CN108990369B - 功率电子系统及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种功率电子系统及其制造方法。所述系统包括限定外部区域的至少一个外壁，所述外部区域包括多个第一电子部件，所述多个第一电子部件具有第一正常操作最高温度并且能够产生电磁场。所述系统进一步包括限定内部区域的至少一个内壁，所述内部区域设置在所述外部区域内并且包括多个第二电子部件，所述多个第二电子部件具有第二正常操作最高温度，所述第一正常操作最高温度高于所述第二正常操作最高温度，所述内部区域大体上电磁密封以免受由所述多个第一电子部件产生的电磁干扰。所述系统进一步包括热传递组件，所述热传递组件连接到所述至少一个内壁并且配置成通过从所述内部区域向所述外部区域传递热来促使所述多个第二电子部件在低于所述第二正常操作最高温度的温度下操作。

Description

功率电子系统及其制造方法
技术领域
本发明主题大体上涉及电子系统，并且更确切地说，涉及用于电子系统的冷却系统。
背景技术
许多现代功率电子系统包括其上安装有至少一个装置(或其他电子部件)的印刷电路板。印刷电路板通常安装在壳体内，所述壳体保护所述印刷电路板免受外部影响，例如极端温度、潮湿、碎屑和电磁干扰(EMI)。此外，每个印刷电路板均具有正常操作最高温度范围。在此范围之外操作电子器件可能会对部件寿命和/或正常操作造成不利影响。印刷电路板上的每个部件的最低正常操作最高温度范围通常决定整个印刷电路板的正常操作最高温度。一个印刷电路板的正常操作最高温度可能与另一个印刷电路板的预定正常操作最高温度不同。因此，当电子系统在温度超出所述电子系统内的一个印刷电路板的预定正常操作最高温度的环境中操作时，所述印刷电路板可能以与正常操作不一致的方式操作。
发明内容
在一个方面中，提供一种功率电子系统。所述系统包括限定外部区域的至少一个外壁，所述外部区域包括多个第一电子部件，所述多个第一电子部件具有第一正常操作最高温度并且能够产生电磁场。所述系统进一步包括限定内部区域的至少一个内壁，所述内部区域设置在所述外部区域内，所述内部区域包括多个第二电子部件，所述多个第二电子部件具有第二正常操作最高温度，所述第一正常操作最高温度高于所述第二正常操作最高温度，所述内部区域大体上电磁密封以免受由所述多个第一电子部件产生的电磁干扰。所述系统进一步包括连接到所述至少一个内壁的热传递组件，其中所述热传递组件配置成通过从所述内部区域向所述外部区域传递热来促使所述多个第二电子部件在低于所述第二正常操作最高温度的温度下操作。
在另一个方面中，提供一种功率电子系统。所述功率电子系统包括限定外部区域的至少一个外壁，所述外部区域包括多个第一电子部件，所述多个第一电子部件具有第一正常操作最高温度并且能够产生电磁场。所述系统进一步包括限定多个内部区域的多个内壁，所述多个内部区域中的每个内部区域设置在所述外部区域内，所述多个内部区域中的每个内部区域包括多个第二电子部件，所述多个第二电子部件具有第二正常操作最高温度，所述第一正常操作最高温度高于所述第二正常操作最高温度，所述内部区域大体上电磁密封以免受由所述多个第一电子部件产生的电磁干扰。所述系统进一步包括连接到所述多个内壁的多个热传递组件，所述多个热传递组件中的每个热传递组件配置成冷却所述多个内部区域中的内部区域，其中所述多个热传递组件配置成通过从所述多个内部区域向所述外部区域传递热来促使所述多个第二电子部件在低于所述第二正常操作最高温度的温度下操作。
