CN109141300A - 工件定位装置及工件测量方法 - Google Patents
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Abstract
一种工件定位装置及工件测量方法,所述装置包括:夹具本体,适于套接在待测工件内部,卡持所述待测工件,且所述夹具本体包含安装部;紧固件,适于与所述夹具本体的安装部配合连接,将所述夹具本体固定在工作台上。采用上述方案,可以提高对工件的检测效率。
Description
技术领域
本发明实施例涉及机械领域,尤其涉及一种工件定位装置及工件测量方法。
背景技术
在工件的生产及使用过程中,有时需要对工件的三维尺寸进行测量。例如,采用三坐标测量机来测量产品的三维尺寸。三坐标测量机是一种自动检测工件三维尺寸的设备,在测量工件的三维尺寸前需要为被测量的工件建立一个坐标系。
例如,可以采用三坐标测量机测量半导体生产用化学机械研磨法用(ChemicalMechanical Polishing,CMP)保持环的三维尺寸。
采用三坐标测量机测量工件三维尺寸时,由于每一次工件的放置位置不同,故每测量一次,均需要建立一次坐标系,而建立一次坐标系需要耗费很长时间,检测效率较低。
发明内容
本发明解决的技术问题是如何提高对工件的检测效率。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种工件定位装置,包括:夹具本体,适于套接在待测工件内部,卡持所述待测工件,且所述夹具本体包含安装部;紧固件,适于与所述夹具本体的安装部配合连接,将所述夹具本体固定在工作台上。
可选地,所述夹具本体与所述待测工件的接触面的形状为圆形,所述待测工件为待测环体工件。
可选地,所述夹具本体的外直径略小于所述待测环体工件的内直径。
可选地,所述装置还包括:环形弹性体,设置于所述夹具本体与所述待测环体工件之间。
可选地,所述夹具本体的构造包括以下任意一种:圆锥型、圆面型及圆环型。
可选地,所述夹具本体还包括:凸出部,设置于所述夹具本体的外部边缘侧,与所述待测环体工件上的凹陷部卡合。
可选地,所述待测环体工件为半导体生产用化学机械研磨法用保持环。
可选地,所述安装部为安装孔。
可选地,所述夹具本体为圆面型构造时,所述安装孔的数目为一个,设置于所述夹具本体的中心位置。
可选地,所述夹具本体为圆环型构造时,所述安装部设置在所述夹具本体的环形面上。
可选地,所述安装部的数目至少2个。
可选地,所述紧固件为销子。
本发明实施例还提供一种工件测量方法,包括:将待测工件套接于固定在工作台上的工件定位装置的外部;采用所述工件定位装置所处位置对应的坐标系,对待测工件进行测量。
可选地,所述工作台为三坐标测量机的工作台。
可选地,所述待测工件为半导体生产用化学机械研磨法用保持环。
与现有技术相比,本发明实施例的技术方案具有以下有益效果:
采用的工件定位装置包括夹具本体及紧固件。通过紧固件与夹具本体上的安装部的配合连接,可以将夹具本体固定在工作台上。将待测工件套接在夹具本体外部,夹具本体可以卡持所述待测工件。由于可以将定位装置固定在同一位置,而待测工件套接在夹具本体外部,从而在每次放置待测工件时,均可以将待测工件放置在同一位置,故后续测量过程中可以继续使用已建立的坐标系,而无须重新建立新的坐标系,故可以提高对工件的检测效率。
进一步地,在夹具本体的外部边缘侧设有凸出部,所述凸出部可以与待测环体工件上的凹陷部卡合,从而可以进一步提高对待测环体工件固定的稳定性,以提高测量精确度。
进一步地,当夹具本体为圆面型构造时,在夹具本体中心位置设置一个安装孔,可以采用较少的安装结构实现将夹具本体稳定的固定在工作上,从而可以简化夹具本体构造,且便于安装。
附图说明
图1是本发明实施例中一种工件定位装置的俯视示意图;
图2是本发明实施例中一种工件定位装置的三维结构示意图;
图3是图2在A-A’方向上的剖面图;
图4是本发明实施例中一种工件测量方法的流程图。
具体实施方式
如上所述,目前,工件的三维尺寸检测过程中,检测效率较低。例如,采用三坐标测量机对工件的三维尺寸进行测量前,需要为待测量工件建立一个坐标系,以告知三坐标测量机待测工件放置在工作台的哪个位置,当三坐标测量机获知待测工件的位置之后,可以自动测量待测工件的三维尺寸。由于每一次工件的放置位置不同,故每测量一次,均需要建立一次坐标系,而建立一次坐标系需要耗费很长时间,检测效率较低。
为解决上述问题,在本发明实施例中,采用的工件定位装置包括夹具本体及紧固件。通过紧固件与夹具本体上的安装部的配合连接,可以将夹具本体固定在工作台上。将待测工件套接在夹具本体外部,夹具本体可以卡持所述待测工件。由于可以将定位装置固定在同一位置,而待测工件套接在夹具本体外部,从而在每次放置待测工件时,均可以将待测工件放置在同一位置,故后续测量过程中可以继续使用已建立的坐标系,而无须重新建立新的坐标系,故可以提高对工件的检测效率。
为使本发明实施例的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
在具体实施中,所述工件定位装置可以包括:夹具本体及紧固件。所述夹具本体上设有安装部。所述紧固件与所述夹具本体的安装部配合连接,可以将所述夹具本体固定在工作台上。
在具体实施中,可以将待测工件套接在夹具本体的外部,也即是将夹具本体套接在待测工件内部,从而夹具本体可以夹持所述待测工件。
在具体实施中,根据待测工件的形状、构造不同,相应的夹具本体的形状也不同,夹具本体的形状与所述待测工件的形状相对应,以能套接所述待测工件,且能卡持所述待测工件为宜。
在具体实施中,所述待测工件可以为环形,也可以为正方体、长方体、圆柱体等规则形状,也可以为不规则形状,此处不做赘述。
由上述内容可知,采用的工件定位装置包括夹具本体及紧固件。通过紧固件与夹具本体上的安装部的配合连接,可以将夹具本体固定在工作台上。将待测工件套接在夹具本体外部,夹具本体可以卡持所述待测工件。由于可以将定位装置固定在同一位置,而待测工件套接在夹具本体外部,从而在每次放置待测工件时,均可以将待测工件放置在同一位置,故后续测量过程中可以继续使用已建立的坐标系,而无须重新建立新的坐标系,故可以提高对工件的检测效率。
在本发明一实施例中,所述待测工件为待测环体工件,所述夹具本体与所述待测工件的接触面为圆形。
在具体实施中,所述夹具本体的外直径可以略小于所述待测环体工件的内直径,从而可以方便地将待测环体工件套接在夹具本体的外侧。
为了能将待测环体工件更好的固定在夹具本体的外部,且避免夹具本体对待测环体工件造成的划伤,所述工件定位装置还可以包括:环形弹性体。所述弹性体可以设置于夹具本体与待测环体工件之间。具体而言,所述环形弹性体卡合在所述夹具本体的外部边缘。在具体实施中,所述环形弹性体可以为橡胶圈或橡胶环等。
在本发明一实施例中,所述环形弹性体可以为橡胶环,套接在所述圆体本体的外边缘。一方面可以起到更好的固定待测环体工件,另一方面可以保护待测环体工件,避免所述工件定位装置划伤待测环体工件。
在具体实施中,所述工件定位装置的材质可以为金属材料,也可以为无机非金属材料,还可以为复合材料或者高分子材料等。在实际应用中,可以根据待测工件的材质及特点选择所述工件定位装置的材质。
在具体实施中,当所述待测工件为环形工件时,所述夹具本体的构造可以为圆锥型,也可以为圆面型,还可以为圆环型。可以理解的是,所述夹具本体的具体的构造也可以根据待测环体工件的类型及实际测量环境进行设定。
