RFID仿真用例实现方法及装置
技术领域
本发明涉及射频识别(RFID,Radio Frequency Identification)技术领域,尤其涉及一种RFID仿真用例实现方法及装置。
背景技术
RFID是一种非接触式自动识别技术:读写器利用射频信号自动识别电子标签,并与电子标签进行信息交换。目前,RFID技术是物联网的关键技术之一,具有广泛的应用前景。
RFID芯片在设计阶段及完成设计后,均要做大量的验证工作,以确保芯片的工作稳定性和可靠性,避免芯片在运行期间出现问题。因此,人们期望采用合适的方法及装置,能够保证芯片的正确性、完备性与安全性。
发明内容
根据本发明的一个方面,提供一种RFID仿真用例实现方法,包括以下步骤:
(a)执行基本指令组操作,用以完成对芯片状态、解码速率等基本功能的针对性仿真;
(b)执行循环扫描操作,用以完成基于RFID芯片支持指令的控制域扫描及数据域的典型数据点扫描;
(c)执行指令组合及关键流程操作,用以完成对芯片各指令组合及关键场景、流程进行仿真;
(d)执行异常指令及时序操作,用以完成对芯片异常指令及异常接口时序的仿真工作;
(e)执行随机指令测试,用以完成对芯片的压力测试。
所述的方法,还包括通过功能覆盖率模型及代码覆盖率分析完成闭环验证的步骤。
所述的方法,通过所述步骤(a)制定出符合RFID芯片测试要求的典型仿真用例,所述用例具有对芯片状态、接收、发射等基本功能的针对性。
所述的方法,通过所述步骤(b)完成基于RFID芯片支持指令的参数域扫描、状态机跳转及数据域的典型数据点扫描,并在初步仿真并保证指令通路仿真完成后,实现指令完备性验证,所述数据域包括数据最大最小边界值及中间值,所述典型数据包括控制域全部参数遍历,所述循环扫描为For循环扫描。
所述的方法,所述步骤(c)通过指令间的组合测试,发现指令相关性问题,所述关键场景包括芯片初始化的各种配置内容。
所述的方法,通过所述步骤(d)芯片能够正常处理由模拟前端电路(AFE)收到的异常时序及读卡器发出的异常指令。
所述的方法,所述步骤(e)对指令间跳转无要求,且伴随芯片的整个仿真周期,所述随机指令测试包括对指令的控制域及数据域施加随机数据,以及各指令间的随机组合,形成指令组下发。
根据本发明的另一方面,提供一种RFID仿真用例实现装置,包括
基本指令组模块,用以完成芯片基本指令流用例制定及操作,制定出符合RFID芯片测试要求的典型仿真用例;
循环扫描模块,用以完成芯片各指令参数域典型值遍历操作,完成基于RFID芯片支持指令的参数域扫描、状态机跳转及数据域的典型数据点扫描;
指令组合及关键流程模块,用以完成芯片指令间组合测试操作,完成对芯片各指令组合及关键场景、流程进行仿真;
异常指令及时序模块,用以完成芯片异常指令测试操作,完成对芯片异常指令及异常接口时序的仿真工作;
随机指令测试模块,用以完成芯片随机指令测试操作,完成对芯片的压力测试,通过大数据量及随机化测试,完成对原有用例的补充。
所述的装置,其中,所述数据域包括数据最大最小边界值及中间值,所述典型数据包括控制域全部参数遍历。
所述的装置,其中,所述关键场景包括芯片初始化的各种配置内容。
所述的装置,其中,所述随机指令测试包括对指令的控制域及数据域施加随机数据,以及各指令间的随机组合,形成指令组下发。
所述的装置,还包括通过功能覆盖率模型及代码覆盖率分析完成闭环验证的验证模块,所述验证模块包括功能覆盖率模块、代码覆盖率模块和人工确认模块。
根据本发明的另一方面,提供一种计算机可读存储介质,包括与至少一个处理器结合使用的计算机程序,所述计算机程序可被处理器执行以完成如上所述的步骤。
本发明使用层次化用例设计进行仿真操作,通过仿真用例层次化设计,对芯片进行有优先级的仿真验证工作,实现问题的快速爆发及准确定位。在制定“仿真验证方案”后开始芯片仿真工作,并在进行对芯片功能验证的同时进行覆盖率统计工作,将功能覆盖率模型覆盖结果与验证方案进行对标,达到功能点覆盖率驱动验证,从而实现了ISO18000-6C协议中规定的功能验证要求,通过仿真最终实现与验证方案的一致性。