在又一个方面中，提供一种制造功率电子系统的方法。所述方法包括：提供外壳，所述外壳包括限定外部区域的多个外壁；将至少一个第一电子部件设置在所述外部区域内，所述至少一个第一电子部件具有第一正常操作最高温度；将内壳设置在所述外部区域内，所述内壳包括限定内部区域的多个内壁；将至少一个第二电子部件设置在所述内部区内，所述至少一个第二电子部件具有小于所述第一正常操作最高温度的第二正常操作最高温度；以及将至少一个热传递组件连接到所述多个内壁的至少一个内壁，所述至少一个热传递组件配置成从所述内部区域向所述外部区域传递热。
具体地，本申请技术方案1涉及一种功率电子系统，所述系统包括限定外部区域的至少一个外壁，所述外部区域包括多个第一电子部件，所述多个第一电子部件具有第一正常操作最高温度并且能够产生电磁场。所述系统进一步包括限定内部区域的至少一个内壁，所述内部区域设置在所述外部区域内，所述内部区域包括多个第二电子部件，所述多个第二电子部件具有第二正常操作最高温度，所述第一正常操作最高温度高于所述第二正常操作最高温度，所述内部区域大体上电磁密封以免受由所述多个第一电子部件产生的电磁干扰。所述系统进一步包括连接到所述至少一个内壁的热传递组件，其中所述热传递组件配置成通过从所述内部区域向所述外部区域传递热来促使所述多个第二电子部件在低于所述第二正常操作最高温度的温度下操作。
本申请技术方案2涉及技术方案1所述的功率电子系统，其中所述热传递组件包括热泵。
本申请技术方案3涉及技术方案2所述的功率电子系统，其中所述热泵包括热电冷却器。
本申请技术方案4涉及技术方案2所述的功率电子系统，其中所述热泵包括制冷系统。
本申请技术方案5涉及技术方案2所述的功率电子系统，其中所述热泵包括热离子系统。
本申请技术方案6涉及技术方案1所述的功率电子系统，其中所述多个第一电子部件包括碳化硅部件、硅部件和氮化镓部件中的至少一个。
本申请技术方案7涉及技术方案1所述的功率电子系统，其中所述多个第二电子部件包括多个硅部件。
本申请技术方案8涉及技术方案1所述的功率电子系统，进一步包括绝缘层，所述绝缘层围绕所述至少一个内壁延伸，以隔离所述内部区域。
本申请技术方案9涉及技术方案1所述的功率电子系统，进一步包括传感器，所述传感器配置成监测所述内部区域内的温度；以及当所监测温度达到阈值温度时，激活所述热传递组件。
本申请技术方案10涉及一种功率电子系统。所述功率电子系统包括限定外部区域的至少一个外壁，所述外部区域包括多个第一电子部件，所述多个第一电子部件具有第一正常操作最高温度并且能够产生电磁场。所述系统进一步包括限定多个内部区域的多个内壁，所述多个内部区域中的每个内部区域设置在所述外部区域内，所述多个内部区域中的每个内部区域包括多个第二电子部件，所述多个第二电子部件具有第二正常操作最高温度，所述第一正常操作最高温度高于所述第二正常操作最高温度，所述内部区域大体上电磁密封以免受由所述多个第一电子部件产生的电磁干扰。所述系统进一步包括连接到所述多个内壁的多个热传递组件，所述多个热传递组件中的每个热传递组件配置成冷却所述多个内部区域中的内部区域，其中所述多个热传递组件配置成通过从所述多个内部区域向所述外部区域传递热来促使所述多个第二电子部件在低于所述第二正常操作最高温度的温度下操作。
本申请技术方案11涉及技术方案10所述的功率电子系统，其中所述多个热传递组件包括多个热泵。
本申请技术方案12涉及技术方案11所述的功率电子系统，其中所述多个热泵包括多个热电冷却器。
本申请技术方案13涉及技术方案10所述的功率电子系统，其中所述多个第一电子部件包括碳化硅部件、硅部件和氮化镓部件中的至少一个。
本申请技术方案14涉及技术方案10所述的功率电子系统，其中所述多个第二电子部件包括多个硅部件。
本申请技术方案15涉及技术方案10所述的功率电子系统，进一步包括多个绝缘层，所述多个绝缘层围绕所述多个内壁延伸，所述多个绝缘层配置成隔离所述多个内部区域。
