CN109119446A - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003319 supportive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
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Abstract
本申请实施例提供了一种显示面板,包括:非显示孔和围绕所述非显示孔的显示区,在所述显示区包括阵列基板和依次设置于所述阵列基板上的驱动层、平坦化层和像素定义层和第一支撑垫;在所述非显示孔包括第二支撑垫,且所述平坦化层和所述像素定义层与所述非显示孔不交叠;且所述第二支撑垫的高度大于所述第一支撑垫的高度。本申请通过在非显示孔不设置平坦化层和像素定义层,大大的提升了非显示孔位置的光线透过率,并且在孔的位置设置第二支撑垫,确保了非显示孔位置的强度。
Description
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
【背景技术】
随着显示技术的长足发展,消费者对显示设备的屏占比的要求越来越高。越来越多的消费者愿意购买全面屏的显示设备。然而,显示设备的显示面必须配备指纹识别、听筒、光线传感器、和摄像头等部件。目前的一种解决方案是在显示面板中设置一个孔来放置这些部件。但是,目前的设计为了保证孔位置处的透过率,通常是将孔位置处的阵列基板和封装基板两个基板都做切除,提升孔位置处的透过率来满足各种传感器的需求,然而孔位置处基板切除会使得显示面板出现应力薄弱点,使得显示面板无法通过强度的测试(例如落球实验等)。另一方面,孔位置处两个基板切除也需要对孔位置处做新的封装。一般而言,为了提升屏占比,孔的尺寸很小,这对于封装带来极大的挑战。这种种困难导致带孔的OLED显示面板无法量产。
【发明内容】
有鉴于此,本发明实施例提供了一种,用以解决上述技术问题。
一方面,包括:非显示孔和围绕所述非显示孔的显示区,在所述显示区包括阵列基板和依次设置于所述阵列基板上的驱动层、平坦化层和像素定义层和第一支撑垫;在所述非显示孔包括第二支撑垫,且所述平坦化层和所述像素定义层与所述非显示孔不交叠;且所述第二支撑垫的高度大于所述第一支撑垫的高度。
另一方面,本发明实施例提供了一种显示装置,包括上述显示面板。
本申请可以对于显示面板的阵列基板和封装基板都不做切割,以保证显示面板的强度。并且在非显示孔不设置平坦化层和像素定义层,大大的提升了非显示孔位置的光线透过率,进一步的,在孔的位置设置第二支撑垫,确保了非显示孔位置的强度。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请一个实施例的显示面板示意图;
图2是图1实施例的非显示孔位置的局部放大图示意图;
图3是图2实施例AA’处的截面示意图;
图4是本申请显示面板和未应用申请的显示面板透过率的模拟结果图;
图5是图2实施例AA’处的截面另一种情况的示意图;
图6是本申请另一个实施例的显示面板局部放大示意图;
图7是图6实施例AA’处的截面示意图;
图8是本申请又一个实施例的显示面板局部放大示意图;
图9是本申请又一个实施例的显示面板局部放大示意图;
图10图9实施例AA’处的截面示意图;
图11是本申请又一个实施例的显示面板局部放大示意图;
图12是本申请一个实施例的第二支撑垫的截面示意图;
图13是本申请另一个实施例的第二支撑垫的截面示意图;
图14是本申请又一个实施例的第二支撑垫的截面示意图;
图15是本申请又一个实施例的显示面板局部放大示意图;
图16是本申请又一个实施例的显示面板局部放大示意图;
图17是本申请又一个实施例的显示面板截面示意图;
图18是本申请一个实施例的第二支撑垫的截面示意图;
图19是本申请另一个实施例的第二支撑垫的截面示意图;
图20是本申请一个实施例的显示装置示意图。
【具体实施方式】
为了更好的理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
