CN109116479B - 光模块及光传送装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供可降低环境温度范围内的耗电的光模块及光传送装置。该光模块具备：箱体；具有成为散热面的底部的盒型的光组件；以及配置于上述光组件的底部与上述箱体的底部之间的热传导性部件，而且，上述光组件具备：一个或多个光半导体元件；以及搭载上述一个或多个光半导体元件，且载置于上述光组件的内底部的温度调节器，上述热传导性部件仅配置于上述光组件的底部的一部分。

Description

光模块及光传送装置
技术领域
本发明涉及光模块及光传送装置，特别涉及使在光模块具备的光组件产生的热散发的技术。
背景技术
一般地，在光模块搭载一个或多个光组件。在一个或多个光组件分别搭载一个或多个光半导体元件。对于该光模块，要求在期望的环境温度范围内动作。因此，在光组件，在箱体与光半导体元件之间配置珀耳帖元件等温度调节器，通过该温度调节器进行加热或冷却，从而在动作时，光组件的内部(特别是光半导体元件)维持在动作温度(的附近)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016－156916号公报
发明内容
发明所要解决的课题
为了进行温度调节器的温度调节而消耗电力。因此，为了降低光模块的耗电，期望降低温度调节器的耗电。以往，温度调节器的耗电被认为在期望的环境温度范围内的上限最高。在动作时，光半导体元件本身发热，因此在期望的环境温度范围内的高温侧，温度调节器将光半导体元件冷却至动作温度。由于光半导体元件发热，因此期望使在光半导体元件产生的热进一步向外部环境放出。为了在高温侧提高从光组件向光模块的箱体的散热，期望进一步提高光组件的底部与光模块的箱体的底部之间的热传导。
近年来，进一步地期望光模块在较大的环境温度范围动作。即，期望的环境温度范围的下限也进一步降低。在期望的环境温度范围内的低温侧，温度调节器将光半导体元件加热至动作温度，但是由于光半导体元件发热，因此，与高温侧相反地，不希望在光半导体元件产生的热进一步向外部环境放出。
由于期望的环境温度范围较大，特别是下限进一步降低，为了降低期望的环境温度范围内的光模块的耗电，在温度调节器对光半导体元件进行冷却的高温侧的基础上，还需要考虑进行加热的低温侧。该课题是发明者们潜心探讨的结果得到的见解，本发明基于该见解由发明者们完成。
作为关联技术，日本特开2016－156916号公报公开了具备搭载LE等光半导体元件及驱动器等电气设备的装配基板9的光收发器1。在光收发器1的上箱体4抵接有散热器60。对于上箱体4，装配基板9的散热面经由散热凝胶14而热接触。日本特开2016－156916号公报记载了“从搭载于装配基板9的光半导体元件等热源到散热器60的热路径短，且能够有效地散发热源产生的热”(参照日本特开2016－156916号公报的第0025段)。而且，也记载了“为了提高散热效率，期望装配基板9的基板主体9a的面积较大(日本特开2016－156916号公报的第0026段)”，在日本特开2016－156916号公报中也仅关注了期望的环境温度范围内的高温侧。
本发明鉴于该课题而做成，目的在于提供降低环境温度范围内的耗电的光模块及光传送装置。
(1)为了解决上述课题，本发明的光模块具备：箱体；具有成为散热面的底部的盒型的光组件；以及配置于上述光组件的底部与上述箱体的底部之间的热传导性部件，而且，上述光组件具备：一个或多个光半导体元件；以及搭载上述一个或多个光半导体元件，且载置于上述光组件的内底部的温度调节器，上述热传导性部件仅配置于上述光组件的底部的一部分。
(2)根据上述(1)记载的光模块，相对于光组件的底部整体的配置上述热传导性部件的面积可以为15％以上且55％以下。
(3)根据上述(1)或(2)记载的光模块，可以以相对于环境温度范围的上限的光模块的耗电的下限的光模块的耗电在±10％的范围内的方式配置上述热传导性部件。
(4)根据上述(1)至(3)中任一个记载的光模块，上述热传导性部件可以从散热润滑脂、散热用凝胶、散热用薄片的组中选择任一个。
(5)本发明的光传送装置可以搭载上述(1)至(4)中任一个记载的光模块。
