CN109148486B - 基板结构、显示面板、触控面板 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种基板结构，包括：柔性基板，所述柔性基板包括层叠的第一薄膜和第一辅助层，所述第一辅助层中具有多个相连通的气孔；位于所述柔性基板一侧表面的掩埋层，从而可以利用所述第一辅助层中的多个气孔容纳所述第一薄膜中溢出的气体，降低所述第一薄膜中的气体向所述掩埋层一侧溢出的概率，缓解了所述第一薄膜中的气体向所述掩埋层一侧溢出时，在所述掩埋层和所述第一薄膜的接触面上形成鼓包的问题，降低了所述掩埋层因为该鼓包而发生断裂的概率，提高了所述基板结构的质量。
Description
技术领域
本发明涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种基板结构，以及包括该基板结构的显示面板和触控面板。
背景技术
随着科学技术的发展，柔性设备逐渐被应用到显示、触控等电子设备领域，为人们的生活带来了极大的便利。相应的，作为柔性设备的组成部分，为柔性设备的各结构提供支撑作用的基板结构的应用市场也越来越广泛。
现有基板结构在制作过程中，通常是先在承载基板上制作柔性薄膜，然后在所述柔性薄膜背离所述承载基板一侧制作掩埋层，然后再去除所述承载基板，其中，所述柔性薄膜用于提供基础支撑作用，所述掩埋层用于阻挡所述柔性薄膜中的离子向所述掩埋层背离所述柔性薄膜一侧扩散。但是，现有基板结构中，位于所述柔性薄膜表面的掩埋层容易发生断裂，导致所述基板结构的质量有待提高。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种基板结构，以降低基板结构中，位于所述柔性薄膜表面的掩埋层容易发生断裂的问题，提高所述基板结构的质量。
为解决上述问题，本发明实施例提供了如下技术方案：
一种基板结构，包括：柔性基板，所述柔性基板包括层叠的第一薄膜和第一辅助层，所述第一辅助层中具有多个相连通的气孔；位于所述柔性基板一侧表面的掩埋层。
一种显示面板，包括：基板结构，所述基板结构为上述基板结构。
一种触控面板，包括：基板结构，所述基板结构为上述基板结构；位于所述基板结构中所述掩埋层背离所述柔性基板一侧的触控电极层；位于所述触控电极层背离所述基板结构一侧的封装层。
与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：
本发明实施例所提供的技术方案，除了包括第一薄膜和掩埋层之外，还包括与所述第一薄膜层叠的第一辅助层，所述第一辅助层具有多个相连通的气孔，从而可以利用所述第一辅助层中的多个气孔容纳所述第一薄膜中溢出的气体，降低所述第一薄膜中的气体向所述掩埋层一侧溢出的概率，缓解了所述第一薄膜中的气体向所述掩埋层一侧溢出时，在所述掩埋层和所述第一薄膜的接触面上形成鼓包的问题，降低了所述掩埋层因为该鼓包而发生断裂的概率，提高了所述基板结构的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中基板结构的结构示意图；
图2为本发明一个实施例所提供的基板结构的结构示意图；
图3为本发明另一个实施例所提供的基板结构的结构示意图；
图4为本发明又一个实施例所提供的基板结构的结构示意图；
图5为本发明一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
图6为本发明另一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
图7为本发明又一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
图8为本发明再一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
图9为本发明又一个实施例所提供的显示面板的结构示意图；
图10为本发明一个实施例所提供的触控面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
正如背景技术部分所述，现有基板结构中位于所述柔性薄膜表面的掩埋层容易发生断裂，导致所述基板结构的质量有待提高。
如图1所示，这是由于所述柔性薄膜01为有机材料，内部结构较为疏松，具有很多气泡，所述掩埋层02为无机结构，致密性较高，而所述柔性薄膜01背离所述掩埋层02一侧具有承载基板(图中未示出)，所述承载基板与所述柔性薄膜的贴合度较高，因此，柔性薄膜01中的气泡会向所述掩埋层02一侧溢出，受制于掩埋层02的高致密性，所述柔性薄膜01中溢出的气泡会在所述柔性薄膜01和所述掩埋层02的接触面堆积，在所述柔性薄膜01和所述掩埋层02的接触面形成鼓包03，使得所述掩埋层02发生断裂，影响所述基板结构的质量。
有鉴于此，本发明实施例提供了一种基板结构。如图2所示，图2示出了本发明一个实施例所提供的基板结构的结构示意图。在本发明实施例中，所述基板结构包括：柔性基板10，所述柔性基板10包括层叠的第一薄膜11和第一辅助层12，所述第一辅助层12中具有多个相连通的气孔13；位于所述柔性基板10一侧表面的掩埋层20。
可选的，在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述第一薄膜11为聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film，简称PI膜)，但本发明对此并不做限定，在本发明的其他实施例中，所述第一薄膜11还可以为其他材料制作的柔性薄膜，具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述掩埋层20包括至少一层无机层，在本发明的另一个实施例中，所述掩埋层20包括多层无机层，具体的，在本发明的一个实施例中，如图3所示，所述掩埋层20包括依次层叠的氧化硅层21、氮化硅层22和氧化硅层23，但本发明对此并不做限定，具体视情况而定。
可选的，在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，继续如图2所示，所述第一辅助层12位于所述第一薄膜11与所述掩埋层20之间，从而在所述第一薄膜11中的气体向所述掩埋层20一侧溢出时，会先经过位于所述第一薄膜11和所述掩埋层20之间的第一辅助层12，而所述第一辅助层12中具有多个相连通的气孔13，因此，所述第一薄膜11中溢出的气体在经过所述第一辅助层12时，会位于所述第一辅助层12中的气孔13中，并均匀分散在所述第一辅助层12的多个气孔13中，而减少继续向所述掩埋层20溢出的气体量，从而降低在所述掩埋层20与所述柔性基板10的接触面上形成鼓包的概率，进而降低所述掩埋层20因为该鼓包而发生断裂的概率，提高所述基板结构的质量。
在本发明的另一个实施例中，如图4所示，所述第一辅助层12位于所述第一薄膜11背离所述掩埋层20一侧，由于所述第一辅助层12中具有多个相连通的气孔13，而所述掩埋层20的致密性较高，从而使得所述第一薄膜11中的气泡向所述掩埋层20和所述第一辅助层12所在侧溢出时，所述掩埋层20对所述第一薄膜11中溢出气体的阻挡作用大于所述第一辅助层12对所述第一薄膜11中溢出的气体的阻挡作用，使得所述第一薄膜11中的气体均向所述第一辅助层12所在一侧溢出，并均匀分散在所述第一辅助层12的多个气孔13中，而减少继续向所述掩埋层20溢出的气体量，从而降低在所述掩埋层20与所述柔性基板的接触面上形成鼓包的概率，进而降低所述掩埋层20因为该鼓包而发生断裂的概率，提高所述基板结构的质量。
由此可见，本发明实施例所提供的基板结构，除了包括第一薄膜11和掩埋层20之外，还包括与所述第一薄膜11层叠的第一辅助层12，所述第一辅助层12具有多个相连通的气孔，从而可以利用所述第一辅助层12中的多个气孔容纳所述第一薄膜11中溢出的气体，降低所述第一薄膜11中的气体向所述掩埋层20一侧溢出的概率，缓解了所述第一薄膜11中的气体向所述掩埋层20一侧溢出时，在所述掩埋层20和所述第一薄膜11的接触面上形成鼓包的问题，降低了所述掩埋层20因为该鼓包而发生断裂的概率，提高了所述基板结构的质量。
在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述气孔13的孔径取值范围为0nm～5nm，包括右端点值，以在所述第一辅助层12中设置气孔13用于容纳所述第一薄膜11中溢出的气体的同时，保证所述第一辅助层12的内部不会太疏松，影响所述第一辅助层12与所述第一薄膜11之间的粘附力。需要说明的是，如果所述第一辅助层12中的气孔13孔径过大，还会影响所述第一辅助层12的支撑强度，使得所述掩埋层20和所述第一辅助层12的接触面为非平面，产生凹陷等现象。而且，如果所述第一辅助层12中的气孔13孔径过大，在所述第一辅助层12表面形成掩埋层20时，所述掩埋层20还可能形成于所述第一辅助层12的气孔13内，从而导致所述第一辅助层12无法容纳所述第一薄膜11中溢出的气体。需要说明的是，在本发明实施例中，假设所述气孔13的形状为圆柱形，则所述气孔13的孔径可选为所述气孔13的直径。但本发明对此并不做限定，具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述第一辅助层12的厚度取值范围为10nm-1000nm，包括端点值，以在保证所述第一辅助层12的工艺实现能力基础上，避免所述第一辅助层12过厚而影响所述基板结构的柔韧性。
具体的，在本发明的一个实施例中，所述第一辅助层12的厚度的最小值通过以下方式获取：
假定所述第一薄膜11中溢出的气体为二氧化碳(CO2)，溢出的各气泡的形状为立方体，面积为20um*20um，高度为1um，则根据二氧化碳的密度，可以计算获得一个气泡内的CO2的质量为7.908*10-10mg；已知所述第一辅助层12的材料对CO2的吸附量为50mg/g，并根据吸附材料对待吸附气体的吸附能力，确定当该气泡进入所述第一辅助层12中的气孔内时，该气泡附近的有效吸附面积为50um*50um，则可确定所述第一辅助层12满足吸附能力的最小厚度为：(7.908*10-10mg除以50mg/g)除以(50um*50um)除以(二氧化碳的密度)。其中，气泡附近的有效吸附面积的中心与该气泡的中心重合。
需要说明的是，虽然上述计算过程获得所述第一辅助层12满足吸附能力的最小厚度约为6.3nm，但是考虑到所述第一辅助层12的工艺实现能力，在本发明实施例中，所述第一辅助层12的厚度最小值可选为10nm，但本发明对此并不做限定，具体视情况而定。
由此可见，所述第一辅助层12的厚度计算公式为：
其中，ρ1表示待吸附气体的密度；v1表示待吸附气体的体积；m表示单位质量的所述第一辅助层12可吸收的待吸附气体的质量；s1表示第一辅助层12中的有效吸附面积；d1为所述第一辅助层12的厚度；ρ2表示所述第一辅助层12的制作材料的密度。
在本发明的另一个实施例中，所述第一辅助层12的厚度还可以通过BET方程计算获得。具体的，所述BET方程
其中，V表示吸附气体的体积，即平衡压力为P时，吸附气体的总体积；Vm表示单分子层吸附时的吸附量，即催化剂表面覆盖第一层满时所需气体的体积；P表示被吸附气体在吸附温度下平衡时的压力；P0表示饱和蒸汽压力，即在吸附温度下吸附质的饱和蒸汽压；C为常数，与被吸附气体的汽化热有关的常数。
由BET方程可知，在给定温度下测得不同分压P下某种气体的吸附体积，由图解法可求得C和Vm的值。若已知每个气体分子在吸附剂表面所占的面积，就可求得吸附剂的表面积，从而获得所述第一辅助层12的体积。
可选的，在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述第一辅助层12的比表面积为500-5000m2/g；所述第一辅助层12单位质量可吸附的气体量为0.3cm3-2cm3，包括端点值。其中，所述比表面积是指单位质量物料所具有的总面积。但本发明对此并不做限定，具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所气孔13内还设置有吸附剂，以利用吸附剂与待吸附气体之间的化学反应，对所述第一薄膜11中溢至所述第一辅助层12中的气体进行进一步吸附，以提高所述第一辅助层12对所述第一薄膜11中溢至所述第一辅助层12中的气体的吸附效果。
在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述第一薄膜11中溢出的气体为水和/或二氧化碳。
可选的，在本发明的一个实施例中，所述第一辅助层12的材料为氟化锂、金属有机框架聚合物或共价框架聚合物。其中，所述金属有机框架聚合物是由金属离子和有机分子形成的聚合物，具体的，金属有机框架材料(MOFs)是近十年来发展迅速的一种配位聚合物，具有三维的孔结构，一般以金属离子为连接点，有机配位体支撑构成空间3D延伸，是一类重要的新型多孔材料。以待吸附气体为CO2为例，其具体吸附原理为：CO2分子是具有四极矩的多原子分子，金属原子可以与CO2产生静电相互作用，吸附CO2分子。
所述共价框架聚合物是由有机分子和有机分子形成的超高度交联有机聚合物。具体的，所述共价框架聚合物(COF)是以轻元素C、O、N、B等以共价键连接而构建，经热力学控制的可逆聚合形成的有序多孔结构的晶态材料。它们一般具有2D或3D无限刚性交联网络结构，因而在物理、化学性质以及凝聚态结构上与常规聚合物有着巨大的区别。例如COF-1为有机对二苯硼酸的聚合物，中间的B原子可以与胺类物质形成路易酸碱对，因此可以吸附胺类物质。
具体的，在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述气孔13内设置有含胺有机物颗粒。可选的，所述含胺有机物颗粒的材料为烷基亚胺，在所述第一薄膜11中的气体以气泡形式进入所述第一辅助层12的气孔中后，与烷基亚胺作用，通过氢键相互作用，气泡中的俘获二氧化碳分子，并与之反应，达到消除气泡的目的。
具体的，在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述含胺有机物颗粒位于所述第一辅助层12中的气孔13的中心，但本发明对此并不做限定，在本发明的其他实施例中，所述含胺有机物颗粒位于所述第一辅助层12中的气孔13的侧壁上，只要保证所述含胺有机物颗粒位于所述第一辅助层12中的气孔13中可以达到吸附气体的作用即可。
由上可知，随着科学技术的发展，柔性设备逐渐被应用到显示、触控等电子设备领域，下面结合具体应用领域对本发明实施例所提供的基板结构进行说明。
当上述基板结构应用于显示领域时，本发明实施例提供了一种显示面板，所述显示面板包括上述任一实施例所提供的基板结构。
具体的，在本发明的一个实施例中，如图5所示，所述显示面板包括：上述任一实施例所提供的基板结构；位于所述基板结构中掩埋层20背离所述柔性基板一侧的控制电路层30；位于所述控制电路层30背离所述基板结构一侧的发光层40；位于所述发光层40背离所述控制电路层30一侧的封装层50。其中，所述发光层40包括多个发光单元，所述控制电路层30包括多个薄膜晶体管、多条数据线和多条扫描线，其中，所述薄膜晶体管与所述发光单元一一对应，所述薄膜晶体管的源极与所述数据线电连接，栅极与所述扫描线电连接，所述薄膜晶体管的漏极与所述发光单元电连接，在所述扫描线控制所述薄膜晶体管导通时，所述数据线中的信号经所述薄膜晶体管的源极和漏极传输给所述发光单元，控制所述发光单元工作。
需要说明的是，当所述基板结构只包括第一薄膜11和位于所述第一薄膜11表面的掩埋层20时，所述第一薄膜11中的气体会向所述掩埋层20溢出，在所述第一薄膜11和所述掩埋层20的接触面形成鼓包，从而导致所述掩埋层20发生断裂，所述掩埋层20发生断裂后，一方面容易造成所述控制电路层30和所述发光层40发生断裂，影响所述显示面板的正常工作，另一方面，所述掩埋层20具有阻挡所述第一薄膜11中离子向所述控制电路层30中扩散的作用，当所述掩埋层20发生断裂时，所述第一薄膜11中的离子可能会扩散进所述控制电路层30中，从而影响所述控制电路层30中薄膜晶体管的沟道中的离子浓度和/或离子迁移率等，导致所述显示面板的显示画面存在显示不均现象。
而本发明实施例所提供的显示面板中，所述基板结构不仅包括第一薄膜11和掩埋层20，还包括与所述第一薄膜11层叠的第一辅助层12，所述第一辅助层12具有多个相连通的气孔，从而可以利用所述第一辅助层12中的多个气孔容纳所述第一薄膜11中溢出的气体，降低所述第一薄膜11中的气体向所述掩埋层20一侧溢出的概率，缓解了所述第一薄膜11中的气体向所述掩埋层20一侧溢出时，在所述掩埋层20和所述第一薄膜11的接触面上形成鼓包的问题，降低了所述掩埋层20因为该鼓包而发生断裂的概率，保证了所述显示面板的正常工作，并改善了所述显示面板的显示不均现象，提高了所述显示面板的显示质量。
需要说明的是，在本发明实施例中，所述基板结构可以具有单层柔性薄膜，还可以具有多层柔性薄膜，本发明对此并不做限定，具体视情况而定。
具体的，在本发明的一个实施例中，所述基板结构具有单层柔性薄膜，即所述基板结构只包括一层柔性薄膜，在本发明实施例中，如图5所示，所述第一辅助层12位于所述第一薄膜11与所述掩埋层20之间，即所述第一辅助层12位于所述第一薄膜11朝向所述掩埋层20一侧的表面。
在本发明的另一个实施例中，所述基板结构具有多层柔性薄膜。具体的，在本发明的一个实施例中，如图6所示，所述第一辅助层12位于所述第一薄膜11背离所述掩埋层20一侧表面；所述基板结构还包括：位于所述第一辅助层12背离所述第一薄膜11一侧的第一无机层14；位于所述第一无机层14背离所述第一辅助层12一侧的第二薄膜15。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，如图7所示，所述基板结构还包括：位于所述第一薄膜11背离所述第一辅助层12一侧表面的第二辅助层16，所述第二辅助层16中具有多个相连通的气孔，以便于利用分别位于所述第一薄膜11两侧的第一辅助层12和所述第二辅助层16对所述第一薄膜11中溢出的气体进行吸附，提高所述第一薄膜11中溢出的气体被吸附的效果，进一步降低所述第一薄膜11中的气体向所述掩埋层20一侧溢出的概率，缓解所述第一薄膜11中的气体向所述掩埋层20一侧溢出时，在所述掩埋层20和所述第一薄膜11的接触面上形成鼓包的问题。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，如图8所示，所述基板结构还包括：位于所述第一无机层14与所述第二薄膜15之间的第三辅助层17，所述第三辅助层17中具有多个相连通的气孔，以利用所述第三辅助层17中的气孔容纳所述第二薄膜15中溢出的气体，从而降低所述第二薄膜15与所述第一无机层14的接触面发生鼓包的概率，降低了所述掩埋层20因为该鼓包而发生断裂的概率，保证了所述显示面板的正常工作，并改善了所述显示面板的显示不均现象，提高所述显示面板的显示质量。
需要说明的是，由于所述显示面板中具有多个基板结构，上述任一实施例所提供的基板结构可以用作所述显示面板中的下基板结构，即用作所述阵列基板中的基板结构，也可以用作所述显示面板中的上基板结构，即用作所述显示面板中与所述阵列基板相对设置的对置基板中的基板结构。当本发明上述任一实施例所提供的基板结构用作阵列基板中的基板结构时，所述基板结构中的第一薄膜11和/或第二薄膜15可以为透明膜，也可以为具有一定颜色的薄膜，本发明对此并不做限定，当本发明上述任一实施例所提供的基板结构用作所述对置基板中的基板结构时，所述基板结构中的第一薄膜11和/或所述第二薄膜15为透明膜，降低所述基板结构对所述显示面板出射光线的影响。
具体的，当本发明上述任一实施例所提供的基板结构用作所述对置基板中的基板结构时，如图9所示，所述显示面板还包括：位于所述基板结构中所述柔性基板背离所述掩埋层20一侧的阵列基板(图中未示出)，所述阵列基板包括发光单元；位于所述基板结构中所述掩埋层20背离所述柔性基板一侧的非晶硅层60；位于所述非晶硅层60背离所述基板结构一侧的彩色转换层80和遮光层70；位于所述彩色转换层80和遮光层70背离所述非晶硅层60一侧的封装层90。
由于所述非晶硅层60不能直接形成于所述第一薄膜11表面，否则容易发生剥离，因此，在本发明实施例中，所述第一薄膜11与所述非晶硅层60之间具有掩埋层20，以提高所述非晶硅层60与所述第一薄膜11之间的粘附力。具体的，所述非晶硅层60为区域定义层，以便于在所述显示面板的非开口区形成所述遮光层70，在所述显示面板的开口区形成所述彩色转换层80。其中，所述遮光层70和所述彩色转换层80可以层叠设置，也可以位于同一层，本发明对此并不做限定，只要保证所述遮光层70仅形成于所述显示面板的非开口区，所述彩色转换层80形成于所述显示面板的开口区即可。
需要说明的是，当所述柔性基板与所述掩埋层20的接触面上产生鼓包时，所述显示面板中的出射光线，在经过所述对置基板时，该出射光线经过具有鼓包的区域和经过不具有鼓包的区域，其光线的出射路径不同，从而使得所述显示面板中具有鼓包的区域和不具有鼓包的区域的显示亮度不同，进而使得所述显示面板的显示画面的质量。
而本发明实施例所提供的显示面板中，利用所述第一辅助层12容纳所述第一薄膜11中溢出的气体，使得所述柔性基板与所述掩埋层20的接触面上不具有鼓包，以解决所述显示面板中具有鼓包的区域和不具有鼓包区域的显示画面亮度不同的问题，提高所述显示面板的显示画面的质量。
需要说明的是，本发明上述任一实施例所提供的基板结构可以应用于显示领域，也可以应用于触控领域，上述对所述基板结构应用于显示领域进行了说明，下面对所述基板结构应用于触控领域进行说明。
具体的，当本发明上述任一实施例所提供的基板结构应用于触控领域时，本发明实施例还提供了一种触控面板，如图10所示，所述触控面板包括：上述任一实施例所提供的基板结构；位于所述基板结构中所述掩埋层20背离所述柔性基板一侧的触控电极层100；位于所述触控电极层100背离所述基板结构一侧的封装层110。其中，所述基板结构包括柔性基板和位于所述柔性基板表面的掩埋层20，所述柔性基板包括层叠的第一薄膜11和第一辅助层12。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述触控面板为自电容触控面板，即所述触控电极层包括多个呈矩阵排列的自电容电极；在本发明的另一个实施例中，所述触控面板为互电容触控面板，即所述触控电极层100包括相互绝缘的驱动电极层101和感应电极层102，可选的，所述驱动电极层101和感应电极层102之间具有绝缘层103。由于自电容电极和互电容电极的触控检测原理已为本领域技术人员所熟知，本发明对此不再详细赘述。