应当明确,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解,本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解,尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述电极,但这些电极不应限于这些术语。这些术语仅用来将电极彼此区分开。例如,在不脱离本发明实施例范围的情况下,第一电极也可以被称为第二电极,类似地,第二电极也可以被称为第一电极。
目前的挖孔屏的解决方案的一种设计方案是为了保证孔位置处的透过率,通常是将孔位置处的阵列基板和封装基板两个基板都做切除,提升孔位置处的透过率来满足各种传感器的需求。然而孔位置处基板切除会使得显示面板出现应力薄弱点,尤其是孔到显示面板边缘的位置是应力的薄弱点,板无法通过强度的测试(例如落球实验等)。另一方面,孔位置处两个基板切除也需要对孔位置处做新的封装,对于封装带来极大的挑战。这种种困难导致带孔的OLED显示面板无法量产。
而本申请中,请参考图1、图2、图3和图4,其中图1为本申请一个实施例的显示面板示意图;图2是图1实施例的非显示孔位置的局部放大图示意图;图3是图2实施例AA’处的截面示意图;图4是本申请显示面板和未应用申请的显示面板透过率的模拟结果图;
本申请的一个实施例中,该显示面板,包括:非显示孔TH和围绕该非显示孔TH的显示区AA,在显示区AA包括阵列基板10和依次设置于阵列基板10上的驱动层DL、平坦化层PLN和像素定义层PDL和第一支撑垫100;在该非显示孔TH包括第二支撑垫200,且平坦化层PLN和像素定义层PDL与非显示孔TH不交叠;且第二支撑垫200的高度H2大于第一支撑垫100的高度H1。
在本申请的显示区AA中包括发光器件和驱动电路,驱动电路位于驱动层DL。驱动层DL包括依次设置于阵列基板10上的有源层Poly,栅极金属层M1,电容金属层Mc和源漏金属层M2,以及上述导电层之间的绝缘层。有源层Poly,栅极金属层M1和源漏金属层M2共同构成晶体管,电容金属层Mc和栅极金属层M1还构成电容,多个晶体管和电容组成像素驱动电路,驱动发光器件发光。在驱动层DL和发光器件之间设置有平坦化层PLN,其作用主要是由于驱动层由于要形成晶体管和电容导致设置导电层和不设置导电层的部分高度不同,直接在上面设置发光器件会使得发光器件不平整,利用平坦化层PLN可以使得在上面设置的发光器件平坦。发光器件由阳极Re,发光材料层30和阴极Ca构成。为了定义出每个子像素,在阳极Re上设置有像素定义层,像素定义层在发光区域设置有开口,发光材料层30设置于开口之中,最后和分立设置的阳极Ca,发光材料层30和阴极Ca共同构成了与子像素对应的发光器件。
本实施例中,非显示孔TH的位置用于放置光线传感器、距离传感器、摄像头、深度传感器、虹膜识别传感器等等传感器,这些传感器需要较强的光线才能达成其功能。本申请中,阵列基板10和封装基板20在分显示孔TH的位置都没有进行切割,从而保证了显示面板的强度不受到影响。同时发明人经过长期的研究发现,平坦化层和像素定义层的存在会影响光线的透过率。如图4所示,当显示面板包括1.5μm的像素定义层和2.0μm的平坦化层时,其在380nm~780nm的光线透过率是最下面一条曲线。当显示面板仅包括2.0μm的平坦化层并且不包括像素定义层时,其在380nm~780nm的光线透过率是中间一条条曲线。当显示面板不包括像素定义层和平坦化层时,其在380nm~780nm的光线透过率是最上面一条曲线。可以看出,在不设置平坦化层和像素定义层时,显示面板的透过率的模拟值最高。具体的参见下表,
透过率 | 1.5μmPDL+2.0μmPLN | 2.0μmPLN | W/O PLN&PDL |
实测 | -- | 78.50% | 93.03% |
仿真 | 43.23% | 58.6% | 91.2% |
可以看出,在不设置平坦化层和像素定义层时,显示面板的透过率实测值高达93.03%,比在非显示孔TH设置平坦化层和像素定义层的方案,透过率要高很多,能够符合上述传感器的使用要求。需要说明的是,W/O PLN&PDL代表不设置平坦化层PLN和像素定义层PDL。设置1.5μm的像素定义层PDL和2.0μm的平坦化层PLN并未进行实测,仅进行了模拟。
