CN109082664A - 一种铜基表面镀层的退镀方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种铜基表面镀层的退镀方法，属于退镀技术领域。本发明以凤梨为原料，将其切片后和冰糖交错堆叠，再用米醋浸泡后密封发酵，过滤分离发酵滤液并灭菌，得到自制功能液，将自制功能液和河底淤泥、六偏磷酸钠以及乌头酸水合酶混合后得到自制退镀液，将自制退镀液浸没待退镀基体材料，密封曝气处理后即可完成铜基材料表面镀层的退镀处理，本发明提供的铜基表面镀层的退镀方法退镀均匀，退镀后不会对铜基体表面造成损害，可以保持铜基体表面光泽度高，具有广阔的应用前景。

Description

一种铜基表面镀层的退镀方法
技术领域
本发明涉及一种铜基表面镀层的退镀方法，属于退镀技术领域。
背景技术
镀膜工艺在工业领域有着广泛的应用。然而，通常在以下两种情况下需要对镀膜进行退除：一是经过长期使用后，工件表面的镀膜已经被损伤或者严重老化，需要去除镀层，重新镀覆；二是在生产中，所镀覆的镀层不符合品质要求，为减少损失，节约成本，需要退掉镀层，让工件返工重新镀膜。因此，如何在不损伤基材的情况下，将镀层从基材表面完全除去是工业生产中的一个重要问题。
光亮镀锡铅合金正在广泛地用于印制线路板的制造工艺中，作为图象法的保护层。线路板腐蚀完后，插头部份的锡铅合金必须退除，以便镀硬金。以往采用盐酸水溶液电解法退除锡铅合金镀层，费电费时而且退除不均，铜层表面往往残存有锡铅。为了退除这些残存的锡铅镀层需要延长退镀时间，但时间过长，铜基体受到破坏易形成麻坑。镀金后影响接插的电性能。另外，也试用过三氯化铁退除法，但效果更差，退除严重不均，甚至将铜基体破坏。所以一般的含酸退镀液处理时间长，不易保证退镀质量，并且退镀的是会破坏铜基基底，退镀后的基体还容易被氧化，影响基体光泽性。
因此，发明一种退镀均匀、能够保持基体表面平整光亮的退镀方法对退镀技术领域具有积极的意义。
发明内容
本发明所要解决的技术问题：针对目前传统退镀方法多是采用盐酸水溶液电解法退除锡铅合金镀层，费电费时、退除不均，铜层表面易残存锡铅，且处理后会使铜基体表面受到破坏形成麻坑，退镀后的基体容易被氧化，影响基体光泽性的弊端，提供了一种铜基表面镀层的退镀方法。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：
一种铜基表面镀层的退镀方法，其特征在于具体制备步骤为：
（1）取凤梨削皮切片，得到凤梨片，将凤梨片放入玻璃罐中，按一层凤梨片一层冰糖的顺序向上码放，直至距离瓶口2～3cm，再向玻璃罐中加入米醋直至研磨凤梨片；
（2）待上述米醋加入完毕后，用保鲜膜密封玻璃罐口，密封发酵，发酵结束后取出发酵产物，过滤分离得到发酵滤液，将发酵滤液放在紫外灯下照射灭菌15～20min，得到自制功能液；
（3）按重量份数计，称取50～60份上述自制功能液、15～20份河底淤泥、10～12份六偏磷酸钠以及8～10份乌头酸水合酶混合后放入反应釜中，常温下搅拌混合30～40min得到自制退镀液；
（4）挖建一个处理池，在池底和池壁四周各安装一个曝气装置，将待退镀的铜基材料放入处理池底，向池中加入自制退镀液，直至将铜基材料完全浸没；
（5）待上述自制退镀液加入完毕后，打开处理池中的曝气装置，并用薄膜将处理池掩盖住，循环曝气处理5～6天后，取出铜基材料，用去离子水冲洗其表面3～5min后，自然晾干，即可完成铜基材料表面镀层的退镀处理。
步骤（1）中所述的凤梨片的厚度为3～5mm。
步骤（2）中所述的密封发酵的温度为28～32℃，密封发酵的时间为20～30天。
步骤（4）中所述的处理池的长度2m，宽度为2m，高度为1m。
步骤（5）中所述的循环曝气处理每次曝气时长为30～40min，每次曝气之间时间间隔为4～5h。
本发明的有益效果是：
本发明以凤梨为原料，将其切片后和冰糖交错堆叠，再用米醋浸泡后密封发酵，过滤分离发酵滤液并灭菌，得到自制功能液，将自制功能液和河底淤泥、六偏磷酸钠以及乌头酸水合酶混合后得到自制退镀液，将自制退镀液浸没待退镀基体材料，密封曝气处理后即可完成铜基材料表面镀层的退镀处理，本发明以富含有机羧酸的水果为原料，将其和糖类以及米醋混合后密封发酵，得到富含氨基酸和有机羧酸的自制功能液，将功能液和富含微生物的河底淤泥以及具有金属螯合性的六偏磷酸钠以及酶解产酸的生物酶共混，进行密封曝气反应退镀，在退镀的过程中，退镀液中的有机羧酸先对镀层表面的镀层进行初步酸化解离，使得镀层结构变得疏松易脱落，接着在曝气的机械冲击作用下表面镀层开始脱落，实现初步退镀，而在密封曝气的过程中，河堤淤泥中的微生物可以继续以有机羧酸以及酶类蛋白质为营养，进行新陈代谢，产生大量游离性的羧基和氨基基团，这些基团产生后会吸附在退镀后的铜基体表面，利用本身的螯合性以及六偏磷酸钠的螯合性将镀层基体表面的部分不稳定铜离子螯合吸附，使得铜离子离开其原有的晶格进入羧基以及氨基有机相中，从而使得铜基基底表面产生晶格空穴，这些空穴的产生使得铜基基体表面还原性增强，在退镀后不容易被氧化产生氧化膜，可以长期保持退镀后的原始光亮度，保证基体颜色不变，本发明的退镀方法在曝气退镀的过程中，由于自制退镀液可以和待退镀基体表面充分接触，因此退镀均匀，而且本发明的自制退镀液中不含无机强酸，使用后不会对铜层表面造成损伤，并且退镀后具有抗氧化性，可以长期保持原始光泽，具有广阔的应用前景。
具体实施方式
取凤梨削皮切片，得到厚度为3～5mm的凤梨片，将凤梨片放入玻璃罐中，按一层凤梨片一层冰糖的顺序向上码放，直至距离瓶口2～3cm，再向玻璃罐中加入米醋直至研磨凤梨片；待米醋加入完毕后，用保鲜膜密封玻璃罐口，在温度为28～32℃下密封发酵20～30天，发酵结束后取出发酵产物，过滤分离得到发酵滤液，将发酵滤液放在紫外灯下照射灭菌15～20min，得到自制功能液；按重量份数计，称取50～60份上述自制功能液、15～20份河底淤泥、10～12份六偏磷酸钠以及8～10份乌头酸水合酶混合后放入反应釜中，常温下搅拌混合30～40min得到自制退镀液；挖建一个长度2m，宽度为2m，高度为1m的处理池，在池底和池壁四周各安装一个曝气装置，将待退镀的铜基材料放入处理池底，向池中加入自制退镀液，直至将铜基材料完全浸没；待自制退镀液加入完毕后，打开处理池中的曝气装置，并用薄膜将处理池掩盖住，每隔4～5h曝气一次，每次曝气时长30～40min，如此循环曝气处理5～6天后，取出铜基材料，用去离子水冲洗其表面3～5min后，自然晾干，即可完成铜基材料表面镀层的退镀处理。
实例1
取凤梨削皮切片，得到厚度为3mm的凤梨片，将凤梨片放入玻璃罐中，按一层凤梨片一层冰糖的顺序向上码放，直至距离瓶口2cm，再向玻璃罐中加入米醋直至研磨凤梨片；待米醋加入完毕后，用保鲜膜密封玻璃罐口，在温度为28℃下密封发酵20天，发酵结束后取出发酵产物，过滤分离得到发酵滤液，将发酵滤液放在紫外灯下照射灭菌15min，得到自制功能液；按重量份数计，称取50份上述自制功能液、15份河底淤泥、10份六偏磷酸钠以及8份乌头酸水合酶混合后放入反应釜中，常温下搅拌混合30min得到自制退镀液；挖建一个长度2m，宽度为2m，高度为1m的处理池，在池底和池壁四周各安装一个曝气装置，将待退镀的铜基材料放入处理池底，向池中加入自制退镀液，直至将铜基材料完全浸没；待自制退镀液加入完毕后，打开处理池中的曝气装置，并用薄膜将处理池掩盖住，每隔4h曝气一次，每次曝气时长30min，如此循环曝气处理5天后，取出铜基材料，用去离子水冲洗其表面3min后，自然晾干，即可完成铜基材料表面镀层的退镀处理。
实例2
取凤梨削皮切片，得到厚度为4mm的凤梨片，将凤梨片放入玻璃罐中，按一层凤梨片一层冰糖的顺序向上码放，直至距离瓶口2cm，再向玻璃罐中加入米醋直至研磨凤梨片；待米醋加入完毕后，用保鲜膜密封玻璃罐口，在温度为30℃下密封发酵25天，发酵结束后取出发酵产物，过滤分离得到发酵滤液，将发酵滤液放在紫外灯下照射灭菌18min，得到自制功能液；按重量份数计，称取55份上述自制功能液、18份河底淤泥、11份六偏磷酸钠以及9份乌头酸水合酶混合后放入反应釜中，常温下搅拌混合35min得到自制退镀液；挖建一个长度2m，宽度为2m，高度为1m的处理池，在池底和池壁四周各安装一个曝气装置，将待退镀的铜基材料放入处理池底，向池中加入自制退镀液，直至将铜基材料完全浸没；待自制退镀液加入完毕后，打开处理池中的曝气装置，并用薄膜将处理池掩盖住，每隔4h曝气一次，每次曝气时长35min，如此循环曝气处理5天后，取出铜基材料，用去离子水冲洗其表面4min后，自然晾干，即可完成铜基材料表面镀层的退镀处理。
实例3
取凤梨削皮切片，得到厚度为5mm的凤梨片，将凤梨片放入玻璃罐中，按一层凤梨片一层冰糖的顺序向上码放，直至距离瓶口3cm，再向玻璃罐中加入米醋直至研磨凤梨片；待米醋加入完毕后，用保鲜膜密封玻璃罐口，在温度为32℃下密封发酵30天，发酵结束后取出发酵产物，过滤分离得到发酵滤液，将发酵滤液放在紫外灯下照射灭菌20min，得到自制功能液；按重量份数计，称取60份上述自制功能液、20份河底淤泥、12份六偏磷酸钠以及10份乌头酸水合酶混合后放入反应釜中，常温下搅拌混合40min得到自制退镀液；挖建一个长度2m，宽度为2m，高度为1m的处理池，在池底和池壁四周各安装一个曝气装置，将待退镀的铜基材料放入处理池底，向池中加入自制退镀液，直至将铜基材料完全浸没；待自制退镀液加入完毕后，打开处理池中的曝气装置，并用薄膜将处理池掩盖住，每隔5h曝气一次，每次曝气时长40min，如此循环曝气处理6天后，取出铜基材料，用去离子水冲洗其表面5min后，自然晾干，即可完成铜基材料表面镀层的退镀处理。
对照例
以常州市某公司提供的铜基表面锡铅镀层的退镀方法作为对照例
对本发明的退镀方法和对照例中的退镀方法进行性能检测，检测结果如表1所示：
表1 性能检测结果
检测项目 实例1 实例2 实例3 对照例
镀层残留面积占总镀层面积比例（%） 0 0 0 5
退镀后铜基体的光泽度（GU） 104 105 106 58.2
由上表中检测数据可以看出，本发明提供的铜基表面镀层的退镀方法退镀均匀，退镀后不会对铜基体表面造成损害，可以保持铜基体表面光泽度高，具有广阔的应用前景。

Claims (5)

1.一种铜基表面镀层的退镀方法，其特征在于具体制备步骤为：
（1）取凤梨削皮切片，得到凤梨片，将凤梨片放入玻璃罐中，按一层凤梨片一层冰糖的顺序向上码放，直至距离瓶口2～3cm，再向玻璃罐中加入米醋直至研磨凤梨片；
（2）待上述米醋加入完毕后，用保鲜膜密封玻璃罐口，密封发酵，发酵结束后取出发酵产物，过滤分离得到发酵滤液，将发酵滤液放在紫外灯下照射灭菌15～20min，得到自制功能液；
（3）按重量份数计，称取50～60份上述自制功能液、15～20份河底淤泥、10～12份六偏磷酸钠以及8～10份乌头酸水合酶混合后放入反应釜中，常温下搅拌混合30～40min得到自制退镀液；
（4）挖建一个处理池，在池底和池壁四周各安装一个曝气装置，将待退镀的铜基材料放入处理池底，向池中加入自制退镀液，直至将铜基材料完全浸没；
（5）待上述自制退镀液加入完毕后，打开处理池中的曝气装置，并用薄膜将处理池掩盖住，循环曝气处理5～6天后，取出铜基材料，用去离子水冲洗其表面3～5min后，自然晾干，即可完成铜基材料表面镀层的退镀处理。
2.根据权利要求1所述的一种铜基表面镀层的退镀方法，其特征在于：步骤（1）中所述的凤梨片的厚度为3～5mm。
3.根据权利要求1所述的一种铜基表面镀层的退镀方法，其特征在于：步骤（2）中所述的密封发酵的温度为28～32℃，密封发酵的时间为20～30天。
4.根据权利要求1所述的一种铜基表面镀层的退镀方法，其特征在于：步骤（4）中所述的处理池的长度2m，宽度为2m，高度为1m。
5.根据权利要求1所述的一种铜基表面镀层的退镀方法，其特征在于：步骤（5）中所述的循环曝气处理每次曝气时长为30～40min，每次曝气之间时间间隔为4～5h。
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