CN109013402A - 一种半导体测试系统、测试分选机、测试机 - Google Patents

一种半导体测试系统、测试分选机、测试机 Download PDF

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    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/34Sorting according to other particular properties
    • B07C5/344Sorting according to other particular properties according to electric or electromagnetic properties

Landscapes

  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

本申请公开了一种半导体测试系统、测试分选机、测试机,所述半导体测试系统包括:测试分选机,包括:第一电路板,设置有多个第一测试通道,其中,每一所述第一测试通道设置对应的标识电路,每一所述标识电路对应有输出值;测试机,包括:第二电路板,设置有多个第二测试通道;测试连接线,用于将多个所述第一测试通道与多个所述第二测试通道一一对应电连接;其中,所述第二电路板用于获得与当前第二测试通道电连接的第一测试通道对应的标识电路的输出值,并根据所述输出值判断所述第二测试通道与所述第一测试通道的连接关系是否正确。通过上述方式,本申请能够降低测试分选机与测试机连接错误的概率。

Description

一种半导体测试系统、测试分选机、测试机
技术领域
本申请涉及半导体技术领域,特别是涉及一种半导体测试系统、测试分选机、测试机。
背景技术
在半导体(例如,芯片等)测试系统中,测试分选机和测试机是必不可少的两大工具。而大部分测试机和测试分选机除了各自的电源和网络外,还要通过测试线缆连接;测试线缆包括测试连接线。
本申请的发明人在长期研究过程中发现,目前绝大多数的测试模式均为多工位测试,一般采用人工检验方式确认各个工位间的测试连接线是否连接正确,该方式效率低,且容易出错。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种半导体测试系统、测试分选机、测试机,能够降低测试分选机与测试机连接错误的概率。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种半导体测试系统,所述半导体测试系统包括:测试分选机,包括:第一电路板,设置有多个第一测试通道,其中,每一所述第一测试通道设置对应的标识电路,每一所述标识电路对应有输出值;测试机,包括:第二电路板,设置有多个第二测试通道;测试连接线,用于将多个所述第一测试通道与多个所述第二测试通道一一对应电连接;其中,所述第二电路板用于获得与当前第二测试通道电连接的第一测试通道对应的标识电路的输出值,并根据所述输出值判断所述第二测试通道与所述第一测试通道的连接关系是否正确。
为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种测试分选机,所述测试分选机包括:第一电路板,设置有多个第一测试通道,其中,每一所述第一测试通道设置对应的标识电路,每一所述标识电路对应有输出值;所述输出值用于判断所述第一测试通道与对应的测试机的第二测试通道的连接关系是否正确。
为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种测试机,所述测试机包括:第二电路板,设置有多个第二测试通道,多个所述第二测试通道与测试分选机的多个第一测试通道一一对应电连接,所述第二电路板获得与当前所述第二测试通道电连接的所述第一测试通道对应的标识电路的输出值,并根据所述输出值判断所述第二测试通道与对应的测试机的第一测试通道的连接关系是否正确。
本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请所提供的半导体测试系统包括:测试分选机、测试机和测试连接线,测试分选机包括第一电路板,第一电路板上设置有多个第一测试通道,每一所述第一测试通道设置对应的标识电路,每一所述标识电路对应有输出值;测试机包括第二电路板,第二电路板上设置有多个第二测试通道;测试连接线将多个所述第一测试通道与多个所述第二测试通道一一对应电连接;所述第二电路板用于获得与当前第二测试通道电连接的第一测试通道对应的标识电路的输出值,并根据所述输出值判断所述第二测试通道与所述第一测试通道的连接关系是否正确。本申请所提供的半导体测试系统与传统的人工检验方式相比,效率高,且出错概率小,进而可以降低测试分选机与测试机连接错误的概率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
图1为本申请半导体测试系统一实施方式的结构示意图;
图2为图1中测试连接线连接错误一实施方式的结构示意图;
图3为图1中测试分选机的第一电路板一实施方式的结构示意图;
图4为本申请半导体测试系统连接方法一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1,图1为本申请半导体测试系统一实施方式的结构示意图。该半导体测试系统包括测试分选机1和测试机2。
具体地,测试分选机1包括多个第一通信接口10a、10b、10c、10d等,以及第一电路板12,第一电路板12(也可称之为测试小板)上设置有与多个第一通信接口10a、10b、10c、10d一一对应的第一测试通道120a、120b、120c、120d等,即第一测试通道120a上接收或者发出的信号是经第一通信接口10a发出,第一测试通道120b上接收或者发出的信号是经第一通信接口10b发出,第一测试通道120c上接收或者发出的信号是经第一通信接口10c发出,第一测试通道120d上接收或者发出的信号是经第一通信接口10d发出。一个第一测试通道120a、120b、120c、120d定义一个工位。
测试机2包括多个第二通信接口20a、20b、20c、20d等、以及第二电路板22(也可称之为测试母板),第二电路板22上设置有与多个第二通信接口20a、20b、20c、20d一一对应的第二测试通道220a、220b、220c、220d,即第二测试通道220a上接收或者发出的信号是经第二通信接口20a发出,第二测试通道220b上接收或者发出的信号是经第二通信接口20b发出,第二测试通道220c上接收或者发出的信号是经第二通信接口20c发出,第二测试通道220d上接收或者发出的信号是经第二通信接口20d发出。一个第二测试通道220a、220b、220c、220d定义一个工位。
需要说明的是,附图1中仅是示意画出四工位的半导体测试系统,在其他实施例中,测试分选机1的工位数也可更多或者更少,测试机2的工位数也可更多或者更少。上述半导体测试系统中测试分选机1与测试机2可独立存在、独立售卖。
上述半导体系统中,多个第一通信接口10a、10b、10c、10d与多个第二通信接口20a、20b、20c、20d之间通过通信连接线30a、30b、30c、30d一一对应电连接。虽然各个测试分选机1和测试机2的厂家对通信连接线30a、30b、30c、30d定义可能不一致,但是都默认各工位硬件防错,若通信连接线30a、30b、30c、30d不慎连接错误,直接结果就是错误连接的工位对应的测试分选机1与测试机2之间没有通信信号,从而可以被直观发现并纠正。
另外,上述半导体系统中,第一测试通道120a、120b、120c、120d与第二测试通道220a、220b、220c、220d之间通过测试连接线32a、32b、32c、32d一一对应电连接。绝大多数的测试模式为并测,即多个第一测试通道120a、120b、120c、120d同时测试,各个第一测试通道120a、120b、120c、120d上的测试连接线32a、32b、32c、32d很容易交叉连接。如图2所示,图2为图1中测试分选机与测试机交叉连接一实施方式的结构示意图。测试机2最左侧的第二测试通道220a实际上测试的是测试分选机1中第一测试通道120c上的产品,测试机2将测试结果通过第一通信接口20a发给测试分选机2的第二通讯接口10a,测试分选机2的第二通讯接口10a接收到测试结果后,根据该测试结果对第一测试通道120a上的产品进行分类,而实际上该测试结果对应的是第一测试通道120c上的产品,这必然会导致测试结果与实物测试结果不符,从而引起测试结果的错误分类。因此,多工位测试连接线防止接错是十分重要的。
请参阅图3,图3为图1中测试分选机的第一电路板一实施方式的结构示意图。测试分选机1上的第一电路板12上设置有多个第一测试通道120a、120b、120c、120d等;每一第一测试通道120a、120b、120c、120d设置对应的标识电路122a、122b、122c、122d,每一标识电路122a、122b、122c、122d对应有输出值;测试机2上的第二电路板22用于获得与当前第二测试通道220a、220b、220c、220d电连接的第一测试通道120a、120b、120c、120d对应的标识电路122a、122b、122c、122d的输出值,并根据输出值判断第二测试通道220a、220b、220c、220d与第一测试通道120a、120b、120c、120d的连接关系是否正确。
在一个实施例中,请继续参阅图3,本申请所提供的标识电路122a、122b、122c、122d包括接地电阻R1、R2、R3、R4,接地电阻R1、R2、R3、R4一端接地,另一端接对应的测试信号源(图未示)及测试连接线32a、32b、32c、32d。在本实施例中,接地电阻R1、R2、R3、R4阻值可以设定为10000欧姆、5000欧姆、3333欧姆、2500欧姆等。第一测试通道120a、120b、120c、120d可以是半导体测试回路配置以外闲置的通道,也可以是半导体测试回路配置内的通道,但是需要用一种开关连接件(例如,继电器)与半导体测试回路隔开。测试信号源可以为现有半导体测试行业常用的测试信号源,本申请对此不作过多说明。
在一个实施例中,不同第一测试通道120a、120b、120c、120d中的接地电阻R1、R2、R3、R4的阻值不同,不同第二测试通道220a、220b、220c、220d设置有不同的检测参数,不同第一测试通道120a、120b、120c、120d中的接地电阻R1、R2、R3、R4的阻值与对应的正确连接的第二测试通道220a、220b、220c、220d的检测参数的乘积相同。在一个应用场景中,检测参数可以设置为对应的工位号,例如,1、2、3、4等;对应地,接地电阻R1、R2、R3、R4的阻值可以分别设置为10000欧姆、5000欧姆、3333欧姆、2500欧姆等(如下表1所示)。当然,在其他应用场景中,检测参数和接地电阻的阻值也可设置为其他,本申请对此不作限定。
表1接地电阻与对应的检测参数设置方式
在本实施例中,不同第二测试通道220a、220b、220c、220d还设置有相同的参照值;第二电路板22具体用于获得每一第一测试通道120a、120b、120c、120d对应的接地电阻R1、R2、R3、R4的输出值、以及与第一测试通道120a、120b、120c、120d电连接的第二测试通道220a、220b、220c、220d设置的检测参数,根据接地电阻R1、R2、R3、R4的输出值、检测参数获得每一第一测试通道120a、120b、120c、120d对应的检测值,进而判断检测值与参照值是否匹配,若匹配则判定为连接正确,否则判断为连接错误。
在一个应用场景中,流过所有接地电阻R1、R2、R3、R4的电流相等,例如为1毫安、2毫安等;输出值为接地电阻R1、R2、R3、R4的电压值,对应的检测值为电压值与检测参数的乘积。
在另一个应用场景中,上述判断检测值与参照值是否匹配具体为:判断检测值是否在参照值下限值、上限值之间的范围内;若在,则判断为匹配,否则判断为不匹配。在本实施例中,测试机2上还设置有显示屏(图未示),可在显示屏上显示各个第二测试通道220a、220b、220c、220d对应的判断结果;当然,还可以设置警报等其他提示方式以提醒操作人员连接错误。
举例而言,以附图1和附图2中的连接关系为例,接地电阻R1、R2、R3、R4与对应的检测参数的设置方式可参见上表1,且在测试过程中,通过接地电阻R1、R2、R3、R4的电流均为1毫安;理论上,每一第一测试通道120a、120b、120c、120d对应的参照值=电压*检测参数=电流*接地电阻R1、R2、R3、R4的阻值*检测参数,由于接地电阻R1、R2、R3、R4的阻值与正确连接的第二测试通道220a、220b、220c、220d设置的检测参数的乘积相同,流过每一接地电阻R1、R2、R3、R4的电流相同,因此不同第二测试通道220a、220b、220c、220d所设置的参照值相同,例如,在本实施例中均为10伏。参照值的上限值可以设置为10.5伏,下限值可以设置为9.5伏。当不小心错误连接为图2所示时,第二电路板22上的第二测试通道220a连接的是第一测试通道120c,第二电路板22此时获得的第一测试通道120c对应的检测值为1毫安*3333欧姆*1=3.333伏,该检测值在参照值的下限值9.5伏外,因此,可以判断第二测试通道220a上连接错误;同理,第二测试通道220b对应的检测值为1毫安*10000欧姆*2=20伏,该检测值在参照值的上限值10.5伏外,因此可以判断第二测试通道220b上连接错误;同理,第二测试通道220c对应的检测值为1毫安*5000欧姆*3=15伏,该检测值在参照值得上限值10.5伏外,因此可以判断第二测试通道220c上连接错误;同理,第二测试通道220d对应的检测值为1毫安*2500欧姆*4=10伏,该检测值在参照值范围内,因此可以判断出第二测试通道220d上连接正确。
上述实施例中是采用恒电流检测,即通过每个接地电阻的电流相等,输出值为电压值,检测值为电压值与检测参数的乘积。在其他实施例中也可采取恒电压检测,即每个接地电阻R1、R2、R3、R4两端的电压相等,输出值为电流值,检测值为电流值与检测参数的比值。
举例而言,以附图1和附图2中的连接关系为例,接地电阻R1、R2、R3、R4与对应的检测参数的设置方式可参见上表1,且在测试过程中,位于接地电阻两端的电压均为10伏;理论上,每一第一测试通道120a、120b、120c、120d对应的参照值为电压值/(接地电阻的阻值*检测参数)=1毫安。参照值的上限值可以设置为1.1毫安,下限值可以设置为0.9毫安。当不小心错误连接为图2所示时,第二电路板22上的第二测试通道220a连接的是第一测试通道120c,第二电路板22此时获得的第一测试通道120c对应的检测值为10伏/(3333欧姆*1)=3毫安,该检测值在参照值的上限值1.1毫安外,因此,可以判断第二测试通道220a上连接错误;同理,第二测试通道220b对应的检测值为10伏/(*10000欧姆*2)=0.5毫安,该检测值在参照值的下限值0.9毫安外,因此可以判断第二测试通道220b上连接错误;同理,第二测试通道220c对应的检测值为10伏/(5000欧姆*3)=0.67毫安,该检测值在参照值得下限值0.9毫安外,因此可以判断第二测试通道220c上连接错误;同理,第二测试通道220d对应的检测值为10伏/(2500欧姆*4)=1毫安,该检测值在参照值范围内,因此可以判断出第二测试通道220d上连接正确。
在上述两个实施例中,均引入了检测参数,且每个第二测试通道上对应的参照值为相同的;在其他实施例中,还可不引入检测参数,每个第二测试通道上还可设置互不相同的参照值,例如,如下表2所示。第二电路板22具体用于获得每一第一测试通道120a、120b、120c、120d对应的接地电阻R1、R2、R3、R4的输出值,判断输出值与对应的参照值是否匹配,若匹配则判定连接正确,否则判断为连接错误;其中,在一个应用场景中,流过每一接地电阻R1、R2、R3、R4的电流相同,输出值为接地电阻R1、R2、R3、R4的电压值;或者,每一接地电阻R1、R2、R3、R4两端的电压相同,输出值为流过接地电阻R1、R2、R3、R4的电流值。
表2接地电阻与对应的参照值设置方式
接地电阻 电阻值/欧姆 第二测试通道 参照值
R1 10000 220a 10伏
R2 20000 220b 20伏
R3 30000 220c 30伏
R4 40000 220d 40伏
例如,仍然以附图1和附图2中的连接关系为例,接地电阻R1、R2、R3、R4与对应的参照值的设置方式可参见上表1,且在测试过程中,通过接地电阻的电流均为1毫安。当不小心错误连接为图2所示时,第二电路板22上的第二测试通道220a连接的是第一测试通道120c,第二电路板22此时获得的第一测试通道120c对应的输出值为1毫安*30000欧姆=30伏,该输出值在第二测试通道220a对应的参照值10伏外,因此,可以判断第二测试通道220a上连接错误;同理,第二测试通道220b对应的输出值为1毫安*10000欧姆=10伏,该输出值在第二测试通道220b对应的参照值20伏外,因此可以判断第二测试通道220b上连接错误;同理,第二测试通道220c对应的输出值为1毫安*20000欧姆=20伏,该输出值在第二测试通道220c对应的参照值30伏外,因此可以判断第二测试通道220c上连接错误;同理,第二测试通道220d对应的输出值为1毫安*40000欧姆=40伏,该输出值在参照值范围内,因此可以判断出第二测试通道220d上连接正确。
在其他实施例中,也可采取其他检测方式,本申请对此不作限定。例如,可以引入检测参数,且每个接地电阻的电阻值是相同的,每个第二测试通道上还可设置互不相同的参照值;又例如,每个接地电阻的电阻值不同,参照值是每个接地电阻的电阻值。
请参阅图4,图4为本申请半导体测试系统连接方法一实施方式的流程示意图。该方法包括:
S101:通过测试连接线将测试机的第二测试通道与测试分选机的第一测试通道一一对应电连接;
具体地,在该步骤S101之前或者之后还包括:通过通信连接线将测试机的第二通信接口与测试分选机的第一通讯通信接口一一对应电连接,且根据通信信号有无判断通信连接线是否连接正确。
S102:第二电路板获得与每一第二测试通道连接的第一测试通道的输出值;具体地,其获得方法可参见上述任一实施例,在此不再赘述。
S103:根据输出值判断第二测试通道与对应的第一测试通道的连接关系是否正确;具体地,判断过程可参见上述实施例,在此不再赘述。
S104:若不正确,则纠正测试连接线的连接关系,并返回至步骤S102;具体地,可根据步骤S103中的判断结果,保留正确的连接的测试连接线,而对其余错误连接的测试连接线进行重新连接。
S105:若正确,则开始后续半导体测试;具体地,半导体测试可以是外观测试、性能测试等。
总而言之,区别于现有技术的情况,本申请所提供的半导体测试系统包括:测试分选机、测试机和测试连接线,测试分选机包括第一电路板,第一电路板上设置有多个第一测试通道,每一所述第一测试通道设置对应的标识电路,每一所述标识电路对应有输出值;测试机包括第二电路板,第二电路板上设置有多个第二测试通道;测试连接线将多个所述第一测试通道与多个所述第二测试通道一一对应电连接;所述第二电路板用于获得与当前第二测试通道电连接的第一测试通道对应的标识电路的输出值,并根据所述输出值判断所述第二测试通道与所述第一测试通道的连接关系是否正确。本申请所提供的半导体测试系统与传统的人工检验方式相比,效率高,且出错概率小,进而可以降低测试分选机与测试机连接错误的概率。
以上所述仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种半导体测试系统,其特征在于,所述半导体测试系统包括:
测试分选机,包括:第一电路板,设置有多个第一测试通道,其中,每一所述第一测试通道设置对应的标识电路,每一所述标识电路对应有输出值;
测试机,包括:第二电路板,设置有多个第二测试通道;
测试连接线,用于将多个所述第一测试通道与多个所述第二测试通道一一对应电连接;
其中,所述第二电路板用于获得与当前第二测试通道电连接的第一测试通道对应的标识电路的输出值,并根据所述输出值判断所述第二测试通道与所述第一测试通道的连接关系是否正确。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,
所述标识电路包括接地电阻,不同所述第一测试通道中的所述接地电阻的阻值不同,所述接地电阻一端接地,另一端接对应的测试信号源及所述测试连接线。
3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,
不同所述第二测试通道还设置有不同的检测参数,不同所述第一测试通道中的所述接地电阻的阻值与对应的正确连接的所述第二测试通道的所述检测参数的乘积相同。
4.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,不同所述第二测试通道还设置有相同的参照值,所述第二电路板具体用于获得每一所述第一测试通道对应的所述接地电阻的输出值、以及与所述第一测试通道电连接的所述第二测试通道设置的检测参数,根据所述接地电阻的所述输出值、所述检测参数获得每一所述第一测试通道对应的检测值,进而判断所述检测值与参照值是否匹配,若匹配则判定为连接正确,否则判断为连接错误。
5.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,流过每一所述接地电阻的电流相同,所述输出值为所述接地电阻的电压值,所述检测值为所述电压值与所述检测参数的乘积。
6.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,每一所述接地电阻两端的电压相同,所述输出值为流过所述接地电阻的电流值,所述检测值为所述电流值与所述检测参数的比值。
7.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,
所述判断所述检测值与参照值是否匹配具体为:
判断所述检测值是否在所述参照值下限值、上限值之间的范围内;
若在,则判断为匹配,否则判断为不匹配。
8.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,不同所述第二测试通道还设置有不同的参照值,所述第二电路板具体用于获得每一所述第一测试通道对应的所述接地电阻的输出值,判断所述输出值与对应的参照值是否匹配,若匹配则判定连接正确,否则判断为连接错误;
其中,流过每一所述接地电阻的电流相同,所述输出值为所述接地电阻的电压值;或者,每一所述接地电阻两端的电压相同,所述输出值为流过所述接地电阻的电流值。
9.一种测试分选机,其特征在于,所述测试分选机包括:
第一电路板,设置有多个第一测试通道,其中,每一所述第一测试通道设置对应的标识电路,每一所述标识电路对应有输出值;所述输出值用于判断所述第一测试通道与对应的测试机的第二测试通道的连接关系是否正确。
10.一种测试机,其特征在于,所述测试机包括:
第二电路板,设置有多个第二测试通道,多个所述第二测试通道与测试分选机的多个第一测试通道一一对应电连接,所述第二电路板获得与当前所述第二测试通道电连接的所述第一测试通道对应的标识电路的输出值,并根据所述输出值判断所述第二测试通道与对应的测试机的第一测试通道的连接关系是否正确。
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