在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述触控面板还具有显示功能，即所述触控面板为触控显示面板，在本发明实施例中，所述触控面板还包括：位于所述基板结构背离所述触控电极层一侧的显示模组。
需要说明的是，当所述柔性基板与所述掩埋层20之间发生鼓包时，位于所述掩埋层20背离所述柔性基板一侧的触控电极层也可能发生鼓包，从而导致所述触控电极层的触控电极或与触控电极电连接的触控电极线发生断裂，影响所述触控面板的触控功能。
而本发明实施例所提供的触控面板中，所述基板结构的柔性基板不仅包括第一薄膜11还包括第一辅助层12，从而可以利用所述第一辅助层12中的气泡容纳所述第一薄膜11中溢出的气体，降低所述柔性基板与所述掩埋层20的接触面上发生鼓包的概率，进而降低所述触控面板因为该鼓包而无法正常检测触控的概率发生，提高所述触控面板的质量。
本说明书中各个部分采用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (13)
1.一种基板结构，其特征在于，包括：
柔性基板，所述柔性基板包括层叠的第一薄膜和第一辅助层，所述第一辅助层中具有多个相连通的气孔，所述第一薄膜为有机材料；
位于所述柔性基板一侧表面的掩埋层，所述掩埋层为无机结构；
其中，所述第一辅助层位于所述第一薄膜与所述掩埋层之间，所述第一辅助层的材料为氟化锂、金属有机框架聚合物或共价框架聚合物，所述气孔内设置有含胺有机物颗粒。
2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述气孔的孔径取值范围为0nm～5nm，包括右端点值。
3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述第一辅助层的比表面积为500-5000m2/g；所述第一辅助层单位质量可吸附的气体量为0.3cm3-2cm3，包括端点值。
4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述第一辅助层的厚度取值范围为10nm-1000nm，包括端点值。
5.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板结构，所述基板结构为权利要求1-4任一项所述的基板结构。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，还包括：
位于所述基板结构中掩埋层背离所述柔性基板一侧的控制电路层；
位于所述控制电路层背离所述基板结构一侧的发光层；
位于所述发光层背离所述控制电路层一侧的封装层。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一辅助层位于所述第一薄膜朝向所述掩埋层一侧表面。
8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一辅助层位于所述第一薄膜背离所述掩埋层一侧表面；所述基板结构还包括：
位于所述第一辅助层背离所述第一薄膜一侧的第一无机层；
位于所述第一无机层背离所述第一辅助层一侧的第二薄膜。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述基板结构还包括：
位于所述第一薄膜背离所述第一辅助层一侧表面的第二辅助层，所述第二辅助层中具有多个相连通的气孔；
位于所述第一无机层与所述第二薄膜之间的第三辅助层，所述第三辅助层中具有多个相连通的气孔。
10.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，还包括：
位于所述基板结构中所述柔性基板背离所述掩埋层一侧的阵列基板，所述阵列基板包括发光单元；
位于所述基板结构中所述掩埋层背离所述柔性基板一侧的非晶硅层；
位于所述非晶硅层背离所述基板结构一侧的彩色转换层和遮光层；
位于所述彩色转换层和遮光层背离所述非晶硅层一侧的封装层。
11.一种触控面板，其特征在于，包括：
基板结构，所述基板结构为权利要求1-4任一项所述的基板结构；
位于所述基板结构中所述掩埋层背离所述柔性基板一侧的触控电极层；
位于所述触控电极层背离所述基板结构一侧的封装层。
12.根据权利要求11所述的触控面板，其特征在于，所述触控电极层包括相互绝缘的驱动电极层和感应电极层。
13.根据权利要求11所述的触控面板，其特征在于，还包括：
位于所述基板结构背离所述触控电极层一侧的显示模组。
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