并且,本申请的实施例在非显示孔的区域设置第二支撑垫200,以起到支撑封装基板,保护显示面板的作用。应用本申请的显示面板可以同时满足高透过率和高强度,并且无需额外设置封装层,制作工艺简单。
此外,本申请的封装基板还可以是触控基板。触控电极可以避开非显示孔TH设置,使得触控电极与非显示孔不交叠,提升非显示孔处的透光率。
进一步的,该显示面板还包括封装基板20,和设置于封装基板20和阵列基板10之间的封框胶FR;该封装基板10与非显示孔20的交叠处透过率大于90%;阵列基板10与非显示孔TH的交叠处透过率大于80%。OLED显示技术领域,发光材料对于水氧比较敏感,所以需要封框胶FR进行封装,通常封框胶为玻璃料Frit,使用激光烧结进行封装,为了提升激光的利用率,会在封框胶对应的区域设置金属层反射激光从而提高激光的利用率,避免能量的浪费。本申请中由于在非显示孔TH的位置阵列基板10和封装基板20都不做切除,因此需要其具备高透过率才能保证整个显示面板在非显示孔TH位置的透过率。本申请中,封装机板20的透过率大于90%,阵列基板10的透过率80%,以保证显示面板在非显示孔处的透过率。
进一步的,可以如图5所示,图5是图2实施例AA’处的截面另一种情况的示意图;将阵列基板10位置处的无机绝缘层也刻蚀掉,进一步增加阵列基板10的透过率。
请继续参考图2,该第二支撑垫20包括环绕所述非显示孔内壁的环形支撑垫。由于非显示孔内部不设置有像素和第一支撑垫,因此非显示孔TH位置无法获得支撑,实施例通过围绕非显示孔内壁的环形支撑垫对非显示孔进行了支撑,防止显示面板受到挤压后塌陷导致出现显示异常。同时,非显示孔的中间位置因为不设置第二支撑垫,使得其透过率较高,满足各种传感器的使用要求。
在本申请的另一个实施例中,如图6和图7所示,图6是本申请另一个实施例的显示面板局部放大示意图;图7是图6实施例AA’处的截面示意图。
该显示面板,该环形支撑垫包括第一环形支撑垫211和环绕第一环形支撑垫211内壁的第二环形支撑垫212。双层的环形支撑垫一方面使得支撑效果更好,更不容易发生支撑垫的塌陷,防止显示异常的出现。另一方面,非显示孔TH周围的像素发射的光线会在封装基板和空气的界面发生全发射,反射进入非显示孔,影响下面的传感器的工作,例如:影响摄像头的成像,又或者影响光线传感器的误判。本实施例中,第一环形支撑垫和第二环形支撑垫中间是真空的环境,侧方向反射的光线其会在第一环形支撑和第一环形支撑垫与第二环形支撑垫之间的间隙发生一次全反射,同时又有第二环形支撑垫和非显示孔TH中间的截面再发生一次全反射,以确保被反射的光线不会进入非显示孔内部,影响下面的传感器工作。
进一步的,请参考图8,图8是本申请又一个实施例的显示面板局部放大示意图;本实施例的显示面板中,第一环形支撑垫211包括第一支撑部211a和第一镂空部211b;第二环形支撑垫212包括第二支撑部212a和第二镂空部212b;第一支撑部211a和所述第二镂空部212b对应设置,并且在指向非显示孔TH中心的方向上,第一支撑部211a覆盖所述第二镂空部212b;第二支撑部212a和第一镂空部211b对应设置,并且在指向非显示孔TH中心的方向上,第二支撑部212a覆盖第一镂空部211b;该第一镂空部和第二镂空部用于平衡非显示孔TH和显示区AA的气压,防止两者气压不平衡使得环形支撑垫长期处受到应力的状态,导致显示面板的不稳定。同时,第一支撑部211a和第二支撑部212a具备重叠区域,实现上述双重全反射的作用,确保传感器的正常工作。
在本申请的另一个实施例中,如图9和图10所示,图9是本申请又一个实施例的显示面板局部放大示意图;图10图9实施例AA’处的截面示意图;
本实施例中显示面板,第一支撑垫包括多个独立设置的第一支撑岛120,相邻的第一支撑岛120之间的距离为L1;第二支撑垫包括多个独立设置的第二支撑岛220,相邻的第二支撑岛220之间的距离为L2;0.9*L1≤L2≤5*L1。由于在显示区AA中,像素为阵列排布以实现全彩显示,因此,在显示区AA中,第一支撑岛120也是分立阵列排布的,当阵列基板和封装基板贴合之后,一部分应力有封框胶FR承受,另一部分应力由阵列排布的第一支撑到承受。为了使得非显示孔的位置和显示区AA的应力分布更加均匀,在非显示孔TH的位置也设置独立的的第一支撑岛220,以实现应力的匹配。另一方面,非显示孔的位置由于需要更高的透过率,因此,可以将第二支撑岛设置的更加稀疏一些,在确保支撑性的同时,对透过率的提高做出了贡献。
