CN109168255B - 一种柔性电路板结构及lcd模块 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性电路板结构及LCD模块，所述柔性电路板结构包括柔性电路板，其中，所述柔性电路板包括：柔性板主体，设置于所述柔性板主体上的走线层，设置在所述走线层之上的绿油层，以及至少一个设置在所述柔性板主体上与所述绿油层直接接触、并与所述走线层电连接的金手指。本发明通过取消PI挡油区，增加了FPC弯折柔软度，降低了FPC反折时的漏光不良现象，大大改善了模块漏光情况。

Description

一种柔性电路板结构及LCD模块
技术领域
本发明涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板结构及LCD模块。
背景技术
参见图1所示，现有的LCD模块(LCM，液晶模组)的FPC(柔性电路板)，柔性板主体9上的金手指3和绿油层1(绿油区域)之间有0.5mm的PI(聚酰亚胺)做挡油区2，PI挡油区的存在增加了FPC的硬度，在FPC反折到背面时，导致FPC的两端拉扯应力集中容易造成LCM漏光。
参见图2所示，LCD模块的FPC背面贴附有导电胶4，柔性板主体9上的导电胶4与绿油层1为间隔设置，现有的FPC背面导电胶4的贴附位置导致FPC的弯折区域太硬，导电胶贴附后根部拱起会造成应力拉扯，FPC弯折贴附在铁框后应力过大，容易导致玻璃变形，在LCD模块显示时产生LCD MURA(日语，意为色泽亮度不均匀)现象。
参见图3所示，现有的贴附在IC(驱动芯片)8及FPC(柔性电路板)弯折区上的导电布7设计，会造成FPC弯折区过硬，整个FPC在作弯折时，弯折应力集中严重，模块FPC弯折应力过大，容易造成LCM漏光、LCD MURA等模块异常问题。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种柔性电路板结构及LCD模块，从而克服现有的柔性电路板存在PI挡油区增加了FPC的硬度，在FPC反折到背面时，导致FPC的两端拉扯应力集中容易造成漏光的问题。
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种柔性电路板结构及LCD模块，从而克服现有柔性电路板的导电布设计导致模块FPC弯折应力过大，容易造成模块异常的问题。
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种LCD模块的柔性电路板结构及LCD模块，从而克服现有柔性电路板的背面导电胶的贴附位置，使FPC弯折应力过大，容易导致玻璃变形，在LCD模块显示时产生LCD MURA现象的问题。
本发明的技术方案如下：
本发明提供一种柔性电路板结构，包括柔性电路板，其中，所述柔性电路板包括：柔性板主体，设置于所述柔性板主体上的走线层，设置在所述走线层之上的绿油层，以及至少一个设置在所述柔性板主体上与所述绿油层直接接触、并与所述走线层电连接的金手指。
所述的柔性电路板结构，其中，所述柔性电路板结构还包括贴附在柔性电路板背面的导电胶，所述导电胶对齐绿油层边缘贴附。
所述的柔性电路板结构，其中，所述导电胶对齐绿油层边缘的一侧边线为直线。
所述的柔性电路板结构，其中，所述柔性电路板结构还包括用于连接驱动芯片和柔性电路板的导电布结构。
所述的柔性电路板结构，其中，所述导电布结构包括：用于贴附在驱动芯片上的第一贴附区，以及与第一贴附区一体延伸设置的用于贴附在柔性电路板的弯折区的第二贴附区；所述第二贴附区上设置有至少一条冲断带。
所述的柔性电路板结构，其中，所述冲断带为间隔冲断带。
所述的柔性电路板结构，其中，所述间隔冲断带由多个条形冲断孔沿直线依次间隔排列组成。
所述的柔性电路板结构，其中，所述间隔冲断带位于第二贴附区的中部且两端不超出第二贴附区的边缘。
所述的柔性电路板结构，其中，相邻的条形冲断孔之间的间距小于条形冲断孔的长度。
本发明还提供一种LCD模块，包括玻璃基板，设置在所述玻璃基板上的驱动芯片，其中，还包括与所述驱动芯片连接的如以上任一项所述的柔性电路板结构。
本发明的有益效果是：
本发明提供了一种柔性电路板结构及LCD模块，本发明通过取消PI挡油区，增加了FPC弯折柔软度，降低了FPC反折时的漏光不良现象，大大改善了模块漏光情况。
本发明通过将导电胶在柔性电路板背面对齐绿油层边缘贴附形成新的柔性电路板结构，大大改善了导电胶贴附后根部拱起造成的应力拉扯，从而降低了MURA现象。
本发明通过在柔性电路板弯折区贴附的导电布上设置间隔冲断带，使FPC在弯折时，FPC弯折应力平均分散，大大减小FPC弯折应力，增加了弯折柔软度又能防止应力集中，大大减少了因FPC弯折应力问题产生的不良现象，达到客户的标准要求。
附图说明
图1是现有技术中的柔性电路板的结构示意图。
图2是现有技术中LCD模块的FPC背面导电胶的贴附结构示意图。
