K-1。
实施例2：
(1)Cu纳米线的制备
2.65重量份Cu(NO3)2(国药集团化学试剂有限公司，AR)溶解在800重量份15mol/LNaOH(国药集团化学试剂有限公司，AR)溶液中，随后加入12重量份乙二胺(国药集团化学试剂有限公司，AR)作为封端剂，1重量份35wt％的水合肼(国药集团化学试剂有限公司，AR)做为还原剂，此混合过程在冰浴中进行。随后将混合溶液在75℃下无搅拌反应1h。反应结束后离心水洗即得铜纳米线。所得铜纳米线的长度为10～60μm，直径为50～400nm。
(2)聚多巴胺修饰金属导热填料Cu纳米线的制备
首先称取2重量份Cu纳米线加入100重量份的水溶液中，在冰水浴中超声10min，使Cu纳米线均匀分散；在上述溶液中加入0.2重量份的多巴胺(阿拉丁)，调节溶液pH为8，然后在50℃下反应10h；随后离心、水洗得到干净的聚多巴胺修饰的Cu纳米线。
(3)高导热绝环氧树脂复合材料的制备
将环氧树脂(E-44，广州市中业化工有限公司生产)100重量份、聚多巴胺修饰的Cu纳米线导热填料5重量份、聚苯乙烯微球(苏州智微纳米科技有限公司，10μm)30重量份在丙酮(国药集团化学试剂有限公司，AR)中混合均匀，然后在60℃下去除丙酮溶剂，随后加入70重量份甲基四氢苯酐(广州市启华化工有限公司)固化剂、5重量份促进剂2-乙基-4-甲基咪唑(阿拉丁)，将混合物混合均匀后浇注到预热的聚四氟乙烯模具中，先在100℃固化2h，随后升温到160℃固化2h，反应结束后冷却脱模，得到1mm厚的片材，进行导热性能测试。
所得复合材料采用绝缘测试仪测得体积电阻率为7.7×1016Ω·cm，热导率测试仪测得导热系数为1.2W·m-1·K-1。
实施例3：
(1)Ag纳米片的制备
6重量份浓度为2.35mM的AgNO3(国药集团化学试剂有限公司，AR)水溶液与10重量份浓度为0.2M的PVP(国药集团化学试剂有限公司，AR)水溶液，及6重量份浓度为4.2mM的TSC(国药集团化学试剂有限公司，AR)水溶液在室温下混合均匀。搅拌1min后，快速加入0.3重量份浓度为10mM的NaBH4(国药集团化学试剂有限公司，AR)水溶液，溶液的颜色由无色变成亮黄色。随后把黄色的银溶液放入50mL的单口瓶中，并在60℃下回流几个小时，溶液由黄色逐渐变成蓝色，表明合成了银三角片。待样品冷却至室温，把得到的样品在13000rpm离心6min，离心所得沉淀重新分散到水中。重复上述离心过程3次，得到银纳米片。所得银纳米片的长度在1～30μm，厚度为纳米级。
(2)聚多巴胺修饰导热填料Ag纳米片的制备
首先称取0.1重量份Ag纳米片加入100重量份的水溶液中，在冰水浴中超声10min，使Ag纳米片均匀分散；在上述溶液中加入0.02重量份的盐酸多巴胺(阿拉丁)，调节溶液pH为8.5，在60℃反应12h；随后离心、水洗得到干净的聚多巴胺修饰的Ag纳米片。
(3)高导热绝缘环氧树脂复合材料的制备
将环氧树脂(E-44，广州市中业化工有限公司生产)100重量份、聚多巴胺修饰的Ag纳米片导热填料分别为5重量份和20重量份、二氧化硅微球(卡迈舒(上海)生物科技有限公司，10μm)20重量份在丙酮(国药集团化学试剂有限公司，AR)中混合均匀，然后在60℃下去除丙酮溶剂，随后加入80重量份甲基六氢苯酐(广州市启华化工有限公司)固化剂、8重量份促进剂2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(阿拉丁)，将混合物混合均匀后浇注到预热的聚四氟乙烯模具中，先在100℃固化2h，随后升温到160℃固化2h，反应结束后冷却脱模，得到1mm厚的片材，进行导热性能测试。
当Ag纳米片导热绝缘填料的含量为5重量份时，所得复合材料采用绝缘测试仪测得体积电阻率为1.5×1016Ω·cm，热导率测试仪测得导热系数为1.6W·m-1·K-1。当Ag纳米片导热绝缘填料的含量为20重量份时，所得复合材料采用绝缘测试仪测得体积电阻率为8.6×1015Ω·cm，热导率测试仪测得导热系数为4.8W·m-1·K-1。
实施例4：
(1)聚多巴胺修饰导热填料Al粉的制备
首先称取5重量份Al粉(合肥旭阳铝颜料有限公司，球形，20μm，含量≥98％)加入100重量份的水溶液中，在冰水浴中超声10min，使Al粉均匀分散；在上述溶液中加入0.25重量份的酪氨酸(阿拉丁)，调节溶液pH为10，然后在45℃下反应5h；随后离心、水洗得到干净的聚多巴胺修饰的Al粉。
(2)高导热绝缘环氧树脂复合材料的制备
