CN109182966A - 掩膜板对位系统、方法及装置 - Google Patents
掩膜板对位系统、方法及装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109182966A CN109182966A CN201811180247.0A CN201811180247A CN109182966A CN 109182966 A CN109182966 A CN 109182966A CN 201811180247 A CN201811180247 A CN 201811180247A CN 109182966 A CN109182966 A CN 109182966A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mask plate
- equipment
- image
- contraposition
- diffraction image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
本申请提供一种掩膜板对位系统、方法及装置。所述系统包括发光设备、图像采集设备、数据处理设备及对位调整设备;掩膜板设置在发光设备的光线传输路径上,其中掩膜板上开设有对位孔缝;图像采集设备用于实时采集由发光设备发出的光线穿过对位孔缝时所形成的衍射图像,图像采集设备与数据处理设备通信连接,以将采集到的衍射图像传输给数据处理设备,使数据处理设备将衍射图像与预存的参考图像进行比对,得到对应的图像匹配情况;数据处理设备与对位调整设备通信连接,以根据图像匹配情况向对位调整设备输出位置调整方案,使对位调整设备对掩膜板进行位置调整。所述系统可实现对掩膜板的快速精准对位,降低设备宕机现象的产生概率。
Description
技术领域
本申请涉及掩膜板挂载安装技术领域,具体而言,涉及一种掩膜板对位系统、方法及装置。
背景技术
目前的LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)显示装置及OLED(OrganicLight-Emitting Diode,有机发光二极管)显示装置在生产制造的过程中,通常需要针对玻璃基板(例如,阵列基板、彩膜基板、蒸镀基板等)进行类似于蒸镀、薄膜封装等加工操作。而在这加工操作的实现过程中需挂载安装掩膜板进行加工辅助,并针对掩膜板进行精准对位,以提高加工精确性。
但就目前而言,现有的针对掩膜板的对位系统都是直接采用CCD(Charge CoupledDevice,电荷耦合器件)图像采集设备对掩膜板上的对位标记的位置进行搜索识别,并通过移动掩膜板的方式实现对掩膜板的对位。这样的对位系统对应的对位精度低,整体的对位时间长,在对掩膜板上的对位标记进行搜索识别的过程中容易出现捕捉定位异常而导致设备出现宕机现象。
发明内容
为了克服现有技术中的上述不足,本申请的目的在于提供一种掩膜板对位系统、方法及装置,所述掩膜板对位系统的对位精度高,对位时间短,能够通过实时采集基于光学衍射形成的衍射图像,并根据实时采集到的衍射图像对掩膜板偏移量进行补偿修正,以实现对掩膜板的快速精准对位,降低设备宕机现象的产生概率。
就系统而言,本申请实施例提供一种掩膜板对位系统,所述系统包括发光设备、图像采集设备、数据处理设备及对位调整设备;
所述发光设备用于发射光线,所述掩膜板设置在所述发光设备的光线传输路径上,其中所述掩膜板上开设有对位孔缝;
所述图像采集设备用于实时采集由所述发光设备发出的光线穿过所述对位孔缝时所形成的衍射图像,所述图像采集设备与所述数据处理设备通信连接,以将采集到的衍射图像传输给所述数据处理设备,使所述数据处理设备将所述衍射图像与预存的参考图像进行比对;
所述数据处理设备与所述对位调整设备通信连接,以根据所述衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配情况向所述对位调整设备输出位置调整方案,使所述对位调整设备按照所述位置调整方案对所述掩膜板进行位置调整,以实现掩膜板对位。
就方法而言,本申请实施例提供一种掩膜板对位方法,应用于包括发光设备、图像采集设备、数据处理设备及对位调整设备的掩膜板对位系统,其中所述掩膜板上开设有对位孔缝,所述方法包括:
所述图像采集设备实时采集所述发光设备发出的光线在穿过所述掩膜板上的所述对位孔缝时所形成的衍射图像,并将采集到的所述衍射图像发送给所述数据处理设备;
所述数据处理设备将接收到的所述衍射图像与预存的参考图像进行比对,得到所述衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配度,并在所述图像匹配度小于预设匹配度阈值时向所述对位调整设备输出与该图像匹配度匹配的位置调整方案;
所述对位调整设备按照接收到的所述位置调整方案对所述掩膜板进行位置调整,以实现掩膜板对位。
就方法而言,本申请实施例还提供一种掩膜板对位方法,应用于掩膜板对位系统包括的数据处理设备,所述掩膜板对位系统还包括发光设备、图像采集设备及对位调整设备,所述掩膜板上开设有对位孔缝,所述方法包括:
获取由所述图像采集设备实时采集到的,所述发光设备发出的光线在穿过所述掩膜板上的所述对位孔缝时所形成的衍射图像;
将接收到的所述衍射图像与预存的参考图像进行比对,得到所述衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配度;
