CN108990270A - 平面内埋薄膜电阻pcb板及其加工工艺 - Google Patents

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马洪伟
杨飞
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Abstract

本发明公开了一种平面内埋薄膜电阻PCB板的加工工艺，包括以下步骤：先在PCB基板的铜箔层上需要制作电阻的位置蚀刻掉铜箔层，获得形成在PCB基板的介质材料层上的电阻图形，该电阻图形的长度和需要制作的电阻的长度一致，该电阻图形的宽度大于需要制作的电阻的宽度；步骤2，在电阻图形上喷涂电阻浆料，并延时固化，形成电阻薄膜的雏形；步骤3，采用镭射激光将喷涂过程中电阻浆料的边缘扩散部分清除掉，得到边缘整齐的喷印薄膜电阻。该平面内埋薄膜电阻PCB板及其加工工艺解决了现有技术采用整版埋阻材料成本高的问题，以及解决了现有技术采用整版埋阻材料导致的叠构限制，具有工艺简单，制作成本低有优点。

Description

平面内埋薄膜电阻PCB板及其加工工艺
技术领域
本发明涉及PCB板加工技术领域，具体的说是涉及一种平面内埋薄膜电阻PCB板及其加工工艺。
背景技术
现有的平面内埋电阻的加工方法为在整张铜箔的其中一面上涂覆或电镀上一层电阻率高于金属铜的合金金属，然后压合到PCB介质材料表面，再通过图形转移的方法分别做出阻宽和阻长，不仅工艺流程复杂，而且浪费材料。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种平面内埋薄膜电阻PCB板及其加工工艺，采用喷涂工艺针对需要埋入平面电阻的位置进行加工，做出需要的电阻。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种平面内埋薄膜电阻PCB板的加工工艺，包括以下步骤：
步骤1，先在PCB基板的铜箔层上需要制作电阻的位置蚀刻掉铜箔层，获得形成在PCB基板的介质材料层上的电阻图形，该电阻图形的长度和需要制作的电阻的长度一致，该电阻图形的宽度大于需要制作的电阻的宽度；
步骤2，在所述电阻图形上喷涂电阻浆料，并延时固化，形成电阻薄膜的雏形；
步骤3，采用镭射激光将喷涂过程中所述电阻浆料的边缘扩散部分清除掉，得到边缘整齐的喷印薄膜电阻。
作为本发明的进一步改进，所述步骤2中，靠近所述电阻图形长度方向的铜箔层的两个端面和上侧面部分同时喷涂有电阻浆料，保证电阻浆料和两侧的铜箔层充分接触。
作为本发明的进一步改进，所述步骤2中，喷涂的电阻浆料延伸至所述电阻图形的宽度方向外侧，多喷涂的部分在步骤3中通过镭射激光清除，保证薄膜电阻的宽度完整。
本发明还提供一种平面内埋薄膜电阻PCB板，采用上述的加工工艺获得。
本发明的有益效果是：该平面内埋薄膜电阻PCB板及其加工工艺使用常规的PCB基板材料，使用图形转移工艺在需要制作电阻的位置做出阻长，然后使用精密喷涂工艺将电阻浆料喷涂到产品指定位置，精准控制电阻的宽度及厚度，形成所需薄膜电阻。与现有的加工技术相比,本发明解决了现有技术采用整版埋阻材料成本高的问题，以及解决了现有技术采用整版埋阻材料导致的叠构限制，具有工艺简单，制作成本低有优点。
附图说明
图1为本发明喷涂电阻前的平面图；
图2为本发明喷涂电阻前的截面图；
图3为本发明喷涂电阻后的平面图；
图4为本发明喷涂电阻后的截面图。
结合附图，作以下说明：
1——铜箔层；2——介质材料层；
3——电阻图形；4——喷印薄膜电阻。
具体实施方式
以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
参阅图1-4，为本发明所述的一种平面内埋薄膜电阻PCB板及其加工工艺，该加工工艺包括以下步骤：
步骤1，先在PCB基板的铜箔层1上需要制作电阻的位置蚀刻掉铜箔层，获得形成在PCB基板的介质材料层2上的电阻图形3，该电阻图形的长度和需要制作的电阻的长度一致，该电阻图形的宽度大于需要制作的电阻的宽度；
步骤2，在所述电阻图形3上喷涂电阻浆料，并延时固化，形成电阻薄膜的雏形；
步骤3，采用镭射激光将喷涂过程中所述电阻浆料的边缘扩散部分清除掉，得到边缘整齐的喷印薄膜电阻4。
优选的，所述步骤2中，靠近所述电阻图形长度方向的铜箔层的两个端面和上侧面部分同时喷涂有电阻浆料，保证电阻浆料和两侧的铜箔层充分接触；以及所述步骤2中，喷涂的电阻浆料延伸至所述电阻图形的宽度方向外侧，多喷涂的部分在步骤3中通过镭射激光清除，保证薄膜电阻的宽度完整。
该平面内埋薄膜电阻PCB板的加工工艺采用精密喷涂技术，喷涂电阻的位置精度可满足±0.01mm；采用延时固化技术，精确控制电阻浆料喷到板面后的流平时间，实现喷涂电阻方阻率公差±10％；采用激光镭射控制喷涂产生的边缘扩散现象，阻宽公差可控制到±5um。
由此可见，该平面内埋薄膜电阻PCB板及其加工工艺使用常规的PCB基板材料，使用图形转移工艺在需要制作电阻的位置做出阻长，然后使用精密喷涂工艺将电阻浆料喷涂到产品指定位置，精准控制电阻的宽度及厚度，形成所需薄膜电阻。与现有的加工技术相比,本发明解决了现有技术采用整版埋阻材料成本高的问题，以及解决了现有技术采用整版埋阻材料导致的叠构限制，具有工艺简单，制作成本低有优点。

Claims (4)

1.一种平面内埋薄膜电阻PCB板的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，先在PCB基板的铜箔层(1)上需要制作电阻的位置蚀刻掉铜箔层，获得形成在PCB基板的介质材料层(2)上的电阻图形(3)，该电阻图形的长度和需要制作的电阻的长度一致，该电阻图形的宽度大于需要制作的电阻的宽度；
步骤2，在所述电阻图形(3)上喷涂电阻浆料，并延时固化，形成电阻薄膜的雏形；
步骤3，采用镭射激光将喷涂过程中所述电阻浆料的边缘扩散部分清除掉，得到边缘整齐的喷印薄膜电阻(4)。
2.根据权利要求1所述的平面内埋薄膜电阻PCB板的加工工艺，其特征在于：所述步骤2中，靠近所述电阻图形长度方向的铜箔层的两个端面和上侧面部分同时喷涂有电阻浆料。
3.根据权利要求2所述的平面内埋薄膜电阻PCB板的加工工艺，其特征在于：所述步骤2中，喷涂的电阻浆料延伸至所述电阻图形的宽度方向外侧。
4.一种平面内埋薄膜电阻PCB板，其特征在于：采用权利要求1-3中任一项所述的加工工艺获得。
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