将环氧树脂(E-44，广州市中业化工有限公司生产)100重量份、聚多巴胺修饰的Al粉导热填料40重量份、聚苯乙烯微球(苏州智微纳米科技有限公司，20μm)30重量份在丙酮(国药集团化学试剂有限公司，AR)中混合均匀，然后在60℃下去除丙酮溶剂，随后加入90重量份甲基六氢邻苯二甲酸酐(广州市启华化工有限公司)固化剂、10重量份促进剂2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(阿拉丁)，将混合物混合均匀后浇注到预热的聚四氟乙烯模具中，先在100℃固化2h，随后升温到160℃固化2h，反应结束后冷却脱模，得到1mm厚的片材，进行导热性能测试。
当Al粉导热绝缘填料的含量为40重量份时，所得导热绝缘环氧树脂复合材料采用绝缘测试仪测得体积电阻率为7.1×1013Ω·cm，热导率测试仪测得导热系数为1.8W·m-1·K-1。
实施例5：
(1)聚多巴胺修饰导热填料Zn粉的制备
首先称取3重量份Zn粉(长沙新威凌锌业发展有限公司，粒径为15μm，牌号新威凌，锌含量≥96％，球形)加入100重量份,的水溶液中，在冰水浴中超声10min，使Zn粉均匀分散；在上述溶液中加入1.5重量份的多巴(阿拉丁)，调节溶液pH为9，随后在65℃下反应24h；随后离心、水洗得到干净的聚多巴胺修饰的Zn粉。
(2)高导热绝缘环氧树脂复合材料的制备
将环氧树脂(E-44，广州市中业化工有限公司生产)100重量份、聚多巴胺修饰的Al粉导热填料80重量份、聚苯乙烯微球(苏州智微纳米科技有限公司，20μm)30重量份在丙酮(国药集团化学试剂有限公司，AR)中混合均匀，然后在60℃下去除丙酮溶剂，随后加入85重量份甲基四氢邻苯二甲酸酐(广州市启华化工有限公司)固化剂、6重量份促进剂1,2-二甲基咪唑(阿拉丁)，将混合物混合均匀后浇注到预热的聚四氟乙烯模具中，先在100℃固化2h，随后升温到160℃固化2h，反应结束后冷却脱模，得到1mm厚的片材，进行导热性能测试。
当Zn粉导热绝缘填料的含量为80重量份时，所得导热绝缘环氧树脂复合材料采用绝缘测试仪测得体积电阻率为5.7×1013Ω·cm，热导率测试仪测得导热系数为2.9W·m-1·K-1。
实施例6：
(1)Ag纳米线的制备
a、先加入4重量份乙二醇(国药集团化学试剂有限公司，AR)，加热10min，然后用注射器加入2重量份硝酸银(AgNO3)(国药集团化学试剂有限公司，AR)的乙二醇溶液(2×10- 4M)，反应15min。
b、用注射器向三颈瓶中快速加入10重量份AgNO3的乙二醇溶液(0.1M)，然后缓慢加入(控制在10min左右)20重量份PVP(国药集团化学试剂有限公司，GR)的乙二醇溶液(0.3M，由PVP的重复单元摩尔量计得)，然后继续反应2h。反应结束后离心醇洗，即得Ag纳米线。所得银纳米线的长度在20～40μm，直径在60～200nm。
(2)聚多巴胺修饰导热填料Ag纳米线的制备
首先称取0.5重量份Ag纳米线加入100重量份的水溶液中，在冰水浴中超声10min，使Ag纳米线均匀分散；在上述溶液中加入1重量份的盐酸多巴胺(阿拉丁)，调节溶液pH为8，然后在70℃下反应18h；随后离心、水洗得到干净的聚多巴胺修饰的Ag纳米线。
(3)高导热绝缘环氧树脂复合材料的制备
将环氧树脂(E-44，广州市中业化工有限公司生产)100重量份、聚多巴胺修饰的Ag纳米线导热填料20重量份、二氧化硅微球(卡迈舒(上海)生物科技有限公司，30μm)10重量份在丙酮(国药集团化学试剂有限公司，AR)中混合均匀，然后在60℃下去除丙酮溶剂，随后加入75重量份甲基四氢苯酐(广州市启华化工有限公司)固化剂、7重量份促进剂1-甲基咪唑(阿拉丁)，将混合物混合均匀后浇注到预热的聚四氟乙烯模具中，先在100℃固化2h，随后升温到160℃固化2h，反应结束后冷却脱模，得到1mm厚的片材，进行导热性能测试。
当Ag纳米线导热绝缘填料的含量为20重量份时，测得体积电阻率为3.7×1015Ω·cm，热导率测试仪测得导热系数为5.1W·m-1·K-1。
实施例7：
(1)聚多巴胺修饰导热填料多壁碳纳米管的制备
首先称取1重量份多壁碳纳米管(TimestubTM-高纯多壁碳纳米管，中国科学院成都有机化学有限公司生产，纯度≥90wt％，外直径≥50nm，长度为10～30μm)加入100重量份的水溶液中，在冰水浴中超声10min，使碳纳米管均匀分散；在上述溶液中加入0.4重量份的盐酸多巴胺(阿拉丁)，调节溶液pH为8.5，然后在70℃下反应24h；随后离心、水洗得到干净的聚多巴胺修饰的碳纳米管。
(2)高导热绝缘环氧树脂复合材料的制备
将环氧树脂(E-44，广州市中业化工有限公司生产)100重量份、聚多巴胺修饰的多壁碳纳米管导热填料8重量份、二氧化硅微球(卡迈舒(上海)生物科技有限公司，20μm)20重量份在丙酮(国药集团化学试剂有限公司，AR)中混合均匀，然后在60℃下去除丙酮溶剂，随后加入85重量份甲基四氢苯酐(广州市启华化工有限公司)固化剂、8重量份促进剂N,N-二甲基苄胺(阿拉丁)，将混合物混合均匀后浇注到预热的聚四氟乙烯模具中，先在100℃固化2h，随后升温到160℃固化2h，反应结束后冷却脱模，得到1mm厚的片材，进行导热性能测试。
