CN109151110A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，电子设备包括：壳体、主板和压电陶瓷件，主板设在壳体内，压电陶瓷件包括基体和电路板，电路板的一端与基体连接，电路板的另一端与主板连接，压电陶瓷件被构造成当基体受压变形时产生相应的感应信号，感应信号通过电路板传递至主板；或主板通过电路板向基体发射控制信号时，基体产生振动或声音。根据本申请的电子设备，可以利用压电陶瓷件实现电子设备的压力传感功能、触觉反馈功能以及发声功能，从而使电子设备的不同功能集成于一个部件上，使电子设备的内部结构和线路布局得到了有效的优化，有利于电子设备的紧凑化和轻薄化设计。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及通讯技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

为了实现手机功能的多样化，手机内需要设置喇叭、压力传感器、马达等各种部件，各部件需要设置电路板与主板连接，从而占据手机内部较大空间，不利于手机的集成化、紧凑化以及轻薄化设计。

申请内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种电子设备，所述电子设备具有结构简单、布局合理的优点。

根据本申请实施例的电子设备，包括：壳体；主板，所述主板设在所述壳体内；压电陶瓷件，所述压电陶瓷件包括基体和电路板，所述电路板的一端与所述基体连接，所述电路板的另一端与所述主板连接，所述压电陶瓷件被构造成当所述基体受压变形时产生相应的感应信号，所述感应信号通过所述电路板传递至所述主板；或所述主板通过所述电路板向所述基体发射控制信号时，所述基体产生振动或声音。

根据本申请实施例的电子设备，可以利用压电陶瓷件实现电子设备的压力传感功能、触觉反馈功能以及发声功能，从而使电子设备的不同功能集成于一个部件上，使电子设备的内部结构和线路布局得到了有效的优化，有利于电子设备的紧凑化和轻薄化设计。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的电子设备的局部结构示意图；

图2是根据本申请实施例的电子设备的局部结构示意图；

图3是根据本申请实施例的电子设备的局部结构示意图；

图4是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。

附图标记：

电子设备100，

壳体10，

主板20，

压电陶瓷件30，基体310，第一子基体311，第二子基体312，电路板320，第一支路321，第二支路322，切换开关323，第一电路板3201，第二电路板3202，

显示组件40。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1-图4描述根据本申请实施例的电子设备100。

如图1-图4所示，根据本申请实施例的电子设备100，电子设备100包括：壳体10、主板20和压电陶瓷件30。

具体而言，主板20设在壳体10内，由此，壳体10可以对主板20起到遮挡保护的作用。如图1-图3所示，压电陶瓷件30包括基体310和电路板320，电路板320的一端与基体310连接，电路板320的另一端与主板20连接。由此，可以实现基体310与主板20之间的信号传输。

压电陶瓷件30被构造成当基体310受压变形时产生相应的感应信号，感应信号通过电路板320传递至主板20。例如，当按压电子设备100使基体310受压变形时，基体 310的形变可以产生电信号，从而生成相应的感应信号，并通过电路板320将感应信号传递至主板20。由此，可以通过压电陶瓷件30实现电子设备100的压力传感功能。

或主板20通过电路板320向基体310发射控制信号时，基体310产生振动或声音。也就是说，主板20可以通过电路板320发射控制信号，基体310接收控制信号后会产生机械振动。例如，当用户手指触碰电子设备100时，主板20可以向基体310发射控制信号使基体310产生振动，由此，通过压电陶瓷件30实现电子设备100的触觉反馈功能。可以理解的是，触觉反馈功能并非限于用户手指触碰至电子设备100时触发启动，也可以是主板20根据相应程序的反馈向基体310发射信号，使基体310振动以实现电子设备100的触觉反馈功能。

主板20也可以通过电路板320向基体310发射控制信号，基体310接收控制信号后产生机械振动进而产生声音，由此，可以通过压电陶瓷件30实现电子设备100的发声功能。

需要说明的是，电子设备100可以通过设置压电陶瓷件30，使压力传感功能与触觉反馈功能集成于压电陶瓷件30上；电子设备100也可以将触觉反馈功能和发声功能集成于压电陶瓷件30上；电子设备100还可以将压力传感功能、触觉反馈功能和发声功能均集成与压电陶瓷件30上。

根据本申请实施例的电子设备100，可以利用压电陶瓷件30实现电子设备100的压力传感功能、触觉反馈功能以及发声功能，从而使电子设备100的不同功能集成于一个部件上，使电子设备100的内部结构和线路布局得到了有效的优化，有利于电子设备100 的紧凑化和轻薄化设计。

根据本申请的一些实施例，电路板320可以为柔性电路板320。可以理解的是，柔性电路板320具有良好的柔性，从而便于柔性电路板320的连接和布设，提高了压电陶瓷件30连接的便利性和高效性。当然，压电陶瓷件30与主板20之间也可以通过PCB (印制电路板)或其他连接器连接，只要可以实现压电陶瓷件30与主板20之间的信息交互即可。

在本申请的一些实施例中，基体310的厚度为h1，满足：0.3mm≤h1≤0.4mm。可以理解的是，基体310的厚度设置的过小，会影响压电陶瓷件30的感应的灵敏性和可靠性；基体310的厚度设置的过大，不利于电子设备100的紧凑化和集成化设置。经过实验验证，当基体310的厚度h1满足：0.3mm≤h1≤0.4mm时，有利于电子设备100的紧凑化设计，而且可以使压电陶瓷件30感应灵敏、可靠。

根据本申请的一些实施例，电路板320可以包括：并联的第一支路321和第二支路322以及设在第一支路321和第二支路322连接处的切换开关323。切换开关323控制切换第一支路321和第二支路322的导通，当第一支路321导通时，主板20发射控制信号至基体310时，基体310产生振动；当第二支路322导通时，主板20发射控制信号至基体310时，基体310产生声音。需要说明的是，主板20通过向基体310发射控制信号可以使基体310产生振动或声音，从而实现电子设备100的触觉反馈和发声的功能。然而，触觉反馈和发声对应基体310的不同振动频率。因此，通过设置并联的第一支路321和第二支路322，可以通过不同的支路传递主板20发射的不同的控制信号，以可靠、稳定的实现电子设备100的触觉反馈和发声功能。

在本申请的一些实施例中，压电陶瓷件30的工作电压为U1，满足：U1≤24V。可以理解的是，对压电陶瓷件30施加的电压过大，会引起压电陶瓷件30的损坏。经过实验验证，压电陶瓷件30的工作电压不高于24V。

根据本申请的一些实施例，所基体310包括：第一子基体311和第二子基体312，第一子基体311通过第一电路板3201与主板20连接，主板20将控制信号通过第一电路板3201传递至第一子基体311时，第一子基体311产生振动。第二子基体312通过第二电路板3202与主板20连接，主板20将控制信号通过第二子电路板3202传递至第二子基体312时，第二子基体312产生声音。也就是说，电子设备100的触觉反馈功能和发声功能可以分别通过第一子基体311和第二子基体312实现。由此，可以使电子设备100同时触发触觉反馈功能和发声功能。例如，电子设备100通过第一子基体311的振动实现触觉反馈功能的同时，第二子基体312可以同时振动发声。由此，提高了电子设备100的性能。

在本申请的一些实施例中，第一电路板3201和第二电路板3202可以均为柔性电路板。可以理解的是，柔性电路板具有良好的柔韧性。第一电路板3201和第二电路板3202 采用柔性电路板，便于第一子基体311和第二子基体312与主板20之间的连接，而且，便于电子设备100内线路的布设。

根据本申请的一些实施例，基体310可以固定于壳体10的内表面。例如，基体310可以粘接于电子设备100后壳的内表面上。由此，便于基体310的固定连接。而且，当基体310产生振动或发声时，可以通过后壳方便、可靠地向外界传递。

在本申请的一些实施例中，如图1所示，基体310可以固定于电子设备100的显示组件40的内表面。由此，用户可以通过按压显示组件40触发电子设备100的压力传感功能，从而有利于电子设备100功能多样化设计。而且，基体310产生振动或发声时，可以通过显示组件40向外界进行传递。

根据本申请的一些实施例，基体310与显示组件40的内表面之间具有胶粘层，胶粘层为UV胶或双面胶。也就是说，基体310可以通过UV胶或双面胶粘贴于显示组件40 的内表面。由此，可以便于基体310的固定连接，从而可以提高电子设备100的装配效率，降低电子设备100的生产成本。

