CN109192838A - 一种紫外led光源模组制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种紫外LED光源模组制造方法，包括以下步骤：步骤1：在基板上根据电路结构设计PCB图，再根据PCB图加工出通线槽以及芯片固晶位置；步骤2：在芯片固晶位置和通线槽内以及在基板的另一侧涂上导电胶；步骤3：电镀处理；步骤4：阻焊处理；步骤5：再在基板两面涂上导电胶；步骤6：二次电镀处理，镀层的厚度由透镜安装的深度决定；步骤7：在基板芯片固晶位置由固晶机自动进行芯片固晶处理，将芯片脚与线槽内的线路由自动焊接机智能焊接；步骤8：透镜安装，同时抽真空处理；芯片采用陶瓷基板散热，其光电转换效率提高50％左右，芯片电流密度提高一倍以上，出光功率增大50％以上。
Description
技术领域
本发明涉及紫外(UV)LED固化技术领域，特别涉及一种紫外LED光源模组制造方法。
背景技术
紫外(UV)-LED模组封装有多种封装材料和工艺，有铜基板模组、铝基板模组、超导铝基板模组等等；但是基本上都是压合型的，即芯片绑定在基板上，然后用金属透镜盖板采用胶水固化，将盖板与基板压合在一起。但是纵观这些压合的模组，基本都存在相同的问题：1、胶水老化，金属透镜盖板脱落；2、气密性差，容易漏气；3、光衰严重，灯珠使用寿命短；4、芯片功率上不去，一般只能达到芯片设计功率的50％。
发明内容
为解决以上技术问题，本发明提供一种紫外LED光源模组制造方法，包括以下步骤：
步骤1：在基板上根据电路结构设计PCB图，再根据PCB图加工出通线槽以及芯片固晶位置；
步骤2：在芯片固晶位置和通线槽内以及在基板的另一侧涂上导电胶；
步骤3：电镀处理；
步骤4：阻焊处理；
步骤5：再次在基板两面涂上导电胶；
步骤6：二次电镀处理，镀层的厚度由透镜安装的深度决定；
步骤7：在基板芯片固晶位置由固晶机自动进行芯片固晶处理，将芯片脚与线槽内的线路由自动焊接机智能焊接；
步骤8：透镜安装，同时抽真空处理；芯片经过陶瓷基板散热；
以上步骤中的基板采用陶瓷板。
进一步地，所述陶瓷板的厚度为0.5-0.8mm。
进一步地，以上步骤2中加工通线槽以及芯片固晶位置采用激光雕刻。
进一步地，步骤3以及步骤6中电镀处理采用铜进行电镀。
进一步地，所述铜是紫铜。进一步地，步骤7中焊接采用金线焊接。
进一步地，透镜安装后用点胶固定，同时抽真空处理，所述高温烘烤处理，使透镜完全与基板粘合。
进一步地，步骤8后，采用酒精或者纯水进行气密测试，检测是否有漏气问题。
进一步地，气密测试后，烘干处理。
进一步地，烘干处理后，终测、品检、成品包装入库。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
陶瓷基板的散热要比现有技术的超导铝基板好，陶瓷基板的绝缘性能要比铜基板材料好，在芯片允许的最大电流范围内，电流越大光功率越高，所以本发明陶瓷基板的应用可以提高LED模组的功率，由于现有技术中采用胶水将透镜安装在基板上，胶水易老化，透镜脱落，本发明采用高温烘烤处理，使透镜完全与基板粘合，进而气密性完好，减少光衰，提高了灯珠的寿命。
附图说明
图1为实施例基板的结构图；
图2为实施例基板雕刻出线槽后的结构图；
图3为实施例基板经过阻焊处理后的结构图；
图4为实施例灯杯的结构图；
图5为将灯杯安装在基板上的结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种紫外LED光源模组制造方法，以图1所示的基板为例，以下详细介绍本发明具体方案：
步骤1：在基板上根据电路结构设计PCB图，再根据PCB图加工出通线槽以及芯片固晶位置；优先地，基板采用陶瓷板，厚度为0.5-0.8mm；优先地，采用激光雕刻；图2为基板1雕刻线槽11后的结构图。
步骤2：在芯片固晶位置和通线槽内以及在基板的另一侧涂上导电胶；
步骤3：电镀处理，进一步地进行电镀铜处理；优先地，铜采用紫铜；
步骤4：阻焊处理，图3为基板1经过阻焊处理后的结构图。
步骤5：在基板上两面进行涂上导电胶。
步骤6：二次电镀处理，镀层的厚度由透镜安装的深度决定；采用铜电镀；优先地，铜采用紫铜；
步骤7：在基板芯片固晶位置由固晶机自动进行芯片固晶处理，将芯片脚与线槽内的线路由自动焊接机智能焊接；优先地，采用金线焊接。
步骤8：通电测试，以检测芯片与线槽的线路之间是否焊接好。
步骤9：点胶及透镜安装，同时抽真空处理，高温烘烤处理，使透镜完全与基板粘合。
首先加工如图4所示的灯杯2，其中，图4a为灯杯2主视图，图4b为图4a中A截面剖视图，如图4a所示，在灯杯2上加工有安装透镜的安装孔21，如图4b所示，在安装孔21内加工有灯杯台阶22，灯杯台阶22的厚度为0.4mm。然后，透镜3安装在灯杯2形成一个整体。最后将灯杯2安装在基板1上，图5为将灯杯安装在基板1上的结构图。
步骤10：气密测试；优先地采用酒精或纯水浸泡测试，检测是否有漏气问题。
步骤11：烘干处理。
步骤12：终测、品检。
步骤11：成品包装入库。
为了更好说明本发明的有益效果：
以下对不同材料的基板进行测试得到下表；
表1
从表1可以看出：陶瓷基板的散热要比超导铝以及铜材料基板好，在芯片允许的最大电流范围内，电流越大光功率越高，所以本发明陶瓷基板的应用可以提高LED模组的功率，现有技术中为了提高LED模组功率，会选择高性能的芯片，但是高性能的芯片无疑会使得成本上升，其他材料成本也随之增加。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种紫外LED光源模组制造方法，包括以下步骤：
步骤1：在基板上根据电路结构设计PCB图，再根据PCB图加工出通线槽以及芯片固晶位置；
步骤2：在芯片固晶位置和通线槽内以及在基板的另一侧涂上导电胶；
步骤3：电镀处理；
步骤4：阻焊处理；
步骤5：再次在基板两面涂上导电胶；
步骤6：二次电镀处理，镀层的厚度由透镜安装的深度决定；
步骤7：在基板芯片固晶位置进行芯片固晶处理，将芯片脚与线槽内的线路焊接；
步骤8：透镜安装，同时抽真空处理；芯片经过陶瓷基板散热；
其特征在于：以上步骤中的基板采用陶瓷板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述陶瓷板的厚度为0.5-0.8mm。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：以上步骤2中加工通线槽以及芯片固晶位置采用激光雕刻。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤3以及步骤6中电镀处理采用铜进行电镀。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述铜是紫铜。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤7中焊接采用金线焊接。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：透镜安装后用点胶固定，同时抽真空处理，所述高温烘烤处理，使透镜完全与基板粘合。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤8后，采用酒精或者纯水进行气密测试，检测是否有漏气问题。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：气密测试后，烘干处理。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：烘干处理后，终测、品检、成品包装入库。
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