附图说明
附图是为提供对本公开内容的进一步的理解。附图示出了本公开内容的实施例,并与本说明书一起起到解释本公开内容原理的作用。在结合附图并阅读了下面的对特定的非限制性本公开内容的实施例之后,本公开内容的技术方案及其优点将变得显而易见。其中:
图1是表示根据本发明的RFID仿真用例实现方法的示意图。
图2是表示根据本发明的RFID仿真用例实现装置的方框图。
图3是表示根据本发明的一种覆盖模型示意图。
具体实施方式
参考在附图中示出和在以下描述中详述的非限制性实施例,更完整地说明本公开内容的多个技术特征和有利细节。并且,以下描述忽略了对公知的原始材料、处理技术、组件以及设备的描述,以免不必要地混淆本公开内容的技术要点。然而,本领域技术人员能够理解到,在下文中描述本公开内容的实施例时,描述和特定示例仅作为说明而非限制的方式来给出。
在任何可能的情况下,在所有附图中将使用相同的标记来表示相同或相似的部分。此外,尽管本公开内容中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的,但是本公开内容的说明书中所提及的一些术语可能是公开内容人按他或她的判断来选择的,其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外,要求不仅仅通过所使用的实际术语,而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本公开内容。
图1是表示根据本发明的RFID仿真用例实现方法的示意图。参见图1,其中的操作流程描述了各阶段用例的生命周期及BUG贡献率。仿真工作在验证计划制定完成后开始实施。分别通过功能覆盖模型及代码覆盖率数据形成验证报告数据流。通过该数据分析验证工作的正确性与完备性,如结果与验证计划制定目标不符合则增补测试向量或修改验证环境继续验证。仿真工作在完成功能覆盖率及代码覆盖率分析后进行数据反标工作,如反标后的指标与最初制定的验证计划一致则验证工作截止。
仍参见图1,本发明的方法是通过仿真用例的层次化设计,实现问题的快速爆发及准确定位,该方法包括基本指令组、For循环扫描、指令组合及关键流程、异常指令及时序和随机测试等若干流程来完成的。仿真开始后进入流程S101,该流程为“基本指令组”,用以完成对芯片状态、解码速率等基本功能的针对性仿真,通过该仿真用例组可以发现芯片的基本功能问题。其中,仿真时间例如为1天,BUG贡献率例如为20%。流程S102为“For循环扫描”,用以完成基于RFID芯片支持指令的控制域扫描及数据域的典型数据点随机,该用例在初步仿真并保证指令通路仿真完成后,实现指令完备性验证。其中,数据域包括数据最大最小边界值及中间值,典型数据包括控制域全部参数遍历,仿真时间例如为7天,BUG贡献率例如为59%。流程S103为“指令组合及关键流程”,用以完成对芯片各指令组合及关键场景、流程进行仿真。通过指令间的组合测试,发现指令相关性问题。其中,关键场景包括芯片初始化的各种配置内容,仿真时间例如为14天,BUG贡献率例如为15%。流程S104为“异常指令及时序”,用以完成对芯片异常指令及异常接口时序的仿真工作。要求芯片能够正常处理由AFE收到的异常时序及读卡器发出的异常指令。其中,仿真时间例如为14天,BUG贡献率例如为5%。流程S105为“随机指令测试”,用以完成对芯片的压力测试,其中,随机指令测试包括对指令的控制域及数据域施加随机数据,以及各指令间的随机组合,形成指令组下发。根据本发明,一个项目可以是基于上一个项目进行的升级产品,在此情况下,需要使用原有用例,以保证产品的兼容性,因此,可以通过大数据量及随机化测试,完成对原有用例的补充。该用例施加对指令间跳转无要求,且仿真周期截止到投片前。其中,仿真时间例如至投片前,BUG贡献率例如为1%。上述流程完成后,可以进行投片。
以上的图1描述了仿真用例相关流程。数据流在完成功能覆盖率模型及代码覆盖率收集工作后反标验证方案,判断仿真结果。依据上述方法,可以通过对仿真用例的层次划分提高功能仿真效率,并通过功能覆盖率模型及代码覆盖率分析仿真效果,以实现BUG的快速爆发并保证测试向量点的完备性。功能覆盖率模型用来证明用例是否完备,即,测试向量每覆盖到一个测试点,覆盖率模型就会记录一次,且模型在仿真开始前设置,如果发现测试向量的遗漏,可以及时补充。
图2是表示根据本发明的RFID仿真用例实现装置的方框图。参见图2,RFID仿真用例实现装置包括基本指令组、For循环扫描、指令组合及关键流程、异常指令及时序和随机测试等若干模块。其中,基本指令组模块101,用以完成芯片基本指令流用例制定及操作,例如完成对芯片各个模块(如FSM,接收,发射)的基本问题定位。也就是说,该模块利用“基本指令组”制定出符合RFID芯片测试要求的典型仿真用例,该用例需要具有对芯片状态、接收、发射等基本功能的针对性。通过该“仿真用例组”可以发现芯片基本功能问题,且仿真用时短。For循环扫描模块102,用以完成芯片各指令参数域典型值遍历操作。也就是说,该模块利用“For循环扫描”完成基于RFID芯片支持指令的参数域扫描、状态机跳转及数据域的典型数据点扫描,该用例在初步仿真并保证指令通路仿真完成后,实现指令完备性验证。所述数据域包括数据最大最小边界值及中间值,所述典型数据包括控制域全部参数遍历。指令组合及关键流程模块103,用以完成芯片指令间组合测试操作,例如完成指令组合及安全鉴别流程的问题定位。也就是说,该模块利用“指令组合及关键流程”完成对芯片各指令组合及关键场景、流程进行仿真。通过指令间的组合测试,发现指令相关性问题。其中,关键场景包括芯片初始化的各种配置内容。异常指令及时序模块104,用以完成芯片异常指令测试操作,例如完成异常用例以及特定场景用例。也就是说,该模块利用“异常指令及时序”完成对芯片异常指令及异常接口时序的仿真工作,要求芯片能够正常处理由AFE收到的异常时序及读卡器发出的异常指令。随机指令测试模块105,用以完成芯片随机指令测试操作,例如完成芯片的压力测试。也就是说,该模块利用“随机指令测试”完成对芯片的压力测试,通过大数据量及随机化测试,完成对原有用例的补充。该用例施加对指令间跳转无要求,且伴随整个仿真周期。所述随机指令测试包括对指令的控制域及数据域施加随机数据,以及各指令间的随机组合,形成指令组下发。
根据本发明的装置,可以通过对仿真用例的合理划分实现问题或缺陷的快速爆发和层次化定位。
根据本发明的RFID仿真用例实现方法及装置,针对18000-6C协议RFID芯片功能仿真进行以功能覆盖率驱动的用例设计及实现。图3是表示根据本发明的一种覆盖模型示意图。参见图3,该覆盖模型包括功能覆盖率模块201、代码覆盖率模块202和人工确认模块203。其中,功能覆盖率模块201,用以完成对芯片功能覆盖率收集,其中包括有“功能覆盖组”2011统计的指令下发、指令与芯片交叉、行为模型状态的跳转情况统计,以及“断言覆盖”2012统计的芯片外部接口时序及关键控制信号触发情况。代码覆盖率模块202,用以完成芯片代码覆盖率分析,用于去除冗余代码及增补用例。人工确认模块203,用以完成模拟PAD连接性检查及时钟、复位信号removal、recovery关系确认。使用功能覆盖率模型进行功能点定义并在仿真过程中记录命中结果。如果全部命中则报告数据中显示100%。
其中,代码覆盖率数据表通过仿真器自动完成该覆盖率的收集工作。并将全芯片“LINE”、“COND”、“FSM”、“BRANCH”、“PATH”统计数据以层次化结构呈现。通过与设计人员沟通确认对不可能出现的表达式进行说明,并通过exclude脚本屏蔽。最终达到注释后的代码覆盖率数据达到100%。因此,本发明通过“功能覆盖率模型及代码覆盖率分析”,确保芯片测试向量与功能点的一致性,实现芯片的闭环验证。
虽然本发明的一些实施方式已经在本申请文件中予以了描述,但是对本领域技术人员显而易见的是,这些实施方式仅仅是作为示例示出的。本领域技术人员可以想到众多的变型方案、替代方案和改进方案而不超出本发明的范围。所附权利要求书旨在限定本发明的范围,并藉此涵盖这些权利要求本身及其等同变换的范围内的方法和结构。