CN109034345B - 基于光电检测的芯片条带计数装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种基于光电检测的芯片条带计数装置及方法，在被损坏芯片的固定角上冲一个损坏标识孔，并在芯片条带的中央每列芯片的前端开1个中心定位孔，在芯片条带的两侧开多个侧边定位孔，利用光电检测技术来检测条带的芯片是否为打孔芯片，并通过控制单元统计出检测过的条带包含芯片的数量及打孔芯片的数量。
Description
技术领域
本发明涉及一种芯片条带计数装置及方法，具体的说，是一种基于光电检测的芯片条带计数装置及方法。
背景技术
芯片条带根据其承载的芯片可以分为接触式条带及非接触式条带，条带芯片是否损坏的甄别方式为：芯片出厂时会在损坏芯片的固定角上冲一个圆形孔，以此作为损坏芯片的外在表现形式。
在条带的检测计数方面，现有的方法为人工检测计数和一些大型设备在对条带进行质量检测时附带计数功能；人工检测耗费时间长、检测效率低、由于长时间观察打孔容易引起疲劳造成误检测；大型设备检测性价比不高、操作繁琐、不能便携使用，使用场合受限制，很多场景不能方便的使用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种基于光电检测的芯片条带计数装置及方法，可以较好的解决人工检测的效率及准确度的问题，同时也能解决大型设备成本和便携性的问题。
为了解决所述技术问题，本发明采用的技术方案是：基于光电检测的芯片条带计数装置，芯片条带上载有M行N列芯片，M、N为正整数，被损坏芯片的固定角上冲有一个损坏标识孔，芯片条带的中央设有多个中心定位孔，每个中心定位孔位于每列芯片的前端，芯片条带的两侧开有侧边定位孔，其特征在于：所述计数装置包括上检测板、下检测板、打孔芯片检测点、中心定位孔检测点和侧边定位孔检测点，平行设置的上检测板和下检测板之间形成供芯片条带穿过的空间，打孔芯片检测点、中心定位孔检测点和侧边定位孔检测点均包括光敏晶体管和红外发光二极管，红外发光二极管位于上检测板或者下检测板上，光敏晶体管位于另外一个检测板的相同位置，光敏晶体管与控制单元的AD检测部分相连；打孔芯片检测点的位置与损坏标识孔的位置相对应，中心定位孔检测点的位置与中心定位孔的位置相对应，侧边定位孔检测点的位置与侧边定位孔的位置相对应。
本发明所述基于光电检测的芯片条带计数装置，与中心定位孔相邻的芯片上设有中心辅助定位点，侧边定位孔之间设有侧边辅助定位点，芯片位置检测点还包括中心辅助定位检测点和侧边辅助定位检测点，中心辅助定位检测点和侧边辅助定位检测点均包括光敏晶体管和红外发光二极管，红外发光二极管位于上检测板或者下检测板上，光敏晶体管位于另外一个检测板的相同位置，光敏晶体管与控制单元的AD检测部分相连。
本发明所述基于光电检测的芯片条带计数装置，中心辅助定位点、中心定位孔、中心辅助定位检测点、中心定位孔检测点位于同一水平线上，侧边辅助定位点、侧边定位孔、侧边辅助定位检测点、侧边定位孔检测点位于同一水平线上。
本发明所述基于光电检测的芯片条带计数装置，芯片条带上设有条带运行方向标识。
本发明还公开了一种基于光电检测的芯片条带计数方法，包括以下步骤：S01）、对载有M行N列个芯片的待测芯片条带进行处理，M、N为正整数，在被损坏芯片的固定角上冲一个损坏标识孔，并在芯片条带的中央每列芯片的前端开1个中心定位孔，在芯片条带的两侧开多个侧边定位孔；
S02）、设置上检测板和下检测板，首先使上检测板和下检测板平行设置并使上下检测板留有可使芯片条带通过的空间，然后在上检测板和下检测板上设置多对光电检测点，所述光电检测点包括打孔芯片检测点、中心定位孔检测点和侧边定位孔检测点，打孔芯片检测点、中心定位孔检测点和侧边定位孔检测点均包括光敏晶体管和红外发光二极管，红外发光二极管位于上检测板或者下检测板上，光敏晶体管位于另外一个检测板的相同位置，光敏晶体管与控制单元的AD检测部分相连；打孔芯片检测点的位置与每列损坏标识孔的位置相对应，中心定位孔检测点的位置与中心定位孔的位置相对应，侧边定位孔检测点的位置与侧边定位孔的位置相对应；