本申请技术方案16涉及技术方案10所述的功率电子系统，进一步包括至少一个传感器，所述至少一个传感器配置成：监测所述多个内部区域中的至少一个内部区域内的温度；以及当所监测的温度达到阈值温度时激活所述多个热传递组件中的对应热传递组件。
本申请技术方案17涉及一种制造功率电子系统的方法。所述方法包括：提供外壳，所述外壳包括限定外部区域的多个外壁；将至少一个第一电子部件设置在所述外部区域内，所述至少一个第一电子部件具有第一正常操作最高温度；将内壳设置在所述外部区域内，所述内壳包括限定内部区域的多个内壁；将至少一个第二电子部件设置在所述内部区内，所述至少一个第二电子部件具有小于所述第一正常操作最高温度的第二正常操作最高温度；以及将至少一个热传递组件连接到所述多个内壁的至少一个内壁，所述至少一个热传递组件配置成从所述内部区域向所述外部区域传递热。
本申请技术方案18涉及技术方案17所述的方法，其中将至少一个第一电子部件设置在所述外部区域内包括将碳化硅部件、硅部件和氮化镓部件中的至少一个设置在所述外部区域内。
本申请技术方案19涉及技术方案17所述的方法，其中将至少一个热传递组件连接到所述多个内壁中的至少一个内壁包括将至少一个热泵连接到所述多个内壁中的至少一个内壁。
本申请技术方案20涉及技术方案17所述的方法，其中将至少一个热传递组件连接到所述多个内壁中的至少一个内壁包括将至少一个热电冷却器连接到所述多个内壁中的至少一个内壁。
本申请技术方案21涉及技术方案17所述的方法，进一步包括将绝缘层连接到所述内壳，所述绝缘层配置成隔离所述内部区域。
附图说明
参考附图阅读以下具体实施方式将能更好地理解本公开的这些和其他特征、方面及优点，在附图中，相似字符表示附图中的相似部分，其中：
图1是示例性功率电子模块的透视图；
图2是示例性功率电子系统的示意图；以及
图3是示出通过图2所示功率电子系统的热流的示意图。
除非另作说明，否则本说明书中提供的附图旨在示出本公开的实施例的特征。这些特征被认为适用于包括本公开一个或多个实施例的各种系统。因此，附图并不意图包括所属领域中的普通技术人员已知的实践本说明书中公开的实施例所需的所有常规特征。
具体实施方式
以下说明和随附权利要求中将参考若干术语，这些术语的定义如下。
除非上下文另作明确规定，否则单数形式“一个”、“一种”和“所述”也含有复数意义。
“视情况”或“视情况而定”意指后续描述的事件或情况可能会或可能不会发生，并且所述说明同时包括事件发生和不发生的情况。
本说明书和权利要求书全文中所用的近似语言可以用于修饰可以在允许的情况下改变但不会改变相关对象的基本功能的任何数量表示。因此，由一个或多个术语例如“大约”、“大体上”和“近似”修饰的值并不限于所指定的精确值。在至少一些情况下，近似语言可能与用于测量所述值的仪器的精度相对应。在此处以及说明书及权利要求书的各处中，范围限制可以组合和/或互换；除非上下文或语言另作说明，否则所述范围是确定的并且包括其中包含的所有子范围。
本说明书中所述的电子系统包括外部区域，所述外部区域包括多个第一电子部件，所述多个第一电子部件具有第一正常操作最高温度。本说明书中所述的系统进一步包括内部区域，所述内部区域设置在所述外部区域内并且包括多个第二电子部件，所述多个第二电子部件具有第二正常操作最高温度。所述第一正常操作最高温度高于所述第二正常操作最高温度。热传递组件从所述内部区域向所述外部区域传递热，以促使所述多个第二操作部件在低于所述第二正常操作最高温度的温度下操作。
图1是示例性功率电子模块10的透视图。在此示例性实施例中，功率电子模块10包括绝缘金属衬底(IMS)12和散热器16。功率电子模块10还包括一个或多个TO-252功率半导体22以及一个或多个TO-263功率半导体24。功率半导体22、24粘结(bonded)到相应热通孔26、28中，从而集成到IMS 12中。
多个紧固件14有助于将IMS 12固定到散热器16并且与其对准。散热器16包括冷却流体入口18和冷却流体出口20。在此示例性实施例中，散热器16经由加压密封附接到IMS12的金属基层(base layer)。所述金属基层可以包括但不限于铜、铝、其他金属或塑料。所属领域中的技术人员将认识到，功率电子模块10仅为功率电子模块的一个示例。此外，所属领域中的技术人员将认识到，本说明书中所描述的系统和方法可以在任何适当功率电子模块和/或架构中实施。
图2是可以包括例如功率电子模块10(如图1中所示)的示例性功率电子系统100的示意图。如本说明书中所述，功率电子模块包括形成外壳102的至少一个外壁，所述至少一个外壁限定容纳多个功率电子部件的第一区域或外部区域118。多个第一电子部件120定位在第一区域118内。在此示例性实施例中，第一电子部件120包括连接到散热器127的至少一个变压器121、至少一个电容器123和至少一个功率变换模块125(例如，包括IGBT)。或者，第一区域118可以包括使功率电子系统100能够如本说明书中所述进行操作的任何数量和类型的第一电子部件120。
在此示例性实施例中，功率电子系统100还包括热传递组件124和内部区域壳体126。内部区域壳体126限定第二区域或内部区域128。热传递组件124连接到所述内部区域壳体126的外表面130。多个第二电子部件134定位在内部区域128内。在图示的实施例中，三个第二电子部件134定位在内部区域128内。此外，在此示例性实施例中，第二电子部件134是输入/输出或控制电路板。或者，内部区域128可以包括使功率电子系统100能够如本说明书中所述进行操作的任何数量和类型的第二电子部件134。
在此示例性实施例中，功率电子系统100包括容纳第二电子部件134的单个内部区域壳体126。或者，功率电子系统100可以包括多个内部区域壳体126，每个内部区域壳体具有一个或多个第二电子部件134。此外，本说明书中所述的每个内部区域壳体126中的电子部件可以具有不同的相关正常操作最高温度。在功率电子系统100内包括多个内部区域壳体126有助于功率电子系统100操作单个单元内的多种类型电子部件。确切地说，功率电子系统100中的多个内部区域壳体126在多个不同正常操作最高温度下操作电子部件。
在此示例性实施例中，第一电子部件120是具有第一正常操作最高温度的碳化硅部件。在另一个实施例中，第一电子部件120是具有第一正常操作最高温度的氮化镓部件。第一电子部件120也可以是具有第一正常操作最高温度的硅部件(例如，在高温度级封装中)。第二电子部件134包括具有第二正常操作最高温度的硅部件。在此示例性实施例中，构成第一电子部件120的碳化硅部件、硅部件和/或氮化镓部件配置成在比构成第二电子部件134的硅部件更高的温度下操作。因此，所述第一正常操作最高温度通常高于所述第二正常操作最高温度。此外，构成第一电子部件120的碳化硅部件、硅部件和/或氮化镓部件的高速切换通常产生干扰其他电气部件的电磁干扰(EMI)。因此，来自第一电子部件120的EMI可干扰第二电子部件134的操作。
在此示例性实施例中，外壳102和内部区域壳体126是铝。在替代实施例中，外壳102和内部区域壳体126是使电子系统100能够如本说明书中所述进行操作的任何材料。例如，在一些实施例中，外壳102和内部区域壳体126包括但不限于以下材料中的任何材料：镁、增强聚合物复合材料、铜、钛以及它们的组合。
