CN109102918A - 一种厚膜电阻浆料及其制备方法 - Google Patents

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    • H01C—RESISTORS
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    • H01C7/003—Thick film resistors

Abstract

本发明公开了一种厚膜电阻浆料及其制备方法。所述厚膜电阻浆料包括以下重量份数的原料：合金导电填料50‑60份、二氧化钌10‑15份、氧化钡10‑15份、二氧化钛5‑10份、纳米二氧化硅5‑10份、丙烯酸树脂10‑15份、聚二甲基硅氧烷2‑6份和松油醇10‑15份。本发明的厚膜电阻浆料原料配比简单，不含铅，绿色环保，通过合金导电填料满足电阻导电性能，通过二氧化钌、氧化钡、二氧化钛和纳米二氧化硅，浆料稳定性好，通过丙烯酸树脂，浆料分散性和附着性好，通过聚二甲基硅氧烷和松油醇，浆料流动性和粘结性好。

Description

一种厚膜电阻浆料及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种厚膜电阻浆料及其制备方法，属于电子元件加工技术领域。
背景技术
电阻是一种常用的电气元件，应用领域广泛，例如使用在集成电路、芯片中。电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物。
作为电阻浆料的主要成分，通常由玻璃组合物、导电材料、有机载体来构成，包含玻璃组合物是为了调节电阻值和增加浆料的粘接性。在基板上印刷电阻浆料之后，通过烧结，形成厚度约 5-20um 的厚膜电阻，并且，在此种电阻浆料中，通常可使用氧化钌和铅钌氧化物作为导电材料，可使用氧化铅类玻璃等作为玻璃。
现有的电阻浆料常常很难兼顾电阻性能和机械性能。因此，研制新型电阻浆料成为研究热点。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种厚膜电阻浆料及其制备方法。
本发明是通过以下技术方案来实现的：
一种厚膜电阻浆料，包括以下重量份数的原料：合金导电填料50-60份、二氧化钌10-15份、氧化钡10-15份、二氧化钛5-10份、纳米二氧化硅5-10份、丙烯酸树脂10-15份、聚二甲基硅氧烷2-6份和松油醇10-15份。
所述的一种厚膜电阻浆料，所述合金导电填料包括以下重量份数的原料：锰15-20份、镧10-15份、银15-20份、铜1-5份和石墨20-30份。
所述的一种厚膜电阻浆料，所述合金导电填料是通过以下步骤获得的：将锰、镧、银和铜置于电炉中熔炼，熔炼后将合金制成颗粒状，将颗粒状的合金和石墨一起置于球磨机中，球磨后得到金属合金导电填料。
所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法，包括以下几个步骤：
（1）将二氧化钌、氧化钡、二氧化钛、纳米二氧化硅、聚二甲基硅氧烷和一部分松油醇置于球磨机中，过滤后得到浆料A；
（2）将合金导电填料、丙烯酸树脂和剩余松油醇一起置于球磨机中，过滤后得到浆料B；
（3）在温度为50-60℃条件下，搅拌将浆料A和浆料B混合得到厚膜电阻浆料。
所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法，所述步骤（1）中，球磨时，原料与钢球的重量比为1:3。
所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法，所述步骤（2）中，球磨时，原料与钢球的重量比为1:4。
本发明所达到的有益效果：
本发明的厚膜电阻浆料原料配比简单，不含铅，绿色环保，通过合金导电填料满足电阻导电性能，通过二氧化钌、氧化钡、二氧化钛和纳米二氧化硅，浆料稳定性好，通过丙烯酸树脂，浆料分散性和附着性好，通过聚二甲基硅氧烷和松油醇，浆料流动性和粘结性好。
本发明的合金导电填料原料简单，导电性能好，能够适应厚膜电阻的需求。
本发明的制备方法简单，适合工业生产；通过球磨，各原料被研磨的更加细腻，同时混合均匀，在50-60℃，将浆料A和浆料B混合，混合更加均匀，且各原料反应更加迅速。
具体实施方式
以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例1
一种厚膜电阻浆料，包括以下重量份数的原料：合金导电填料50份、二氧化钌15份、氧化钡10份、二氧化钛10份、纳米二氧化硅5份、丙烯酸树脂10份、聚二甲基硅氧烷6份和松油醇10份。