根据本发明，能够提供可降低环境温度范围内的耗电的光模块及光传送装置。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的光传送装置及光模块的结构的示意图。
图2是表示本发明的实施方式的光模块的构造的立体图。
图3A是本发明的实施方式的光模块的仰视图。
图3B是本发明的实施方式的光模块的剖视图。
图3C是本发明的实施方式的光模块的分解立体图。
图4是本发明的实施方式的TOSA的剖视图。
图5是表示本发明的实施方式的光模块的耗电与环境温度的关系的图。
图6是表示本发明的实施方式的光模块的最大耗电与散热润滑脂的涂布面积比的关系的图。
图7是表示本发明的实施方式的光模块的最大耗电与散热润滑脂的涂布面积比的关系的图。
图中：1—光传送装置，2—光模块，3、3A、3B—光纤，11、21—控制基板，12—IC，22A、22B、103A、103B—柔性基板，23A—光发送模块，23B—光接收模块，100—模块壳体，100A—上壳体，100B—固定部件，101—TOSA，102—ROSA，105—散热润滑脂，110—珀耳帖元件，201—封装体，204—辅助安装座，205—引线，206—馈通件，208—聚光镜，209—插座端子，250—半导体激光元件。
具体实施方式
以下，基于附图，对本发明的实施方式具体且详细地进行说明。此外，在用于说明实施方式的全部图中，对具有相同功能的部件标注相同的符号，省略其反复的说明。此外，以下所示的图毕竟只是说明实施方式的实施例的图，图的大小和本实施例记载的比例尺不必一致。
图1是表示本发明的实施方式的光传送装置1及光模块2的结构的示意图。光传送装置1具备控制基板11(印刷电路基板：PCB)和IC12。光传送装置1例如是大容量的路由器、开关。光传送装置1具有例如交换机的功能，配置于基站等。在光传送装置1搭载有多个光模块2，从光模块2取得接收用的数据(接收用的电信号)，使用IC12等判断向何处发送什么数据，并生成发送用的数据(发送用的电信号)，经由控制基板11向该光模块2传输该数据。
光模块2是具有发送功能及接收功能的收发器。光模块2含有控制基板21(印刷电路基板)、将电信号变换成光信号并向光纤3A发送的光发送模块23A、以及将经由光纤3B接收的光信号变换成电信号的光接收模块23B。控制基板21和光发送模块23A及光接收模块23B分别经由柔性基板22A、22B(FPC)连接。从光接收模块23B经由柔性基板22B向控制基板21传送电信号，从控制基板21，经由柔性基板22A向光发送模块23A传送电信号。光模块2和光传送装置1经由电连接器5连接。光发送模块23A、光接收模块23B电连接于控制基板21，将电信号/光信号分别变换成光信号/电信号。
该实施方式的传送系统含有两个以上的光传送装置1、两个以上的光模块2、以及一个以上的光纤3。在各光传送装置1连接一个以上的光模块2。光纤3将分别连接于两个光传送装置1的光模块2之间连接。一方的光传送装置1生成的发送用的数据通过连接的光模块2变换成光信号，并将该光信号向光纤3发送。在光纤3上传送的光信号由连接于另一方的光传送装置1的光模块2接收，光模块2将光信号变换成电信号，并作为接收用的数据向该另一方的光传送装置1传送。
图2是表示该实施方式的光模块2的构造的立体图。该实施方式的光模块2可在大范围的环境温度范围动作，在此，环境温度范围为－5℃以上且85℃以下的温度范围。本说明书中，环境温度范围是指在光模块2动作的情况下，配置光模块2的周围的外部环境的温度。光模块2具备模块壳体100(箱体)、TOSA101(Transmitter Optical Sub-Assembly)、ROSA102(Receiver Optical Sub-Assembly)、控制基板21、分别连接TOSA101及ROSA102和控制基板21的柔性基板103A、103B。图2为了说明光模块2的主要部件的结构而用虚线示出了模块壳体100。该实施方式的光模块2的控制基板21的与光传送装置1的连接部分为卡缘部，光模块2是直接与光传送装置1插拔使用的可插拔模块。该实施方式的光模块2符合SFP+(Enhanced Small Form Factor Pluggable)标准，光模块2的传送速度是10Gbit/s。