进一步的,请继续参考图9,第二支撑垫包括沿第一方向均匀排布的支撑岛行,所述支撑岛行包括沿第二方向均匀排布的第二支撑岛,所述第一方向垂直于所述第二方向。
在另一个实施例中,为了提升第二支撑垫的整体稳定性,对的第二支撑岛的排布做了特殊设计。如图11所示,图11是本申请又一个实施例的显示面板局部放大示意图。
本实施例的显示面板中,第二支撑垫包括沿第一方向间隔排布的第一支撑岛行221和第二支撑岛行222;第一支撑岛行221包括沿第二方向均匀排布的第二支撑岛;第二支撑岛行222包括沿第二方向均匀排布的第二支撑岛;且位于第一支撑岛行的第二支撑岛和与其相邻的两个第二支撑岛行的第二支撑岛构成锐角三角形。根据三角形的稳定性原理,依据本实施例排布的支撑岛具备更佳的支撑效果。
进一步的,该锐角三角形为等边三角形。这样使得每个第二支撑到承受的力是均匀的,不容易发生应力集中。
进一步的,如图12~16所示,图12是本申请一个实施例的第二支撑垫的截面示意图;图13是本申请另一个实施例的第二支撑垫的截面示意图;图14是本申请又一个实施例的第二支撑垫的截面示意图;图15是本申请又一个实施例的显示面板局部放大示意图;图16是本申请又一个实施例的显示面板局部放大示意图;
本实施例的显示面板中第二支撑岛的横截面形状为圆形、椭圆形、矩形、菱形和圆环中的至少一种。需要说明的是,以上的截面形状在工艺中较为常见,容易制备,但是本申请并不限于此。
在本申请的另一个实施例中,请参考图17,图17是本申请又一个实施例的显示面板截面示意图;为了不增加显示面板的制作成本,第二支撑垫200可以由和显示区AA相同的制程层叠形成。
该第二支撑垫200包括与平坦化层同层同材质的第一部分、与像素定义层同层同材质的第二部分和与第一支撑垫同层同材质的第三部分叠层形成。这样可以保证第二支撑垫的高度H2大于第一支撑垫的高度H1,且第二支撑垫比第一支撑垫高出平坦化层和像素定义层的高度,使得其与阵列基板的总高度和显示区AA的第一支撑垫与其下阵列基板的总高度一致,起到支撑显示面板的作用。
进一步的,第一支撑垫的横截面积为S1,所述第二支撑垫的横截面积为S2,0.05*S1≤S2≤0.5*S1。第二支撑垫设置于非显示孔TH所在的区域,其作用仅仅是支撑。因此,可以将其面积设置的很小,起到支撑作用的同时提升非显示孔TH处的透光率,符合设置于非显示孔TH位置的传感器的使用条件。
进一步的,第二支撑垫的面积总和为S3,非显示孔的面积为S4,2%≤S3/S4≤5%。S3/S4大于5%则会造成非显示孔TH中的第二支撑垫数量过多,由上面可知,第二支撑点的一部分是由平坦化层和像素定义层构成,这些膜层会影响光线的透过率,因此,本申请中第二支撑垫的面积总和S3不大于非显示孔TH处的总面积S4的5%,以保满足设置于非显示孔TH处的传感器的正常工作。
另一方面,在压力一定的情况下,压强与支撑面积呈现反比,也就是支撑面积越小,压强越大,第二支撑垫200就更容易发生坍塌,本实施例中设置第二支撑垫的总面积S3不小于非显示孔TH处的总面积S4的2%,以保证压强不足以使得第二支撑垫发生坍塌。
此外,由于在显示区AA的第一支撑垫100由驱动层,平坦化层,像素定义层和第一支撑垫叠层形成,由于其驱动层处了无机绝缘层还有金属层,例如栅极金属层M1,电容金属层Mc和源漏金属层M2,位了保证第二支撑垫的叠层的高度和第一支撑垫一致,该显示面板还包括金属垫,金属垫与第二支撑垫交叠设置。以将第二支撑垫垫高,使其叠层的高度和第一支撑垫一致,避免段差的形成。当形成段差时,最靠近段差的处的第一支撑垫将承受较大的应力导致显示面板的塌陷,而本实施例中,使用金属垫将第二支撑垫垫高,使其和第一支撑垫的叠层高度一致,避免发生上述塌陷。
进一步的,虽然按照本申请的设置方式,非显示孔TH处的第二支撑垫的总面积小于非显示孔总面积S4的5%,但是第二支撑垫仍然会降低非显示孔处的透过率。本申请为了解决这个问题设计了一种特殊形状的支撑垫。请参考图18和图19,图18是本申请一个实施例的第二支撑垫的截面示意图;图19是本申请另一个实施例的第二支撑垫的截面示意图;
该第二支撑垫包括靠近阵列基板一侧的第一基质200a,第一基质200a形成有倒三角形的容纳槽,第二基质200b形成于所述容纳槽内;第一基质200a的折射率大于所述第二基质200b的折射率。
根据这设定理,na*sinθa=nb*sinθb,当第一基质200a的折射率大于第二基质200b的折射率时,出射较θb大于入射角θa,出射光线的角度更加接近与垂直于在第二基质的表面,并且更加不容易发生全反射,大大的提升光线的透过率。
如图19所示,在现有的但折射率的第二支撑垫中,
当入射角sinθc=1/nc时,出射角等于90°
当入射角sinθc>1/nc时,光线无法射出
而本申请可以解决此问题,使得在非显示孔TH设置第二支撑垫不但不降低非显示孔TH处的透过率,反而能够提升其光线透过率。
进一步的,第一基质200a与平坦化层同材质,第二基质220b与所述第一支撑垫同材质。无需增加制程,并且平坦化层和第一支撑垫的膜层位置关系和折射率能够满足本实施例的要求。
所述非显示孔处设置有光线传感器、距离传感器、摄像头、听筒、深度传感器、虹膜识别传感器中的至少一者。
本申请还公开一种显示装置。本申请的显示装置可以包括如上所述的显示面板,并且非显示孔处设置有光线传感器、距离传感器、摄像头、听筒、深度传感器、虹膜识别传感器中的至少一者。包括但不限于如图20所示的蜂窝式移动电话1000、平板电脑、计算机的显示器、应用于智能穿戴设备上的显示器、应用于汽车等交通工具上的显示装置等等。只要显示装置包含了本申请公开的显示装置所包括的驱动单元,便视为落入了本申请的保护范围之内。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的系统,装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明保护的范围之内。
Claims (17)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
非显示孔和围绕所述非显示孔的显示区,
在所述显示区包括阵列基板和依次设置于所述阵列基板上的驱动层、平坦化层和像素定义层和第一支撑垫;
在所述非显示孔包括第二支撑垫,且所述平坦化层和所述像素定义层与所述非显示孔不交叠;且所述第二支撑垫的高度大于所述第一支撑垫的高度。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括封装基板,和设置于所述封装基板和所述阵列基板之间的封框胶;
所述封装基板与所述非显示孔的交叠处透过率大于90%;
所述阵列基板与所述非显示孔的交叠处透过率大于80%。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第二支撑垫包括环绕所述非显示孔内壁的环形支撑垫。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,
所述环形支撑垫包括第一环形支撑垫和环绕第一环形支撑垫内壁的第二环形支撑垫。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,
所述第一环形支撑垫包括第一支撑部和第一镂空部;
所述第二环形支撑垫包括第二支撑部和第二镂空部;
所述第一支撑部和所述第二镂空部对应设置,并且在指向所述非显示孔中心的方向上,所述第一支撑部覆盖所述第二镂空部;
所述第二支撑部和所述第一镂空部对应设置,并且在指向所述非显示孔中心的方向上,所述第二支撑部覆盖所述第一镂空部。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一支撑垫包括多个独立设置的第一支撑岛,相邻的所述第一支撑岛之间的距离为L1;
所述第二支撑垫包括多个独立设置的第二支撑岛,相邻的所述第二支撑岛之间的距离为L2;
0.9*L1≤L2≤5*L1。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第二支撑垫包括沿第一方向均匀排布的支撑岛行,所述支撑岛行包括沿第二方向均匀排布的第二支撑岛,所述第一方向垂直于所述第二方向。