在此示例性实施例中，内部区域壳体126是立方体。确切地说，内部区域壳体126包括成矩形并且大体上彼此正交的多个内部平面壁136。相应地，内部区域壳体126是矩形立方体。在替代实施例中，内部区域壳体126是使功率电子系统100能够如本说明书中所述进行操作的任何形状。在此示例性实施例中，内部区域壳体126有效地形成围绕第二电子部件134的电磁屏障。结果，内部区域壳体126减少环境和第一电子部件120对第二电子部件134的EMI干扰。此外，在一些实施例中，绝缘层(未示出)可以围绕内部区域壳体126延伸，以将内部区域壳体126、内部区域128和第二电子部件134与外部区域118内的环境和外壳102外的环境隔离。
在此示例性实施例中，热传递组件124连接到所述内部区域壳体126的外表面130。在替代实施例中，热传递组件124以使功率电子系统100能够如本说明书中所述进行操作的任何方式连接到内部区域壳体126。在此示例性实施例中，热传递组件124成型成与内部区域壳体126热连接并且提高热传递效率。在此示例性实施例中，热传递组件124包括热泵，所述热泵配置成从内部区域128向外部区域118传递热。在替代实施例中，电子系统100包括使电子系统100能够如本说明书中所述进行操作的任何热传递组件124。例如，在一些实施例中，热传递组件124包括以下项中的一者或多者：包括但不限于热管、散热器、电子冷却系统、热电冷却器、实心导体、相变材料、制冷系统、热离子系统和对流冷却系统。在进一步实施例中，热传递组件124包括但不限于以下材料中的任何材料：铝、铜、镁、石墨、石墨烯、增强聚合物复合材料、钛以及它们的组合。
在一些实施例中，多个接触构件(未示出)定位在热传递组件124与内部区域壳体126之间。接触构件(未示出)促使热传递组件124与内部区域壳体126之间进行热传递。例如，在一些实施例中，接触构件(未示出)包括但不限于以下项中的任何一者：热凝胶、导热垫、油脂垫、焊盘和间隙垫。在替代实施例中，热传递组件124包括使热传递组件124能够如本说明书所述进行操作的任何接触构件(未示出)。
图3是示出通过功率电子系统100的热流的功率电子系统100的示意图。在操作期间，功率电子系统100设置在温度超出第二正常操作最高温度但不是第一正常操作最高温度的环境中。此外，第一电子部件120和第二电子部件134在操作期间产生热。因此，内部区域128和外部区域118内的温度升高。在操作期间，热传递组件124去除由第二电子部件134产生的热以及由内部区域128所在环境产生的热。确切地说，热传递组件124从内部区域128向外部区域118排热或直接向散热器127(例如，经由热管)排热，如图3中的箭头所示。因此，在一些实施例中，内部区域128的温度降低，而外部区域118的温度升高。在一些实施例中，热可以使用散热器127传出到外部区域118的外部，所述散热器127可以类似于散热器16(如图1所示)。热传递组件124促使在低于第二正常操作最高温度的温度下操作第二电子部件134，因而允许第二电子部件134继续以预定方式操作。此外，第一电子部件120的温度升高，但不高于第一正常操作最高温度。因此，由环境产生的热以及由第一电子部件120和第二电子部件134产生的热从内部区域128传输到外部区域118。
在一些实施例中，功率电子系统100可以包括管理热传递组件124的操作的一个或多个传感器(未示出)。例如，所述传感器可以监测内部区域128中的温度，并且在达到阈值温度时启动热传递组件124。所述传感器可以定位在内部区域128中并且在一些实施例中可以包括在第二电子部件134中。所述阈值温度可以小于所述第二正常操作最高温度，或者可以等于第二正常操作最高温度。或者，热传递组件124可以以无源或开环方式操作。
此外，在一些实施例中，第一电子部件120产生EMI，所述EMI会干扰第二电子部件134的操作。内部区域壳体126配置成减少来自第一电子部件120的EMI，以使到达第二电子部件134的EMI降低到干扰第二电子部件134的操作的水平以下。
