CN109104825A

CN109104825A - 一种插机方法及插机装置

Info

Publication number: CN109104825A
Application number: CN201811029880.XA
Authority: CN
Inventors: 黄凯焕
Original assignee: Luban's Robot (shenzhen) Co Ltd
Current assignee: Luban's Robot (shenzhen) Co Ltd
Priority date: 2018-09-05
Filing date: 2018-09-05
Publication date: 2018-12-28

Abstract

本发明提供一种插机方法及插机装置。其中，一种插机方法，用于向PCB板插电子元件，所述插机方法包括获取所述第一传感器发送的所述第一信息；基于所述第一信息获取所述PCB板或所述PCB板上的目标的检测信息；控制所述机械手执行插机。采用本发明的技术方案，由于在同一插机过程下可以实现PCB板检测和插机两个不同的目的，提高了整个自动化过程的工作效率。

Description

一种插机方法及插机装置

技术领域

本发明涉及工业自动化插机技术领域，具体涉及一种插机方法及插机装置。

背景技术

插机设备，用于自动实现往PCB板的插孔上插引脚，从而提高了效率，产品一致性，节省了人工成本。

传统的插机设备采用大型定制设备，由于随着技术的发展，电子元件的引脚的种类越来越多，因此，定制设备往往很难适应各种情况的变化。

于是，人们开始开发基于机械手下的柔性插机设备，这样设备能够更好的适应各种类型的电子元件的插机。目前的柔性插机设备和PCB板上的检测是分开做的，因此，需要浪费更多的工序和检测时间。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种插机方法及插机装置。

本发明第一方面提供一种插机方法，用于向PCB板插电子元件，所述插机方法包括：

获取所述第一传感器发送的所述第一信息；

基于所述第一信息获取所述PCB板或所述PCB板上的目标的检测信息；

控制所述机械手执行插机。

进一步，所述检测信息包括PCB板上的目标的缺陷检测、针对PCB板的计数、PCB板位置测量或PCB板或PCB板上的所述目标的测距。

进一步，所述插机方法还包括根据所述检测信息的种类进行对应的操作。

进一步，当所述检测信息为所述缺陷信息，所述操作为对所述缺陷进行标记。

进一步，所述第一传感器包括图像传感器、位置传感器或测距传感器。

进一步，所述目标包括MARK点、插孔、丝印、白油、焊盘、已插元件和/或漏插元件。

本发明第二方面提供一种插机方法，用于向PCB板插电子元件，所述插机方法包括：

获取所述第一传感器发送的所述第一信息；

基于所述检测信息控制所述机械手执行插机。

进一步，所述基于所述检测信息控制所述机械手执行插机通过如下步骤实现：

判断所述检测信息是否影响对应的目标插孔的插机；若是，控制所述机械手放弃所述目标插孔的插机。

本发明第三方面提供一种插机装置，用于向PCB板插电子元件，所述插机装置包括机械手、第一传感器和控制装置；

所述第一传感器，用于获取包括PCB板或至少部分PCB板上的目标的第一信息；

所述控制装置分别藕接所述机械手和所述第一传感器；

所述控制装置在工作时获取所述第一传感器发送的所述第一信息；基于所述第一信息获取所述PCB板或所述PCB板上的目标的检测信息；控制所述机械手执行插机；或

所述控制装置在工作时获取所述第一传感器发送的所述第一信息；

基于所述检测信息控制机械手执行插机。

进一步，所述第一传感器为图像传感器；所述第一信息为包括PCB板或PCB板上的目标的第一图像信息；

所述控制所述机械手执行插机包括基于所述第一图像信息控制机械手执行插机；或

所述基于所述检测信息控制机械手执行插机包括基于所述检测信息和所述第一图像信息空盒子机械手执行插机。

进一步，所述插机装置包括机械手、第一传感器、第二图像传感器和控制装置；

所述第二图像传感器，用于获取包括至少部分所述PCB板的第二图像信息；

所述控制装置分别藕接所述机械手、所述第一传感器和所述第二图像传感器；

所述控制装置在工作时获取所述第一传感器发送的所述第一信息；基于所述第一信息获取所述PCB板或所述PCB板上的目标的检测信息；基于所述第二图像传感器发送的所述第二图像信息，控制所述机械手执行插机；或

所述控制装置在工作时获取所述第一传感器发送的所述第一信息；基于所述第一信息获取所述PCB板或所述PCB板上的目标的检测信息；基于所述第二图像传感器发送的所述第二图像信息和所述检测信息，控制所述机械手执行插机。