S03）、使待测条带从上下检测板之间通过，光电检测点对芯片条带进行检测，光敏晶体管两端的电压根据接收到的红外发光二极管发射的红外射线强弱的变化而发生变化，根据中心定位孔检测点和侧边定位孔检测点的光敏晶体管的电压变化判断条带是否处于检测位置，当电压变化大于设置的阈值时，判定条带处于检测位置，并统计条带处于检测位置的次数N1；根据打孔芯片检测点的光敏晶体管的电压变化判断条带上的芯片是否是打孔芯片，当电压变化大于设置的阈值时，判定该芯片为打孔芯片，并统计打孔芯片的总数N2，根据条带处于检测位置的次数N1及打孔芯片的总数N2可以通过计算得出芯片条带包含芯片的总数量M、未损坏芯片的数量N，M= N1*J，J为芯片条带上芯片的行数，N=M-N2。
进一步的，与中心定位孔相邻的芯片上设有中心辅助定位点，侧边定位孔之间设有侧边辅助定位点，中心辅助定位点和侧边辅助定位点为设置在芯片条带上的一层遮光层，光电检测点还包括中心辅助定位检测点和侧边辅助定位检测点，控制单元结合中心定位孔检测点、中心辅助定位点、侧边定位孔检测点、侧边辅助定位检测点的电压变化来判断条带是否处于检测位置，具体判断过程为：当中心定位孔、侧边定位孔有光通过、中心辅助定位点、侧边辅助定位点没有光通过，即中心定位检测点、侧边定位检测点的电压增加大于设置的阈值、中心辅助定位检测点、侧边辅助定位检测点的电压减小大于设置的阈值时，判定条带处于检测位置。
进一步的，统计打孔芯片的方法为：条带处于检测位置的过程中，将第n列打孔芯片检测点的光敏晶体管的输出做模数转换，与预设阈值比较来判断此位置为打孔或缝隙；若检测为打孔位置则将此数量累加得到第n排打孔芯片数量Nn。
进一步的，判断打孔或缝隙的方法为：条带处于检测位置时，统计条带单次处于检测位置的时间T0，打孔芯片检测点的光敏晶体管检测到红外发光二极管发射的红外线生成的模拟电压值，经过控制单元与预先设定的阈值比较，如果超过阈值说明有足够的光透过，未超过阈值说明没有足够的光透过检测位置；在控制单元检测到的模拟电压值超过阈值的过程中控制单元统计模拟电压值超过阈值持续的时间Tn，Tn除以T0求得值CKn，在控制单元中预设一个与CKn对比的阈值；若CKn大于阈值说明此时处于检测的位置的芯片为打孔芯片，否则说明检测位置为未打孔芯片。
本发明的有益效果：本发明基于光电检测芯片条带的装置和方法用于制造技术设备，可以较好的解决人工检测的效率及准确度的问题，同时也能解决大型设备成本和便携性的问题，并且可以通过控制单元附带的人机界面有效做到人机交互，操作简易。
附图说明
图1为非接触条带的结构示意图；
图2为非接触条带计数装置的结构示意图；
图3为非接触条带的计数检测示意图；
图4为信号处理电路的原理框图；
图5为接触条带的结构示意图；
图中：111、损坏标识孔，112、未损坏芯片，113、运动方向标识，114、中心定位孔，115、中心辅助定位点，116、侧边辅助定位点，117、侧边定位孔，211、第一行打孔芯片检测点，212、第二行打孔芯片检测点，213、中心定位孔检测点，214、中心辅助定位点检测点，215、第三行打孔芯片检测点，216、侧边定位孔检测点，217、侧边辅助定位检测点，218、上检测板，219、下检测板，411、第一行损坏芯片标识孔，412、第一行损坏芯片标识孔，43、侧边定位孔，44、中心定位孔，42、未损坏芯片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
实施例1
本实施例公开一种基于光电检测的芯片条带计数装置，如图1所示，所述条带为非接触条带，芯片条带上载有3行5列共15个芯片，被损坏芯片的固定角上冲有一个损坏标识孔111，芯片条带的中央设有多个中心定位孔114，每个中心定位孔114位于每列芯片的前端，芯片条带的两侧开有侧边定位孔117。为了使计数检测时定位更准确，与中心定位孔114相邻的芯片上设有中心辅助定位点115，侧边定位孔117之间设有侧边辅助定位点116，中心辅助定位点115为设置在芯片上的遮光层，侧边辅助定位点116为设置在侧边定位孔117之间的遮光层。
进一步的，芯片条带上还设有运动方向标识113，计数检测时，芯片条带可以按照运动方向标识113指示的方向运行。
如图2所示，非接触芯片条带的计数装置包括上检测板218、下检测板219、打孔芯片检测点211、212、215、中心定位检测点213、214和侧边定位检测点216、217，平行设置的上检测板218和下检测板219之间形成供芯片条带穿过的空间。