参考图2和图3，用于制造功率电子系统100的方法包括提供外壳102。外壳102限定外部区域118。所述方法还包括将第一电子部件120设置在外部区域118内。第一电子部件120具有第一正常操作最高温度。所述方法进一步包括将内部区域壳体126设置在外部区域118内。内部区域壳体126包括限定内部区域128的壁136。所述方法还包括将第二电子部件134设置在内部区域128内。第二电子部件134具有小于第一正常操作最高温度的第二正常操作最高温度。所述方法进一步包括将热传递组件124连接到内部区域壳体126的至少壁136。热传递组件124配置成从内部区域128向外部区域118传递热。
上述电子系统分成多个区域并且包括至少一个热传递组件。所述区域中的每个区域中包括一个或多个电子部件。第一外部区域中的电子部件具有高于第二内部区域中的电子部件的正常操作最高温度。所述至少一个热传递组件从第二区域向第一区域传递热，以便将第二区域中的电子部件的温度维持在这些部件的正常操作最高温度以下。如此，本说明书中所描述的热传递组件向包括电子部件的区域传递热，所述电子部件能够通过向它们所占据的区域中增加额外的热来维持操作。此外，壳体将所述区域彼此分开。所述壳体还保护第二区域中的电子部件免受第一区域中的电子部件产生的EMI损害。
本说明书中所述的方法、系统和设备的示例性技术效果包括以下项中的至少一项：(a)提高电子系统的热性能；(b)降低电子系统内部区域内的电子部件的温度；以及(c)减少电子系统内部区域内的EMI。
上文详细描述了包括热传递组件的电子系统的示例性实施例。所述电子系统以及操作和制造所述系统和装置的方法并不限于本说明书中所述的具体实施例，而是系统部件和/或方法步骤可以独立于本说明书中所述的其他部件和/或步骤而单独使用。例如，所述方法还可与其他电子系统结合使用，并且并不限于仅使用本说明书中所述的电子系统和方法进行实践。相反，示范性实施例可以结合许多其他电子系统一起实施和使用。
尽管本公开各种实施例的具体特征可在一些附图中示出而并未在其他附图中示出，但这仅是出于方便的考量。根据本公开的原理，附图中的任何特征可结合任何其他附图的任何特征来参考和/或提出权利要求。
本说明书使用示例来公开实施例，包括最佳模式，同时还使所属领域中的任何普通技术人员能够实践这些实施例，包括制造和使用任何装置或系统并且执行所包含的任何方法。本公开的专利保护范围由权利要求书限定，并可包括所属领域的技术人员得出的其他示例。如果其他示例的结构构件与权利要求书的字面意义相同，或如果所述示例包括的等效结构构件与权利要求书的字面意义无实质差别，则所述示例也应在权利要求书的范围内。

Claims (21)

1.一种功率电子系统，包括：
限定外部区域的至少一个外壁，所述外部区域包括多个第一电子部件，所述多个第一电子部件具有第一正常工作最高温度并且能够产生电磁场；
限定内部区域的至少一个内壁，所述内部区域设置在所述外部区域内，所述内部区域包括多个第二电子部件，所述多个第二电子部件具有第二正常工作最高温度，所述第一正常工作最高温度高于所述第二正常工作最高温度，所述内部区域大体上被电磁密封以免受由所述多个第一电子部件产生的电磁干扰；以及
连接到所述至少一个内壁的热传递组件，其中所述热传递组件被配置成通过从所述内部区域向所述外部区域传递热来促进使所述多个第二电子部件工作在低于所述第二正常工作最高温度的温度处。
2.根据权利要求1所述的功率电子系统，其中，所述热传递组件包括热泵。
3.根据权利要求2所述的功率电子系统，其中，所述热泵包括热电冷却器。
4.根据权利要求2所述的功率电子系统，其中，所述热泵包括制冷系统。
5.根据权利要求2所述的功率电子系统，其中，所述热泵包括热离子系统。
6.根据权利要求1所述的功率电子系统，其中，所述多个第一电子部件包括碳化硅部件、硅部件和/或氮化镓部件。