当多壁碳纳米管导热绝缘填料的含量为8重量份时，所得复合材料采用绝缘测试仪测得体积电阻率为4.3×1014Ω·cm，热导率测试仪测得导热系数为4.2W·m-1·K-1。
实施例8：
(1)聚多巴胺修饰导热填料石墨烯的制备
首先称取4重量份石墨烯(TimsGraphTM-石墨烯，中国科学院成都有机化学有限公司生产，纯度≥95wt％，直径为0.5～3μm，层数为1～10层，厚度为0.55～3.74nm)加入100重量份的水溶液中，在冰水浴中超声10min，使石墨烯均匀分散；在上述溶液中加入3.2重量份的盐酸多巴胺(阿拉丁)，调节溶液pH为9，然后在65℃下反应14h；随后离心、水洗得到干净的聚多巴胺修饰的石墨烯。
(2)高导热绝缘环氧树脂复合材料的制备
将环氧树脂(E-44，广州市中业化工有限公司生产)100重量份、聚多巴胺修饰的石墨烯导热填料10重量份、二氧化硅微球(卡迈舒(上海)生物科技有限公司，10μm)10重量份在丙酮(国药集团化学试剂有限公司，AR)中混合均匀，然后在60℃下去除丙酮溶剂，随后加入85重量份甲基四氢苯酐(广州市启华化工有限公司)固化剂、8重量份促进剂1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯(阿拉丁)，将混合物混合均匀后浇注到预热的聚四氟乙烯模具中，先在100℃固化2h，随后升温到160℃固化2h，反应结束后冷却脱模，得到1mm厚的片材，进行导热性能测试。
当石墨烯导热绝缘填料的含量为10重量份时，所得复合材料采用绝缘测试仪测得体积电阻率为7.3×1015Ω·cm，热导率测试仪测得导热系数为3.6W·m-1·K-1。
实施例9：
(1)聚多巴胺修饰导热填料碳纤维的制备
首先称取1重量份碳纤维(C-25碳纳米纤维，中国科学院成都有机化学有限公司生产，纯度99wt％，纤维直径：150-200nm，长度：10～20微米)加入100重量份的水溶液中，在冰水浴中超声10min，使碳纤维均匀分散；在上述溶液中加入1.2重量份的盐酸多巴胺(阿拉丁)，调节溶液pH为8.5，然后在50℃下反应14h；随后离心、水洗得到干净的聚多巴胺修饰的碳纤维。
(2)高导热绝缘环氧树脂复合材料的制备
将环氧树脂(E-44，广州市中业化工有限公司生产)100重量份、聚多巴胺修饰的碳纤维导热填料15重量份、聚苯乙烯微球(苏州智微纳米科技有限公司，30μm)20重量份在丙酮(国药集团化学试剂有限公司，AR)中混合均匀，然后在60℃下去除丙酮溶剂，随后加入85重量份甲基四氢苯酐(广州市启华化工有限公司)固化剂、6重量份促进剂2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(阿拉丁)，将混合物混合均匀后浇注到预热的聚四氟乙烯模具中，先在100℃固化2h，随后升温到160℃固化2h，反应结束后冷却脱模，得到1mm厚的片材，进行导热性能测试。
当碳纤维导热绝缘填料的含量为15重量份时，所得复合材料采用绝缘测试仪测得体积电阻率为8.4×1013Ω·cm，热导率测试仪测得导热系数为5.8W·m-1·K-1。
对比例1：
不加任何导热填料，将环氧树脂按常规工艺进行固化，测得环氧树脂的导热系数为0.21W·m-1·K-1。体积电阻率为5.3×1016Ω·cm。
对比例2：
将未经聚多巴胺修饰的银粉50重量份与100重量份的环氧树脂预聚体在丙酮中混合均匀后，按常规工艺进行固化，加工工艺同实施例1。测得复合材料的导热系数为2.4W·m-1·K-1，体积电阻率为3.2×106Ω·cm。
对比例1与对比例2，可以得出添加导热填料后，复合材料的导热系数有了显著的提高，导热性能显著提高。
对比例1与对比例2，可以得出，未经聚多巴胺修饰的银粉添加到复合材料中后，复合材料的体积电阻率显著降低，导电能力有了较大的提高，从而导致复合材料不绝缘；
比较实施例1与对比例2，可以得出，经聚多巴胺修饰后的银粉添加到环氧树脂中去后，在不影响材料导热性能的前提下，切断了银粉彼此之间的导电通路，从而降低了材料的导电性能，复合材料绝缘。
比较实施例1与对比例2，可以得出，相比于添加微球的复合材料，未添加微球的导热系数要低于添加微球的导热系数，说明微球的存在挤占了部分空间，从而提高了导热填料之间的相互接触，因而降低了逾渗阈值，最终促进了导热性能的提高。
综上所述，本发明采用聚多巴胺修饰的导热粉末作为填料与环氧树脂共混制备的复合材料具有较高的导热率，同时材料依旧保持良好的电绝缘性。微球的存在，挤占了部分空间，因而在降低导热填料含量的情况下依旧可以获得较高的导热能力。