打孔芯片检测点、中心定位孔检测点和侧边定位孔检测点均包括光敏晶体管和红外发光二极管，红外发光二极管位于上检测板或者下检测板上，光敏晶体管位于另外一个检测板的相同位置，光敏晶体管与控制单元的AD检测部分相连；打孔芯片检测点的位置与每列损坏标识孔的位置相对应，中心定位孔检测点的位置与中心定位孔的位置相对应，侧边定位孔检测点的位置与侧边定位孔的位置相对应。
本实施例中，条带上设有3行芯片，每行芯片都可能有损坏的，所以设置了3个打孔芯片检测点211、212、215，分别用于检测3行的打孔芯片。
本实施例中，进行中心定位的包括中心定位孔和中心辅助定位点，进行侧边定位的包括侧边定位孔和侧边辅助定位点，所以，中心定位检测点和侧边定位检测点均包括两对光敏晶体管和红外发光二极管，分别用于检测中心/侧边定位孔和中心/侧边辅助定位点。
本实施例中，所述上检测板218和下检测板219分别为PCB-UP和PCB-DOWN，PCB-UP或者PCB-DOWN上设有信号处理电路，如图4所示，信号处理电路包括控制单元MCU、与MCU相连的显示、按键、串口、调试接口和扩展接口，光敏晶体管与MCU的AD检测部分相连，电源为MCU和红外发光二极管供电。
计数装置进行计数检测的原理为：光敏晶体管两端的电压会根据接收到的红外发光二极管发射的红外射线强弱的变化而发生变化，损坏标识孔、中心定位孔、侧边定位孔是开在条带上的透光孔，中心辅助定位点、侧边辅助定位点为设置在条带上的遮光层，红外发光二极管发射的红外射线通过透光孔或者遮光层时，其强弱会发生变化，从而导致光敏晶体管上的电压发生变化。将光敏晶体管连接到控制单元的AD检测部分，检测这个变化的模拟电压值，将检测到的这个模拟电压值与MCU预设的阈值来判断射线是否通过透光孔，从而判断芯片条带是否处于检测位置或者为打孔芯片。
如图3所示，为图1所示条带进入图2所示计数装置进行计数检测的工作示意图，待测条带在上检测板218和下检测板219之间按照运动标识方向或其他特定方向运动时，经过多个特定的检测点，基于中心定位检测点和侧边定位检测点的电压变化，当中心定位孔、侧边定位孔有光透过且中心辅助定位点、侧边辅助定位点无光透过时，判断条带处于检测位置，并统计条带处于检测位置的次数，同时基于打孔芯片检测点反馈的电压变化来判断打孔芯片并计数，统计条带包含的打孔芯片总数，根据处于检测位置的次数及打孔芯片的总数可以通过得出芯片条带包含芯片的数量。
实施例2
本实施例中公开一种对接触芯片条带进行计数的装置，如图5所示，为接触条带的结构示意图；其与非接触芯片条带的区别主要是装载芯片的不同，非接触条带装载的芯片主要用于非接触式卡片例如公交卡等，接触条带装载的芯片主要用于插卡设备所用卡片芯片例如银行卡手机卡等。
本实施所述的接触芯片条带包括2行3列共6个芯片，损坏的芯片上设有损坏标识孔411、412，条带的中央也就是两行芯片的中间设有中心定位孔44，条带的两侧设有侧边定位孔43，与实施例1所述非接触条带相比，其没有中心辅助定位点和侧边辅助定位点。相应的，其计数装置的上下检测板上也只设有2个打孔芯片检测点，分别用于检测2行的打孔芯片；其中心定位检测点和侧边定位检测点也只包括1对光敏晶体管和红外发光二极管，用于检测透过定位孔的光的变化。
其他同实施例1相同，此处不再累述。
实施例3
本实施例公开一种基于光电检测的芯片条带计数方法，包括以下步骤：
S01）、对载有M行N列芯片的待测芯片条带进行处理，M、N为正整数，在被损坏芯片的固定角上冲一个损坏标识孔，并在芯片条带的中央每列芯片的前端开1个中心定位孔，在芯片条带的两侧开多个侧边定位孔；
S02）、设置上检测板和下检测板，首先使上检测板和下检测板平行设置并使上下检测板之间留有可使芯片条带通过的空间，然后在上检测板和下检测板上设置多对光电检测点，所述光电检测点包括打孔芯片检测点、中心定位孔检测点和侧边定位孔检测点，打孔芯片检测点、中心定位孔检测点和侧边定位孔检测点均包括光敏晶体管和红外发光二极管，红外发光二极管位于上检测板或者下检测板上，光敏晶体管位于另外一个检测板的相同位置，光敏晶体管与控制单元的AD检测部分相连；打孔芯片检测点的位置与损坏标识孔的位置相对应，中心定位孔检测点的位置与中心定位孔的位置相对应，侧边定位孔检测点的位置与侧边定位孔的位置相对应；