下面参照图1-图4以两个个具体的实施例详细描述根据本申请实施例的电子设备100。值得理解的是，下述描述仅是示例性描述，而不是对本申请的具体限制。需要说明的是，该电子设备100可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者，该电子设备100可以是各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备，例如，手机、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。

为了描述方便，以手机为例对本发明所适用的电子设备100进行介绍。手机可以包括超声波芯片、射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi，wireless fidelity) 模块、显示组件40、传感器、音频电路、处理器、投影单元、拍摄单元、电池、壳体 10和压电陶瓷件30等部件。

实施例一：

如图1、图2和图4，主板20和压电陶瓷件30设在壳体10内，压电陶瓷件30的工作电压不超过24V。压电陶瓷件30包括基体310和电路板320，基体310通过UV胶固定于电子设备100的显示组件40的内表面。基体310为压电陶瓷片，基体310的厚度 h1满足：0.3mm≤h1≤0.4mm，电路板320为柔性电路板。

如图2所示，电路板320包括并联的第一支路321和第二支路322以及设在第一支路321和第二支路322连接处的切换开关323，切换开关323控制切换第一支路321和第二支路322的导通。

其中，当基体310受压变形时产生相应的感应信号，感应信号通过电路板320传递至主板20，以实现电子设备100的压力传感功能。当第一支路321导通时，主板20可以发射控制信号至基体310时，基体310产生振动，从而实现电子设备100的触觉反馈功能；当第二支路322导通时，主板20发射控制信号至基体310时，基体310产生，从而实现电子设备100的发声功能。

由此，可以利用压电陶瓷件30实现电子设备100的压力传感功能、触觉反馈功能以及发声功能，从而使电子设备100的不同功能集成于一个部件上，使电子设备100的内部结构和线路布局得到了有效的优化，有利于电子设备100的紧凑化和轻薄化设计。

实施例二：

如图3所示，与实施例一不同的是，在该实施例中，基体310包括：第一子基体310和第二子基体311，第一子基体311通过第一电路板3201与主板20连接，第二子基体 312通过第二电路板3202与主板20连接，第一电路板3201和第二电路板3202均为柔性电路板。主板20将控制信号通过第二子电路板3202传递至第二子基体312时，第二子基体312产生声音。主板20将控制信号通过第一电路板3201传递至第一子基体311 时，第一子基体311产生振动。

由此，可以使电子设备100同时触发触觉反馈功能和发声功能。例如，电子设备100通过第一子基体311的振动实现触觉反馈功能的同时，第二子基体312可以同时振动发声。由此，提高了电子设备100的整体性能。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

主板，所述主板设在所述壳体内；

压电陶瓷件，所述压电陶瓷件包括基体和电路板，所述电路板的一端与所述基体连接，所述电路板的另一端与所述主板连接，所述压电陶瓷件被构造成当所述基体受压变形时产生相应的感应信号，所述感应信号通过所述电路板传递至所述主板；或所述主板通过所述电路板向所述基体发射控制信号时，所述基体产生振动或声音。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基体的厚度为h1，满足：0.3mm≤h1≤0.4mm。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括：并联的第一支路和第二支路以及设在所述第一支路和所述第二支路连接处的切换开关，所述切换开关控制切换所述第一支路和所述第二支路的导通，

当所述第一支路导通时，所述主板发射所述控制信号至所述基体时，所述基体产生振动；

当所述第二支路导通时，所述主板发射所述控制信号至所述基体时，所述基体产生声音。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述压电陶瓷件的工作电压为U1，满足：U1≤24V。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所基体包括：

第一子基体，所述第一子基体通过第一电路板与所述主板连接，所述主板将所述控制信号通过所述第一电路板传递至所述第一子基体时，所述第一子基体产生振动；

第二子基体，所述第二子基体通过第二电路板与所述主板连接，所述主板将所述控制信号通过所述第二子电路板传递至所述第二子基体时，所述第二子基体产生声音。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板均为柔性电路板。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基体固定于所述壳体的内表面。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基体固定于所述电子设备的显示组件的内表面。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述基体与所述显示组件的内表面之间具有胶粘层，所述胶粘层为UV胶或双面胶。