前述的实例仅是说明性的，用于解释本发明的特征的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明，并非对本发明做的任何形式上的限制，故凡未脱落本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种高导热绝缘环氧树脂组合物，其特征在于所述环氧树脂组合物是由包括以下组分的原料在固化剂和促进剂作用下固化而得：
环氧树脂预聚体 100重量份；
导热绝缘填料 5～80重量份；优选5～50重量份；
微球 10～30重量份；
所述导热绝缘填料为导热粉末和其表面包覆的具有黑色素结构导热绝缘层；
所述导热粉末为金属单质或碳基粉末；
所述具有黑色素结构导热绝缘层是导热粉末被多巴、多巴胺、盐酸多巴胺、酪氨酸中至少一种物质经过表面改性所得；
所述微球的直径为10～40μm。
2.如权利要求1所述的高导热绝缘环氧树脂组合物，其特征在于：
所述微球选自二氧化硅微球、聚苯乙烯微球中的至少一种。
3.如权利要求1所述的高导热绝缘环氧树脂组合物，其特征在于：
以环氧树脂预聚体100重量份计，所述固化剂为60～90重量份；所述固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐中的至少一种；
以环氧树脂预聚体100重量份计，所述促进剂为5～10重量份；所述促进剂为2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-甲基咪唑、1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯、N,N-二甲基苄胺中的至少一种。
4.如权利要求1所述的高导热绝缘环氧树脂组合物，其特征在于：
所述金属单质为Au、Ag、Cu、Mg、Al、Fe、Ni、Be、Ca、Pt或Zn；
所述碳基粉末为石墨、碳纤维、碳纳米管、富勒烯、石墨烯或无定形碳；
所述导热粉末的形状包括粒状、片状、球形或线状。
5.如权利要求4所述的高导热绝缘环氧树脂组合物，其特征在于：
线状导热粉末的直径为20～400nm，长度为10～120μm，长径比在100～1000之间；
球形或粒状导热粉末粒径在10nm～50μm；
片状导热粉末长度在200nm～100μm，厚度为纳米级。
6.如权利要求4所述的高导热绝缘环氧树脂组合物，其特征在于：
以环氧树脂预聚体为100重量份计，颗粒状导热绝缘填料为30～50重量份，线状导热绝缘填料为5～20重量份，片状导热绝缘填料为5～20重量份。
7.如权利要求1所述的高导热绝缘环氧树脂组合物，其特征在于所述导热绝缘填料是由包括以下步骤的方法制备而得：
a.制备导热粉末分散液；
b.将多巴、多巴胺、盐酸多巴胺、酪氨酸中的至少一种物质加入至导热粉末分散液中，聚合制得所述导热绝缘填料。
8.如权利要求7所述的高导热绝缘环氧树脂组合物，其特征在于：
步骤a中，导热粉末分散液中去离子水与导热粉末用量比为1：(0.001～0.05)；
步骤b中，导热粉末与多巴、多巴胺、盐酸多巴胺、酪氨酸中的至少一种物质的用量比为1：(0.05～2)。
9.如权利要求8所述的高导热绝缘环氧树脂组合物，其特征在于所述导热绝缘填料是由包括以下步骤的方法制备而得：
a将导热粉末加入去离子水中超声分散至均匀得到导热粉末分散液；
b在上述溶液中加入多巴、多巴胺、盐酸多巴胺、酪氨酸中至少一种物质，调节溶液pH值为8～10，后在45～70℃下反应5～24h，反应结束后经离心，洗涤后干燥，制得所述导热绝缘填料。
10.一种如权利要求1～9之一所述的高导热绝缘环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于所述方法包括：将所述用量的环氧树脂预聚体、导热绝缘填料和微球在溶剂中混合均匀，去除溶剂，随后加入固化剂以及促进剂，搅拌至均匀后，固化成型，制得所述的高导热绝缘环氧树脂组合物。
CN201710544833.8A 2017-07-06 2017-07-06 一种高导热绝缘环氧树脂组合物及制备方法 Pending CN109206849A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710544833.8A CN109206849A (zh) 2017-07-06 2017-07-06 一种高导热绝缘环氧树脂组合物及制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710544833.8A CN109206849A (zh) 2017-07-06 2017-07-06 一种高导热绝缘环氧树脂组合物及制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109206849A true CN109206849A (zh) 2019-01-15