S03）、使待测条带从上下检测板之间通过，光电检测点对芯片条带进行检测，光敏晶体管两端的电压根据接收到的红外发光二极管发射的红外射线强弱的变化而发生变化，根据中心定位孔检测点和侧边定位孔检测点的光敏晶体管的电压变化判断条带是否处于检测位置，当电压变化大于设置的阈值时，判定条带处于检测位置，并统计条带处于检测位置的次数N1；根据打孔芯片检测点的光敏晶体管的电压变化判断条带上的芯片是否是打孔芯片，当电压变化大于设置的阈值时，判定该芯片为打孔芯片，并统计打孔芯片的总数N2，根据条带处于检测位置的次数N1及打孔芯片的总数N2可以通过计算得出芯片条带包含芯片的总数量M、未损坏芯片的数量N，M= N1*J，J为芯片条带上芯片的行数，N=M-N2。
为了使芯片定位更准确，与中心定位孔相邻的芯片上设有中心辅助定位点，侧边定位孔之间设有侧边辅助定位点，中心辅助定位点和侧边辅助定位点为设置在芯片条带上的一层遮光层。光电检测点还包括中心辅助定位检测点和侧边辅助定位检测点，控制单元结合中心定位孔检测点、中心辅助定位点、侧边定位孔检测点、侧边辅助定位检测点的电压变化来判断条带是否处于检测位置，具体判断过程为：当中心定位孔、侧边定位孔有光通过、中心辅助定位点、侧边辅助定位点没有光通过，即中心定位检测点、侧边定位检测点的电压增加大于设置的阈值、中心辅助定位检测点、侧边辅助定位检测点的电压减小大于设置的阈值时，判定条带处于检测位置。
当条带上有缝隙时，打孔芯片检测点的光敏晶体管的电压也会变大，大于设定的阈值，若只根据电压变化值比较会导致检测结果不准，因此还需要判断电压变化值大于设定的阈值时是缝隙还是芯片上打的孔。因为缝隙和孔的大小不同，可以由光通过的时间（即光敏晶体管模拟电压值变大后持续的时间）来判断缝隙或孔。为了实现此判断，在条带处于检测位置的过程中统计条带单次处于检测位置的时间T0，条带处于检测位置的过程中，将第n列打孔位置的光敏晶体管的输出做模数转换，与预设阈值比较来判断此位置为打孔或缝隙；若检测为打孔位置则将此数量累加得到第n排打孔芯片数量Nn。
所述判断此位置为打孔或缝隙的方法为：条带处于检测位置时，打孔位置的光敏晶体管检测到红外发光二极管发射的红外线生成的模拟电压值，经过控制单元与预先设定的阈值比较，如果超过阈值说明有足够的光透过，未超过阈值说明没有足够的光透过检测位置；在控制单元检测到的模拟电压值超过阈值的过程中控制单元统计模拟电压值超过阈值持续的时间Tn，Tn除以T0求得值CKn，在控制单元中预设一个可变的值作为CKn对比的阈值；若CKn大于阈值说明此时处于检测的位置的芯片为打孔芯片，否则说明检测位置为未打孔芯片。
控制单元统计时间T0或者Tn时通过一段程序实现，程序在一个时间精度内循环执行一次，程序循环执行的次数就是要统计的时间T0或者Tn。
以上描述的仅是本发明的基本原理和优选实施例，本领域技术人员根据本发明做出的改进和替换，属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.基于光电检测的芯片条带计数装置，芯片条带上载有M行N列芯片，M、N均为正整数，被损坏芯片的固定角上冲有一个损坏标识孔，芯片条带的中央设有多个中心定位孔，每个中心定位孔位于每列芯片的前端，芯片条带的两侧开有侧边定位孔，其特征在于：计数装置包括上检测板、下检测板、打孔芯片检测点、中心定位孔检测点和侧边定位孔检测点，平行设置的上检测板和下检测板之间形成供芯片条带穿过的空间，打孔芯片检测点、中心定位孔检测点和侧边定位孔检测点均包括光敏晶体管和红外发光二极管，红外发光二极管位于上检测板或者下检测板上，光敏晶体管位于另外一个检测板的相同位置，光敏晶体管与控制单元的AD检测部分相连；打孔芯片检测点的位置与每列损坏标识孔的位置相对应，中心定位孔检测点的位置与中心定位孔的位置相对应，侧边定位孔检测点的位置与侧边定位孔的位置相对应；光敏晶体管两端的电压根据接收到的红外发光二极管发射的红外射线强弱的变化而发生变化，根据中心定位孔检测点和侧边定位孔检测点的光敏晶体管的电压变化判断条带是否处于检测位置，当电压变化大于设置的阈值时，判定条带处于检测位置，并统计条带处于检测位置的次数N1；根据打孔芯片检测点的光敏晶体管的电压变化判断条带上的芯片是否是打孔芯片，当电压变化大于设置的阈值时，判定该芯片为打孔芯片，统计打孔芯片的总数N2，根据条带处于检测位置的次数N1及打孔芯片的总数N2可以通过计算得出芯片条带包含芯片的总数量M、未损坏芯片的数量N，M= N1*J，J为芯片条带上芯片的行数，N=M-N2。
2.根据权利要求1所述的基于光电检测的芯片条带计数装置，其特征在于：与中心定位孔相邻的芯片上设有中心辅助定位点，侧边定位孔之间设有侧边辅助定位点，芯片位置检测点还包括中心辅助定位检测点和侧边辅助定位检测点，中心辅助定位检测点和侧边辅助定位检测点均包括光敏晶体管和红外发光二极管，红外发光二极管位于上检测板或者下检测板上，光敏晶体管位于另外一个检测板的相同位置，光敏晶体管与控制单元的AD检测部分相连。
3.根据权利要求2所述的基于光电检测的芯片条带计数装置，其特征在于：中心辅助定位点、中心定位孔、中心辅助定位检测点、中心定位孔检测点位于同一水平线上，侧边辅助定位点、侧边定位孔、侧边辅助定位检测点、侧边定位孔检测点位于同一水平线上。
4.根据权利要求1所述的基于光电检测的芯片条带计数装置，其特征在于：芯片条带上设有条带运行方向标识。
5.基于光电检测的芯片条带计数方法，其特征在于：包括以下步骤：S01）、对载有M行N列芯片的待测芯片条带进行处理，M、N为正整数，在被损坏芯片的固定角上冲一个损坏标识孔，并在芯片条带的中央每列芯片的前端开1个中心定位孔，在芯片条带的两侧开多个侧边定位孔；
S02）、设置上检测板和下检测板，首先使上检测板和下检测板平行设置并使上下检测板留有可使芯片条带通过的空间，然后在上检测板和下检测板上设置多对光电检测点，所述光电检测点包括打孔芯片检测点、中心定位孔检测点和侧边定位孔检测点，打孔芯片检测点、中心定位孔检测点和侧边定位孔检测点均包括光敏晶体管和红外发光二极管，红外发光二极管位于上检测板或者下检测板上，光敏晶体管位于另外一个检测板的相同位置，光敏晶体管与控制单元的AD检测部分相连；打孔芯片检测点的位置与每列损坏标识孔的位置相对应，中心定位孔检测点的位置与中心定位孔的位置相对应，侧边定位孔检测点的位置与侧边定位孔的位置相对应；
S03）、使待测条带从上下检测板之间通过，光电检测点对芯片条带进行检测，光敏晶体管两端的电压根据接收到的红外发光二极管发射的红外射线强弱的变化而发生变化，根据中心定位孔检测点和侧边定位孔检测点的光敏晶体管的电压变化判断条带是否处于检测位置，当电压变化大于设置的阈值时，判定条带处于检测位置，并统计条带处于检测位置的次数N1；根据打孔芯片检测点的光敏晶体管的电压变化判断条带上的芯片是否是打孔芯片，当电压变化大于设置的阈值时，判定该芯片为打孔芯片，统计打孔芯片的总数N2，根据条带处于检测位置的次数N1及打孔芯片的总数N2可以通过计算得出芯片条带包含芯片的总数量M、未损坏芯片的数量N，M= N1*J，J为芯片条带上芯片的行数，N=M-N2。
6.根据权利要求5所述的基于光电检测的芯片条带计数方法，其特征在于：与中心定位孔相邻的芯片上设有中心辅助定位点，侧边定位孔之间设有侧边辅助定位点，中心辅助定位点和侧边辅助定位点为设置在芯片条带上的一层遮光层，光电检测点还包括中心辅助定位检测点和侧边辅助定位检测点，控制单元结合中心定位孔检测点、中心辅助定位点、侧边定位孔检测点、侧边辅助定位检测点的电压变化来判断条带是否处于检测位置，具体判断过程为：当中心定位孔、侧边定位孔有光通过、中心辅助定位点、侧边辅助定位点没有光通过，即中心定位检测点、侧边定位检测点的电压增加大于设置的阈值、中心辅助定位检测点、侧边辅助定位检测点的电压减小大于设置的阈值时，判定条带处于检测位置。
7.根据权利要求5所述的基于光电检测的芯片条带计数方法，其特征在于：统计打孔芯片的方法为：条带处于检测位置的过程中，将第n行打孔芯片检测点的光敏晶体管的输出做模数转换，与预设阈值比较来判断此位置为打孔或缝隙；若检测为打孔位置则将此数量累加得到第n行打孔芯片数量Nn。
8.根据权利要求7所述的基于光电检测的芯片条带计数方法，其特征在于：判断打孔或缝隙的方法为：条带处于检测位置时，统计条带单次处于检测位置的时间T0，打孔芯片检测点的光敏晶体管检测到红外发光二极管发射的红外线生成的模拟电压值，经过控制单元与预先设定的阈值比较，如果超过阈值说明有足够的光透过，未超过阈值说明没有足够的光透过检测位置；在控制单元检测到的模拟电压值超过阈值的过程中控制单元统计模拟电压值超过阈值持续的时间Tn，Tn除以T0求得值CKn，在控制单元中预设一个与CKn对比的阈值；若CKn大于阈值说明此时处于检测的位置的芯片为打孔芯片，否则说明检测位置为未打孔芯片。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4756012A (en) * | 1987-02-27 | 1988-07-05 | Hewlett-Packard Company | Surface mounted device parts counter |
| JPH09156807A (ja) * | 1995-12-08 | 1997-06-17 | Suzuka Fuji Xerox Kk | テーピング部品カウンタ装置 |
| CN2479591Y (zh) * | 2001-04-28 | 2002-02-27 | 江苏恒宝股份有限公司 | 芯片计数器 |
| CN202995783U (zh) * | 2013-01-12 | 2013-06-12 | 漳州市福世通电子有限公司 | 一种卷对卷式ic卡条带品验自动计数装置 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4756012A (en) * | 1987-02-27 | 1988-07-05 | Hewlett-Packard Company | Surface mounted device parts counter |
| JPH09156807A (ja) * | 1995-12-08 | 1997-06-17 | Suzuka Fuji Xerox Kk | テーピング部品カウンタ装置 |
| CN2479591Y (zh) * | 2001-04-28 | 2002-02-27 | 江苏恒宝股份有限公司 | 芯片计数器 |
| CN202995783U (zh) * | 2013-01-12 | 2013-06-12 | 漳州市福世通电子有限公司 | 一种卷对卷式ic卡条带品验自动计数装置 |
| CN106067061A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-11-02 | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 | 一种全自动数芯片机及全自动数芯片方法 |
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Denomination of invention: Chip strip counting device and method based on photoelectric detection Effective date of registration: 20191217 Granted publication date: 20190409 Pledgee: Bank of China Limited Jinan high tech sub branch Pledgor: SHANDONG HUAYI MICRO-ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2019980001086 |
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Denomination of invention: Chip strip counting device and method based on photoelectric detection Granted publication date: 20190409 Pledgee: Huaxia Bank Co.,Ltd. Jinan Branch Pledgor: SHANDONG HUAYI MICRO-ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2024980024862 |