8.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第二支撑垫包括沿第一方向间隔排布的第一支撑岛行和第二支撑岛行;
所述第一支撑岛行包括沿第二方向均匀排布的第二支撑岛;所述第二支撑岛行包括沿第二方向均匀排布的第二支撑岛;且位于第一支撑岛行的第二支撑岛和与其相邻的两个第二支撑岛行的第二支撑岛构成锐角三角形。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述锐角三角形为等边三角形。
10.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第二支撑岛的横截面形状为圆形、椭圆形、矩形、菱形和圆环中的至少一种。
11.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二支撑垫包括与所述平坦化层同层同材质的第一部分、与所述像素定义层同层同材质的第二部分和与所述第一支撑垫同层同材质的第三部分。
12.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第一支撑垫的横截面积为S1,所述第二支撑垫的横截面积为S2,0.05*S1≤S2≤0.5*S1。
13.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二支撑垫的面积总和为S3,所述非显示孔的面积为S4,2%≤S3/S4≤5%。
14.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括金属垫,所述金属垫与所述第二支撑垫交叠设置。
15.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二支撑垫包括靠近所述阵列基板一侧的第一基质,所述第一基质形成有倒三角形的容纳槽,第二基质形成于所述容纳槽内;
所述第一基质的折射率大于所述第二基质的折射率。
16.根据权利要求15所述的显示面板,其特征在于,所述第一基质与所述平坦化层同材质,所述第二基质与所述第一支撑垫同材质。
17.一种显示装置,其特征在于,包括权1~16任一所述的显示面板,所述非显示孔处设置有光线传感器、距离传感器、摄像头、深度传感器、虹膜识别传感器中的至少一者。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810986423.3A CN109119446B (zh) | 2018-08-28 | 2018-08-28 | 一种显示面板及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201810986423.3A CN109119446B (zh) | 2018-08-28 | 2018-08-28 | 一种显示面板及显示装置 |
Publications (2)
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---|---|
CN109119446A true CN109119446A (zh) | 2019-01-01 |
CN109119446B CN109119446B (zh) | 2020-12-11 |
Family
ID=64860277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810986423.3A Active CN109119446B (zh) | 2018-08-28 | 2018-08-28 | 一种显示面板及显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN109119446B (zh) |
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PB01 | Publication | ||
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