Family

ID=64992823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710544833.8A Pending CN109206849A (zh) 2017-07-06 2017-07-06 一种高导热绝缘环氧树脂组合物及制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109206849A (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110736033A (zh) * 2019-10-28 2020-01-31 维吉尔泰光电科技(徐州)有限公司 一种led灯用全塑灯壳
CN111534016A (zh) * 2020-06-01 2020-08-14 中国科学院合肥物质科学研究院 具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法
CN112266710A (zh) * 2020-09-10 2021-01-26 廊坊艾格玛新立材料科技有限公司 一种具有超耐候性的粉末涂料及其制备方法和应用
CN112724951A (zh) * 2019-10-28 2021-04-30 中国石油化工股份有限公司 一种控水固结砂及其制备方法
CN112856336A (zh) * 2021-01-14 2021-05-28 广东凯晟照明科技有限公司 一种高效散热式大功率led灯头
WO2021161764A1 (ja) * 2020-02-10 2021-08-19 株式会社オートネットワーク技術研究所 熱伝導性材料およびワイヤーハーネス
WO2021161765A1 (ja) * 2020-02-10 2021-08-19 株式会社オートネットワーク技術研究所 熱伝導性材料およびワイヤーハーネス、電気中継部品
CN114806090A (zh) * 2022-04-22 2022-07-29 郑州大学 一种高导热绝缘环氧树脂复合材料及其制备方法
CN115305740A (zh) * 2022-08-31 2022-11-08 国网黑龙江省电力有限公司电力科学研究院 一种高压干式直流套管用导热绝缘材料及其制备方法
CN117624982A (zh) * 2023-11-08 2024-03-01 苏州市星辰新材料集团有限公司 一种水性抗静电涂层材料及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103665770A (zh) * 2013-12-11 2014-03-26 复旦大学 金属聚合物复合材料的制备方法
CN104927302A (zh) * 2014-03-20 2015-09-23 江南大学 一种由石墨烯增韧的环氧树脂复合材料及其制备方法
CN106221226A (zh) * 2016-08-18 2016-12-14 安徽省和翰光电科技有限公司 一种led用高电绝缘性导热硅橡胶热界面材料以及制备方法
CN106433282A (zh) * 2016-09-18 2017-02-22 深圳市华星光电技术有限公司 散热涂料及其制备方法与使用方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103665770A (zh) * 2013-12-11 2014-03-26 复旦大学 金属聚合物复合材料的制备方法
CN104927302A (zh) * 2014-03-20 2015-09-23 江南大学 一种由石墨烯增韧的环氧树脂复合材料及其制备方法
CN106221226A (zh) * 2016-08-18 2016-12-14 安徽省和翰光电科技有限公司 一种led用高电绝缘性导热硅橡胶热界面材料以及制备方法
CN106433282A (zh) * 2016-09-18 2017-02-22 深圳市华星光电技术有限公司 散热涂料及其制备方法与使用方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
YANG LING ET AL.: "Epoxy resin reinforced with nanothin polydopamine-coated carbon nanotubes: a study of the interfacial polymer layer thickness", 《THE ROYAL SOCIETY OF CHEMISTRY》 *

