CN109040375B - 手机及其手机壳 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种手机及其手机壳。手机壳包括：前壳，设置有螺纹孔；安装在所述前壳上的后壳，设置有与所述螺纹孔对齐的拆卸孔；以及槽型螺钉，包括与所述螺纹孔螺纹配合的螺杆以及设置在所述螺杆一端且位于所述螺纹孔与所述拆卸孔之间的钉头；其中，所述钉头的直径大于所述拆卸孔的直径。与现有技术相比，这种手机壳在进行拆卸时更加简便，而且在拆卸过程中能避免手机内部的器件被毁坏，拆卸时更加安全可靠。

Description

手机及其手机壳

技术领域

本发明总体来说涉及一种手机拆解技术，具体而言，涉及一种手机及其手机壳。

背景技术

当前，很多手机壳设计工程师为了把整机的厚度设计得更薄，几乎都采用了不可拆电池和不可拆的后壳结构的设计。这种后壳结构大多都采用双面胶粘贴将后壳粘贴到前壳上的设计，这样的设计可以说优点很多，既节省了手机壳厚度空间又没有螺丝外露，而且密封性好，更加美观大方，堪称完美方案。

但是这样的设计对粘贴后壳的双面胶提出了很高的要求，后壳的平面度差往往会导致粘贴不良，从而出现后壳翘起、侧边刮手，甚至密封性差，导致无法通过严苛的可靠性测试。为了解决这个问题，设计师最终采用了粘接性能最好的双面胶来粘贴后壳，从而矫正后壳的平面度问题，以满足设计要求。

这些高粘接性能的双面胶在正常的组装过程中是没有问题的，而且极大的提高了后壳粘贴良率，但是一旦在生产中遇不良，需要拆机维修就会带来很大麻烦。一般方法是先对双面胶位置加热，然后用吸盘吸住后壳并手工强拉起来。也有一些简易的拆法，比如用撬棒从侧面的缝隙将后壳撬开。

上述的拆卸方法中，无论哪一种方法都极其费时费力，稍不小心还会划伤外观或损坏内部器件，导致整机报废。更有甚者，对人员造成伤害，极不符合人性化设计理念。特别是，特殊的带有外观纹理的后壳以及后壳嵌入前壳的设计方案，使得吸盘和撬棒的方法都没有一丝施展的余地，为此我们设计了一种新的机构来解决这个难题。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

本发明所要解决的一个技术问题为如何更便于拆卸后壳。

针对上述技术问题，本发明提供一种手机壳，其包括：前壳，设置有螺纹孔；安装在所述前壳上的后壳，设置有与所述螺纹孔对齐的拆卸孔；以及槽型螺钉，包括与所述螺纹孔螺纹配合的螺杆以及设置在所述螺杆一端且位于所述螺纹孔与所述拆卸孔之间的钉头；其中，所述钉头的直径大于所述拆卸孔的直径。

根据本发明的一个实施例，所述拆卸孔设置在所述后壳的边缘。

根据本发明的一个实施例，所述前壳包括设置有安装孔的安装座以及设置在所述安装孔内的螺纹套筒，所述螺纹孔为所述螺纹套筒的内孔。

根据本发明的一个实施例，所述安装孔为较大直径的一端靠近所述后壳的台阶孔，所述螺纹套筒安装在所述安装孔的较大直径的一端内且抵接于所述安装孔的肩部。

根据本发明的一个实施例，所述前壳还包括端面与所述后壳的边缘相互粘接的框体，所述安装座设置在所述框体内侧，所述安装座背离所述后壳的一端连接于所述框体，所述安装座靠近所述后壳的一端与所述框体之间形成让位槽。

根据本发明的一个实施例，所述拆卸孔为通孔。

根据本发明的一个实施例，所述拆卸孔为开口朝向所述螺纹孔的盲孔。

根据本发明的一个实施例，所述外壳背离所述槽型螺钉的板面上还设置有用于显示所述拆卸孔的位置的标识。

根据本发明的一个实施例，所述标识为采用镭雕或丝印加工而出图案。

根据本发明的一个实施例，所述标识为凹槽或凸台。

根据本发明的一个实施例，所述槽型螺钉还用于将手机壳内的电路板或钣金件固定在前壳上。

根据本发明的一个实施例，所述钉头与所述后壳之间具有间隙。

本发明还提出了一种手机，其包括如上所述的手机壳。

由上述技术方案可知，本发明的手机壳的优点和积极效果在于：

当需要将后壳从前壳上拆卸下来时，先将螺丝刀从后壳的拆卸孔伸入并插入到槽型螺钉钉头的凹槽内，然后旋转螺丝刀以将槽型螺钉从螺纹孔内拧出。在槽型螺钉退出螺纹孔的过程中，由于钉头的直径大于拆卸孔的直径，钉头会将后壳向外顶以将后壳从前壳上顶开，破坏后壳与前壳之间的固定连接，进而能将后壳从前壳上拆卸下来。与现有技术相比，这种手机壳在进行拆卸时更加简便，而且在拆卸过程中能避免手机内部的器件被毁坏，拆卸时更加安全可靠。

附图说明

通过结合附图考虑以下对本发明的优选实施例的详细说明，本发明的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本发明的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中：

图1是根据一示例性实施方式示出的一种手机的局部剖面图。

其中，附图标记说明如下：

1、前壳；11、螺纹孔；12、框体；13、安装座；14、螺纹套筒；15、安装孔；16、让位槽；2、后壳；21、拆卸孔；3、槽型螺钉；31、螺杆；32、钉头；4、螺丝刀；5、电路板；100、手机壳。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

参照图1，图1显示了本实施例中的一种手机的局部剖面图。手机包括手机壳、显示屏和电子器件。手机壳100包括前壳1、后壳2和槽型螺钉3。前壳1构造为大致的框架结构。显示屏和电子器件安装在前壳1上。显示屏通常是嵌入在前壳1的前端，后壳2覆盖在前壳1的后端。显示屏、前壳1和后壳2围合成盒体，电子器件容纳在盒体内。

在本实施例中，前壳1设置成矩形框形。前壳1上设置有螺纹孔11。螺纹孔11可以是通孔，也可以是盲孔。螺纹孔11内壁上设置有内螺纹。前壳1可以是塑料件，也可以是金属件。后壳2设置成板状结构，优选为矩形板。后壳2可以是塑料件，也可以是金属件。后壳2覆盖在前壳1的一端。后壳2与前壳1之间采用可拆卸的固定连接，前壳1和后壳2之间可以是相互粘接在一起，优选为采用双面胶粘接在一起。

螺纹孔11的一个端口朝向后壳2。螺纹孔11优选为垂直于后壳2。后壳2上设置有拆卸孔21。拆卸孔21优选为圆孔。拆卸孔21优选为垂直于后壳2。在本实施例中，拆卸孔21为通孔。拆卸孔21与螺纹孔11对齐，拆卸孔21优选为与螺纹孔11同轴设置。槽型螺钉3包括螺杆31和钉头32。槽型螺钉3为钉头32上设置有用于与螺丝刀4配合的凹槽的螺钉。螺杆31设置在前壳1的螺纹孔11内并与螺纹孔11螺纹配合。钉头32设置在螺杆31朝向后壳2的一端。钉头32优选为圆盘形。钉头32的直径大于螺纹孔11。钉头32与螺杆31同轴。钉头32背离螺杆31的一端设置有凹槽。钉头32的槽型可以是一字、内三角、内角四方、十字、米字、梅花形、花形一字、内六角等中的一种。