本发明第四方面提供一种插机装置，所述插机装置包括获取模块、计算模块和第一控制模块；

所述获取模块，用于获取所述第一传感器发送的第一信息；

所述计算模块，用于基于所述第一信息获取所述PCB板或所述PCB板上的目标的检测信息；

所述第一控制模块，用于控制所述机械手执行插机；或

所述获取模块，用于获取所述第一传感器发送的第一信息；

所述第一控制模块，用于基于所述检测信息控制所述机械手执行插机。

本发明第五方面提供一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上面任意一项所述的插机方法的步骤。

本发明第六方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现上面任意一项所述的插机方法的步骤。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明提供的插机装置的实施例的第一结构框图。

图2为本发明提供的插机装置的实施例的第二结构框图。

图3为本发明提供的插机方法的实施例的第一流程图。

图4为本发明提供的插机方法的实施例的第二流程图。

图5为本发明提供的插机方法的实施例的第三流程图。

图6为本发明提供的插机方法的实施例的第四流程图。

图7为本发明提供的插机方法的实施例的第五流程图。

图8为本发明提供的控制装置的实施例的第一结构框图。

图9为本发明提供的控制装置的实施例的第二结构框图。

图10为本发明提供的控制装置的实施例的第三结构框图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

图1为本发明提供的插机装置的实施例的第一结构框图。图9为本发明实施例提供的控制装置的第二结构框图。

如图1所示，所述插机装置10包括：机械手11、第一传感器12和控制装置13。

第一传感器12可以固定在机械手11上(如图1所示)，或者固定在机械手外某一任意位置处。

优选第一传感器12固定在机械手11上，由于第一传感器12跟随机械手11移动，因此可以更好的方便观察PCB板上的情况，比如：PCB板上是否存在影响当前插机轨迹的电子元件，或者遮挡插机孔的电子元件；PCB板上本应完成插机但实际上却没有存在的电子元件或检查PCB板上的某些目标存在的缺陷等等。

机械手可以为各种类型的机械手，比如：四轴机械手、六轴机械手或并联机械手。机械手包括多个传动轴和位于多个传动轴末端的末端执行器，通过末端执行器抓取电子元件，并在控制装置的控制下将电子元件的引脚插入到印刷电路板(PCB板)的目标插孔上。末端执行器可以是吸盘或者夹爪等等。

第一传感器可以包括但不限于图像传感器、位置传感器或测距传感器(比如：激光测距传感器或红外测距传感器)。

图像传感器用于获取包括整个PCB板或者包括至少部分PCB板上的目标的图像，根据图像进行相对应的检测。位置传感器用于检测PCB板的位置相关的信息，根据信息进行某些检测；测距传感器用于测量到PCB板或者PCB板上的目标的距离，为后续插机的路线提供参考。

图像传感器可以包括：照相机、摄像机、扫描仪或其他带有相关功能的设备(手机、电脑等)等等。第一传感器根据需要设计可以为大于等于1的任意个，第一传感器可以获得2D图像、3D图像或视频。

进一步，所述第一传感器可以固定在所述机械手上的任意位置，在本具体实施例中，优选将第一传感器12固定在机械手11的末端轴111上。

所述控制装置13分别藕接机械手11和第一传感器12。

第一传感器和机械手通过有线或者无线的方式分别藕接所述控制装置。无线方式可以包括但不限于：3G/4G、WIFI、蓝牙、WiMAX、Zigbee、UWB(ultra wideband),以及其它现在已知或将来开发的无线连接方式。

具体的，机械手藕接控制装置，根据控制装置发出的具体的运动或需要到达的位置的指令，控制机械手，从而达到控制机械手的末端执行器实现对应的运动轨迹和/或操作。

关于控制装置的具体限定参见下文中有关插机方法的限定。上述控制装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

控制装置可以为可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller，PLC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)、计算机(Personal Computer,PC)、工业控制计算机(Industrial Personal Computer,IPC)或服务器等等。控制装置根据预先固定的程序，结合人工输入的信息、参数或者外部传感器(比如第一传感器或位置传感器)采集的数据等生成程序指令。

上述检测信息可以包括各种类型的用户想要获取的检测信息，比如：PCB板上的目标的缺陷检测、针对PCB板的计数、PCB板位置测量、或PCB板或PCB板上的目标的测距。