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112724951A (zh) * 2019-10-28 2021-04-30 中国石油化工股份有限公司 一种控水固结砂及其制备方法
CN112724951B (zh) * 2019-10-28 2023-04-07 中国石油化工股份有限公司 一种控水固结砂及其制备方法
CN110736033A (zh) * 2019-10-28 2020-01-31 维吉尔泰光电科技(徐州)有限公司 一种led灯用全塑灯壳
WO2021161764A1 (ja) * 2020-02-10 2021-08-19 株式会社オートネットワーク技術研究所 熱伝導性材料およびワイヤーハーネス
CN115052951A (zh) * 2020-02-10 2022-09-13 株式会社自动网络技术研究所 导热性材料及线束、电气中继部件
JP7298498B2 (ja) 2020-02-10 2023-06-27 株式会社オートネットワーク技術研究所 ワイヤーハーネス
WO2021161765A1 (ja) * 2020-02-10 2021-08-19 株式会社オートネットワーク技術研究所 熱伝導性材料およびワイヤーハーネス、電気中継部品
JP2021123703A (ja) * 2020-02-10 2021-08-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 熱伝導性材料およびワイヤーハーネス
JP2021125450A (ja) * 2020-02-10 2021-08-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 熱伝導性材料およびワイヤーハーネス、電気中継部品
CN115052950A (zh) * 2020-02-10 2022-09-13 株式会社自动网络技术研究所 导热性材料及线束
CN111534016B (zh) * 2020-06-01 2023-03-21 中国科学院合肥物质科学研究院 具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法
CN111534016A (zh) * 2020-06-01 2020-08-14 中国科学院合肥物质科学研究院 具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法
CN112266710A (zh) * 2020-09-10 2021-01-26 廊坊艾格玛新立材料科技有限公司 一种具有超耐候性的粉末涂料及其制备方法和应用
CN112856336B (zh) * 2021-01-14 2021-10-29 广东凯晟照明科技有限公司 一种高效散热式大功率led灯头
CN112856336A (zh) * 2021-01-14 2021-05-28 广东凯晟照明科技有限公司 一种高效散热式大功率led灯头
CN114806090A (zh) * 2022-04-22 2022-07-29 郑州大学 一种高导热绝缘环氧树脂复合材料及其制备方法
CN114806090B (zh) * 2022-04-22 2024-05-24 郑州大学 一种高导热绝缘环氧树脂复合材料及其制备方法
CN115305740A (zh) * 2022-08-31 2022-11-08 国网黑龙江省电力有限公司电力科学研究院 一种高压干式直流套管用导热绝缘材料及其制备方法
CN117624982A (zh) * 2023-11-08 2024-03-01 苏州市星辰新材料集团有限公司 一种水性抗静电涂层材料及其制备方法
CN117624982B (zh) * 2023-11-08 2024-05-28 苏州市星辰新材料集团有限公司 一种水性抗静电涂层材料及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109206849A (zh) 一种高导热绝缘环氧树脂组合物及制备方法
Yu et al. Enhanced through-plane thermal conductivity of boron nitride/epoxy composites
Mao et al. Spherical core-shell Al@ Al2O3 filled epoxy resin composites as high-performance thermal interface materials