在具体实施中,当所述待测工件为待测环体工件时,为进一步提高所述夹具本体对所述待测环体工件夹持的稳定性,在本发明一实施例中,所述夹具本体还可以包括凸出部。
参照图1所给出的本发明实施例中一种工件定位装置的俯视示意图。图2给出的本发明实施例中一种工件定位装置的三维结构示意图。图3为图2在A-A’方向上的剖面图。下面结合图1、图2及图3对工件定位装置的结构进行详细说明。
在具体实施中,所述凸出部111可以设置在所述夹具本体11的外部边缘侧,可以与待测环体工件上的凹陷部卡合。
在具体实施中,所述凸出部111的形状及尺寸可以根据待测环体工件上的凹陷部的形状及尺寸进行设置。在本发明一实施例中,所述凸出部111的尺寸稍小于所述待测环体工件上的凹陷部的尺寸。
在具体实施中,所述夹具本体11与所述凸出部111可以一体化成型。所述夹具本体11与所述凸出部111也可以为2个独立的部件,所述凸出部111可以固定在所述夹具本体11上,可以采用焊接、铆接、栓接等方式进行固定。
在本发明一实施例中,所述待测环形工件为CMP保持环。将CMP保持环放置在夹具本体11外部,并将夹具本体11的凸出部111卡合在CMP保持环的凹陷部。
在具体实施中,所述夹具本体11的外直径可以略小于所述CMP保持环的内直径。例如,所述夹具本体11的外直径可以比所述CMP保持环的内直径小0.1~0.2毫米。可以理解的是,在实际应用中,所述夹具本体11的外直径比所述CMP保持环的内直径小的具体尺寸可以根据实际的应用场景进行设定,此处不做赘述。
在具体实施中,所述安装部可以为安装孔,也可以为安装槽,还可以为卡勾装置等。
在本发明一实施例中,当所述夹具本体11为圆面型构造时,所述安装部12为安装孔。所述安装孔12的数目可以为1个,设置在所述夹具本体11的中心位置。所述紧固件可以为销子,将销子穿过安装孔12及工作台上的安装孔,将所述夹具本体11固定在工作台上。
可以理解的是,所述安装孔12的数目也可以为2个,3个等,具体可以根据安装孔12的设置位置以及待测工件的形状或构造进行设定。
上述方案,当夹具本体为圆面型构造时,采用1个安装孔将工件定位装置固定在工作台上,可以在将工件定位装置稳定的固定在工作台上的同时,又方便安装。
在本发明另一实施例,所述待测工件为镂空构造,所述安装部可以设置在所述夹具本体的面上。
在具体实施中,所述安装部的数目至少两个。
在本发明一实施例中,所述夹具本体为圆环型构造时,所述安装部可以设置在所述夹具本体的环形面上。
在具体实施中,在所述夹具本体的环形面上设置2个安装部可以至少2个。例如,当所述安装部的数目为2个时,2个安装部可以均匀的沿径向方向设置夹具本体的环形面上,也可以非均匀的设置在夹具本体的环形面上。2个安装部的具体设置位置,以能将夹具本体稳定的固定在工作台上为宜,具体不做限定。
在本发明另一实施例中,在夹具本体的环形面上也可以沿周向均匀分布3个安装部,可以理解的是,所述安装部的数目也可以为其他取值,此处不做赘述。
在具体实施中,为了方便移动或拿起所述夹具本体,在镂空部分上端可以设置有把手,把手两端分别连接在夹具本体的环形面上。
可以理解的是,在具体实施中,所述把手的样式以及设置位置可以存在其他的样式,可以由3个支撑部组成,也可以由4个支撑部组成等,均属于本发明实施例的保护范围,此处不做赘述。
本发明实施例还提供一种工件测量方法,参照图4,给出了本发明实施例中一种工件测量方法的流程图,下面结合具体步骤进行详细说明。
步骤41,将待测工件套接于固定在工作台上的工件定位装置的外部。
例如,采用三坐标测量机测量CMP保持环的三维尺寸,在三坐标测量机的工作台上可以设置有开孔,可以采用紧固件通过夹具本体上的安装部将夹具本体固定在工作台上。在将夹具本体固定在工作台上之后,可以将待测的CMP保持环套接在夹具本体外部。
步骤42,采用所述工件定位装置所处位置对应的坐标系,对待测工件进行测量。
在具体实施中,在将待测CMP保持环放置完成之后,三坐标测量机可以采用已有的坐标系对待测CMP保持环的尺寸进行测量。
在首次对CMP保持环进行测量时,需要建立与CMP保持环放置位置对应的坐标系,后续对CMP保持环测量时,只要夹具本体的位置固定不变,就无须重新建立新的坐标系,使用首次建立的坐标系即可。
由上述方案可知,采用的工件定位装置包括夹具本体及紧固件。通过紧固件与夹具本体上的安装部的配合连接,可以将夹具本体固定在工作台上。将待测工件套接在夹具本体外部,夹具本体可以卡持所述待测工件。由于可以将定位装置固定在同一位置,而待测工件套接在夹具本体外部,从而在每次放置待测工件时,均可以将待测工件放置在同一位置,故后续测量过程中可以继续使用已建立的坐标系,而无须重新建立新的坐标系,故可以提高对工件的检测效率。
本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成,该程序可以存储于一计算机可读存储介质中,存储介质可以包括:ROM、RAM、磁盘或光盘等。
虽然本发明披露如上,但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (15)
1.一种工件定位装置,其特征在于,包括:
夹具本体,适于套接在待测工件内部,卡持所述待测工件,且所述夹具本体包含安装部;
紧固件,适于与所述夹具本体的安装部配合连接,将所述夹具本体固定在工作台上。
2.根据权利要求1所述的工件定位装置,其特征在于,所述夹具本体与所述待测工件的接触面的形状为圆形,所述待测工件为待测环体工件。
3.根据权利要求2所述的工件定位装置,其特征在于,所述夹具本体的外直径略小于所述待测环体工件的内直径。
4.根据权利要求3所述的工件定位装置,其特征在于,还包括:环形弹性体,设置于所述夹具本体与所述待测环体工件之间。
5.根据权利要求3所述的工件定位装置,其特征在于,所述夹具本体的构造包括以下任意一种:圆锥型、圆面型及圆环型。
6.根据权利要求5所述的工件定位装置,其特征在于,所述夹具本体还包括:凸出部,设置于所述夹具本体的外部边缘侧,与所述待测环体工件上的凹陷部卡合。
7.根据权利要求6所述的工件定位装置,其特征在于,所述待测环体工件为半导体生产用化学机械研磨法用保持环。
8.根据权利要求6所述的工件定位装置,其特征在于,所述安装部为安装孔。
9.根据权利要求8所述的工件定位装置,其特征在于,所述夹具本体为圆面型构造时,所述安装孔的数目为一个,设置于所述夹具本体的中心位置。
10.根据权利要求8所述的工件定位装置,其特征在于,所述夹具本体为圆环型构造时,所述安装部设置在所述夹具本体的环形面上。
11.根据权利要求10所述的工件定位装置,其特征在于,所述安装部的数目至少2个。
12.根据权利要求1所述的工件定位装置,其特征在于,所述紧固件为销子。
13.一种工件测量方法,其特征在于,包括:
将待测工件套接于固定在工作台上的工件定位装置的外部;
采用所述工件定位装置所处位置对应的坐标系,对待测工件进行测量。
14.根据权利要求13所述的工件测量方法,其特征在于,所述工作台为三坐标测量机的工作台。
15.根据权利要求14所述的工件测量方法,其特征在于,所述待测工件为半导体生产用化学机械研磨法用保持环。
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