当需要将后壳2从前壳1上拆卸下来时，先将螺丝刀4从后壳2的拆卸孔21伸入并插入到槽型螺钉3钉头32的凹槽内，然后旋转螺丝刀4以将槽型螺钉3从螺纹孔11内拧出。在槽型螺钉3退出螺纹孔11的过程中，由于钉头32的直径大于拆卸孔21的直径，钉头32会将后壳2向外顶以将后壳2从前壳1上顶开，破坏后壳2与前壳1之间的固定连接，进而能将后壳2从前壳1上拆卸下来。与现有技术相比，这种手机壳100在进行拆卸时更加简便，而且在拆卸过程中能避免手机内部的电子器件被毁坏，拆卸时更加安全可靠。

进一步地，拆卸孔21设置在后壳2的边缘。这样设置的好处在于，由于拆卸孔21设置在后壳2的边缘，螺纹孔11与拆卸孔21对齐，在拧出槽型螺钉3时钉头32会顶住后壳2的边缘，后壳2边缘直接受到钉头32的推力，后壳2的边缘更容易被顶开。

进一步地，前壳1包括框体12、安装座13和螺纹套筒14。框体12为由四根支柱构成的矩形边框。框体12与安装座13相互连接。安装座13上设置有安装孔15。螺纹套筒14优选为圆筒。螺纹套筒14安装在安装孔15内。螺纹套筒14的外壁抵接于安装孔15的内壁。螺纹孔11为螺纹套筒14的内孔。螺纹孔11与螺纹套筒14同轴设置。

螺纹套筒14在安装到安装孔15内之前可以预先加工好螺纹孔11，然后将加工出的螺纹套筒14安装到安装孔15内，这样更加方便加工螺纹孔11。

进一步地，安装孔15为台阶孔。安装孔15垂直于后壳2设置。台阶孔包括较大直径的一端和直径较小的一端。安装孔15直径较大的一端靠近后壳2。螺纹套筒14安装在安装孔15的直径较大的一端内，并且抵接于安装孔15的肩部。这样能够牢固地将螺纹套筒14安装在安装孔15内。

进一步地，后壳2覆盖在框体12上，框体12的端面与后壳2的边缘相互粘接一起。安装座13设置在框体12的内侧。安装座13背离后壳2的一端连接于框体12。安装座13的外侧壁的下端连接于框体12的内周壁的下端。安装座13靠近后壳2的一端与框体12之间形成让位槽16。

将螺纹套筒14安装到安装孔15内时螺纹套筒14与安装座13之间过盈配合，让位槽16对安装座13形成让位，避免应力过于集中。同时，由于后壳2的边缘粘接在框体12上，而螺纹套筒14安装在框体12一侧，在槽型螺钉3拧出时，槽型螺钉3将后壳2的边缘向外顶，并且后壳2的受力点靠近后壳2的粘接处，槽型螺钉3能更容易地破坏后壳2和前壳1之间的粘接连接。

进一步地，钉头32与后壳2之间具有间隙。由于钉头32与后壳2之间存在间隙，可以将撬棒或楔子插入到该间隙中翘起后壳2。优选地，钉头32与后壳2之间的间隙小于槽型螺钉3的退出行程，这样能保证槽型螺钉3能顶起后壳2。

进一步地，所述槽型螺钉3还用于将手机壳100内的电路板5或钣金件固定在前壳1上。电路板5或板金件上设置有通孔，该通孔与螺纹孔11对齐，槽型螺钉3贯穿该通孔而将电路板5或钣金件固定在前壳1上。电路板5可以是手机主板。钣金件可以是电子器件的安装支架，手机的电子器件安装在钣金件上。

在另一个示意性的实施例中，拆卸孔21为开口朝向螺纹孔11的盲孔。拆卸孔21优选为垂直于后壳2延伸。这样，即便后壳2上设置有拆卸孔21，从后壳2背面也难以观察到该拆卸孔21，该拆卸孔21不会影响后壳2背面的外观，使得后壳2整体上更加美观。同时，由于拆卸孔21为盲孔，手机壳100更防水、防尘。当需要进行拆卸作业时，只需要刺穿拆卸孔21底端的薄壁结构，然后将螺丝刀4穿过该拆卸孔21即可将槽型螺钉3拧出。

进一步地，外壳背离槽型螺钉3的一面上还设置有标识。标识用于显示拆卸孔21的位置。标识优选为与拆卸孔21对齐。这样，人们根据标识的指示能识别出外壳需要被刺穿的位置。

进一步地，标识为采用镭雕或丝印加工而出图案。该图案可以是一个圆点或圆圈，该图案也可以是十字。

进一步地，标识为凹槽，标识优选为与拆卸孔21对齐的球面凹槽。当标识为与拆卸孔21对齐的球面凹槽时，标识既显示出了需要刺穿的位置，又使得需要被刺穿的壁面的厚度变小而更容易刺穿。

在另一个示意性的实施例中，标识为凸台。标识优选为与拆卸孔21同轴的圆环形凸台，该标识的内径与拆卸孔21的内径相同。这样设置的好处在于，圆环形的凸台既显示出了需要刺穿的位置，即圆环中部，又加强了外壳在拆卸孔21附近结构以防止钉头32顶脱而嵌入到拆卸孔21内。

应理解，以上描述的多个示例可沿多个方向(如倾斜、颠倒、水平、垂直，等等)并且以多个构造被利用，而不背离本发明的原理。附图中示出的实施例仅作为本发明的原理的有效应用的示例而被示出和描述，本发明并不限于这些实施例的任何具体的细节。

当然，一旦仔细考虑代表性实施例的以上描述，本领域技术人员就将容易理解，可对这些具体的实施例做出多种改型、添加、替代、删除以及其他变化，并且这些变化在本发明的原理的范围内。因此，前面的详细描述应被清楚地理解为是仅以说明和示例的方式来给出的，本发明的精神和范围仅由所附权利要求书及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种手机壳，其特征在于，包括：

前壳，设置有螺纹孔；

安装在所述前壳上的后壳，设置有与所述螺纹孔对齐的拆卸孔；以及

槽型螺钉，包括与所述螺纹孔螺纹配合的螺杆以及设置在所述螺杆一端且位于所述螺纹孔与所述拆卸孔之间的钉头，所述钉头背离所述螺杆的一端设置有第一凹槽；

其中，所述钉头的直径大于所述拆卸孔的直径；

所述前壳包括设置有安装孔的安装座以及设置在所述安装孔内的螺纹套筒，所述螺纹孔为所述螺纹套筒的内孔；

所述前壳还包括端面与所述后壳的边缘相互粘接的框体，所述安装座设置在所述框体内侧，所述安装座背离所述后壳的一端连接于所述框体，所述安装座靠近所述后壳的一端与所述框体之间形成让位槽。

2.如权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述拆卸孔设置在所述后壳的边缘。

3.如权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述安装孔为较大直径的一端靠近所述后壳的台阶孔，所述螺纹套筒安装在所述安装孔的较大直径的一端内且抵接于所述安装孔的肩部。

4.如权利要求1至3中任一项所述的手机壳，其特征在于，所述拆卸孔为通孔。

5.如权利要求1至3中任一项所述的手机壳，其特征在于，所述拆卸孔为开口朝向所述螺纹孔的盲孔。

6.如权利要求5所述的手机壳，其特征在于，所述后壳背离所述槽型螺钉的板面上还设置有用于显示所述拆卸孔的位置的标识。

7.如权利要求6所述的手机壳，其特征在于，所述标识为采用镭雕或丝印加工而出图案。

8.如权利要求6所述的手机壳，其特征在于，所述标识为第二凹槽或凸台。

9.如权利要求1至3中任一项所述的手机壳，其特征在于，所述槽型螺钉还用于将手机壳内的电路板或钣金件固定在前壳上。

10.如权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述钉头与所述后壳之间具有间隙。

11.一种手机，其特征在于，包括如权利要求1至10中任一项所述的手机壳。