所述合金导电填料包括以下重量份数的原料：锰20份、镧15份、银15份、铜1份和石墨30份。
所述合金导电填料是通过以下步骤获得的：将锰、镧、银和铜置于电炉中熔炼，熔炼时电炉内通入氮气，熔炼后将合金制成颗粒状，将颗粒状的合金和石墨一起置于球磨机中，球磨后得到金属合金导电填料。
所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法，包括以下几个步骤：
（1）将二氧化钌、氧化钡、二氧化钛、纳米二氧化硅、聚二甲基硅氧烷和总量40%的松油醇置于球磨机中，过滤后得到浆料A；其中，原料与钢球的重量比为1:3；
（2）将合金导电填料、丙烯酸树脂和总量60%的松油醇一起置于球磨机中，过滤后得到浆料B；其中，球磨时，原料与钢球的重量比为1:4；
（3）在温度为50-60℃条件下，搅拌将浆料A和浆料B混合得到厚膜电阻浆料。
实施例2
一种厚膜电阻浆料，包括以下重量份数的原料：合金导电填料60份、二氧化钌10份、氧化钡15份、二氧化钛5份、纳米二氧化硅10份、丙烯酸树脂15份、聚二甲基硅氧烷2份和松油醇15份。
所述合金导电填料包括以下重量份数的原料：锰15份、镧10份、银20份、铜5份和石墨20份。
所述合金导电填料是通过以下步骤获得的：将锰、镧、银和铜置于电炉中熔炼，熔炼时电炉内通入氮气，熔炼后将合金制成颗粒状，将颗粒状的合金和石墨一起置于球磨机中，球磨后得到金属合金导电填料。
所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法，包括以下几个步骤：
（1）将二氧化钌、氧化钡、二氧化钛、纳米二氧化硅、聚二甲基硅氧烷和总量30%的松油醇置于球磨机中，过滤后得到浆料A；其中，原料与钢球的重量比为1:3；
（2）将合金导电填料、丙烯酸树脂和总量70%的松油醇一起置于球磨机中，过滤后得到浆料B；其中，球磨时，原料与钢球的重量比为1:4；
（3）在温度为50-60℃条件下，搅拌将浆料A和浆料B混合得到厚膜电阻浆料。
实施例3
一种厚膜电阻浆料，包括以下重量份数的原料：合金导电填料56份、二氧化钌12份、氧化钡12份、二氧化钛8份、纳米二氧化硅8份、丙烯酸树脂12份、聚二甲基硅氧烷5份和松油醇12份。
所述合金导电填料包括以下重量份数的原料：锰18份、镧12份、银12份、铜2份和石墨28份。
所述合金导电填料是通过以下步骤获得的：将锰、镧、银和铜置于电炉中熔炼，熔炼时电炉内通入氮气，熔炼后将合金制成颗粒状，将颗粒状的合金和石墨一起置于球磨机中，球磨后得到金属合金导电填料。
所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法，包括以下几个步骤：
（1）将二氧化钌、氧化钡、二氧化钛、纳米二氧化硅、聚二甲基硅氧烷和总量50%的松油醇置于球磨机中，过滤后得到浆料A；其中，原料与钢球的重量比为1:3；
（2）将合金导电填料、丙烯酸树脂和总量50%的松油醇一起置于球磨机中，过滤后得到浆料B；其中，球磨时，原料与钢球的重量比为1:4；
（3）在温度为50-60℃条件下，搅拌将浆料A和浆料B混合得到厚膜电阻浆料。
对比例
一种厚膜电阻浆料，包括以下重量份数的原料：合金导电填料56份、二氧化钌12份、氧化钡12份、二氧化钛8份、纳米二氧化硅8份、聚二甲基硅氧烷5份和松油醇12份。
各实施例和对比例的电阻浆料性能见表1：
方阻的测定采用GB/T 17473 .3-2008测定。
短暂过负荷，阻值变化率按照电子行业国家标准SJ20634-97进行测定，电阻浆料短时间过载，施加2 .5倍额定工作电压，5 s，恢复30 min，测试阻值变化率。
将电阻浆料涂布到陶瓷基片上，在250~280℃下烘干，800℃烧结，再锡焊引线，用拉力机测试附着力。
表1
方阻（Ω/□） 电阻温度系数（℃<sup>-1</sup>） 附着力（N） 短暂过负荷，阻值变化率（%）
实施例1 1.5×10<sup>5</sup> 0.058 20 0.15
实施例2 2.1×10<sup>5</sup> 0.053 20 0.12
实施例3 1.8×10<sup>5</sup> 0.063 22 0.15
对比例 6.5×10<sup>5</sup> 0.021 15 0.17
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种厚膜电阻浆料，其特征是，包括以下重量份数的原料：合金导电填料50-60份、二氧化钌10-15份、氧化钡10-15份、二氧化钛5-10份、纳米二氧化硅5-10份、丙烯酸树脂10-15份、聚二甲基硅氧烷2-6份和松油醇10-15份。