Ouyang et al. Constructing continuous networks by branched alumina for enhanced thermal conductivity of polymer composites
Li et al. Ice-templated assembly strategy to construct three-dimensional thermally conductive networks of BN nanosheets and silver nanowires in polymer composites
CN106519581B (zh) 一种高导热低粘度环氧树脂复合材料及其制备方法和应用
Liu et al. MXene confined in shape-stabilized phase change material combining enhanced electromagnetic interference shielding and thermal management capability
Chen et al. Synthesis and electrical properties of uniform silver nanoparticles for electronic applications
Wu et al. Low thermal expansion coefficient and high thermal conductivity epoxy/Al2O3/T-ZnOw composites with dual-scale interpenetrating network structure
Chen et al. High-performance epoxy/silica coated silver nanowire composites as underfill material for electronic packaging
CN108285612A (zh) 一种高导热绝缘热固性聚合物及制备方法
Chen et al. High thermal conductivity and temperature probing of copper nanowire/upconversion nanoparticles/epoxy composite
CN104861910B (zh) 一种石墨烯包覆无机填料环氧树脂复合胶及其制备方法
Sun et al. A review of the thermal conductivity of silver-epoxy nanocomposites as encapsulation material for packaging applications
CN104513459B (zh) 一种环氧树脂基塑封材料的制备方法
CN109181134A (zh) 一种聚合物基导热复合材料及其制备方法
CN106467652B (zh) 一种导电的复合封装材料及其制备方法
CN104479291A (zh) 一种导热绝缘环氧树脂组合物、制备方法及其用途
Cao et al. Preparation and characterization of surface modified silicon carbide/polystyrene nanocomposites
CN108285573A (zh) 一种高导热绝缘热塑性聚合物及制备方法
Li et al. New underfill material based on copper nanoparticles coated with silica for high thermally conductive and electrically insulating epoxy composites
CN105542447A (zh) 一种低黏度高热导率的导热绝缘塑料及其制备方法
Wang et al. New insights into silver nanowires filled electrically conductive adhesives
Cao et al. High conductivity thermoelectric insulation composite silicone rubber prepared by carbon nanotubes and silicon carbide composite filler
CN103694706A (zh) 高导热磁性复合材料及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190115