图3是现有技术中贴附在IC及FPC弯折区上的导电布设计示意图。
图4是本发明实施例的柔性电路板结构局部示意图。
图5是本发明实施例的柔性电路板结构又一局部示意图。
图6是本发明实施例的一柔性电路板结构的导电布结构示意图。
图7是本发明实施例的又一柔性电路板结构的导电布结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种柔性电路板结构及LCD模块，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例的柔性电路板结构，如图4所示，其包括柔性电路板，其中，所述柔性电路板包括：柔性板主体9，设置于所述柔性板主体9上的走线层(未示出)，设置在所述走线层之上的绿油层1，以及至少一个设置在所述柔性板主体9上与所述绿油层1直接接触、并与所述走线层电连接的金手指3。本发明通过取消PI挡油区，增加了FPC弯折柔软度，降低了FPC反折时的漏光不良现象，大大改善了模块漏光情况。
进一步的，本实施例中，如图5所示，所述柔性电路板结构还包括贴附在柔性板主体9(柔性电路板)背面的导电胶4，所述导电胶4对齐绿油层1边缘贴附。优选的，所述导电胶对齐绿油层边缘的一侧边线为直线。本发明通过将导电胶在柔性电路板背面对齐绿油层边缘贴附形成新的柔性电路板结构，大大改善了导电胶贴附后根部拱起造成的应力拉扯，从而降低了MURA现象。
进一步的，本实施例中，如图6所示，所述柔性电路板结构还包括用于连接驱动芯片8和柔性电路板的导电布结构。具体的，所述导电布结构包括：用于贴附在驱动芯片8上的第一贴附区71(即贴附在IC区域)，以及与第一贴附区71一体延伸设置的用于贴附在柔性电路板的弯折区的第二贴附区72；所述第二贴附区72上设置有至少一条冲断带73。本发明通过在FPC导电布上做冲切线，降低了弯折应力，FPC弯折应力集中现象得到较大改善。
优选的，本实施例中，如图7所示，所述冲断带优选为间隔冲断带。其中，所述间隔冲断带74由多个条形冲断孔79沿直线依次间隔排列组成。更优选的，相邻的条形冲断孔79之间的间距小于条形冲断孔79的长度。更优选的，所述间隔冲断带74位于第二贴附区72的中部且两端不超出第二贴附区72的边缘。本发明通过在柔性电路板弯折区贴附的导电布上设置间隔冲断带，使FPC在弯折时，FPC弯折应力平均分散，大大减小FPC弯折应力，增加了弯折柔软度又能防止应力集中，大大减少了因FPC弯折应力问题产生的不良现象，达到客户的标准要求。
进一步的，本发明实施例还提供一种LCD模块，包括玻璃基板，设置在所述玻璃基板上的驱动芯片，其中，还包括与所述驱动芯片连接的如以上所述的柔性电路板结构。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种柔性电路板结构，包括柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：柔性板主体，设置于所述柔性板主体上的走线层，设置在所述走线层之上的绿油层，以及至少一个设置在所述柔性板主体上与所述绿油层直接接触、并与所述走线层电连接的金手指，所述柔性电路板结构还包括贴附在柔性电路板背面的导电胶，所述导电胶对齐绿油层边缘贴附。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述导电胶对齐绿油层边缘的一侧边线为直线。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述柔性电路板结构还包括用于连接驱动芯片和柔性电路板的导电布结构。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述导电布结构包括：用于贴附在驱动芯片上的第一贴附区，以及与第一贴附区一体延伸设置的用于贴附在柔性电路板的弯折区的第二贴附区；所述第二贴附区上设置有至少一条冲断带。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述冲断带为间隔冲断带。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述间隔冲断带由多个条形冲断孔沿直线依次间隔排列组成。
7.根据权利要求5所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述间隔冲断带位于第二贴附区的中部且两端不超出第二贴附区的边缘。
8.根据权利要求6所述的柔性电路板结构，其特征在于，相邻的条形冲断孔之间的间距小于条形冲断孔的长度。
9.一种LCD模块，包括玻璃基板，设置在所述玻璃基板上的驱动芯片，其特征在于，还包括与所述驱动芯片连接的如权利要求1～8任一项所述的柔性电路板结构。
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