光发送模块23A含有一个或多个光组件，该实施方式的光发送模块23A由一个光组件构成，该光组件是TOSA101。TOSA101是具有成为散热面的底部的盒型的光组件。在光发送模块23A含有多个光组件的情况下，为了连接多个光组件和控制基板21，柔性基板22A含有多个副柔性基板。在此，光发送模块23A由一个光组件构成，柔性基板22A由一个柔性基板103A构成。同样地，光接收模块23B含有一个或多个光组件，但该实施方式的光接收模块23B由一个光组件构成，该光组件是ROSA102。ROSA102与TOSA101同样地是盒型的光组件。在光接收模块23B含有多个光组件的情况下，为了连接多个光组件和控制基板21，柔性基板22B含有多个副柔性基板。在此，光接收模块23B由一个光组件构成，柔性基板22B由一个柔性基板103B构成。
图3A是该实施方式的光模块2的平面图。图3B是该实施方式的光模块2的剖视图，表示基于图3A所示的IIIB－IIIB切断线的截面。图3C是该实施方式的光模块2的分解立体图。图3A、图3B、以及图3C为了易于理解构造而与实际驱动时的状态上下反转进行图示。如图3C所示，模块壳体100含有上壳体100A、固定部件100B、以及未图示的下壳体。由上壳体100A和下壳体构成箱状的壳体形态。在上壳体100A的内侧的底面与光组件(TOSA101及ROSA102)的底部对置地配置光组件。图3A为了理解光模块2的构造而省略了上壳体100A的底部的记载。图3B也同样地省略了固定部件100B的记载。
如上述，光模块2是可插拔模块。控制基板21的一端为卡缘部，在光传送装置1插拔而使用。在将光模块2在光传送装置1插拔时，对控制基板21施加纵向(图3A及图3B的横向)的应力，为了缓解该应力也施加于光组件，光组件(TOSA101及ROSA102)不是牢固的固定，而是具有某程度的游隙而固定。另外，光模块2在与外部的光纤3A、3B连接的状态下在光传送装置1插拔。特别是从光传送装置1脱离时，在光组件与控制基板21之间作用拉拽力，在光组件与控制基板21的连接部位可能发生断线。为了对此进行抑制，将光组件(TOSA101及ROSA102)与控制基板21之间分别通过柔性基板103A、103B连接。
为了能够稍微可动，光组件(TOSA101及ROSA102)并非与模块壳体100(上壳体100A)贴紧而固定。为了具有游隙，在光组件与模块壳体100(上壳体100A)之间有意地确保微小的间隙。但是，在存在这样的微小的间隙的情况下，光组件的散热特性降低，难以确保期望的散热量。为了确保散热性，如图3A及图3B所示，该实施方式的光模块2还含有散热润滑脂105，该散热润滑脂105配置于TOSA101的底部与模块壳体100(上壳体100A)的底部之间。散热润滑脂105仅配置于TOSA101的底部的一部分。即，TOSA101的底部成为散热面。
使用图3C对在模块壳体100固定光模块2的主要部件的方法进行说明。控制基板21在基板的两侧的边分别具有缺口部。上壳体100A与控制基板21具有的两个缺口部对应地具有两个突起部，在控制基板21载置于上壳体100A时，两个突起部分别嵌合于两个缺口部。另外，上壳体100A具有与TOSA101及ROSA102的前端部(后述的插座端子209)的凹凸对应的形状。然后，TOSA101及ROSA102载置于上壳体100A，固定部件100B从上侧嵌合于上壳体100A，从而TOSA101及ROSA102被固定。本固定并非TOSA101及ROSA102与上壳体100A的底部牢固地贴紧的程度的固定。因此，如上所述，通过上壳体100A和固定部件100B，光组件在与模块壳体100的底部(上壳体100A的底部)之间存在微小的间隙。
该实施方式的光模块2的主要特征在于，散热润滑脂105仅配置于TOSA101的底部的一部分。通过该特征，能够降低TOSA101产生的热向模块壳体100放出，并且确保散热量。其结果，在光模块动作的环境温度范围内的低温侧，降低光模块2的耗电。另外，环境温度范围内的高温侧的耗电也通过被确保的散热量而抑制上升。其结果，能够降低高温侧与低温侧的光模块2的耗电的差，能够降低环境温度范围内的光模块2的耗电。该实施方式的散热润滑脂105是硅润滑脂或向硅润滑脂添加了添加物的油化合物。