具体的，PCB板的计数是指计算该PCB板是第几块通过当前插机位的PCB板，每检测到一块PCB板时，则控制装置通过执行软件程序计算当前PCB板的数为第N+1个PCB板，以完成一次计数；其中，N为上一个PCB板通过时，PCB板的数量。具体，可以通过第一传感器连续获取多帧图像，通过各种图像处理方法，识别出图像中的PCB板部分的图像，计算PCB板部分占整个图像的比例，可以预先设定某一阈值，则当PCB板部分占整个图像的比例超过该阈值时，视为有PCB板通过，完成一次计数，针对后续帧的图像可以经历由比例逐渐增高再到比例逐渐下降的过程，也可能直接得到比例逐渐下降的过程；但当比例再次增高并达到该阈值时，则再次计数，如此重复，不断完成PCB板的计数过程。

具体的，PCB板上的目标的缺陷可以包括各种类型的缺陷，比如：PCB板本身的目标存在的缺陷，比如：PCB板的插孔存在问题，如，不够圆，孔特别小，有异物卡住；丝印存在问题、白油存在问题、焊盘存在问题或标记(MARK)点存在问题等等。MARK点是PCB板的位置识别点，通常MARK点为一个实心圆点并在实心圆点的周边形成一定的空旷面积，比如：MARK点不清晰，或者实心圆点不圆；除此之外，PCB板上的目标的缺陷还可以包括PCB板上已经或本应已经完成插机的电子元件相关的各种缺陷，比如：PCB板上已插的电子元件对孔有遮挡，或者没有插好；PCB上存在因为某些原因造成本应已经完成插机却漏插的漏插电子元件。

由于在同一插机过程下可以实现PCB板检测和插机两个不同的目的，提高了整个自动化过程的工作效率。

另外，在一些实施例中，当预先发现的检测信息为PCB板上的目标的缺陷，还可以提高后续插机的成功率。

图2为本发明提供的插机装置的实施例的第二结构框图。

如图2所示，在一些实施例中，所述插机装置10包括机械手11、第一传感器12、第二图像传感器14和控制装置13；

所述第一传感器12，用于获取包括PCB板或至少部分PCB板上的目标的第一信息；

所述第二图像传感器12，用于获取包括至少部分所述PCB板的第二图像信息；

所述控制装置13分别藕接所述机械手11、所述第一传感器12和所述第二图像传感器14；

所述控制装置13在工作时实现如图3、图4或图5所示的执行插机。

同理，第二图像传感器可以包括：照相机、摄像机、扫描仪或其他带有相关功能的设备(手机、电脑等)等等。第二图像传感器根据需要设计可以为大于1的任意个，第二图像传感器可以获得2D图像、3D图像或视频。

第二图像传感器14可以设置在机械手上，或者设置在机械手外某一任意位置。

因此基于第一传感器12发送的第一信息获取检测信息；基于第二图像传感器14发送的第二图像信息控制机械手执行插机。

图3为本发明提供的插机方法的实施例的第一流程图。

如图3所示，所述插机方法包括如下的方法步骤：

S101,获取所述第一传感器发送的第一信息。

具体的，第一图像传感器可以为图像传感器，所述第一信息可以为包括整个PCB板或者包括至少部分PCB板上的目标的第一图像信息；或

第一传感器为位置传感器，所述第一信息为检测PCB板的位置相关的第一位置信息；或

第一传感器为测距传感器，所述第一信息为测量到PCB板或者PCB板上的目标的距离的第一测距信息，为后续插机的路线提供参考等等。

第一图像信息可以是一次获得的，也可以是通过将多次获得的图像拼接成一个整体的图像而获得。

S102,基于所述第一信息获取所述PCB板或PCB板上的目标的检测信息。

根据上面实施例所述，检测信息可以包括但不限于：PCB板上的目标的缺陷检测、针对PCB板的计数、PCB板位置测量、或PCB板或PCB板上的目标的测距。

以第一传感器为图像传感器为例，具体的，可以通过机器学习的方法或者传统视觉的方法实现基于所述第一信息获取所述PCB板或PCB板上的目标的检测信息。

在一些实施例中，传统视觉方法可以包括如下步骤:

S1021识别所述图像中的PCB板的目标。

在一些实施例中，传统视觉方法可以将获取的图像进行二值化处理，然后从图像中识别出目标。

在一些实施例中，传统的视觉方法还可以采用模板配准的方法，将目标的标准模板与图像进行匹配，从而找出最相似的区域，即为目标。

S1022根据识别的所述目标判断所述目标是否存在缺陷。

在一些实施例中，根据识别的目标计算其面积是否满足要求，比如：当目标为插孔时，是否为圆形，若满足则判断目标插孔完好，若不满足则判断目标插孔存在缺陷。

在一些实施例中，根据S1021所述，将最相似区域与标准模板进行进一步对比，以判断是否存在缺陷。

所述基于机器学习的方法，是指预先对机器学习的模型进行训练，将图像输入经过训练的机器模型，直接输出PCB板上的目标是否存在缺陷的判断。

S103,控制所述机械手执行插机。

采用上面的方法插机与检测信息是两个独立的步骤，即检测信息对插机动作不构成任何的影响。此时，检测信息可以包括：PCB板计数信息，缺陷检测信息中的漏插元件检测信息等等。

控制机械手执行插机，需要根据获取的图像信息识别目标插孔的位姿和引脚位姿，然后控制机械手带动引脚插入目标插孔。

该图像信息可以直接根据图1所示的插机装置的第一传感器获取。即获取的第一传感器发送的第一图像信息除用于获取检测信息外，还同时用于获取目标插孔的位姿；则此时第一传感器为图像传感器。或者该图像信息可以通过如图2所示的插机装置获取，采用两个独立的传感器，则控制插机的动作根据第二图像传感器获取的第二图像信息完成。

其中，S103,控制所述机械手执行插机可以包括基于如图1所示的第一传感器发送的第一信息获取PCB板的目标插孔的位姿，从而控制机械手执行插机；或者基于如图2所示的第二图像传感器发送的第二图像信息获取PCB板上的目标插孔的位姿，从而控制机械手执行插机。

具体的，基于第一信息获取PCB板的目标插孔的位姿和基于第二图像信息获取PCB板的目标插孔的位姿的原理相同。下面以第一传感器获取第一信息为例进行进一步详细说明。基于第一传感器发送的第一信息控制机械手执行插机，可以通过第一传感器获取PCB板上的MARK点的位姿，根据MARK点的位姿和PCB板的布局图从而获取第一个目标插孔的位姿，然后根据引脚位姿和第一引脚位姿计算机械手的运动量，然后执行下插动作，从而完成第一个目标插孔的位姿；然后根据第一目标插孔的位姿和PCB板布局图获取下个目标插孔的位姿，不断重复，直到所有的目标插孔完成插机；或者，还可以只根据MARK点的位姿和PCB板的布局图直接识别PCB板上的各个目标插孔的位姿；或者，通过第一信息，基于机器学习的方法或者传统视觉的方法直接获取PCB板上的各个目标插孔的位姿，而不需要通过MARK点的转换。

图4为本发明实施例提供的插机方法的实施例的第二流程图。

如图4所示，进一步，在一些实施例中S102,基于所述第一信息获取所述PCB板或PCB板上的目标的检测信息之后还可以包括：

S104根据所述检测信息的种类进行对应的操作；

所述操作根据检测信息的种类的不同而不同，比如：当检测信息包括缺陷信息时，比如:存在漏插元件，则所述操作可以为对所述缺陷进行标记，所述标记可以为图示或文字标记，比如：在缺陷处画圈标记；或记录缺陷的位置；在也可以为声音标记，比如：报警；或者各种标记的结合；或者根据测距信息，规划相应的插机轨迹。

图5为本发明提供的插机方法的实施例的第三流程图。

如图5所示，在另一些实施例中，所述插机方法包括如下的方法步骤：

S201,获取所述第一传感器发送的第一信息。

S202,基于所述第一信息获取所述PCB板或PCB板上的目标的检测信息。

根据上面实施例所述，所述检测信息包括但不限于PCB板或PCB板上的目标的缺陷信息、位置信息或测距信息。

S203,基于所述检测信息控制所述机械手执行插机。

结合S202的检测信息，在一些实施例中，S203,基于所述检测信息控制所述机械手执行插机可以包括，若目标的缺陷影响后续的插机，比如：如果某些插孔存在缺陷；或插机对后续目标缺陷的修复会造成影响，比如：丝印存在印刷问题，插机后造成对丝印的遮挡，不利于后续对丝印的修复，则控制所述机械手放弃所述存在缺陷的目标对应的目标插孔的插机；而对不存在缺陷的目标对应的目标插孔完成插机；或者该缺陷对后续插机或者后续插机对缺陷不会造成任何影响，比如：已经插机的电子元件出现插歪，需要重插，则控制机械手完成插机，则完成插机；又或者需要结合其它的动作完成插机，比如：获取检测信息为已插元件对目标插孔的遮挡，则可以在插机的同时，通过机械手推开已插元件。