当所述图像匹配度小于预设匹配度阈值时向所述对位调整设备输出与该图像匹配度匹配的位置调整方案,使所述对位调整设备按照接收到的所述位置调整方案对所述掩膜板进行位置调整,以实现掩膜板对位。
就装置而言,本申请实施例提供一种掩膜板对位装置,应用于掩膜板对位系统包括的数据处理设备,所述掩膜板对位系统还包括发光设备、图像采集设备及对位调整设备,所述掩膜板上开设有对位孔缝,所述装置包括:
图像获取模块,用于获取由所述图像采集设备实时采集到的,所述发光设备发出的光线在穿过所述掩膜板上的所述对位孔缝时所形成的衍射图像;
比对匹配模块,用于将接收到的所述衍射图像与预存的参考图像进行比对,得到所述衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配度;
方案输出模块,用于当所述图像匹配度小于预设匹配度阈值时向所述对位调整设备输出与该图像匹配度匹配的位置调整方案,使所述对位调整设备按照接收到的所述位置调整方案对所述掩膜板进行位置调整,以实现掩膜板对位。
相对于现有技术而言,本申请实施例提供的掩膜板对位系统、方法及装置具有以下有益效果:所述掩膜板对位系统的对位精度高,对位时间短,能够通过实时采集基于光学衍射形成的衍射图像,并根据实时采集到的衍射图像对掩膜板偏移量进行补偿修正,以实现对掩膜板的快速精准对位,降低设备宕机现象的产生概率。所述掩膜板对位系统包括发光设备、图像采集设备、数据处理设备及对位调整设备。所述掩膜板设置在所述发光设备的光线传输路径上,其中所述掩膜板上开设有对位孔缝。所述图像采集设备用于实时采集由所述发光设备发出的光线穿过所述对位孔缝时所形成的衍射图像,所述图像采集设备与所述数据处理设备通信连接,以将采集到的衍射图像传输给所述数据处理设备,使所述数据处理设备将所述衍射图像与预存的参考图像进行比对,得到所述衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配情况。所述数据处理设备与所述对位调整设备通信连接,以根据所述图像匹配情况向所述对位调整设备输出位置调整方案,使所述对位调整设备按照所述位置调整方案对所述掩膜板进行位置调整,从而对掩膜板偏移量进行补偿修正,实现对掩膜板的快速精准对位,降低设备宕机现象的产生概率。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举本申请较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对本申请权利要求保护范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请实施例提供的掩膜板对位系统的一种结构示意图。
图2为本申请实施例提供的掩膜板对位系统的一种方框示意图。
图3为本申请实施例提供的掩膜板对位方法的第一种流程示意图。
图4为图3中步骤S220包括的子步骤的流程示意图。
图5为本申请实施例提供的掩膜板对位方法的第二种流程示意图。
图6为图5中步骤S320包括的子步骤的流程示意图。
图7为本申请实施例提供的掩膜板对位装置的方框示意图。
图8为图7中所示的比对匹配模块的方框示意图。
图标:10-掩膜板对位系统;11-数据处理设备;12-发光设备;13-图像采集设备;14-对位调整设备;20-掩膜板;21-对位孔缝;15-供电设备;100-掩膜板对位装置;110-图像获取模块;120-比对匹配模块;130-方案输出模块;121-灰度处理子模块;122-等级识别子模块;123-比较统计子模块;124-匹配计算子模块。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面结合附图,对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参照图1,是本申请实施例提供的掩膜板对位系统10的一种结构示意图。在本申请实施例中,所述掩膜板对位系统10能够针对掩膜板20实现快速精准对位,并降低所述掩膜板对位系统10包括的各电子设备出现宕机现象的概率。具体地,所述掩膜板对位系统10包括发光设备12、图像采集设备13、数据处理设备11及对位调整设备14,所述掩膜板对位系统10通过所述发光设备12、所述图像采集设备13、所述数据处理设备11及所述对位调整设备14之间的配合,实现对所述掩膜板20的快速精准对位。
在本实施例中,所述发光设备12用于发射光线,所述发光设备12包括激光发射器,所述发光设备12可直接通过所述激光发射器发射激光,也可由光纤对所述激光发射器发射出的激光进行传导,还可通过反射镜、折射镜等光学元件对该激光发射器所发射的激光传输方向进行调整改变。其中,所述激光发射器可发射出绿光、红光等单色激光。
在本实施例中,所述掩膜板20上开设有用于替代现有技术中的对位标记的对位孔缝21,所述掩膜板20设置在所述发光设备12对应的光线传输路径上,并与所述对位调整设备14连接在一起,以在所述对位调整设备14的带动作用下改变所述发光设备12发射的光线在该掩膜板20上的位置,使所述掩膜板20上的对位孔缝21能够正对着由所述发光设备12发射的光线,而由所述发光设备12发射的光线将穿过所述对位孔缝21并形成对应的衍射现象。此时所述图像采集设备13用于实时采集所述光线穿过所述对位孔缝21时形成的衍射图像,所述对位调整设备14用于调整所述掩膜板20在所述空间内的位置。
其中,所述图像采集设备13也设置在所述发光设备12的光线传输路径上,所述发光设备12发出的光线所对应的延伸方向经所述掩膜板20指向所述图像采集设备13,以确保所述发光设备12发出的光线能有机会穿过所述掩膜板20上的对位孔缝21,并射向所述图像采集设备13,使所述图像采集设备13采集衍射现象所形成的衍射图像。
在本实施例中,所述图像采集设备13包括CCD图像接收器,所述图像采集设备13通过所述CCD图像接收器采集形成的所述衍射图像。由所述发光设备12发射的光线的延伸方向垂直于所述图像采集设备13所包括的CCD图像接收器的镜头镜面,且相交于所述镜头镜面的中心位置处,以确保所述发光设备12发射的激光能够在无掩膜板20的遮挡下直接照射在所述镜头镜面的中心位置处,并于所述中心位置处成像,使所述图像采集设备13真实地采集到对应的衍射图像。
在本实施例中,所述掩膜板20上的所述对位孔缝21采用可产生明显衍射图像的设计,当有部分激光穿过所述对位孔缝21时便会在所述掩膜板20的与所述对位孔缝21对应的位置处形成衍射图像。其中,所述对位孔缝21可以是通孔,也可以是窄缝,还可以是光栅;所述对位孔缝21的形状可以是,但不限于,圆形、矩形、正方形及菱形中的任意一种。
在本实施例中,所述掩膜板20上的所述对位孔缝21的数目为至少一个。当所述掩膜板20上的所述对位孔缝21的数目为多个时,每个所述对位孔缝21的形状与其他对位孔缝21的形状可以相同,也可以不同。
请结合参照图1及图2,其中图2是本申请实施例提供的掩膜板对位系统10的一种方框示意图。在本实施例中,所述数据处理设备11与所述图像采集设备13通信连接,用于将所述图像采集设备13实时采集到的所述衍射图像与所述数据处理设备11预存的参考图像进行比对,得到所述衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配情况。所述数据处理设备11与所述对位调整设备14通信连接,用于根据得到的所述图像匹配情况向所述对位调整设备14输出与所述图像匹配情况匹配的位置调整方案,直至所述图像采集设备13实时采集到的衍射图像与所述参考图像匹配时停止输出位置调整方案。所述对位调整设备14在接收到位置调整方案时,会按照接收到的所述位置调整方案对所述掩膜板20在空间内的位置进行调整,从而完成对所述掩膜板20的对位处理。其中,所述参考图像为所述发光设备12发射的光线直接贯穿所述对位孔缝21时所形成的,由所述图像采集设备13采集的衍射图像。可选地,所述数据处理设备11可通过所述对位调整设备14带动所述掩膜板20在如图1中所示的X轴方向、Y轴方向或Z轴方向进行往复移动,也可通过所述对位调整设备14带动所述掩膜板20进行转动。
在本实施例中,所述掩膜板对位系统10还包括供电设备15,所述供电设备15与所述发光设备12、所述图像采集设备13、所述数据处理设备11及所述对位调整设备14电性连接,用于向所述发光设备12、所述图像采集设备13、所述数据处理设备11及所述对位调整设备14提供电能,以确保所述发光设备12、所述图像采集设备13、所述数据处理设备11及所述对位调整设备14能够正常运行。
请参照图3,是本申请实施例提供的掩膜板对位方法的第一种流程示意图。在本申请实施例中,所述掩膜板对位方法应用于上述的掩膜板对位系统10,所述掩膜板对位系统10包括发光设备12、图像采集设备13、数据处理设备11及对位调整设备14,其中所述掩膜板20上开设有对位孔缝21。下面对图3所示的掩膜板对位方法的具体流程和步骤进行详细阐述。
步骤S210,图像采集设备13实时采集发光设备12发出的光线在穿过掩膜板20上的对位孔缝21时所形成的衍射图像,并将采集到的所述衍射图像发送给数据处理设备11。
在本实施例中,无论所述图像采集设备13是否真正地采集到了所述光线穿过所述对位孔缝21时所形成的衍射图像,所述图像采集设备13均会将其针对衍射图像的采集结果发送给所述数据处理设备11,由所述数据处理设备11根据所述图像采集设备13实时采集到的图像向所述对位调整设备14输出用于位置调整的位置调整方案,使所述对位调整设备14对所述掩膜板20的位置进行调整,直至所述图像采集设备13实时采集到的图像与所述数据处理设备11预存的参考图像相互匹配为止,从而实现对所述掩膜板20的对位处理。
步骤S220,所述数据处理设备11将接收到的所述衍射图像与预存的参考图像进行比对,得到所述衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配度,并在所述图像匹配度小于预设匹配度阈值时向对位调整设备14输出与该图像匹配度匹配的位置调整方案。
在本实施例中,所述数据处理设备11每次接收到来自于所述图像采集设备13的实时采集的衍射图像时,都会将得到的所述衍射图像与预存的参考图像进行比对,得到所述衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配度。此外,当所述数据处理设备11从所述图像采集设备13处接收到的图像并非真正意义上的衍射图像时,也会采用如步骤S220及其包括的子步骤类似的步骤对接收到的图像进行处理,得到所述接收到的图像与所述参考图像之间的图像匹配度。
可选地,请参照图4,是图3中步骤S220包括的子步骤的流程示意图。在本实施例中,所述数据处理设备11针对灰度值进行了等级划分,并相应地存储了不同灰度等级值所对应的灰度值范围,例如灰度等级值为1时所对应的灰度值范围为0~10,灰度等级值为2时所对应的灰度值范围为11~25。此时所述步骤S220可以包括子步骤S221、子步骤S222、子步骤S223及子步骤S224。
子步骤S221,对接收到的所述衍射图像进行灰度化处理,得到灰度化后的所述衍射图像中各像素点对应的灰度值。
子步骤S222,对所述衍射图像中每个像素点对应的灰度值所处的灰度值范围进行识别,得到所述衍射图像中每个像素点所对应的灰度等级值。
子步骤S223,将所述衍射图像中每个像素点的灰度等级值,与所述参考图像中对应位置的像素点的灰度等级值进行比较,并统计所述衍射图像及所述参考图像之间的灰度等级值相同的像素点数目。
子步骤S224,将统计得到的所述像素点数目与所述衍射图像的总像素点数目进行比值运算,得到所述图像匹配度。
在本实施例中,所述数据处理设备11预存有所述参考图像被灰度化处理后的每个像素点所对应的灰度等级值。所述数据处理设备11通过对接收到的衍射图像进行灰度化处理,并针对所述衍射图像被灰度化处理后的每个像素点对应灰度值所处的灰度值范围进行识别的方式,得到所述衍射图像被灰度化处理后的每个像素点所对应的灰度等级值。而后所述数据处理设备11通过将所述衍射图像与所述参考图像中位置相互对应的像素点的灰度等级值进行比较,并统计出所述衍射图像中灰度等级值与所述参考图像中对应位置处的像素点的灰度等级值相同的像素点数目。最后,所述数据处理设备11通过将统计得到的当前接收到的所述衍射图像对应的像素点数目,与所述衍射图像的总像素点数目进行比值运算的方式,得到当前接收到的所述衍射图像与预存的所述参考图像之间的图像匹配度。
在本实施例中,所述数据处理设备11存储有最大数值不超过1的预设匹配度阈值,所述预设匹配度阈值可以是85%,也可以是90%,还可以是100%,具体的数值可根据对位精度需求进行不同的配置。所述数据处理设备11在得到当前接收到的所述衍射图像与预存的所述参考图像之间的图像匹配度后,将所述图像匹配度与预设匹配度阈值进行比较,以判断是否需要对所述掩膜板20的当前位置进行调整。当所述图像匹配度小于所述预设匹配度阈值时,所述数据处理设备11将向所述对位调整设备14输出与该图像匹配度匹配的位置调整方案,其中所述位置调整方案可以是所述数据处理设备11预先存储的调整方案,也可以是所述数据处理设备11根据所述图像匹配度的具体情况即时生成的调整方案。
步骤S230,所述对位调整设备14按照接收到的所述位置调整方案对所述掩膜板20进行位置调整,以实现掩膜板20对位。
在本实施例中,所述对位调整设备14在接收到位置调整方案后,会基于接收到的所述位置调整方案对所述掩膜板20进行位置调整。例如,当所述图像采集设备13当前实时采集到的衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配度小于所述预设匹配度阈值时,所述数据处理设备11输出给所述对位调整设备14的位置调整方案可表现为所述对位调整设备14带动所述掩膜板20在图1中所示的X轴方向上往复运动,以寻找该掩膜板20在X轴方向上最大图像匹配度的位置;若所述掩膜板20处于X轴方向上最大图像匹配度的位置时的衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配度仍然小于所述预设匹配度阈值时,所述数据处理设备11输出给所述对位调整设备14的位置调整方案可表现为所述对位调整设备14带动所述掩膜板20在图1中所示的Y轴方向上往复运动,以寻找该掩膜板20在Y轴方向上最大图像匹配度的位置;若所述掩膜板20处于Y轴方向上最大图像匹配度的位置时的衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配度仍然小于所述预设匹配度阈值时,所述数据处理设备11输出给所述对位调整设备14的位置调整方案可表现为所述对位调整设备14带动所述掩膜板20在图1中所示的Z轴方向上往复运动,以寻找该掩膜板20在Z轴方向上的对应图像匹配度等于或大于所述预设匹配度阈值的位置。
请参照图5,是本申请实施例提供的掩膜板对位方法的第二种流程示意图。在本申请实施例中,所述掩膜板对位方法应用于上述掩膜板对位系统10包括的数据处理设备11,所述掩膜板对位系统10还包括发光设备12、图像采集设备13及对位调整设备14,所述掩膜板20上开设有对位孔缝21,下面对图5所示的掩膜板对位方法的具体流程和步骤进行详细阐述。
步骤S310,获取由所述图像采集设备13实时采集到的,所述发光设备12发出的光线在穿过所述掩膜板20上的所述对位孔缝21时所形成的衍射图像。
步骤S320,将接收到的所述衍射图像与预存的参考图像进行比对,得到所述衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配度。
请参照图6,是图5中步骤S320包括的子步骤的流程示意图。在本实施例中,所述数据处理设备11预存有不同灰度等级值所对应的灰度值范围,及所述参考图像被灰度化处理后的每个像素点所对应的灰度等级值。此时所述步骤S320可以包括子步骤S321、子步骤S322、子步骤S323及子步骤S324。
子步骤S321,对所述衍射光斑图像进行灰度化处理,得到灰度化后的所述衍射图像中各像素点对应的灰度值。
子步骤S322,对所述衍射图像中每个像素点对应的灰度值所处的灰度值范围进行识别,得到所述衍射图像中每个像素点所对应的灰度等级值。
子步骤S323,将所述衍射图像中每个像素点的灰度等级值,与所述参考图像中对应位置的像素点的灰度等级值进行比较,并统计所述衍射图像及所述参考图像之间的灰度等级值相同的像素点数目。
子步骤S324,将统计得到的所述像素点数目与所述衍射图像的总像素点数目进行比值运算,得到所述图像匹配度。
步骤S330,当所述图像匹配度小于预设匹配度阈值时向所述对位调整设备14输出与该图像匹配度匹配的位置调整方案,使所述对位调整设备14按照接收到的所述位置调整方案对所述掩膜板20进行位置调整,以实现掩膜板20对位。
请参照图7,是本申请实施例提供的掩膜板对位装置100的方框示意图。在本申请实施例中,所述掩膜板对位装置100应用于上述掩膜板对位系统10包括的数据处理设备11,所述掩膜板对位装置100包括图像获取模块110、比对匹配模块120及方案输出模块130。
所述图像获取模块110,用于获取由所述图像采集设备13实时采集到的,所述发光设备12发出的光线在穿过所述掩膜板20上的所述对位孔缝21时所形成的衍射图像。
所述比对匹配模块120,用于将接收到的所述衍射图像与预存的参考图像进行比对,得到所述衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配度。
可选地,请参照图8,是图7中所示的比对匹配模块120的方框示意图。在本实施例中,所述数据处理设备11预存有不同灰度等级值所对应的灰度值范围,及所述参考光斑图像被灰度化处理后的每个像素点所对应的灰度等级值,此时所述比对匹配模块120包括灰度处理子模块121、等级识别子模块122、比较统计子模块123及匹配计算子模块124。
所述灰度处理子模块121,用于对接收到的所述衍射图像进行灰度化处理,得到灰度化后的所述衍射图像中各像素点对应的灰度值。
所述等级识别子模块122,用于对所述衍射图像中每个像素点对应的灰度值所处的灰度值范围进行识别,得到所述衍射图像中每个像素点所对应的灰度等级值。
所述比较统计子模块123,用于将所述衍射图像中每个像素点的灰度等级值,与所述参考图像中对应位置的像素点的灰度等级值进行比较,并统计所述衍射图像及所述参考图像之间的灰度等级值相同的像素点数目。
所述匹配计算子模块124,用于将统计得到的所述像素点数目与所述衍射图像的总像素点数目进行比值运算,得到所述图像匹配度。
所述方案输出模块130,用于当所述图像匹配度小于预设匹配度阈值时向所述对位调整设备14输出与该图像匹配度匹配的位置调整方案,使所述对位调整设备14按照接收到的所述位置调整方案对所述掩膜板20进行位置调整,以实现掩膜板20对位。
综上所述,在本申请实施例提供的掩膜板对位系统、方法及装置中,所述掩膜板对位系统的对位精度高,对位时间短,能够通过实时采集基于光学衍射形成的衍射图像,并根据实时采集到的衍射图像对掩膜板偏移量进行补偿修正,以实现对掩膜板的快速精准对位,降低设备宕机现象的产生概率。所述掩膜板对位系统包括发光设备、图像采集设备、数据处理设备及对位调整设备。所述掩膜板对位系统包括发光设备、图像采集设备、数据处理设备及对位调整设备。所述掩膜板设置在所述发光设备的光线传输路径上,其中所述掩膜板上开设有对位孔缝。所述图像采集设备用于实时采集由所述发光设备发出的光线穿过所述对位孔缝时所形成的衍射图像,所述图像采集设备与所述数据处理设备通信连接,以将采集到的衍射图像传输给所述数据处理设备,使所述数据处理设备将所述衍射图像与预存的参考图像进行比对,得到所述衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配情况。所述数据处理设备与所述对位调整设备通信连接,以根据所述图像匹配情况向所述对位调整设备输出位置调整方案,使所述对位调整设备按照所述位置调整方案对所述掩膜板进行位置调整,从而对掩膜板偏移量进行补偿修正,实现对掩膜板的快速精准对位,降低设备宕机现象的产生概率。
在掩膜板的实际应用过程中,需要先对基板进行校准定位,然后利用本申请提供的掩膜板对位系统对掩膜板进行对位,最终实现所述基板与所述掩膜板之间的对位匹配。其中,本申请提供的掩膜板对位系统也可用于对所述基板进行对位定位,此时所述对位调整设备连接所述基板,所述基板上设置有对位标记,所述基板为玻璃基板,所述对位标记为一遮光区块,所述发光设备发出的光线在照射到所述对位标记上时,所述图像采集设备将对应采集到光线配合所述对位标记形成的衍射图像。所述数据处理设备通过将得到的衍射图像与基板对应的参考图像进行比对,得到基板的衍射图像与参考图像之间的图像匹配情况,并根据所述图像匹配情况通过所述对位调整设备对所述基板进行位置调整,以实现基板的对位定位。
其中,本申请提供的基板或掩膜板的参考图像获取过程如下:将所述基板或所述掩膜板安装在所述对位调整设备上,手动地将所述基板或所述掩膜板调整对位,使所述发光设备发出的光线照射到所述对位标记或穿过所述对位孔缝,并通过所述图像采集设备采集光线配合对位标记或对位孔缝所形成的衍射图像,而后将此时的所述基板或所述掩膜板的衍射图像存储在所述数据处理设备中,以作为所述基板或所述掩膜板的参考图像。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种掩膜板对位系统,其特征在于,所述系统包括发光设备、图像采集设备、数据处理设备及对位调整设备;
所述发光设备用于发射光线,所述掩膜板设置在所述发光设备的光线传输路径上,其中所述掩膜板上开设有对位孔缝;
所述图像采集设备用于实时采集由所述发光设备发出的光线穿过所述对位孔缝时所形成的衍射图像,所述图像采集设备与所述数据处理设备通信连接,以将采集到的衍射图像传输给所述数据处理设备,使所述数据处理设备将所述衍射图像与预存的参考图像进行比对,得到所述衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配情况;
所述数据处理设备与所述对位调整设备通信连接,以根据所述图像匹配情况向所述对位调整设备输出位置调整方案,使所述对位调整设备按照所述位置调整方案对所述掩膜板进行位置调整,以实现掩膜板对位。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,
所述图像采集设备设置在所述发光设备的光线传输路径上,所述发光设备发出的光线所对应的延伸方向经所述掩膜板指向所述图像采集设备,并垂直相交于所述图像采集设备的镜头镜面的中心位置处。
3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,
所述掩膜板上的所述对位孔缝的形状包括圆形、矩形、正方形、菱形中的任意一种。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的系统,其特征在于,所述系统还包括供电设备;
所述供电设备与所述发光设备、所述图像采集设备、所述数据处理设备及所述对位调整设备电性连接,用于向所述发光设备、所述图像采集设备、所述数据处理设备及所述对位调整设备提供电能。
5.一种掩膜板对位方法,其特征在于,应用于包括发光设备、图像采集设备、数据处理设备及对位调整设备的掩膜板对位系统,其中所述掩膜板上开设有对位孔缝,所述方法包括:
所述图像采集设备实时采集所述发光设备发出的光线在穿过所述掩膜板上的所述对位孔缝时所形成的衍射图像,并将采集到的所述衍射图像发送给所述数据处理设备;
所述数据处理设备将接收到的所述衍射图像与预存的参考图像进行比对,得到所述衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配度,并在所述图像匹配度小于预设匹配度阈值时向所述对位调整设备输出与该图像匹配度匹配的位置调整方案;
所述对位调整设备按照接收到的所述位置调整方案对所述掩膜板进行位置调整,以实现掩膜板对位。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述数据处理设备预存有不同灰度等级值各自对应的灰度值范围,所述数据处理设备将接收到的所述衍射图像与预存的参考图像进行比对,得到所述衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配度的步骤包括:
对接收到的所述衍射图像进行灰度化处理,得到灰度化后的所述衍射图像中各像素点对应的灰度值;
对所述衍射图像中各像素点对应的灰度值所处的灰度值范围进行识别,得到所述衍射图像中每个像素点所对应的灰度等级值;
将所述衍射图像中每个像素点所对应的灰度等级值,与所述参考图像中对应位置的像素点的灰度等级值进行比较,并统计所述衍射图像与所述参考图像之间的灰度等级值相同的像素点数目;
将统计得到的所述像素点数目与所述衍射图像的总像素点数目进行比值运算,得到所述图像匹配度。
7.一种掩膜板对位方法,其特征在于,应用于掩膜板对位系统包括的数据处理设备,所述掩膜板对位系统还包括发光设备、图像采集设备及对位调整设备,所述掩膜板上开设有对位孔缝,所述方法包括:
获取由所述图像采集设备实时采集到的,所述发光设备发出的光线在穿过所述掩膜板上的所述对位孔缝时所形成的衍射图像;
将接收到的所述衍射图像与预存的参考图像进行比对,得到所述衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配度;
当所述图像匹配度小于预设匹配度阈值时向所述对位调整设备输出与该图像匹配度匹配的位置调整方案,使所述对位调整设备按照接收到的所述位置调整方案对所述掩膜板进行位置调整,以实现掩膜板对位。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述数据处理设备预存有不同灰度等级值各自对应的灰度值范围,所述将接收到的所述衍射图像与预存的参考图像进行比对,得到所述衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配度的步骤包括:
对接收到的所述衍射图像进行灰度化处理,得到灰度化后的所述衍射图像中各像素点对应的灰度值;
对所述衍射图像中各像素点对应的灰度值所处的灰度值范围进行识别,得到所述衍射图像中每个像素点所对应的灰度等级值;
将所述衍射图像中每个像素点所对应的灰度等级值,与所述参考图像中对应位置的像素点的灰度等级值进行比较,并统计所述衍射图像与所述参考图像之间的灰度等级值相同的像素点数目;
将统计得到的所述像素点数目与所述衍射图像的总像素点数目进行比值运算,得到所述图像匹配度。
9.一种掩膜板对位装置,其特征在于,应用于掩膜板对位系统包括的数据处理设备,所述掩膜板对位系统还包括发光设备、图像采集设备及对位调整设备,所述掩膜板上开设有对位孔缝,所述装置包括:
图像获取模块,用于获取由所述图像采集设备实时采集到的,所述发光设备发出的光线在穿过所述掩膜板上的所述对位孔缝时所形成的衍射图像;
比对匹配模块,用于将接收到的所述衍射图像与预存的参考图像进行比对,得到所述衍射图像与所述参考图像之间的图像匹配度;
方案输出模块,用于当所述图像匹配度小于预设匹配度阈值时向所述对位调整设备输出与该图像匹配度匹配的位置调整方案,使所述对位调整设备按照接收到的所述位置调整方案对所述掩膜板进行位置调整,以实现掩膜板对位。
10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,所述数据处理设备预存有不同灰度等级值各自对应的灰度值范围,所述比对匹配模块包括:
灰度处理子模块,用于对接收到的所述衍射图像进行灰度化处理,得到灰度化后的所述衍射图像中各像素点对应的灰度值;
等级识别子模块,用于对所述衍射图像中各像素点对应的灰度值所处的灰度值范围进行识别,得到所述衍射图像中每个像素点所对应的灰度等级值;
比较统计子模块,用于将所述衍射图像中每个像素点所对应的灰度等级值,与所述参考图像中对应位置的像素点的灰度等级值进行比较,并统计所述衍射图像与所述参考图像之间的灰度等级值相同的像素点数目;
匹配计算子模块,用于将统计得到的所述像素点数目与所述衍射图像的总像素点数目进行比值运算,得到所述图像匹配度。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811180247.0A CN109182966B (zh) | 2018-10-10 | 2018-10-10 | 掩膜板对位系统、方法及装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811180247.0A CN109182966B (zh) | 2018-10-10 | 2018-10-10 | 掩膜板对位系统、方法及装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109182966A true CN109182966A (zh) | 2019-01-11 |
CN109182966B CN109182966B (zh) | 2020-09-29 |
Family
ID=64947940
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811180247.0A Active CN109182966B (zh) | 2018-10-10 | 2018-10-10 | 掩膜板对位系统、方法及装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109182966B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109581710A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-04-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 对位标记、进行对位的方法以及显示装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101158818A (zh) * | 2007-11-16 | 2008-04-09 | 上海微电子装备有限公司 | 一种对准装置与对准方法、像质检测方法 |
CN101241313A (zh) * | 2008-03-11 | 2008-08-13 | 上海微电子装备有限公司 | 基于机器视觉的光刻装置对准系统与对准方法 |
CN103256889A (zh) * | 2013-06-05 | 2013-08-21 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种对衍射孔的定位装置和定位方法 |
CN104748686A (zh) * | 2015-04-21 | 2015-07-01 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种利用小孔衍射波进行待测件定位的装置及方法 |
CN106338258A (zh) * | 2015-12-21 | 2017-01-18 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种用于点衍射干涉仪针孔对准的装置及方法 |
CN108118291A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-06-05 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 一种蒸镀对位效果检测装置及方法 |
-
2018
- 2018-10-10 CN CN201811180247.0A patent/CN109182966B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101158818A (zh) * | 2007-11-16 | 2008-04-09 | 上海微电子装备有限公司 | 一种对准装置与对准方法、像质检测方法 |
