CN109121315A - 一种pcb金面缺陷修补方法 - Google Patents

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徐文中
涂波
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    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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Abstract

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种PCB金面缺陷修补方法。本发明通过先将缺陷区域上产生缺陷的金属面露出并擦磨至平整，然后再依次电镀镍和电镀金，从而使修补后的线路板稳定、可靠、性能强，具有优良的导电导热性，外观良好，与其它线路面无明显色差，适用于铜层、镍层及金层存在局部缺陷的线路板的修补，可有效解决线路板上存在的局部金面漏镍、局部甩镍、凹坑、划伤等问题，从而可减少报废，进而降低生产成本，最大限度的维护企业利益。

Description

一种PCB金面缺陷修补方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种PCB金面缺陷修补方法。
背景技术
在线路板生产中，完成外层线路制作后，通常会对线路进行表面处理以保护线路。表面处理的类型一般有沉镍金、电镀镍金、沉银、沉锡、有铅喷锡、无铅喷锡和抗氧化等，根据产品的设计要求选择相应的表面处理类型。完成表面处理后，在FQC工序外观检查时需要检查线路板的线路外观，如采用电镀镍金或沉镍金表面处理的线路板，需要检查是否存在金面漏镀、局部甩金甩镍、凹坑、划伤等缺陷，若线路板存在这些缺陷，需要对这些线路板进行处理。现有的处理方式有以下四种：1、若缺陷程度轻微，符合品质最低允收标准，可作为合格产品；2、将线路板进行退金处理，然后再进行沉金处理；这种处理方式适合沉金表面处理的线路板存在金层缺陷时使用，尤其是大面积或整板金面出现异常的线路板；3、对线路板依次用修金砂擦擦磨有缺陷的线路面，再用橡皮擦细擦经修金砂擦擦磨的线路面，然后在擦磨后的线路面上电镀金；这种处理方式适合沉镍金表面处理或电镍金表面处理的线路板存在局部金面缺陷时使用；4、直接对有问题的线路板进行报废处理，这种方式的缺陷是浪费资源，使公司的利益受损。现有的处理方式存在适用性低，仅适合用于处理金层存在缺陷的线路板，且修补后线路板的可靠性、稳定性、产品外观有待进一步提高。
发明内容
本发明针对现有对电镀镍金或沉镍金表面处理的线路板外观存在的缺陷进行修补的方法存在适用性低，修补处稳定性、可靠性及产品外观有待进一步提高的问题，提供一种适用于铜层、镍层及金层存在局部缺陷的线路板的修补方法，修补后的线路板稳定、可靠、性能强，外观良好，与其它线路面无明显色差，可有效解决线路板上存在的局部金面漏镍、局部甩镍、凹坑、划伤等问题，从而可减少报废，进而降低生产成本，最大限度的维护企业利益。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种PCB金面缺陷修补方法，所述PCB为采用电镍金表面处理或沉镍金表面处理的PCB，所述PCB上的线路存在局部缺陷，存在缺陷的该局部称为缺陷区域，所述修补方法包括以下步骤：
S1、用修金砂擦磨擦PCB上的缺陷区域，磨擦至存在缺陷的金属层露出并将该处的金属层磨至平整。
S2、用橡皮擦对缺陷区域进行细磨，磨擦至目视缺陷区域的金属层无砂擦痕迹。
S3、在缺陷区域上电镀一层镍。
优选的，在缺陷区域上电镀一层镍的方式为：采用3-4V的电源，负极连接与缺陷区域相导通的电路，正极连接浸湿了饱和硫酸镍溶液的棉球，棉球在缺陷区域上反复擦拭至完成电镀。
优选的，所述饱和硫酸镍溶液由分析纯及以上的硫酸镍与水配制而成。
优选的，棉球在缺陷区域上反复擦拭1-10min以在缺陷区域电镀一层镍。
S4、用水擦洗电镀镍后的缺陷区域。
S5、在缺陷区域上电镀一层金。
优选的，在缺陷区域上电镀一层金的方式为：采用3-4V的电源，负极连接与缺陷区域相导通的电路，正极连接浸湿了金盐溶液的棉球，棉球在缺陷区域上反复擦拭至完成电镀。
优选的，所述金盐溶液中金的含量为30-50g/L。
优选的，棉球在缺陷区域上反复擦拭15-35s以在缺陷区域电镀一层金。
步骤S5后还不包括，清洗电镀金后的缺陷区域。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过先将缺陷区域上存在缺陷的金属面露出并擦磨至平整，然后再依次电镀镍和电镀金，从而使修补后的线路板稳定、可靠、性能强，具有优良的导电导热性，外观良好，与其它线路面无明显色差，适用于铜层、镍层及金层存在局部缺陷的线路板的修补，可有效解决线路板上存在的局部金面漏镍、局部甩镍、凹坑、划伤等问题，从而可减少报废，进而降低生产成本，最大限度的维护企业利益。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种PCB金面缺陷修补方法，所述PCB为采用电镍金表面处理或沉镍金表面处理的PCB，所述PCB上的线路存在局部缺陷，存在缺陷的该局部称为缺陷区域。具体步骤如下：
S1、用修金砂擦磨擦PCB上的缺陷区域，磨擦至存在缺陷的金属层露出并将该处的金属层磨至平整。
S2、用橡皮擦对缺陷区域进行细磨，磨擦至目视缺陷区域的金属层无砂擦痕迹。
S3、在缺陷区域上电镀一层镍。
在缺陷区域上电镀一层镍的方式为：采用3-4V的电源，负极连接与缺陷区域相导通的电路，正极连接浸湿了饱和硫酸镍溶液的棉球，棉球在缺陷区域上反复擦拭1-10min以在缺陷区域上电镀一层镍。
饱和硫酸镍溶液由分析纯及以上的硫酸镍与水配制而成，配制方法：在已用纯水清洗干净的容器中，加入适量AR级硫酸镍，再缓慢注入纯水，并用干净玻璃棒搅拌均匀，保证底部剩余少许硫酸镍沉淀，静置15min，所得溶液为饱和硫酸镍溶液。
S4、用水擦洗电镀镍后的缺陷区域。
S5、在缺陷区域上电镀一层金。
在缺陷区域上电镀一层金的方式为：采用3-4V的电源，负极连接与缺陷区域相导通的电路，正极连接浸湿了金盐溶液的棉球，棉球在缺陷区域上反复擦拭15-35s以在缺陷区域上电镀一层金。
金盐溶液中金的含量为30-50g/L，配制方法：在已用纯水清洗干净的容器中，加入适量金盐，再缓慢注入热的纯水，并用干净玻璃棒搅拌均匀，静置15min，所得溶液为金盐溶液。
S6、清洗电镀金后的缺陷区域。生产中可以选择金板成品清洗线清洗金面。
S7、根据产品设计要求对成品修补后的PCB外观进行检查，以保证出厂的产品为合格优质的PCB产品。
使用本实施例方法分别修补存在以下问题的缺陷区域各100段，用3M胶带检测各修补后缺陷区域上填补的导电金属(电镀镍层和电镀金层)与线路板的结合力，检测结果如下表所示。
检测方法：将3M胶带贴在修补后的缺陷区域上，然后撕除3M胶带，以检查缺陷区域修理品质，若电镀镍层或电镀金层随3M胶带脱离线路板，则该修补不合格，反之合格。
缺陷区域 局部金面漏镍 局部甩镍 凹坑
合格百分比 100％ 100％ 100％
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (8)

1.一种PCB金面缺陷修补方法，所述PCB为采用电镍金表面处理或沉镍金表面处理的PCB，所述PCB上的线路存在局部缺陷，存在缺陷的该局部称为缺陷区域，其特征在于，所述修补方法包括以下步骤：
S1、用修金砂擦磨擦PCB上的缺陷区域，磨擦至存在缺陷的金属层露出并将该处的金属层磨至平整；
S2、用橡皮擦对缺陷区域进行细磨，磨擦至目视缺陷区域的金属层无砂擦痕迹；
S3、在缺陷区域上电镀一层镍；
S4、用水擦洗电镀镍后的缺陷区域；
S5、在缺陷区域上电镀一层金。
2.根据权利要求1所述的PCB金面缺陷修补方法，其特征在于，步骤S5后还不包括，清洗电镀金后的缺陷区域。
3.根据权利要求1所述的PCB金面缺陷修补方法，其特征在于，步骤S3中，在缺陷区域上电镀一层镍的方式为：采用3-4V的电源，负极连接与缺陷区域相导通的电路，正极连接浸湿了饱和硫酸镍溶液的棉球，棉球在缺陷区域上反复擦拭至完成电镀。
4.根据权利要求3所述的PCB金面缺陷修补方法，其特征在于，步骤S3中，所述饱和硫酸镍溶液由分析纯及以上的硫酸镍与水配制而成。
5.根据权利要求3所述的PCB金面缺陷修补方法，其特征在于，步骤S3中，棉球在缺陷区域上反复擦拭1-10min以在缺陷区域上电镀一层镍。
6.根据权利要求1所述的PCB金面缺陷修补方法，其特征在于，步骤S5中，在缺陷区域上电镀一层金的方式为：采用3-4V的电源，负极连接与缺陷区域相导通的电路，正极连接浸湿了金盐溶液的棉球，棉球在缺陷区域上反复擦拭至完成电镀。
7.根据权利要求6所述的PCB金面缺陷修补方法，其特征在于，步骤S5中，所述金盐溶液中金的含量为30-50g/L。
8.根据权利要求7所述的PCB金面缺陷修补方法，其特征在于，步骤S5中，棉球在缺陷区域上反复擦拭15-35s以在缺陷区域上电镀一层金。
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