CN109081702A - 一种碳纤维复合材料板材与陶瓷板材焊接的方法 - Google Patents
一种碳纤维复合材料板材与陶瓷板材焊接的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109081702A CN109081702A CN201810918918.2A CN201810918918A CN109081702A CN 109081702 A CN109081702 A CN 109081702A CN 201810918918 A CN201810918918 A CN 201810918918A CN 109081702 A CN109081702 A CN 109081702A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solder
- ceramic board
- magnetic field
- carbon fibre
- fibre composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 19
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000835 fiber Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 claims description 10
- 229910017693 AgCuTi Inorganic materials 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 6
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 claims description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 244000137852 Petrea volubilis Species 0.000 claims description 5
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 claims 1
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 claims 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 abstract description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 5
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004320 controlled atmosphere Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007494 plate polishing Methods 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
本发明属于异种材料连接技术领域，更具体的涉及一种碳纤维复合材料板材与陶瓷板材焊接的方法，所述方法包括以下步骤：将碳纤维复合材料板材、纳米钎料和陶瓷板材从上至下依次叠加并加压装配形成装配件，对装配件采用外加磁场的惰性气体氛围保护下钎焊，焊接后进行保温冷却热处理，完成碳纤维复合材料和陶瓷板材的连接。本发明首次将纳米钎料和外加磁场的惰性气体保护钎焊结合起来，将有利于钎焊过程中组织的形成，缺陷的抑制，明显改善连接接头的性能。
Description
技术领域
本发明属于异种材料连接技术领域，更具体的涉及一种碳纤维复合材料板材与陶瓷板材焊接的方法。
背景技术
目前陶瓷连接主要用钎料，陶瓷与碳纤维复合材料连接未见相关报道。采用常规钎料进行钎焊，接头容易产生缺陷，强度一般，同时接头质量相对较差，接头应力比较大。
通过纳米钎料外加磁场的惰性气体保护钎焊，则可以使得接头中的组织更加均匀，另外，外加磁场作用，对钎焊过程中的缺陷可以加以抑制，得到性能更高的接头。
发明内容
本发明的目的是克服常规钎料对陶瓷与碳纤维复合材料焊接接头易产生缺陷、接头强度差、接头应力大的缺点，提出了一种碳纤维复合材料板材与陶瓷板材焊接的方法，所述方法包括以下步骤：将碳纤维复合材料板材、纳米钎料和陶瓷板材从上至下依次叠加并加压装配形成装配件，对装配件采用外加磁场的惰性气体氛围保护下钎焊，焊接后进行保温冷却热处理，完成碳纤维复合材料和陶瓷板材的连接。本发明首次将纳米钎料和外加磁场的惰性气体保护钎焊结合起来，将有利于钎焊过程中组织的形成，缺陷的抑制，明显改善连接接头的性能。
优选的，所述的纳米钎料是AgCuTi钎料与纳米碳化硅颗粒经过球磨混合均匀所得；纳米碳化硅颗粒为AgCuTi钎料重量的3％-5％，进一步优选为3.5％；所述AgCuTi钎料具体成分为Ag70.5Cu27.5Ti2、Ag62.7Cu35.5Ti1.8、或者Ag68.2Cu27.4Ti4.4；
优选的，所述的陶瓷板材和碳纤维复合材料板材在加压装配形成装配件前采用砂纸打磨，再放入丙酮溶液中超声清洗10～15min，去除表面油污等杂物，确保表面干净；所述砂纸的规格为400目～1000目；所述丙酮溶液中丙酮浓度≥99.8％wt。
优选的，所述碳纤维复合材料板材为增强酚醛环氧复合材料T300/648，所述陶瓷板材的为氧化硅陶瓷。
优选的，在加压装配形成装配件中所述钎料形成的钎料层的厚度在10～50μm范围内。
优选的，采用外加磁场的惰性气体氛围保护下钎焊中所述磁场的磁场强度为20-50A/m。
优选的，采用外加磁场的惰性气体氛围保护下钎焊中所述惰性气体为Ar，纯度为99.9％。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
(1)本发明采用纳米钎料作为中间层，通过与碳元素发生反应，实现冶金连接；纳米碳化硅颗粒在钎料中可以细化晶粒，同时碳化硅可在中间起到过渡作用，与碳纤维中碳元素进行作用，在保护气氛钎焊过程中添加磁场，磁场在钎焊过程中有效增加钎料流动，提高润湿效应，同时减少钎焊接头的空洞。
(2)本发明在焊接过程中采用磁场作用下的惰性气体保护氛围钎焊，能够有效改善碳元素与硅元素之间的润湿作用，提高接头强度，实现冶金连接，能够有效提高接头强度，可用于汽车零部件的制造；
(3)本发明可通过调节纳米钎料中纳米碳化硅的含量，制备除高接头强度的碳纤维复合材料板材与陶瓷板材组成的复合板材。
具体实施方式
本实施例采用尺寸规格为100*50*2mm的增强酚醛环氧复合材料T300/648板材和100*50*2mm氧化硅陶瓷板材；AgCuTi钎料具体成分为Ag70.5Cu27.5Ti2钎料，来自于长沙迈拓金属材料有限公司。
本实施例包括以下步骤：
S1，对氧化硅陶瓷板材和增强酚醛环氧复合材料进行机械加工，得到待焊接的板材；
S2，采用400目砂纸将氧化硅陶瓷板材和增强酚醛环氧复合材料板材打磨后抛光，再放入丙酮溶液中超声清洗10～15min，去除表面油污等杂物，确保表面干净；
S3，在AgCuTi钎料中添加纳米碳化硅颗粒，纳米碳化硅颗粒为AgCuTi钎料重量的3％-5％，进行球磨成分混合得到成分均匀的钎料；
S4，将氧化硅陶瓷板材和增强酚醛环氧复合材料板材贴合并加压得到装配件；
S5，对装配件进行惰性气体保护氛围焊接在磁场中进行，所述磁场的磁场强度为20-50A/m。所述的惰性气体保护氛围惰性气体为Ar，纯度为99.9％。
步骤S5中，纳米碳化硅含量，磁场强度等影响焊接件接头室温下的平均剪切强度，如下表1所示。
表1纳米碳化硅含量，磁场强度与钎料润湿性，接头强度关系
| 序号 | 纳米碳化硅含量/wt％ | 磁场强度A/m | 润湿性 | 剪切强度MPa |
| 1 | 0 | 0 | 45％ | 43 |
| 2 | 3％ | 20 | 52％ | 52 |
| 3 | 3.5％ | 20 | 64％ | 65 |
| 4 | 4％ | 40 | 61％ | 59 |
| 5 | 4.5％ | 40 | 58％ | 58 |
| 6 | 5％ | 50 | 52％ | 49 |
注：剪切强度是按照GB/T 2651-1989焊接接头拉伸试验方法进行测试。
本发明实施例通过控制纳米碳化硅的含量和钎焊时外加磁场强度实现对接头钎焊组织的控制，进而控制接头的性能，减少接头应力，获得的接头完整致密，无裂纹等缺陷，提高了接头的力学性能。
本发明实施例中纳米钎料的润湿性是由铺展系数SR来反映，即本发明润湿性是指代铺展系数SR，其中铺展系数SR具体测试方法如下：
将尺寸为20mm×20mm×0.2mm的紫铜片经砂纸打磨、化学清洗并烘干后，称取约230mg的纳米钎料置于紫铜片中心位置，在温度为200℃的电热板上保温3min。
根据JISZ3198-4无铅钎料试验方法，由公式:
SR＝(D-H)/D100％——(1)
式中：SR—铺展率％；
H—铺展后钎料的高度,mm；
D—铺展钎料形状视为球形时的直径,mm；
D＝1.24V1/3；
V—试验中钎料的质量/密度(即体积)。
将试验所得的厚度H代入式(1),求得铺展率
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种碳纤维复合材料板材与陶瓷板材焊接的方法，所述方法包括以下步骤：将碳纤维复合材料板材、纳米钎料和陶瓷板材从上至下依次叠加并加压装配形成装配件，对装配件钎焊，焊接后进行保温冷却热处理，完成碳纤维复合材料板材和陶瓷板材的连接；其特征在于：对装配件采用外加磁场的惰性气体氛围保护下钎焊。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的纳米钎料是AgCuTi钎料与纳米碳化硅颗粒经过球磨混合均匀所得；纳米碳化硅颗粒为AgCuTi钎料重量的3％-5％。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述纳米碳化硅颗粒为AgCuTi钎料重量的3.5％。
4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于：所述的陶瓷板材和碳纤维复合材料板材在加压装配形成装配件前采用砂纸打磨，再放入丙酮溶液中超声清洗10～15min；所述砂纸的规格为400目～1000目；所述丙酮溶液中丙酮浓度≥99.8％wt。
5.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于：所述碳纤维复合材料板材为增强酚醛环氧复合材料T300/648，所述陶瓷板材的为氧化硅陶瓷。
6.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于：在加压装配形成装配件中所述钎料形成的钎料层的厚度在10～50μm范围内。
7.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于：采用外加磁场的惰性气体氛围保护下钎焊中所述磁场的磁场强度为20-50A/m。
8.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于：采用外加磁场的惰性气体氛围保护下钎焊中所述惰性气体为Ar，纯度为99.9％。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810918918.2A CN109081702B (zh) | 2018-08-14 | 2018-08-14 | 一种碳纤维复合材料板材与陶瓷板材焊接的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810918918.2A CN109081702B (zh) | 2018-08-14 | 2018-08-14 | 一种碳纤维复合材料板材与陶瓷板材焊接的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109081702A true CN109081702A (zh) | 2018-12-25 |
| CN109081702B CN109081702B (zh) | 2021-06-08 |
Family
ID=64834587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810918918.2A Active CN109081702B (zh) | 2018-08-14 | 2018-08-14 | 一种碳纤维复合材料板材与陶瓷板材焊接的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109081702B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59151084A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-29 | 株式会社日立製作所 | 核融合装置 |
| JPH03237074A (ja) * | 1990-02-13 | 1991-10-22 | Hitachi Ltd | セラミックスと金属の複合体および複合化方法 |
| JP2000281458A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Toshiba Corp | カーボン接合体およびその形成方法 |
| CN104084591A (zh) * | 2014-07-03 | 2014-10-08 | 哈尔滨工业大学 | 一种制备Ag-Cu-Ti纳米合金焊料的方法 |
| CN105036783A (zh) * | 2015-07-09 | 2015-11-11 | 清华大学 | 一种陶瓷与金属或陶瓷与陶瓷的钎焊方法 |
| CN105237026A (zh) * | 2015-11-12 | 2016-01-13 | 天津理工大学 | 一种多物理场耦合调控中间焊料层的陶瓷/陶瓷连接方法 |
| CN108339987A (zh) * | 2018-03-01 | 2018-07-31 | 常熟理工学院 | 碳纤维复合材料与镁合金材料的连接方法 |
-
2018
- 2018-08-14 CN CN201810918918.2A patent/CN109081702B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59151084A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-29 | 株式会社日立製作所 | 核融合装置 |
| JPH03237074A (ja) * | 1990-02-13 | 1991-10-22 | Hitachi Ltd | セラミックスと金属の複合体および複合化方法 |
| JP2000281458A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Toshiba Corp | カーボン接合体およびその形成方法 |
| CN104084591A (zh) * | 2014-07-03 | 2014-10-08 | 哈尔滨工业大学 | 一种制备Ag-Cu-Ti纳米合金焊料的方法 |
| CN105036783A (zh) * | 2015-07-09 | 2015-11-11 | 清华大学 | 一种陶瓷与金属或陶瓷与陶瓷的钎焊方法 |
| CN105237026A (zh) * | 2015-11-12 | 2016-01-13 | 天津理工大学 | 一种多物理场耦合调控中间焊料层的陶瓷/陶瓷连接方法 |
| CN108339987A (zh) * | 2018-03-01 | 2018-07-31 | 常熟理工学院 | 碳纤维复合材料与镁合金材料的连接方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| M.C. HALBIGA ET AL.: "Characterization of silicon carbide joints fabricated using Sic particulate-reinforced Ag-Cu-Ti alloys", 《CERAMICS INTERNATIONAL》 * |
| 吴世彪等: "采用Ag-Cu-Ti钎料真空钎焊Si02f/Si02复合陶瓷与C/C复合材料", 《材料工程》 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109081702B (zh) | 2021-06-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1179815C (zh) | 铁基超细微晶材料的接合方法以及用该方法制造的结构件 | |
| CN106392367A (zh) | 一种紫铜与石墨的钎焊钎料及钎焊方法 | |
| CN106944698A (zh) | 基于热氧化表面改性的SiC陶瓷及SiC陶瓷增强铝基复合材料超声低温直接钎焊方法 | |
| CN109047963B (zh) | 一种Cf/C复合材料与镍基高温合金的复合钎焊连接方法 | |
| CN105728981B (zh) | 焊接Si3N4陶瓷–不锈钢的钎料及其钎焊方法 | |
| WO2021017323A1 (zh) | 一种金刚石工具的制备方法 | |
| CN105397648B (zh) | 一种陶瓷金属复合结合剂、制备方法及金刚石砂轮 | |
| CN104772542B (zh) | Wc颗粒原位增强的硬质合金与钢的超声波钎焊方法 | |
| CN107570905A (zh) | 靶材组件的制造方法 | |
| CN114769940A (zh) | 一种AgCuTi基复合钎料及其连接AlN陶瓷与Cu的钎焊方法 | |
| CN104889594A (zh) | 低温超声SnBi基钎料及其制备方法,及其超声钎焊陶瓷和/或陶瓷基复合材料的方法 | |
| CN108555476B (zh) | 一种钎焊石英纤维增强复合陶瓷与Invar合金的复合钎料及其制备方法和钎焊方法 | |
| CN109081702A (zh) | 一种碳纤维复合材料板材与陶瓷板材焊接的方法 | |
| CN110900037B (zh) | 一种焊接钼铼合金与钢的钎料及方法 | |
| CN106346169B (zh) | 空气中钎焊金刚石的膏状钎料、其制备方法及应用 | |
| CN112122826A (zh) | 钎焊钛基复合材料与氮化硅陶瓷的焊膏及其方法和应用 | |
| CN105750759B (zh) | 一种铜基钎料及其制备方法与应用 | |
| CN106378506A (zh) | 一种用于SiC基复合材料钎焊的钎料及钎焊工艺 | |
| WO2013045308A1 (de) | Laserstrahllöten von materialien auf siliciumkarbidbasis | |
| CN114262889B (zh) | 一种铜合金表面激光熔覆Ni-Cu-Mo-Si-W覆层及其制备方法 | |
| CN115229378A (zh) | 一种高熵合金钎料及其制备方法与应用 | |
| CN114147388A (zh) | 一种基于氧化钇稳定氧化锆固态相变复合钎料及其制备方法 | |
| Yan et al. | Effect of Ag particles on wettability and creep rupture life of SnCu based composite solders | |
| CN115178912B (zh) | 一种含Ti3AlC2的铜基活性复合钎料、制备方法及其钎焊方法 | |
| JPS61136605A (ja) | 超硬質材料と金属材との接合方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Dai Jun Inventor after: Yang Li Inventor after: Zhu Bo Inventor after: Zhang Yaocheng Inventor after: Jiang Wei Inventor after: Shen Sai Inventor after: Gao Xueping Inventor before: Dai Jun Inventor before: Yang Li Inventor before: Zhang Yaocheng Inventor before: Jiang Wei Inventor before: Shen Sai |
|
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230725 Address after: 250400 room 106, Nanmei dema Steel Technology Park, national highway 105, Pingyin County, Jinan City, Shandong Province Patentee after: JINAN YINGWEI NEW MATERIALS TECHNOLOGY PARTNERSHIP (L.P.) Address before: 215500 Changshou City South Three Ring Road No. 99, Suzhou, Jiangsu Patentee before: CHANGSHU INSTITUTE OF TECHNOLOGY |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240612 Address after: Room 1801, Cross border Trade Building, Intersection of Jinsui Avenue and Xin'er Street, Hongqi District, Xinxiang City, Henan Province, 453000 (west of 107) Patentee after: China Hydrogen Corporation (Henan) Energy Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 250400 room 106, Nanmei dema Steel Technology Park, national highway 105, Pingyin County, Jinan City, Shandong Province Patentee before: JINAN YINGWEI NEW MATERIALS TECHNOLOGY PARTNERSHIP (L.P.) Country or region before: China |