一般地，散热润滑脂使用硅，因此可在较大的环境温度范围使用，主要以静态的部位的热传导、电绝缘、或者密封为目的而使用。例如，散热润滑脂可用于CPU与散热器之间。CPU和散热器贴紧而固定。由此，在两者间涂布散热润滑脂，一旦将CPU和散热器固定，散热器相对于CPU不会错位。因此，也可以不考虑散热润滑脂的形状(润湿面积)变化。
该实施方式的散热润滑脂105配置于TOSA101的底部与模块壳体100(上壳体100A)的底部之间。在TOSA101的底部中的适当的区域(面积)涂布散热润滑脂105，然后将TOSA101搭载于模块壳体100。为了在TOSA101的底部涂布散热润滑脂105，使用分配器。通过调节分配器的吐出时间和压力，能够向期望的区域涂布散热润滑脂105。调节向TOSA101的底部涂布的散热润滑脂105的量(散热润滑脂105的总量、涂布面积等)，考虑环境温度范围内的高温侧及低温侧双方，能够降低环境温度范围内的光模块2的耗电。此外，当仅考虑环境温度范围的高温侧时，只要仅探讨进一步提高散热性即可，遍布TOSA101的底部的整个面地涂布散热润滑脂105，但是，在本发明中，使散热润滑脂105仅配置于TOSA101的底部的一部分。
制作光模块2，使光模块2动作。优选散热润滑脂105具有在之后的使用时可保持散热润滑脂105的形态的程度的粘性。
此外，若TOSA101的底部不是贴紧固定于上壳体100A的底部，散热润滑脂105的粘性较低，则涂布散热润滑脂105的区域会变大，从控制散热量的观点出发不推荐。TOSA101通过上壳体100A与固定部件100B的嵌合而固定，因此该实施方式的散热润滑脂105不用于使TOSA101的底部紧贴上壳体100A的底部而固定的目的。
图4是该实施方式的TOSA101的剖视图。该实施方式的TOSA101具备封装体201、具有底面和载置面的辅助安装座204、配置于辅助安装座204的底面与封装体201的底面之间的珀耳帖元件110、以及搭载于辅助安装座204的载置面的半导体激光元件250(光半导体元件)。TOSA101具备一个或多个半导体激光元件，该实施方式中，TOSA101含有一个半导体激光元件250，半导体激光元件250是将电吸收型(EA：Electro Absorption)调制器和分布反馈型(DFB：Distributed Feedback)激光单片集成于半导体基板上的EA－DFB激光。珀耳帖元件110载置于TOSA101的底部、即封装体201的内底部，热连接珀耳帖元件110和封装体201。此外，半导体激光元件250经由辅助安装座204搭载于珀耳帖元件110，但不限于此，半导体激光元件250也可以直接搭载于珀耳帖元件110。本说明书中，半导体激光元件250直接或间接地搭载于珀耳帖元件110，半导体激光元件250只要与珀耳帖元件110热接触，半导体激光元件250便搭载于珀耳帖元件110。TOSA101还具备多个(在此为两个)引线205、馈通件206、聚光镜208以及插座端子209。
在该实施方式的TOSA101中，辅助安装座204的底面与珀耳帖元件110物理性地接触，且热连接。另外，辅助安装座204和半导体激光元件250热连接。因此，珀耳帖元件110能够经由辅助安装座204对半导体激光元件250进行温度调节。辅助安装座204是热传导体，热连接的半导体激光元件250与辅助安装座204在热平衡状态下实质上维持相等的温度。因此，在使TOSA101在预定的动作温度驱动时，珀耳帖元件110对辅助安装座204以维持在预定的动作温度(包括动作温度的预定的温度范围内)的方式进行温度调节。
半导体激光元件250经由多个引线205与馈通件206电连接。半导体激光元件250射出预定波长的光L。此外，为了简单，图4中多个引线205分别仅图示为一根引线205。从半导体激光元件250输出的光L通过聚光镜208聚光，向与接收器连接的插座端子209入射。而且，插座端子209与外部的光纤(未图示)光学性地连接，从插座端子209输出的光在光纤传送。
TOSA101的封装体201内部可以为真空状态，也可以填充有惰性气体(例如，氮气等)、干空气等。这样，通过封装体201内部被惰性气体充满，从而能够提高TOSA101的可靠性。
在TOSA101的底部涂布散热润滑脂105，使与模块壳体100的底部(上壳体100A)热接触，从而能够使半导体激光元件250产生的热效率良好地向模块壳体100移动。此外，在控制基板21安装有控制多个半导体激光元件250的每一个的温度的IC、发送信号用驱动器IC、接收信号用驱动器IC等，但是，为了使说明简单，在图2、图3A、图3B以及图3C中省略了图示。
一般地，光模块符合300pin、XFP(10Gbit Small Form FactorPluggable)、SFP+等标准，在这些标准下，传送速度为10Gbit/s。根据这些标准规定外形寸法的小型化、低耗电化。在以后的标准中，考虑要求更大环境温度范围内的动作，本发明最适于要求较大环境温度范围内的动作的光模块。特别地，优选环境温度范围的下限为0℃以下的情况，更优选为－5℃以下。该情况系，可以考虑将半导体激光元件250的动作温度设定为40℃以上60℃以下。
图5是表示该实施方式的光模块2的耗电与环境温度的关系的图。图5对散热润滑脂的四种涂布面积比分别进行了示出。图的纵轴是光模块2的耗电，图的横轴是光模块2的环境温度。耗电表示将标准规格(顾客规格)设为1而标准化得到的值。涂布面积比是涂布于TOSA101的封装体201的底面(底部)的散热润滑脂105的面积相对于封装体201整体的比例(涂布面积比：相对于光组件的底部整体配置热传导性部件的面积)。A是涂布面积比为10％，B是涂布面积比为30％，C是涂布面积比为60％，D是涂布面积比为100％。
就任意的涂布面积比而言，在环境温度45℃附近耗电都最小。半导体激光元件250的动作温度不必与该温度一致，由于各种原因，耗电最小的环境温度会变化。作为整体，环境温度上升，为了对半导体激光元件250进行冷却，光模块2的耗电上升。但是，涂布面积比增加，并且来自半导体激光元件250的散热量上升，可抑制耗电的上升。另外，环境温度降低，光模块2的耗电上升。因此，减小涂布面积比，并且来自半导体激光元件250的散热量降低，抑制耗电的上升。
图6是表示该实施方式的光模块2的最大耗电与散热润滑脂105的涂布面积比的关系的图。图的纵轴是光模块2的高温时和低温时各自的最大耗电，图的横轴是散热润滑脂105的涂布面积比。在此，高温时是指从图5所示的耗电最小的温度到环境温度的上限侧，低温时是指从耗电最小的温度到环境温度的下限侧。根据图5可知，最大耗电在环境温度范围内，在高温时、低温时各自的最大温度、也就是85℃和－5℃成为最大耗电。
在此，纵轴为将耗电规格设为1而标准化得到的树脂，光模块2的最大耗电要求在环境温度范围内为1以下。A在高温时不满足，不适合。同样地，C及D在低温时不满足，不适合。优选的涂布面积比是在图6中示出为区域P的区域，在该区域中，在环境温度范围的上限(高温时)和下限(低温时)都满足耗电为1。因此，优选涂布面积比为15％以上且55％以下。而且，当考虑耗电测量裕度等时，耗电优选为0.9以下，涂布面积比更优选为25％以上且40％以下。
以往，关注在环境温度范围(例如，0℃以上且70℃以下)的高温侧降低光模块2的耗电，根据该观点，优选进一步放出在半导体激光元件250产生的热的构造，使涂布面积比更大，在此，可以认为D是优选的构造。但是，在对半导体激光元件250进行加热的环境温度范围的低温侧，由于半导体激光元件250的散热，会增大加热所需的耗电。
光模块2的环境温度范围内的耗电的最大值不仅是上限(最高温度)的情况，还存在是下限(最低温度)的情况。因此，为了降低环境温度范围(整体)内的耗电，优选不仅考虑上限，也考虑下限。优选上限的耗电与下限的耗电的差进一步降低。具体而言，优选以相对于上限的(光模块2的)耗电的下限的(光模块2的)耗电处于±10％的范围内的方式配置散热润滑脂105。
图7是表示该实施方式的光模块2的最大耗电与散热润滑脂105的涂布面积比的关系的图，是在图6追加了成为高温时的耗电(最高温度的耗电)的±10％的耗电的范围的图。在以低温时的耗电(最低温度的耗电)为该±10％的范围内的方式配置散热润滑脂的情况下，遍及在环境温度范围整体，光模块2的耗电降低。本实施方式的情况下，优选涂布面积比为25％以上且35％以下。
耗电的规格不仅存在要求在整个环境温度范围为期望的值以下的情况，也存在要求在环境温度范围的上限为期望的值以下，在下限为(不同的)期望的值以下的情况。在任意的情况下，都可以通过调查图6所示的涂布面积比与最大耗电的关系来根据规格决定散热润滑脂量。另外，图6所示的关系根据光模块的尺寸、上壳体等的原料、使用的光半导体元件、以及使用的热传导性部件等要因的改变而改变，但是通过根据需要调查与图6相同的关系，能够决定满足所要求的规格的涂布面积比。
以上，对本发明的实施方式的光模块及光传送装置进行了说明。该实施方式的光模块采用了符合SFP+标准的可插拔模块，但不限定于此，也能够对可在较大环境温度范围动作的其它标准的可插拔模块应用本发明。另外，光模块不限定于可插拔模块，也可以是其它光模块。
该实施方式的盒型的光组件设定为TOSA，但不限定于此。只要是具备一个或多个光半导体元件和温度调节器的光组件，也可以是ROSA，也可以是BOSA(Bi-directionalOptical Sub-Assembly)。此外，盒型的光组件的盒的底部与箱体的底部经由热传导性部件热连接。这样，只要光组件与箱体经由热传导性部件热连接，就不限于盒型。换言之，盒型的光组件不限定于长方体的箱形状，包括具有成为散热面的底部的箱形状。
该实施方式的光组件具备的光半导体元件采用了EA－DFB激光，但是也可以是直接调制型的DFB激光，也可以是其它半导体激光元件。例如，也可以应用于波长可变激光或组合了波长可变激光和类似于MZ调制器的外部调制器的半导体元件。另外，光半导体元件不限定于半导体激光，也可以是能够用作光源的半导体发光元件。而且，在光组件为ROSA的情况下，光半导体元件只要需要通过温度调节器维持在动作温度，也可以是Pin型二极管、PD(Photo Diode)、APD(Avalanche Photo Diode)等半导体受光元件。在光组件为BOSA的情况下，BOSA含有半导体发光元件和半导体受光元件双方。在任意的情况下，光组件都可以含有多个光半导体元件。
该实施方式的温度调节器设定为珀耳帖元件，但不限于此，只要是能够进行加热和冷却双方的温度调节器即可。该实施方式的热传导性部件设定为散热润滑脂，但不限于此，可以是散热用的凝胶(凝胶状)，也可以是散热用的薄片(薄片状)。不言而喻，控制热传导性部件的涂布量的方法不限于分配器。该实施方式的光模块的箱体采用了含有上壳体100A及固定部件100B的模块壳体100，但不限定于此，也可以时其它壳体(箱体)。另外，在该实施方式的光模块中，盒型的光组件的底部和箱体的底部通过散热润滑脂105热连接，但不限于此，只要光组件和箱体热连接，也可以是侧部(侧面)等其它部位。本发明能够广泛应用于搭载含有温度调节器和一个或多个光半导体元件的光组件的光模块。
虽然对本发明的一些实施方式进行描述，但是应该理解，在不脱离权利要求书的宗旨的范围内，可以其进行各种修改。

Claims (4)

1.一种光模块，其具备：
箱体；
具有成为散热面的底部的第一盒型光组件；
第二盒型光组件；以及
仅配置于上述第一盒型光组件的底部与上述箱体的底部之间的热传导性部件，
上述光模块的特征在于，
上述第一盒型光组件具备：
一个或多个光半导体元件；以及
搭载上述一个或多个光半导体元件且载置于上述第一盒型光组件的内底部的温度调节器，
上述热传导性部件仅配置于上述第一盒型光组件的底部的一部分，其中相对于上述第一盒型光组件的底部整体的配置上述热传导性部件的面积为15％以上且55％以下。
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
上述热传导性部件被配置为使得环境温度范围的下限处的光模块的耗电处于上限处的光模块的耗电的±10％的范围内。
3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
上述热传导性部件从散热润滑脂、散热用凝胶、散热用薄片的组中选择任一个。
4.一种光传送装置，其特征在于，
搭载权利要求1所述的光模块。
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