2.根据权利要求1所述的一种厚膜电阻浆料，其特征是，所述合金导电填料包括以下重量份数的原料：锰15-20份、镧10-15份、银15-20份、铜1-5份和石墨20-30份。
3.根据权利要求2所述的一种厚膜电阻浆料，其特征是，所述合金导电填料是通过以下步骤获得的：将锰、镧、银和铜置于电炉中熔炼，熔炼后将合金制成颗粒状，将颗粒状的合金和石墨一起置于球磨机中，球磨后得到金属合金导电填料。
4.根据以上任一权利要求权利要求所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法，其特征是，包括以下几个步骤：
（1）将二氧化钌、氧化钡、二氧化钛、纳米二氧化硅、聚二甲基硅氧烷和一部分松油醇置于球磨机中，过滤后得到浆料A；
（2）将合金导电填料、丙烯酸树脂和剩余松油醇一起置于球磨机中，过滤后得到浆料B；
（3）在温度为50-60℃条件下，搅拌将浆料A和浆料B混合得到厚膜电阻浆料。
5.根据权利要求4所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法，其特征是，所述步骤（1）中，球磨时，原料与钢球的重量比为1:3。
6.根据权利要求4所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法，其特征是，所述步骤（2）中，球磨时，原料与钢球的重量比为1:4。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112992405A (zh) * 2021-04-27 2021-06-18 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种耐高压和抗弯曲的不锈钢基体绝缘介质浆料
CN113851250A (zh) * 2021-11-29 2021-12-28 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种耐过载电压型电阻浆料及其制备方法和应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104952513A (zh) * 2015-03-06 2015-09-30 苏州深科微新材料科技有限公司 一种基于印刷方式的银纳米线透明导电浆料
CN106205773A (zh) * 2016-07-06 2016-12-07 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 一种基于不锈钢基材的厚膜电路稀土电极浆料及其制备方法
CN107946009A (zh) * 2017-11-18 2018-04-20 四川启兴电子有限公司 一种电阻浆料以及制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104952513A (zh) * 2015-03-06 2015-09-30 苏州深科微新材料科技有限公司 一种基于印刷方式的银纳米线透明导电浆料
CN106205773A (zh) * 2016-07-06 2016-12-07 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 一种基于不锈钢基材的厚膜电路稀土电极浆料及其制备方法
CN107946009A (zh) * 2017-11-18 2018-04-20 四川启兴电子有限公司 一种电阻浆料以及制备方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112992405A (zh) * 2021-04-27 2021-06-18 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种耐高压和抗弯曲的不锈钢基体绝缘介质浆料
CN112992405B (zh) * 2021-04-27 2021-10-08 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种耐高压和抗弯曲的不锈钢基体绝缘介质浆料
CN113851250A (zh) * 2021-11-29 2021-12-28 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种耐过载电压型电阻浆料及其制备方法和应用

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