可以预先根据各个目标出现的缺陷情况的种类，对后续执行插机的动作预先进行设定，这样根据实际的目标缺陷与预先的设定进行对比，从而执行插机，比如：放弃该目标插孔的插机，完成插机，或结合其它的操作共同完成插机。

图6为本发明提供的插机方法的实施例的第四流程图。

如图6所示，在一些实施例中，所述S203基于所述检测信息控制所述机械手完成插机通过如下方法步骤实现：

S2031判断所述检测信息是否影响当前引脚的插机；S2032若是，放弃所述当前引脚的插机；S2033若否，控制所述机械手带动所述引脚完成插机。

在一些实施例中，当放弃插机后，可以将当前引脚放入到预订的引脚回收位，抓取下一个引脚。

在一些实施例中，S2033若否，控制所述机械手带动所述引脚完成插机。

需要说明的，在插第一个引脚时，需要通过第一传感器获取PCB板上的MARK点的位姿，然后结合PCB的布局图和MARK点的位姿，计算目标插孔的位姿。后续，可以根据预先计算好的目标插孔位姿和获取的引脚位姿完成插机，或者根据当前图像获取目标插孔的位姿，根据目标插孔的位姿。

图7为本发明实施例提供的插机方法的实施例的第五流程图。

如图7所示，在一些实施例中S202,基于所述第一信息获取所述PCB板或PCB板上的目标的检测信息之后还可以包括：

S204根据所述检测信息的种类进行对应的操作；

所述操作根据检测信息的种类的不同而不同，比如：当检测信息包括缺陷信息时，比如:存在漏插元件，则所述操作可以为对所述缺陷进行标记。所述标记可以为图示或文字标记，比如：在缺陷处画圈标记，或记录缺陷的位置；在也可以为声音标记，比如：报警；或者各种标记的结合。

图8为本发明提供的控制装置的实施例的第一结构框图。图9为本发明提供的控制装置的实施例的第二结构框图。

对应上面方法的实施例，本发明实施例还提供一种控制装置，下文描述的一种控制装置和上文描述的插机方法可相互对应参照。

如图8所示，在一些实施例中，所述控制装置300包括如下模块：获取模块301、计算模块302、控制模块303。

获取模块301，用于获取所述第一传感器发送的第一信息；

计算模块302，用于基于所述第一信息获取所述PCB板或PCB板上的目标的检测信息；

第一控制模块303，用于控制所述机械手完成插机。

在一些实施例中，所述控制装置还包括第二控制模块，所述第二控制模块用于根据所述检测信息的种类执行对应的操作。

如图9所示，在一些实施例中，所述控制装置400包括如下模块：

获取模块401，用于获取所述第一传感器发送的第一信息；

计算模块402，用于基于所述第一信息获取所述PCB板或PCB板上的目标的检测信息；

第一控制模块403，用于基于所述检测信息控制所述机械手完成插机。

在一些实施例中，所述第一控制模块还包括判断单元、第一控制单元、第二控制单元；

所述判断单元，用于判断所述缺陷信息是否影响当前引脚的插机；所述第三控制模块，用于若是，放弃所述当前引脚的插机；所述第二控制单元用于若否，控制所述机械手带动所述引脚完成插机。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述控制装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在另一些实施例中，还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上面实施例中所述的插机方法的步骤。

有关插机方法的描述参见上面的实施例，在此不再重复赘述。

图10为本发明提供的控制装置的实施例的第三结构框图。

如图10所示，在另一些实施例中，还提供一种计算机设备50，所述计算机设备50包括存储器51、处理器52以及存储在所述存储器51中并可在所述处理器52上运行的计算机程序511，所述处理器52执行所述计算机程序511时实现上面实施例中所述的插机方法的步骤。有关插机方法的描述参见上面的实施例，在此不再重复赘述。

以计算机和工业控制计算机为例，工业控制计算机具有重要的计算机属性和特征，因此它们都具有计算机中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)、硬盘、内存等内部存储器，还具有插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(SecureDigital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等外部存储器，并有操作系统、控制网络和协议、计算能力、友好的人机界面，是为其他各结构/设备/系统提供可靠、嵌入式、智能化的计算机和工业控制计算机。

示例性的，所述计算机程序511可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器51中，并由所述处理器52执行，以完成本发明。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序511在所述控制装置50中的执行过程。例如，所述计算机程序511可以被分割成获取模块、计算模块和控制模块，各模块具体功能如下：获取模块，用于获取所述第一传感器发送的第一信息；计算模块，用于基于所述第一信息获取所述PCB板上的目标是否存在缺陷的信息；控制模块，用于结合所述信息，控制所述机械手完成插机。

所称处理器52可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

所述存储器51可以是所述终端内置的存储设备，例如硬盘或内存。所述存储器51也可以是所述控制装置50的外部存储设备，例如所述控制装置50上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(FlashCard)等。进一步地，所述存储器51还可以既包括所述控制装置50的内部存储单元，也包括外部存储设备。所述存储器51用于存储所述计算机程序以及所述终端所需的其他程序和数据。所述存储器51还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

本领域技术人员可以理解，图10仅仅是计算机设备50的示例，并不构成对计算机设备50的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述控制装置还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的各个装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的各个装置的实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦接或直接耦接或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括是电载波信号和电信信号。

当元件被表述“固定在”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件、与另一个元件预制成一体。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的属于只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本发明。

本发明的权利要求书和说明书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“S101”、“S102”“S103”等等(如果存在)是用来区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如：包括了一系列步骤或者模块的过程、方法、系统、产品或机器人不必限于清楚地列出的那些步骤或者模块，而是包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、系统、产品或机器人固有的其它步骤或模块。

需要说明的是，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的结构和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的插机方法及插机装置进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种插机方法，用于向PCB板插电子元件，其特征在于，所述插机方法包括：

获取所述第一传感器发送的所述第一信息；

控制所述机械手执行插机。

2.根据权利要求1所述的插机方法，其特征在于，所述检测信息包括PCB板上的目标的缺陷检测、针对PCB板的计数、PCB板位置测量或PCB板或PCB板上的所述目标的测距。

3.根据权利要求1或2所述的插机方法，其特征在于，所述插机方法还包括根据所述检测信息的种类进行对应的操作。

4.根据权利要求3所述的插机方法，其特征在于，当所述检测信息为所述缺陷信息，所述操作为对所述缺陷进行标记。

5.根据权利要求1或2所述的插机方法，其特征在于，所述第一传感器包括图像传感器、位置传感器或测距传感器。

6.根据权利要求1或2所述的插机方法，其特征在于，所述目标包括MARK点、插孔、丝印、白油、焊盘、已插元件和/或漏插元件。

7.一种插机方法，用于向PCB板插电子元件，其特征在于，所述插机方法包括：

获取所述第一传感器发送的所述第一信息；

基于所述检测信息控制所述机械手执行插机。

8.根据权利要求7所述的插机方法，其特征在于，所述检测信息包括PCB板上的目标的缺陷检测、针对PCB板的计数、PCB板位置测量或PCB板或PCB板上的所述目标的测距。

9.根据权利要求7或8述的插机方法，其特征在于，所述插机方法还包括根据所述检测信息的种类进行对应的操作。

10.根据权利要求9所述的插机方法，其特征在于，当所述检测信息为所述缺陷信息，所述操作为对所述缺陷进行标记。

11.根据权利要求7或8所述的插机方法，其特征在于，所述第一传感器包括图像传感器、位置传感器或测距传感器。

12.根据权利要求7或8所述的插机方法，其特征在于，所述目标包括MARK点、插孔、丝印、白油、焊盘、已插元件和/或漏插元件。

13.根据权利要求7或8所述的插机方法，其特征在于，所述基于所述检测信息控制所述机械手执行插机通过如下步骤实现：

14.一种插机装置，用于向PCB板插电子元件，其特征在于，所述插机装置包括机械手、第一传感器和控制装置；

所述控制装置分别藕接所述机械手和所述第一传感器；

基于所述检测信息控制机械手执行插机。

15.根据权利要求14所述的插机装置，其特征在于，所述第一传感器为图像传感器；所述第一信息为包括PCB板或PCB板上的目标的第一图像信息；

16.一种插机装置，用于向PCB板插电子元件，其特征在于，所述插机装置包括机械手、第一传感器、第二图像传感器和控制装置；

17.一种插机装置，其特征在于，所述插机装置包括获取模块、计算模块和第一控制模块；

所述获取模块，用于获取所述第一传感器发送的第一信息；

所述第一控制模块，用于控制所述机械手执行插机；或

所述获取模块，用于获取所述第一传感器发送的第一信息；

18.一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1-13任意一项所述的插机方法的步骤。

19.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-13任意一项所述的插机方法的步骤。