7.根据权利要求1所述的功率电子系统，其中，所述多个第二电子部件包括硅部件。
8.根据权利要求1所述的功率电子系统，进一步包括绝缘层，所述绝缘层围绕所述至少一个内壁延伸，以隔离所述内部区域。
9.根据权利要求1所述的功率电子系统，进一步包括传感器，所述传感器配置成：
监测所述内部区域内的温度；以及
当所监测温度达到阈值温度时，激活所述热传递组件。
10.一种功率电子系统，包括：
限定外部区域的至少一个外壁，所述外部区域包括多个第一电子部件，所述多个第一电子部件具有第一正常工作最高温度并且能够产生电磁场；
限定多个内部区域的多个内壁，所述多个内部区域中的每个内部区域设置在所述外部区域内，所述多个内部区域中的每个内部区域包括多个第二电子部件，所述多个第二电子部件具有第二正常工作最高温度，所述第一正常工作最高温度高于所述第二正常工作最高温度，每个内部区域大体上被电磁密封以免受由所述多个第一电子部件产生的电磁干扰；以及
连接到所述多个内壁的多个热传递组件，所述多个热传递组件中的每个热传递组件被配置成冷却所述多个内部区域中与这个热传递组件相关联的内部区域，其中所述多个热传递组件配置成通过从所述多个内部区域向所述外部区域传递热来促进使所述多个第二电子部件工作在低于所述第二正常工作最高温度的温度处。
11.根据权利要求10所述的功率电子系统，其中，所述多个热传递组件包括热泵。
12.根据权利要求11所述的功率电子系统，其中，所述热泵包括热电冷却器。
13.根据权利要求10所述的功率电子系统，其中，所述多个第一电子部件包括碳化硅部件、硅部件和/或氮化镓部件。
14.根据权利要求10所述的功率电子系统，其中，所述多个第二电子部件包括硅部件。
15.根据权利要求10所述的功率电子系统，进一步包括多个绝缘层，其中所述多个绝缘层中的每个绝缘层围绕所述多个内壁中的至少一个内壁延伸，所述多个绝缘层中的每个绝缘层配置成隔离与所述每个绝缘层关联的所述多个内部区域中的内部区域。
16.根据权利要求10所述的功率电子系统，进一步包括至少一个传感器，所述至少一个传感器配置成：
监测所述多个内部区域中的至少一个内部区域内的温度；以及
当所监测的温度达到阈值温度时激活所述多个热传递组件中与所述至少一个内部区域相关联的热传递组件。
17.一种制造功率电子系统的方法，所述方法包括：
提供外壳，所述外壳包括限定外部区域的多个外壁；
将至少一个第一电子部件设置在所述外部区域内，所述至少一个第一电子部件具有第一正常工作最高温度；
将内壳设置在所述外部区域内，所述内壳包括限定内部区域的多个内壁；
将至少一个第二电子部件设置在所述内部区域内，所述至少一个第二电子部件具有小于所述第一正常工作最高温度的第二正常工作最高温度；以及
将热传递组件连接到所述多个内壁中的至少一个内壁，所述热传递组件配置成从所述内部区域向所述外部区域传递热。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，将至少一个第一电子部件设置在所述外部区域内包括将碳化硅部件、硅部件和/或氮化镓部件设置在所述外部区域内。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，将热传递组件连接到所述多个内壁中的至少一个内壁包括将热泵连接到所述多个内壁中的至少一个内壁。
20.根据权利要求17所述的方法，其中，将热传递组件连接到所述多个内壁中的至少一个内壁包括将热电冷却器连接到所述多个内壁中的至少一个内壁。
21.根据权利要求17所述的方法，进一步包括将绝缘层连接到所述内壳，所述绝缘层配置成隔离所述内部区域。
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