CN109030552B - 热电参数测试装置以及系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子元器件领域，具体而言，涉及一种热电参数测试装置以及系统。该装置包括真空玻璃罩、主板组件、探头支架第一组件。主板组件通过连接件连接于真空玻璃罩，形成密封空间。探头支架设置在密封空间内，且滑动连接于主板组件；探头支架被配置为用于固定探针和第一传感器。第一组件设置在密封空间内，第一组件包括用于夹持试样的夹持组件、加热组件以及冷却组件。冷却组件固定连接于主板组件；加热组件固定连接于冷却组件；夹持组件设置在加热组件上。夹持组件被配置为用于夹持试样；加热组件以及冷却组件被配置为用于调节测试温度。该热电参数测试装置能够实现仅仅使用一台设备就可以测量试样的热导率，塞贝克系数，电导率。

Description

热电参数测试装置以及系统

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，具体而言，涉及一种热电参数测试装置以及系统。

背景技术

热导率是指当温度垂直向下梯度为1℃/m时，单位时间内通过单位水平截面积所传递的热量。

塞贝克系数，是指材料的温差电动热。

电导率是用来描述物质中电荷流动难易程度的参数。

现有技术中，测量上述的三个热电参数需要三台设备，分别测量一次。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种热电参数测试装置，能够实现仅仅使用一台设备就可以测量试样的热导率，塞贝克系数，电导率。

本发明的第二目的在于提供一种热电参数测试系统。

为了实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

一种热电参数测试装置，包括：真空玻璃罩；主板组件；主板组件通过连接件连接于真空玻璃罩，形成密封空间；探头支架；探头支架设置在密封空间内，且滑动连接于主板组件；探头支架被配置为用于固定探针和第一传感器；第一组件；第一组件设置在密封空间内，第一组件包括用于夹持试样的夹持组件、加热组件以及冷却组件；冷却组件固定连接于主板组件；加热组件固定连接于冷却组件；夹持组件设置在加热组件上；夹持组件被配置为用于夹持试样；加热组件以及冷却组件别配置为用于调节测试温度。

在本发明较佳的实施例中，主板组件包括主板本体和运动组件；主板本体上设置有通信接口、气体流道以及冷却剂流道；主板本体通过连接件连接于真空玻璃罩，形成密封空间；运动组件包括定位滑道、固定滑块和紧固支架；定位滑道固定连接于主板本体；固定滑块滑动连接于定位滑道；紧固支架滑动连接于固定滑块；探头支架固定连接于紧固支架。

在本发明较佳的实施例中，冷却组件包括冷却盘；主板本体上设置有凹陷部；冷却盘固定连接于凹陷部，形成冷却室；冷却剂流道设置在凹陷部。

在本发明较佳的实施例中，加热组件包括发热元件和热传导组件；热传导组件固定连接于冷却盘，发热元件固定连接于热传导组件；热传导组件包括第一导热臂、第二导热臂；第一传热块、第二传热块；第一导热臂和第二导热臂间隔设置，且第一导热臂具有第一端和相对的第二端；第一端固定连接于冷却盘；第二端固定连接于第一传热块；第二导热臂具有第三端和相对的第四端；第三端固定连接于冷却盘；第四端固定连接于第二传热块；发热元件包括第一发热元件和第二发热元件；第一传热块连接于第一发热元件；第二传热块连接于第二发热元件。

在本发明较佳的实施例中，夹持组件还包括石英托片；第一发热元件和第二发热元件均固定连接在石英托片上；块状的试样的一端设置在第一导热臂和第一传热块之间；块状的试样的另一端设置在第二导热臂和第二传热块之间。

在本发明较佳的实施例中，石英托片上的两端还设置有第一通孔；第一导热臂和第二导热臂上均设置有第二通孔；第一通孔和第二通孔被配置为用于安装连接件，以将块状的试样夹紧。

在本发明较佳的实施例中，夹持组件还包括薄膜试样夹具；薄膜试样夹具的一端设置在第一导热臂和第一传热块之间；薄膜试样夹具的另一端设置在第二导热臂和第二传热块之间；薄膜试样被配置为设置在薄膜试样夹具中。

在本发明较佳的实施例中，第一传热块与第一发热元件之间还设置有第一导热箔；第一导热箔远离第一发热元件的一端固定连接于第一导热臂；第二传热块与第二发热元件之间还设置有第二导热箔；第二导热箔远离第二发热元件的一端固定连接于第二导热臂。

在本发明较佳的实施例中，第一导热臂、第二导热臂、第一传热块、第二传热块上均设置有用于固定温度传感器的孔。

一种热电参数测试系统，包括如上述的热电参数测试装置；以及四探针探头，探头支架上设置有卡扣；四探针探头固定连接在卡扣内；温度与电压传感器，探头支架上还设置有支撑板，温度与电压传感器固定连接于支撑板；第一温度传感器；第一温度传感器设置在第一导热臂和第二导热臂上；第二温度传感器；第二温度传感器设置在第一传热块和第二传热块上。

本发明的有益效果是：

本发明提供的一种热电参数测试装置，包括：真空玻璃罩、主板组件、探头支架以及第一组件。其中，主板组件通过连接件连接于真空玻璃罩，形成密封空间。探头支架设置在密封空间内，且滑动连接于主板组件；探头支架被配置为用于固定探针和第一传感器。第一组件设置在密封空间内，第一组件包括用于夹持试样的夹持组件、加热组件以及冷却组件。冷却组件固定连接于主板组件；加热组件固定连接于冷却组件；夹持组件设置在加热组件上。夹持组件被配置为用于夹持试样；加热组件以及冷却组件别配置为用于调节测试温度。该热电参数测试装置能够实现仅仅使用一台设备就可以测量试样的测量热导率，塞贝克系数，电导率。

本发明提供的一种热电参数测试系统，包括如上述的热电参数测试装置以及四探针探头、第一温度传感器以及第二温度传感器。其中，探头支架上设置有卡扣，四探针探头固定连接在卡扣内。温度与电压传感器，探头支架上还设置有支撑板，温度与电压传感器固定连接于支撑板。第一温度传感器设置在第一导热臂和第二导热臂上。第二温度传感器设置在第一传热块和第二传热块上。该热电参数测试系统能够实现仅仅使用一台设备就可以测量试样的测量热导率，塞贝克系数，电导率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明第一实施例提供的热电参数测试装置的结构示意图；

图2为本发明第一实施例提供的热电参数测试装置的分解结构示意图；

图3为本发明第一实施例提供的热电参数测试装置的主板组件的结构示意图；

图4为本发明第一实施例提供的热电参数测试装置的主板组件的爆炸结构示意图；

图5为本发明第一实施例提供的热电参数测试装置的第一组件的结构示意图；

图6为本发明第一实施例提供的热电参数测试装置的第一组件的爆炸结构示意图；

图7为本发明第一实施例提供的热电参数测试装置的探头支架的结构示意图；

图8为四探针法测试试样电导率的示意图；

图9为热导率的测试机理的示意图。

图标：100-热电参数测试装置；110-真空玻璃罩；120-主板组件；121-主板本体；122-运动组件；123-定位滑道；124-固定滑块；125-紧固支架；126-底座；127-支撑架；130-第一组件；131-冷却盘；132-第一导热臂；133-第二导热臂；134-第一传热块；135-第二传热块；136-第一发热元件；137-第二发热元件；138-石英托片；139-第一通孔；141-第二通孔；142-第一导热箔；143-第二导热箔；144-薄膜试样夹具；150-探头支架；151-支架本体；152-四探针卡扣盖板；153-四探针卡扣底座；154-温度/电压传感器支撑板。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

第一实施例

请参照图1-图7，本实施例提供一种热电参数测试装置100，其包括真空玻璃罩110、主板组件120、第一组件130以及探头支架150。

进一步地，主板组件120通过连接件连接于真空玻璃罩110，形成密封空间。

具体地，在本实施例中，上述的连接件选择卡箍接头。进一步可选地，选择快装卡箍接头。

通过设置快装卡箍接头能够快速地将真空玻璃罩110与主板组件120连接在一起。可以实现真空玻璃罩110的快速装卸，便于测试操作。

进一步地，参照图3和图4，主板组件120包括主板本体121和运动组件122。

进一步地，主板本体121通过连接件连接于真空玻璃罩110，形成密封空间。

具体地，在本实施例中，快装卡箍接头靠近真空玻璃罩110的一侧内嵌两个O型密封圈，对真空玻璃罩110起固定及密封的作用。快装卡箍接头快装卡箍接头靠近主板本体121的一侧设置有圆形凹槽，用于连接主板本体121。圆形凹槽内也设置有O型密封圈，用于与主板本体121之间的密封处理。

进一步地，运动组件122包括定位滑道123、固定滑块124和紧固支架125；定位滑道123固定连接于主板本体121；固定滑块124滑动连接于定位滑道123；紧固支架125滑动连接于固定滑块124；探头支架150固定连接于紧固支架125。

进一步地，定位滑道123包括两个。每一个定位滑道123的一端均通过标准螺纹固定在主板本体121上，每一个定位滑道123的另一端穿过固定滑块124两侧的通孔，使得固定滑块124能够沿定位滑道123向远离或者靠近主板本体121的方向来回移动，从而带动连接在固定滑块124上的探头支架150沿定位滑道123的延伸方向移动。

通过调节紧固支架125和固定滑块124的位置，从而实现了探头支架150在垂直方向和水平方向上的自由移动，满足不同测试需求。

进一步地，紧固支架125滑动连接于固定滑块124，且紧固支架125设置在固定滑块124上，紧固支架125能够沿着固定滑块124上移动，从而能够带动固定连接在紧固支架125上的探头支架150沿固定滑块124的长度方向移动。

进一步地，主板本体121上设置有通信接口、气体流道以及冷却剂流道。

具体地，主板本体121上可以选择预留两个通信接口，通信接口内部可以根据设备与系统通信的数据量的多少选装相应接口数目的航空插头。

进一步地，主板本体121与真空玻璃罩110形成密闭系统之后，系统内部的气体可以通过气体流道排出，也可以通过气体流道充入特定的气体来满足测试需求。

进一步地，主板本体121上设置有凹陷部。冷却剂流道设置在该凹陷部处。当主板本体121与第一组件130形成中空的冷却室后，冷却剂可以从冷却剂流道中流入和流出，以达到冷却的目的，通过控制冷却剂种类、温度以及流入流出速率来控制冷源的冷却效率。

进一步地，主板组件120还包括底座126和支撑架127。底座126和支撑架127采用螺栓等标准件进行连接，为整个热电参数测试装置100提供支撑。

进一步地，参照图5和图6，第一组件130设置在密封空间内。第一组件130包括用于夹持试样的夹持组件、加热组件以及冷却组件。

进一步地，冷却组件固定连接于主板组件120；加热组件固定连接于冷却组件；夹持组件设置在加热组件上；夹持组件被配置为用于夹持试样；加热组件以及冷却组件别配置为用于调节测试温度。

进一步地，冷却组件包括冷却盘131。主板本体121上设置有凹陷部；冷却盘131固定连接于凹陷部，形成冷却室；冷却剂流道设置在凹陷部。

进一步地，加热组件包括发热元件和热传导组件。

具体地，热传导组件固定连接于冷却盘131，发热元件固定连接于热传导组件。热传导组件包括第一导热臂132、第二导热臂133；第一传热块134、第二传热块135。第一导热臂132和第二导热臂133间隔设置，且第一导热臂132具有第一端和相对的第二端。第一端固定连接于冷却盘131；第二端固定连接于第一传热块134；第二导热臂133具有第三端和相对的第四端；第三端固定连接于冷却盘131；第四端固定连接于第二传热块135；发热元件包括第一发热元件136和第二发热元件137；第一传热块134连接于第一发热元件136；第二传热块135连接于第二发热元件137。

进一步地，第一导热臂132、第二导热臂133、第一传热块134、第二传热块135上均设置有用于固定温度传感器的孔。

进一步地，第一发热元件136和第二发热元件137上下表面用导热硅脂与相邻的组件连接，可以根据测试需求更换不同类别的发热元件。导热硅脂的存在提升了热传导效率，同时也便于发热元件的更换。

进一步地，第一传热块134、第二传热块135的主体材质为紫铜，用于传导第一发热元件136和第二发热元件137产生的热量给试样，根据测试温度及精度需求可以在设置在第一传热块134以及第二传热块135上的孔中插入相应的温度传感器即可。

进一步地，第一导热臂132和第二导热臂133主体材质为紫铜，用于连接冷源和热源，将第一发热元件136和第二发热元件137产生的多余的热量通过此铜臂快速传递到冷源，以实现温度精准控制。根据测试温度及精度需求可以在正面的圆孔中插入相应的温度传感器。侧边上下贯穿的通孔与底部石英托片138通过连接件连接对试样起紧固作用。

具体的，夹持组件还包括石英托片138。第一发热元件136和第二发热元件137均固定连接在石英托片138上；块状的试样的一端设置在第一导热臂132和第一传热块134之间；块状的试样的另一端设置在第二导热臂133和第二传热块135之间。石英托片138上的两端还设置有第一通孔139；第一导热臂132和第二导热臂133上均设置有第二通孔141；第一通孔139和第二通孔141被配置为用于安装螺柱，以将块状的试样夹紧。

进一步地，第一传热块134与第一发热元件136之间还设置有第一导热箔142；第一导热箔142远离第一发热元件136的一端固定连接于第一导热臂132。第二传热块135与第二发热元件137之间还设置有第二导热箔143；第二导热箔143远离第二发热元件137的一端固定连接于第二导热臂133。

进一步地，第一导热箔142和第二导热箔143主体材质为紫铜，作用是连接冷源和热源，将第一发热元件136和第二发热元件137产生的多余的热量通过导热铜箔快速传递到冷源，以实现温度精准控制。

进一步地，夹持组件还包括薄膜试样夹具144；薄膜试样夹具144的一端设置在第一导热臂132和第一传热块134之间；薄膜试样夹具144的另一端设置在第二导热臂133和第二传热块135之间；薄膜试样被配置为设置在薄膜试样夹具144中。薄膜试样需要先放置于薄膜夹具中，再将夹具加持在第一组件130中进行测试即可，固体块状试样直接加持在第一组件130中即可进行测试。

具体地，薄膜试样夹具144用于对薄膜试样的夹持，夹具主体材质为金属铝，其表面镀有一层致密的氧化铝以保持绝缘特性，薄膜夹具上开有三个孔，测试过程中传感器插入孔中进行数据的采集。固体块状试样测试不需要薄膜夹具。

需要说明的是，上述薄膜夹具上开设的孔的数量也可以根据实际情况选择设置为其他数量。

进一步地，参照图7，探头支架150包括支架本体151、四探针卡扣盖板152、四探针卡扣底座153、温度/电压传感器支撑板154。

具体地，四探针卡扣盖板152、四探针卡扣底座153、温度/电压传感器支撑板154均固定连接于支架本体151。支架本体151的一端固定连接于紧固支架125。

进一步地，探头支架150用于实现对各种传感器的同步定位。

进一步地，四探针卡扣盖板152、四探针卡扣底座153配合连接形成卡扣，用于对四探针探头的固定，其中卡扣盖板和卡扣底座之间的距离可调整，满足不同型号大小的四探头探针的固定，同时这种距离可调的设计可以更加便捷的更换探针探头。

进一步地，温度/电压传感器支撑板154用于固定温度/电压传感器，固定在支架支杆上平行排列的支撑板有助于传感器的同步定位。

本实施例提供的热电参数测试装置100是这样测试热电参数的：

1、四探针法测材料电阻

四探针法测试试样电导率的示意图如图8所示：

四个探针等距线性排列，恒定电流I被施加于外侧两根测试探针，同时测量内部相邻的两根探针之间的电压V。利用欧姆公式(1)直接计算试样的电阻值。

R_e＝V/I (1)

相比于传统的二探针直接测材料电阻的方式，四探针测试法将电流探针和电压探针分开，有效避免了电流通过测试电压的探针时产生的压降。使得测试结果变得更加准确。

2、塞贝克系数的测试

塞贝克系数的定义如下：

S＝ΔV/ΔT

由定义可知，塞贝克系数由ΔV比上ΔT而得到，因此要得到在某一温度下的塞贝克系数，固定试样一端的温度，不断改变另一端的温度，使得两端产生相对应的微小的温度差，并在相应温度差条件下测得试样两端的塞贝克电压。最后通过一次函数拟合的方方法拟合所得到的数据，拟合函数的斜率即为材料在某一温度下的塞贝克系数。

3、热导率的测试方法

参照图9，材料的热导率采用Angstrom’s method进行测量。

计算公式(2-3)如下：

α＝L^2/(aΔtln M/N) (2)

κ＝ αρc (3)

只在在试样的一端，施加一个周期性变化的温度场，冷端和热端的温度传感器分别测量测试点温度随时间变化的曲线。根据公式(2)可知，α是试样的热扩散率，L是两个测试温度传感器之间的距离，a是几何尺寸系数，与试样的性质和形状有关，Δt是热端温度传感器所测得的最大值与冷端温度传感器所测得的最大值之间的相位时间差。N是热端温度传感器所测得的温度变化幅度，而M是冷端温度传感器所测得的温度变化幅度。利用公式(2)，可以计算出试样的热扩散系数，在通过与试样的比热容和密度的乘积，即可得到试样的热导率。

第二实施例

本实施例提供一种热电参数测试系统，包括第一实施例提供的热电参数测试装置；以及四探针探头，探头支架上设置有卡扣；四探针探头固定连接在卡扣内；温度电压传感器，探头支架上还设置有支撑板，温度电压传感器固定连接于支撑板；第一温度传感器；第一温度传感器设置在第一导热臂和第二导热臂上；第二温度传感器；第二温度传感器设置在第一传热块和第二传热块上。

该热电参数测试系统能够测量测量热导率，塞贝克系数，电导率三种热电参数。

在具体使用时，发热元件的发热量可以通过现有技术中的计算机控制系统输入的电压或电流大小来调节，冷却盘的冷却效率可以通过改变制冷剂种类，调节制冷剂的温度和流量来实现，制冷剂的温度和流量由外部计算机控制系统来调节。通过发热元件的发热量与冷却盘的冷却效率的协同调节来实现装置对测试温度的精准调节。

根据测试温度范围以及测试精度的需求，可以通过改变发热元件和数据采集传感器的种类来实现，本系统数据采集传感器的安装方式均为简单插拔式，通过简单的插拔操作即可完成数据采集传感器的更换，以实现极为宽广的温度测试范围。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

Claims (10)

1.一种热电参数测试装置，其特征在于，包括：

真空玻璃罩；

主板组件；所述主板组件通过连接件连接于所述真空玻璃罩，形成密封空间；

探头支架；所述探头支架设置在所述密封空间内，且滑动连接于所述主板组件；所述探头支架被配置为用于固定探针和第一传感器；

第一组件；所述第一组件设置在所述密封空间内，所述第一组件包括用于夹持试样的夹持组件、加热组件以及冷却组件；所述冷却组件固定连接于所述主板组件；所述加热组件固定连接于所述冷却组件；所述夹持组件设置在所述加热组件上；所述夹持组件被配置为用于夹持试样；所述加热组件以及所述冷却组件被配置为用于调节测试温度。

2.如权利要求1所述的热电参数测试装置，其特征在于，

所述主板组件包括主板本体和运动组件；所述主板本体上设置有通信接口、气体流道以及冷却剂流道；

所述主板本体通过连接件连接于所述真空玻璃罩，形成密封空间；

所述运动组件包括定位滑道、固定滑块和紧固支架；所述定位滑道固定连接于所述主板本体；所述固定滑块滑动连接于所述定位滑道；所述紧固支架滑动连接于所述固定滑块；所述探头支架固定连接于所述紧固支架。

3.如权利要求2所述的热电参数测试装置，其特征在于，

所述冷却组件包括冷却盘；

所述主板本体上设置有凹陷部；所述冷却盘固定连接于所述凹陷部，形成冷却室；所述冷却剂流道设置在所述凹陷部。

4.如权利要求3所述的热电参数测试装置，其特征在于，

所述加热组件包括发热元件和热传导组件；

所述热传导组件固定连接于所述冷却盘，所述发热元件固定连接于所述热传导组件；

所述热传导组件包括第一导热臂、第二导热臂；第一传热块、第二传热块；

所述第一导热臂和所述第二导热臂间隔设置，且所述第一导热臂具有第一端和相对的第二端；所述第一端固定连接于所述冷却盘；所述第二端固定连接于所述第一传热块；

所述第二导热臂具有第三端和相对的第四端；所述第三端固定连接于所述冷却盘；所述第四端固定连接于所述第二传热块；

所述发热元件包括第一发热元件和第二发热元件；所述第一传热块连接于所述第一发热元件；所述第二传热块连接于所述第二发热元件。

5.如权利要求4所述的热电参数测试装置，其特征在于，

所述夹持组件还包括石英托片；所述第一发热元件和所述第二发热元件均固定连接在所述石英托片上；

块状的所述试样的一端设置在所述第一导热臂和所述第一传热块之间；块状的所述试样的另一端设置在所述第二导热臂和所述第二传热块之间。

6.如权利要求5所述的热电参数测试装置，其特征在于，

所述石英托片上的两端还设置有第一通孔；

所述第一导热臂和所述第二导热臂上均设置有第二通孔；

所述第一通孔和所述第二通孔被配置为用于安装连接件，以将块状的所述试样夹紧。

7.如权利要求4所述的热电参数测试装置，其特征在于，

所述夹持组件还包括薄膜试样夹具；所述薄膜试样夹具的一端设置在所述第一导热臂和所述第一传热块之间；所述薄膜试样夹具的另一端设置在所述第二导热臂和所述第二传热块之间；

薄膜试样被配置为设置在所述薄膜试样夹具中。

8.如权利要求4所述的热电参数测试装置，其特征在于，

所述第一传热块与所述第一发热元件之间还设置有第一导热箔；所述第一导热箔远离所述第一发热元件的一端固定连接于所述第一导热臂；

所述第二传热块与所述第二发热元件之间还设置有第二导热箔；所述第二导热箔远离所述第二发热元件的一端固定连接于所述第二导热臂。

9.如权利要求4所述的热电参数测试装置，其特征在于，

所述第一导热臂、所述第二导热臂、所述第一传热块、所述第二传热块上均设置有用于固定温度传感器的孔。

10.一种热电参数测试系统，其特征在于，包括：如权利要求1-9任一项所述的热电参数测试装置；以及

四探针探头，所述探头支架上设置有卡扣；所述四探针探头固定连接在所述卡扣内；

温度与电压传感器，所述探头支架上还设置有支撑板，所述温度与电压传感器固定连接于所述支撑板；

第一温度传感器；所述第一温度传感器设置在第一导热臂和第二导热臂上；

第二温度传感器；所述第二温度传感器设置在第一传热块和第二传热块上。