CN101241313A (zh) * | 2008-03-11 | 2008-08-13 | 上海微电子装备有限公司 | 基于机器视觉的光刻装置对准系统与对准方法 |
CN103256889A (zh) * | 2013-06-05 | 2013-08-21 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种对衍射孔的定位装置和定位方法 |
CN104748686A (zh) * | 2015-04-21 | 2015-07-01 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种利用小孔衍射波进行待测件定位的装置及方法 |
CN106338258A (zh) * | 2015-12-21 | 2017-01-18 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种用于点衍射干涉仪针孔对准的装置及方法 |
CN108118291A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-06-05 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 一种蒸镀对位效果检测装置及方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109581710A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-04-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 对位标记、进行对位的方法以及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109182966B (zh) | 2020-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100914053B1 (ko) | 반도체 웨이퍼와 같은 워크피이스를 마킹하는 방법 및 장치와 이에 이용하는 레이저마커 | |
CN104792793B (zh) | 光学缺陷检测方法和系统 | |
CN107796825A (zh) | 器件检测方法 | |
JPH0961682A (ja) | 光源位置調整装置 | |
JP6670561B2 (ja) | テレセントリック明視野および環状暗視野のシームレス融合型照明 | |
CN109507771A (zh) | 一种保偏光纤端面对轴装置及方法 | |
CN115629079A (zh) | 一种薄膜表面缺陷检测系统及方法 | |
CN106707526A (zh) | 光源投影仪的自动调焦方法与系统 | |
CN109182966A (zh) | 掩膜板对位系统、方法及装置 | |
CN108986170A (zh) | 一种适用于现场工况的线阵相机平场校正方法 | |
CN108683908B (zh) | 多功能标定装置 | |
CN109426766A (zh) | 指纹成像模组和电子设备 | |
CN105911716A (zh) | 一种传函测试中被测镜头的光路调节装置及其调节方法 | |
CN212180655U (zh) | 一种手机玻璃盖板弧边缺陷检测装置 | |
CN212217440U (zh) | 一种用于修复柔性oled显示器件缺陷的装置 | |
CN106131436B (zh) | 一种航空相机的检焦装置以及检焦方法 | |
CN109556834A (zh) | 镜片特性测量装置及镜片特性测量方法 | |
CN115714103B (zh) | 用于晶圆键合对准及检测的装置和方法 | |
US5570184A (en) | Method and apparatus for locating the position of lasing gaps for precise alignment and placement of optoelectric components | |
CN109141506B (zh) | 多功能标定系统 | |
US4225241A (en) | Method and apparatus for adjusting the relative positioning of planar transparent objects, such as the glass plates of a liquid crystal display, and a liquid crystal display adjusted by the method and apparatus | |
CN109630912A (zh) | 照明装置、机器视觉设备和照明调节方法 | |
CN110262193A (zh) | 一种应用于双光束光刻的光束对准系统及方法 | |
CN115527881A (zh) | 一种晶圆级键合质量检测装置 | |
CN114235344A (zh) | 一种激光器谐振腔镜的调试装置及调试方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |