CN109104179A - 一种集成电路和电子设备 - Google Patents

一种集成电路和电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN109104179A
CN109104179A CN201810654100.4A CN201810654100A CN109104179A CN 109104179 A CN109104179 A CN 109104179A CN 201810654100 A CN201810654100 A CN 201810654100A CN 109104179 A CN109104179 A CN 109104179A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit
chip
voltage
chips
grades
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810654100.4A
Other languages
English (en)
Inventor
郭斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bi Fei (shenzhen) Technology Co Ltd
Original Assignee
Bi Fei (shenzhen) Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bi Fei (shenzhen) Technology Co Ltd filed Critical Bi Fei (shenzhen) Technology Co Ltd
Priority to CN201810654100.4A priority Critical patent/CN109104179A/zh
Publication of CN109104179A publication Critical patent/CN109104179A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/0175—Coupling arrangements; Interface arrangements
    • H03K19/017509—Interface arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Abstract

本发明实施例提供了一种集成电路及电子设备，所述集成电路包括控制电路、隔离电路和级联芯片，所述级联芯片包括串联的N个芯片，所述N为大于1的整数，所述控制电路通过所述隔离电路与所述级联芯片中的第N级芯片连接，其中：所述隔离电路用于接收所述第N级芯片向所述控制电路反馈的信号；所述隔离电路还用于，将接收到的信号的逻辑电平转换为目标逻辑电平，并将逻辑电平转换为所述目标逻辑电平的信号发送至所述控制电路，所述目标逻辑电平满足所述控制电路的工作逻辑电平。应用本发明实施例，即使最后一级芯片发送的信号的逻辑电平与控制电路不同，也可以通过隔离电路转换为满足控制电路的工作逻辑电平，控制电路可以正常工作。

Description

一种集成电路和电子设备
技术领域
本发明涉及电子电路技术领域，特别是涉及一种集成电路和电子设备。
背景技术
随着电子技术的发展，为了满足人们的不同需求，电子设备的种类也越来越丰富，比如需要使用很多芯片进行特定数据处理的电子设备应运而生。
目前，采用很多芯片进行特定数据处理的电子设备中的算力板和控制板之间传输信号时，发送信号和反馈信号在芯片之间的传输方向是相反的，参照图1，所示为一种信号传输的示意图，这种电子设备中的TX(Transmit，传输)数据信号、RX(Receive，接收)数据信号在芯片之间的传输方向是相反。由于各级芯片对应的高低电平的电压各不相同，在每一个传输方向上都要加逻辑电平转换电路，因此，针对双向传输的过程需要设置针对两个传输方向的逻辑电平转换电路，如需要设置针对下级芯片向上级芯片传输信号的第一种逻辑电平转换电路，及针对上级芯片向下级芯片传输信号的第二种逻辑电平转换电路，这样的电路设计方案复杂度和成本都较高。
发明内容
鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种集成电路和相应的一种电子设备。
为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种集成电路，所述集成电路包括控制电路、隔离电路和级联芯片，所述级联芯片包括串联的N个芯片，所述N为大于1的整数，所述控制电路通过所述隔离电路与所述级联芯片中的第N级芯片连接，其中：
所述隔离电路用于接收所述第N级芯片向所述控制电路反馈的信号；
所述隔离电路还用于，将接收到的信号的逻辑电平转换为目标逻辑电平，并将逻辑电平转换为所述目标逻辑电平的信号发送至所述控制电路，所述目标逻辑电平满足所述控制电路的工作逻辑电平。
本发明实施例还公开了一种电子设备，包括：如上述的集成电路。
本发明实施例包括以下优点：
本发明实施例的集成电路包括控制电路、隔离电路和级联芯片，其中，控制电路通过隔离电路与级联芯片中的最后一级芯片连接，隔离电路接收到的信号逻辑电平转换为目标逻辑电平后发送至控制电路，由于目标逻辑电平满足控制电路的工作逻辑电平，因此即使最后一级芯片发送的信号的逻辑电平与控制电路不同，也可以通过隔离电路转换为满足控制电路的工作逻辑电平，控制电路可以正常工作。
在本发明实施例中芯片中信号为单向传输，因此只需要设置一种逻辑电平转换电路即可，简化了电路结构，此外，由于信号传输路径相同，不会存在由于经过不同的电路而导致存在相位差的问题，可提高信号的传输效率。
附图说明
图1是现有技术中的一种信号传输的示意图；
图2是本发明的一种集成电路的结构框图；
图3是本发明的另一种集成电路的结构框图；
图4是本发明另一种集成电路的结构框图；
图5是本发明的一种逻辑电平转换电路实施例的结构框图；
图6是本发明的另一种逻辑电平转换电路实施例的结构框图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
目前，针对具有较多芯片的电子设备，比如专用计算设备，芯片被配置为级联应用，所谓级联应用，就是将多个功能相同或者相近的电路结构采用规律性的连接方式进行连接，具体地，芯片进行级联指的是上级芯片的电源负极接到下级芯片的电源正极。通过在级联芯片中的芯片之间设置逻辑电平转换电路可以解决芯片之间的逻辑通信端口会在芯片端口上产生过压、负压、逻辑电平临界，最后导致通信失败、端口损坏等问题。为了降低电路设计复杂度并节约成本，本发明实施例中将信号设置为单向传输，其仅利用一个逻辑电平转换电路即可实现逻辑电平转换，具体为，控制电路通过下级芯片向上级芯片传输信号，下级芯片通过上级芯片向控制电路反馈信号，即通过最后一级芯片向控制电路反馈各级芯片的信号。基于上述设计，当最后一级芯片直接向控制电路反馈信号时，会由于反馈信号的电压过大导致损坏控制电路。
针对上述情况，本发明实施例公开了一种进一步改进的集成电路，所述集成电路包括控制电路、隔离电路和级联芯片，所述级联芯片包括串联的N个芯片，所述N为大于1的整数，所述控制电路通过所述隔离电路与所述级联芯片中的第N级芯片连接，其中：
所述隔离电路用于接收所述第N级芯片向所述控制电路反馈的信号；
所述隔离电路还用于，将接收到的信号的逻辑电平转换为目标逻辑电平，并将逻辑电平转换为所述目标逻辑电平的信号发送至所述控制电路，所述目标逻辑电平满足所述控制电路的工作逻辑电平。此外，还可以通过隔离电路可以进行电平转换，使得最后一级芯片反馈的信号的电压符合控制电路的电平要求。
在一种实施方式中，隔离电路包括光电隔离器、磁隔离器、电容隔离等能够实现信号隔离传输的器件，还可以包括其他形式的隔离器，当然隔离电路并不限于上述几种方案。
参照图2，示出了本发明的一种集成电路实施例的结构框图，集成电路包括控制电路C、隔离电路I和级联芯片，级联芯片包括串联的N个芯片，N为大于1的整数，控制电路C通过隔离电路I与级联芯片中的芯片UN连接，其中芯片UN是第N级芯片，也是最后一级芯片。
隔离电路I设置于第N级芯片以及控制电路C之间，在本发明实施例中，隔离电路I可以接收第N级芯片，即最后一级芯片UN向控制电路C反馈的信号，并且，隔离电路I可以将接收到的信号的逻辑电平转换为目标逻辑电平，并将逻辑电平转换为目标逻辑电平的信号发送至控制电路C，目标逻辑电平满足控制电路C的工作逻辑电平要求。
所述第N级芯片向所述控制电路反馈的信号为所述第N级芯片的信号和/或其他芯片发送至所述第N级芯片的信号，所述其他芯片为所述级联芯片中除所述第N级芯片之外的芯片。
在本发明实施例中，由于信号单向传输，故所述级联芯片中的第M级芯片无法向第M-1级芯片发送信号，所述M为大于1，且小于或者等于N的整数。
在本发明实施例中，芯片的电平信号为单向传输，即只能由下级芯片向上级芯片传输电平信号，因此，级联芯片向控制电路反馈信号时通过第N级芯片反馈的，具体为，通过第N级芯片向控制电路反馈第N级芯片的电平信号，以及，通过第N级芯片将其他芯片的电平信号向控制电路反馈。
在本发明实施例中，所述控制电路与所述级联芯片中的第一级芯片连接；所述控制电路用于向所述第一级芯片发送信号，和/或，通过所述第一级芯片向剩余芯片发送信号，所述剩余芯片为所述级联芯片中除所述第一级芯片之外的芯片。
参照图2，控制电路C与芯片U1连接。控制电路C可以向芯片U1发送信号，同时，还可以通过芯片U1向其他的芯片发送信号，这样，使得级联芯片可以接收到控制电路指令和数据，从而执行相应的计算等操作。
在本发明实施例中，所述隔离电路包括第一电压输入端口、第一电压输出端口、第一接地端口和第二接地端口，其中：
所述隔离电路的第一电压输入端口与所述第N级芯片的数据输出端口连接，所述隔离电路的第一接地端口与所述第N级芯片的接地端口连接，所述隔离电路的第一电压输出端口与所述控制电路连接，所述隔离电路的第二接地端口与所述控制电路的接地端口连接。
例如，参照图3，隔离电路I包括第一电压输入端口IO8、第一电压输出端口IO9、第一接地端口GND1和第二接地端口GND2，其中：隔离电路I的第一电压输入端口IO8与芯片UN的数据输出端口IO10连接，隔离电路I的第一接地端口GND1与芯片UN的接地端口GND连接，隔离电路I的第一电压输出端口IO9与控制电路C的输入端连接，隔离电路I的第二接地端口GND2与控制电路C的接地端口连接。
本发明实施例的集成电路包括控制电路、隔离电路和级联芯片，其中，控制电路通过隔离电路与级联芯片中的最后一级芯片连接，隔离电路将接收到的信号逻辑电平转换为目标逻辑电平后发送至控制电路，由于目标逻辑电平满足控制电路的工作逻辑电平要求，因此即使最后一级芯片发送的信号的逻辑电平与控制电路不同，也可以通过隔离电路转换为满足控制电路的工作逻辑电平，控制电路可以正常工作。
在本发明实施例中芯片中信号为单向传输，因此只需要设置一种逻辑电平转换电路即可，简化了电路结构，此外，由于信号传输路径相同，不会存在由于经过不同的电路而导致存在相位差的问题，可提高信号的传输效率。
现有技术中，有的技术方案将级联芯片中的两个芯片直接相连，有的技术方案在两个芯片之间加电阻进行串联，无论是直接串联的方式还是加电阻串联的方式，芯片之间的逻辑通信端口会在芯片端口上产生过压、负压、逻辑电平临界等问题，最后导致通信失败、端口损坏。
参照图4，所示为一种集成电路的结构框图，集成电路中芯片的逻辑电平电压是VIO，芯片是级联应用，内核电压是Vcore，所以相邻芯片的GND电位都有个固定压差Vcore，目前的集成电路中通常将相邻芯片的IO(Input/Output，输入/输出)端口直接相连，这样会造成相邻芯片逻辑信号传输时发生问题，具体是：
当下级芯片U1向上级芯片U2传输的电平信号是高电平时，上级芯片U2接收到的电平信号的高电平电压是VIO-Vcore，当VIO-Vcore的高电平电压低于正常的高电平VIO电压，会大大增加误码率，从而导致通信失败。
假设Vcore＝0.4V，VIO＝1.8V，不同级芯片之间的相同逻辑电平存在的电压差为0.4V，即当下级芯片U1向上级芯片U2传输的电平信号的低电平为0V，上级芯片U2接收到的电平信号的低电平电压为-0.4V，会导致IO端口损坏；当下级芯片U1向上级芯片U2传输的电平信号的高电平为1.8V时，上级芯片U2接收到的电平信号的高电平为1.4V，低于1.8V，会大大增加误码率，从而导致通信失败。
针对上述问题，本发明实施例提出了一种逻辑电平转换电路，使得下级芯片传输的电平信号的电压能够与上级芯片的工作电压相匹配，级联芯片正常工作。
进一步的，所述集成电路还包括N-1个逻辑电平转换电路，所述N为大于1的整数；
所述级联芯片中的每两个相邻的芯片与所述N-1个逻辑电平转换电路中的一个逻辑电平转换电路相对应，针对任意两个相邻的芯片，所述任意两个相邻的芯片中的下级芯片的电平信号通过对应的逻辑电平转换电路发送至所述任意两个相邻的芯片中的上级芯片。
本发明实施例在级联芯片的任意两个相邻的芯片之间设置逻辑电平转换电路，当下级芯片向上级芯片发送电平信号时，可以通过逻辑电平电路转换电平信号的电压，使得上级芯片接收到的下级芯片传输的电平信号的电压满足其工作电压，从而可以正常工作。
针对所述N-1个逻辑电平转换电路中的第M-1个逻辑电平转换电路，所述第M-1个逻辑电平转换电路连接于所述级联芯片中的第M-1级芯片与所述级联芯片中的第M级芯片之间，所述M为大于1，且小于或者等于N的整数；
所述第M-1个逻辑电平转换电路用于在所述第M-1级芯片向所述第M级芯片传输电平信号时，将所述电平信号的电压转换为目标电压，并将电压为所述目标电压的电平信号发送至所述第M级芯片；所述目标电压与所述第M级芯片的工作电压相匹配。
第M-1级芯片可以称为下级芯片，第M级芯片则可以称为上级芯片，第M-1个逻辑电平转换电路为SM-1，参照图5，芯片UM-1为下级芯片，芯片UM为上级芯片，逻辑电平转换电路SM-1连接于芯片UM-1与芯片UM之间，逻辑电平转换电路连SM-1可用于转换芯片UM-1向芯片UM发送的电平信号的电压，使得芯片UM-1向芯片UM发送的电平信号的电压满足芯片UM的工作电压。
现有技术中，控制电路向第M级芯片发送电平信号，是通过第M级芯片之前的芯片传输的，如控制电路通过第1级芯片、第2级芯片、…….、第M-1级芯片向第M级芯片发送信号，第M级芯片向控制电路发送电平信号，是通过第M-1级芯片、第M-2级芯片、…….、第2级芯片和第1级芯片返回至控制电路，因此需要在两个方向都设置逻辑电平转换电路，为了避免这种情况，本发明实施例的级联芯片中的第M级芯片不能够向第M-1级芯片发送信号，其中，M为大于1，且小于或者等于N的整数。也即是说，本发明实施例的上级芯片不能向下级芯片传输电平信号，这样，只需要在一个方向设置逻辑电平转换电路即可。
参照图5所示，芯片UM-1为下级芯片，芯片UM为上级芯片。
逻辑电平转换电路SM-1在芯片UM-1向芯片UM传输电平信号时，将电平信号的电压转换为目标电压，然后再将电压为目标电压的电平信号发送至芯片UM。需要注意的是，目标电压与芯片UM的工作电压相匹配。
相邻芯片的GND电位都存在固定压差Vcore，即内核电压，因此，当下级芯片向上级芯片传输电平信号时，如果直接将下级芯片的电平信号传输至上级芯片，会由于电平信号的电压与上级芯片的工作电压不匹配，而导致出现诸如IO端口损坏，增加误码率等问题。
针对这种情况，本发明实施例的下级芯片向上级芯片传输电平信号时，比如图5中的芯片UM-1向芯片UM传输电平信号时，通过逻辑电平转换电路SM-1将芯片UM-1的电平信号的电压转换为目标电压，由于目标电压与芯片UM的工作电压相匹配，故而芯片UM可以正常工作。
具体地，本发明实施例N-1个逻辑电平转换电路可以包括电压选择电路与电平转换电路。其中，电压选择电路包括传输门和/或模拟开关电路等能够实现电平转换的器件，当然电压选择电路并不限于上述几种方案。
本发明实施例中，具体地，针对所述N-1个逻辑电平转换电路中的第M-1个逻辑电平转换电路，该第M-1个逻辑电平转换电路中的电压选择电路与所述第M-1级芯片共地；
所述电压选择电路包括选择信号输入端口、第一电压输入端口、第二电压输入端口、电压输出端口，其中：
所述电压选择电路的选择信号输入端口与所述第M-1级芯片的数据输出端口连接，所述电压选择电路的第一电压输入端口与所述第M-1级芯片的第一逻辑电平输出端口连接，所述电压选择电路的第二电压输入端口与所述第M级芯片的接地端连接，所述电压选择电路的电压输出端口与所述电平转换电路的逻辑电平输入端口连接。
例如，参照图6，电压选择电路X1包括选择信号输入端口SEL、第一电压输入端口IO1、第二电压输入端口IO2、电压输出端口IO3，其中：
电压选择电路X1的选择信号输入端口SEL与芯片UM-1的数据输出端口IO4连接，电压选择电路X1的第一电压输入端口IO1与芯片UM-1的第一逻辑电平输出端口VIO连接，电压选择电路X1的第二电压输入端口IO2与芯片UM的接地端GND连接，电压选择电路X1的电压输出端口IO3与电平转换电路X2的逻辑电平输入端口IO5连接。
在本发明实施例中，电压选择电路将根据第M-1级芯片发送的电平信号的状态选择相应的电压发送至电平转换电路，具体地为：当所述第M-1级芯片向所述第M级芯片发送的电平信号的电压为高电平时，所述电压选择电路选通所述第一电压输入端口，使得所述电压选择电路向所述电平转换电路发送的电平信号的电压为逻辑电平电压；
当所述第M-1级芯片向所述第M级芯片发送的电平信号的电压为低电平时，所述电压选择电路选通所述第二电压输入端口，使得所述电压选择电路向所述电平转换电路发送的电平信号的电压为第M-1级芯片的内核电压。
参照图6，当芯片UM-1向芯片UM发送的电平信号的电压为高电平时，电压选择电路X1选通第一电压输入端口IO1，使得电压选择电路X1向电平转换电路X2发送的电平信号的电压为逻辑电平电压VIO。
当芯片UM-1向芯片UM发送的电平信号的电压为低电平时，电压选择电路X1选通第二电压输入端口IO2，使得电压选择电路X1向电平转换电路X2发送的电平信号的电压为芯片UM-1的内核电压Vcore。
在一种实施方式中，假设内核电压Vcore＝0.4V，逻辑电平电压VIO＝1.8V，当芯片UM-1发送的电平信号的电压为低电平时，电压选择电路X1选通芯片UM-1的内核电压Vcore＝0.4V，当芯片UM-1发送的电平信号的电压为高电平时，电压选择电路X1选通芯片UM-1的逻辑电平电压VIO＝1.8V。
本发明实施例中，具体地，针对所述N-1个逻辑电平转换电路中的第M-1个逻辑电平转换电路，该第M-1个逻辑电平转换电路中的所述电平转换电路与所述第M级芯片共地；所述电平转换电路包括逻辑电平输入端口、第二逻辑电平输出端口，其中：
所述电平转换电路的逻辑电平输入端口与所述电压选择电路的电压输出端口连接，所述电平转换电路的第二逻辑电平输出端口与所述第M级芯片的数据输入端口连接。
参照图6，电平转换电路X2包括逻辑电平输入端口IO5、第二逻辑电平输出端口IO6，其中：电平转换电路X2的逻辑电平输入端口IO5与电压选择电路X1的电压输出端口IO3连接，电平转换电路X2的第二逻辑电平输出端口IO6与芯片UM的数据输入端口IO7连接。
在本发明实施例中，当所述电压选择电路向所述电平转换电路发送的电平信号的电压为逻辑电平电压时，所述电平转换电路用于将所述逻辑电平电压进行电平转换得到与所述第M级芯片的工作电压相匹配的高电压；
当所述电压选择电路向所述电平转换电路发送的电平信号的电压为第M-1级芯片的内核电压时，所述电平转换电路用于将所述第M-1级芯片的内核电压进行电平转换得到与所述第M级芯片的工作电压相匹配的低电压。
在本发明实施例中，电平转换电路X2将根据电压选择电路X1发送的电平信号的电压进行电平转换得到与芯片UM的工作电压相匹配的目标电压，具体为：
当电压选择电路X1向电平转换电路X2发送的电平信号的电压为逻辑电平电压时，电平转换电路X2用于将逻辑电平电压进行电平转换得到与芯片UM的工作电压相匹配的高电压。
当电压选择电路X1向电平转换电路X2发送的电平信号的电压为芯片UM-1的内核电压时，电平转换电路X2用于将芯片UM-1的内核电压进行电平转换得到与UM的工作电压相匹配的低电压。
在一种实施方式中，对于电平转换电路X2，当其接收到电压选择电路X1传输的逻辑电平电压VIO＝1.8V时，将逻辑电平电压VIO＝1.8V转换为与芯片UM的工作电压相匹配的高电平电压(1.8V+0.4V)，其中，该0.4V为上级芯片UM接地端口的电压。当其接收到电压选择电路X1传输的内核电压Vcore＝0.4V时，将内核电压Vcore＝0.4V转换为与芯片UM的工作电压相匹配的低电平电压(0.4V)，其中，该0.4V为上级芯片UM接地端口的电压。
需要说明的是，上述逻辑电平电压VIO、内核电压Vcore和工作电压的具体值仅仅是作为示例，在具体实施本发明实施例时，应当以芯片的实际工作电压为准，此处不应当认为是对于本发明实施例的限制。
在本发明实施例中，所述电平转换电路还用于，通过所述第二逻辑电平输出端口将转换后的电压为高电压或者低电压的电平信号发送至所述第M级芯片。
最后，当电平转换电路X2完成电平转换后，电平转换电路X2通过第二逻辑电平输出端口IO6将转换后的电压为高电压或者低电压的电平信号发送至芯片UM。
在本发明实施例中，电平转换电路X2将根据电压选择电路X1发送的电平信号进行电平转换，得到目标电压，由于目标电压与芯片UM的工作电压相匹配，因此不会出现诸如电平信号为低电平时出现负压，或者，在电平信号为高电平时出现逻辑电平临界这些问题，芯片UM可以正常工作。
本发明实施例的逻辑电平转换电路应用于级联芯片，连接于级联芯片的芯片之间，其中，当下级芯片向上级芯片传输电平信号时，逻辑电平转换电路将电平信号的电压转换为与上级芯片的工作电压相匹配的目标电压，这样，上级芯片接收到的电平信号的电压为低电压时，不会出现由于负压导致的IO端口损坏，或者，上级芯片接收到的电平信号的电压为高电压时，不会出现由于低于正常工作电压导致增加误码率，从而通信失败等问题。
本发明实施例还公开了一种电子设备，包括如前述实施例的逻辑电平转换电路和隔离电路等等，具体实施方式参照前述实施例即可，本发明实施例在此就不赘述了。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
本发明实施例公开了A1、一种集成电路，其特征在于，所述集成电路包括控制电路、隔离电路和级联芯片，所述级联芯片包括串联的N个芯片，所述N为大于1的整数，所述控制电路通过所述隔离电路与所述级联芯片中的第N级芯片连接，其中：
所述隔离电路用于接收所述第N级芯片向所述控制电路反馈的信号；
所述隔离电路还用于，将接收到的信号的逻辑电平转换为目标逻辑电平，并将逻辑电平转换为所述目标逻辑电平的信号发送至所述控制电路，所述目标逻辑电平满足所述控制电路的工作逻辑电平。
A2、根据权利要求A1所述的集成电路，其特征在于，所述第N级芯片向所述控制电路反馈的信号为所述第N级芯片的信号和/或其他芯片发送至所述第N级芯片的信号，所述其他芯片为所述级联芯片中除所述第N级芯片之外的芯片。
A3、根据权利要求A1或A2所述的集成电路，其特征在于，所述级联芯片中的第M级芯片不能够向第M-1级芯片发送信号，所述M为大于1，且小于或者等于N的整数。
A4、根据权利要求A1所述的集成电路，其特征在于，所述控制电路与所述级联芯片中的第一级芯片连接；
所述控制电路用于向所述第一级芯片发送信号，和/或，通过所述第一级芯片向剩余芯片发送信号，所述剩余芯片为所述级联芯片中除所述第一级芯片之外的芯片。
A5、根据权利要求A1所述的集成电路，其特征在于，所述隔离电路包括第一电压输入端口、第一电压输出端口、第一接地端口和第二接地端口，其中：
所述隔离电路的第一电压输入端口与所述第N级芯片的数据输出端口连接，所述隔离电路的第一接地端口与所述第N级芯片的接地端口连接，所述隔离电路的第一电压输出端口与所述控制电路连接，所述隔离电路的第二接地端口与所述控制电路的接地端口连接。
A6、根据权利要求A1所述的集成电路，其特征在于，所述集成电路还包括N-1个逻辑电平转换电路，所述N为大于1的整数；
所述级联芯片中的每两个相邻的芯片与所述N-1个逻辑电平转换电路中的一个逻辑电平转换电路相对应，针对任意两个相邻的芯片，所述任意两个相邻的芯片中的下级芯片的电平信号通过对应的逻辑电平转换电路发送至所述任意两个相邻的芯片中的上级芯片。
A7、根据权利要求A6所述的集成电路，其特征在于，针对所述N-1个逻辑电平转换电路中的第M-1个逻辑电平转换电路，所述第M-1个逻辑电平转换电路连接于所述级联芯片中的第M-1级芯片与所述级联芯片中的第M级芯片之间，所述M为大于1，且小于或者等于N的整数；
所述第M-1个逻辑电平转换电路用于在所述第M-1级芯片向所述第M级芯片传输电平信号时，将所述电平信号的电压转换为目标电压，并将电压为所述目标电压的电平信号发送至所述第M级芯片；所述目标电压与所述第M级芯片的工作电压相匹配。
A8、根据权利要求A6所述的集成电路，其特征在于，所述N-1个逻辑电平转换电路中的每一个逻辑电平转换电路均包括电压选择电路与电平转换电路。
A9、根据权利要求A8所述的集成电路，其特征在于，针对所述N-1个逻辑电平转换电路中的第M-1个逻辑电平转换电路，该第M-1个逻辑电平转换电路中的电压选择电路与所述第M-1级芯片共地；
所述电压选择电路包括选择信号输入端口、第一电压输入端口、第二电压输入端口、电压输出端口，其中：
所述电压选择电路的选择信号输入端口与所述第M-1级芯片的数据输出端口连接，所述电压选择电路的第一电压输入端口与所述第M-1级芯片的第一逻辑电平输出端口连接，所述电压选择电路的第二电压输入端口与所述第M级芯片的接地端连接，所述电压选择电路的电压输出端口与所述电平转换电路的逻辑电平输入端口连接。
A10、根据权利要求A9所述的集成电路，其特征在于，当所述第M-1级芯片向所述第M级芯片发送的电平信号的电压为高电平时，所述电压选择电路选通所述第一电压输入端口，使得所述电压选择电路向所述电平转换电路发送的电平信号的电压为逻辑电平电压；
当所述第M-1级芯片向所述第M级芯片发送的电平信号的电压为低电平时，所述电压选择电路选通所述第二电压输入端口，使得所述电压选择电路向所述电平转换电路发送的电平信号的电压为第M-1级芯片的内核电压。
A11、根据权利要求A8-A10任一项所述的集成电路，其特征在于，电压选择电路包括传输门和/或模拟开关电路。
A12、根据权利要求A9或A10所述的集成电路，其特征在于，针对所述N-1个逻辑电平转换电路中的第M-1个逻辑电平转换电路，该第M-1个逻辑电平转换电路中的所述电平转换电路与所述第M级芯片共地；
所述电平转换电路包括逻辑电平输入端口、第二逻辑电平输出端口，其中：
所述电平转换电路的逻辑电平输入端口与所述电压选择电路的电压输出端口连接，所述电平转换电路的第二逻辑电平输出端口与所述第M级芯片的数据输入端口连接。
A13、根据权利要求A12所述的集成电路，其特征在于，当所述电压选择电路向所述电平转换电路发送的电平信号的电压为逻辑电平电压时，所述电平转换电路用于将所述逻辑电平电压进行电平转换得到与所述第M级芯片的工作电压相匹配的高电压；
当所述电压选择电路向所述电平转换电路发送的电平信号的电压为第M-1级芯片的内核电压时，所述电平转换电路用于将所述第M-1级芯片的内核电压进行电平转换得到与所述第M级芯片的工作电压相匹配的低电压。
A14、根据权利要求A13所述的集成电路，其特征在于，所述电平转换电路还用于，通过所述第二逻辑电平输出端口将转换后的电压为高电压或者低电压的电平信号发送至所述第M级芯片。
本发明实施例还公开了B15、一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求A1-A14任一项所述的集成电路。

Claims (10)

1.一种集成电路，其特征在于，所述集成电路包括控制电路、隔离电路和级联芯片，所述级联芯片包括串联的N个芯片，所述N为大于1的整数，所述控制电路通过所述隔离电路与所述级联芯片中的第N级芯片连接，其中：
所述隔离电路用于接收所述第N级芯片向所述控制电路反馈的信号；
所述隔离电路还用于，将接收到的信号的逻辑电平转换为目标逻辑电平，并将逻辑电平转换为所述目标逻辑电平的信号发送至所述控制电路，所述目标逻辑电平满足所述控制电路的工作逻辑电平。
2.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第N级芯片向所述控制电路反馈的信号为所述第N级芯片的信号和/或其他芯片发送至所述第N级芯片的信号，所述其他芯片为所述级联芯片中除所述第N级芯片之外的芯片。
3.根据权利要求1或2所述的集成电路，其特征在于，所述级联芯片中的第M级芯片不能够向第M-1级芯片发送信号，所述M为大于1，且小于或者等于N的整数。
4.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述控制电路与所述级联芯片中的第一级芯片连接；
所述控制电路用于向所述第一级芯片发送信号，和/或，通过所述第一级芯片向剩余芯片发送信号，所述剩余芯片为所述级联芯片中除所述第一级芯片之外的芯片。
5.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述隔离电路包括第一电压输入端口、第一电压输出端口、第一接地端口和第二接地端口，其中：
所述隔离电路的第一电压输入端口与所述第N级芯片的数据输出端口连接，所述隔离电路的第一接地端口与所述第N级芯片的接地端口连接，所述隔离电路的第一电压输出端口与所述控制电路连接，所述隔离电路的第二接地端口与所述控制电路的接地端口连接。
6.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述集成电路还包括N-1个逻辑电平转换电路，所述N为大于1的整数；
所述级联芯片中的每两个相邻的芯片与所述N-1个逻辑电平转换电路中的一个逻辑电平转换电路相对应，针对任意两个相邻的芯片，所述任意两个相邻的芯片中的下级芯片的电平信号通过对应的逻辑电平转换电路发送至所述任意两个相邻的芯片中的上级芯片。
7.根据权利要求6所述的集成电路，其特征在于，针对所述N-1个逻辑电平转换电路中的第M-1个逻辑电平转换电路，所述第M-1个逻辑电平转换电路连接于所述级联芯片中的第M-1级芯片与所述级联芯片中的第M级芯片之间，所述M为大于1，且小于或者等于N的整数；
所述第M-1个逻辑电平转换电路用于在所述第M-1级芯片向所述第M级芯片传输电平信号时，将所述电平信号的电压转换为目标电压，并将电压为所述目标电压的电平信号发送至所述第M级芯片；所述目标电压与所述第M级芯片的工作电压相匹配。
8.根据权利要求6所述的集成电路，其特征在于，所述N-1个逻辑电平转换电路中的每一个逻辑电平转换电路均包括电压选择电路与电平转换电路。
9.根据权利要求8所述的集成电路，其特征在于，针对所述N-1个逻辑电平转换电路中的第M-1个逻辑电平转换电路，该第M-1个逻辑电平转换电路中的电压选择电路与所述第M-1级芯片共地；
所述电压选择电路包括选择信号输入端口、第一电压输入端口、第二电压输入端口、电压输出端口，其中：
所述电压选择电路的选择信号输入端口与所述第M-1级芯片的数据输出端口连接，所述电压选择电路的第一电压输入端口与所述第M-1级芯片的第一逻辑电平输出端口连接，所述电压选择电路的第二电压输入端口与所述第M级芯片的接地端连接，所述电压选择电路的电压输出端口与所述电平转换电路的逻辑电平输入端口连接。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1-9任一项所述的集成电路。
CN201810654100.4A 2018-06-22 2018-06-22 一种集成电路和电子设备 Pending CN109104179A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810654100.4A CN109104179A (zh) 2018-06-22 2018-06-22 一种集成电路和电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810654100.4A CN109104179A (zh) 2018-06-22 2018-06-22 一种集成电路和电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109104179A true CN109104179A (zh) 2018-12-28

Family

ID=64844913

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810654100.4A Pending CN109104179A (zh) 2018-06-22 2018-06-22 一种集成电路和电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109104179A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110333766A (zh) * 2019-04-26 2019-10-15 深圳市致宸信息科技有限公司 一种基于单路电源控制多算力板的方法及装置
WO2024083240A1 (zh) * 2022-10-20 2024-04-25 上海嘉楠捷思信息技术有限公司 信号传输电路、电路板和电子设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130106491A1 (en) * 2011-10-28 2013-05-02 SK Hynix Inc. Voltage select circuit and intergrated circuit including the same
CN103500153A (zh) * 2013-09-06 2014-01-08 杭州协能科技有限公司 一种串联供电装置的基于控制模块的串行通讯架构
CN105045364A (zh) * 2015-07-21 2015-11-11 北京比特大陆科技有限公司 串联供电电路、虚拟数字币挖矿机和计算机服务器
CN106300280A (zh) * 2016-10-19 2017-01-04 上海空间电源研究所 一种锂电采集单元隔离保护装置
CN106774758A (zh) * 2016-11-18 2017-05-31 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司 一种串联电路及计算设备
CN106774767A (zh) * 2016-12-16 2017-05-31 算丰科技（北京）有限公司 串联供电芯片和系统、虚拟数字币挖矿机、及服务器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130106491A1 (en) * 2011-10-28 2013-05-02 SK Hynix Inc. Voltage select circuit and intergrated circuit including the same
CN103500153A (zh) * 2013-09-06 2014-01-08 杭州协能科技有限公司 一种串联供电装置的基于控制模块的串行通讯架构
CN105045364A (zh) * 2015-07-21 2015-11-11 北京比特大陆科技有限公司 串联供电电路、虚拟数字币挖矿机和计算机服务器
CN106300280A (zh) * 2016-10-19 2017-01-04 上海空间电源研究所 一种锂电采集单元隔离保护装置
CN106774758A (zh) * 2016-11-18 2017-05-31 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司 一种串联电路及计算设备
CN106774767A (zh) * 2016-12-16 2017-05-31 算丰科技（北京）有限公司 串联供电芯片和系统、虚拟数字币挖矿机、及服务器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
高杰: "基于FPGA的比特币挖矿机的架构设计探索", 《产业与科技论坛》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110333766A (zh) * 2019-04-26 2019-10-15 深圳市致宸信息科技有限公司 一种基于单路电源控制多算力板的方法及装置
WO2024083240A1 (zh) * 2022-10-20 2024-04-25 上海嘉楠捷思信息技术有限公司 信号传输电路、电路板和电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103563316B (zh) 接收电路及信号接收方法
EP2974189B1 (en) Integrated high voltage isolation using low value capacitors
CN102270863B (zh) 电池系统
CN113037273B (zh) 电容耦合式电平移位器
TW201624924A (zh) 使用氮化鎵裝置半橋功率轉換電路
CN101641857B (zh) 用于向电子设备供应隔离的经调节的直流功率的装置
US20130069704A1 (en) One-wire communication circuit and one-wire communication method
US9977475B2 (en) Over voltage protection for a communication line of a bus
CN112260680B (zh) 通信电路与电子设备
CN109104179A (zh) 一种集成电路和电子设备
CN109390992A (zh) 电池保护芯片、供电装置及电子烟
CN108923778A (zh) 一种逻辑电平转换电路及集成电路
US10965167B2 (en) RF energy harvesting system
CN103051171B (zh) 降低电磁干扰的控制电路
US10345835B2 (en) Voltage generation apparatus and semiconductor chip
US20160013730A1 (en) Rectifier circuit for converting ac voltage into rectified voltage
CN108432104B (zh) 一种自举驱动电路及其驱动方法
CN109196751A (zh) 一种充电装置及终端
CN209182771U (zh) 片内串联供电系统及应用其的运算单元、芯片、算力板和计算设备
US7675723B2 (en) Transient to digital converters
US20220109318A1 (en) Charging circuit, charging chip, mobile terminal, and charging system
CN107294409A (zh) 有源整流器
CN2831039Y (zh) 电子雷管用直流载波通信接口
US10110399B2 (en) Method of transferring signals via transformers, corresponding circuit and device
CN107706965B (zh) 一种电池充电控制电路

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20181228

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication