CN108977169A - 一种低密度导热灌封胶及其制备方法 - Google Patents

一种低密度导热灌封胶及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108977169A
CN108977169A CN201810774254.7A CN201810774254A CN108977169A CN 108977169 A CN108977169 A CN 108977169A CN 201810774254 A CN201810774254 A CN 201810774254A CN 108977169 A CN108977169 A CN 108977169A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
glue
weight
powder
thermally conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810774254.7A
Other languages
English (en)
Inventor
李林保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Unpri New Materials Co Ltd
Original Assignee
Guangdong Unpri New Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Unpri New Materials Co Ltd filed Critical Guangdong Unpri New Materials Co Ltd
Priority to CN201810774254.7A priority Critical patent/CN108977169A/zh
Publication of CN108977169A publication Critical patent/CN108977169A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明涉及灌封胶技术领域，具体涉及一种低密度导热灌封胶及其制备方法，本发明的低密度导热灌封胶，包括A胶和B胶，A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油75‑90份、导热粉份10‑25份、含氢硅油份3‑8份、粉料5‑10份、抑制剂份0.01‑0.03份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉5‑10份、铂金催化剂0.05‑0.1份。本发明的低密度导热灌封胶同时具有导热、质轻的特性，密度为0.9‑1.3g/cm3。

Description

一种低密度导热灌封胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及灌封胶技术领域，具体涉及一种低密度导热灌封胶及其制备方法。
背景技术
加成型液体硅橡胶具有交联时无副产物放出、线收缩率小、交联密度与硫 化速度易控制以及优异的耐高低温、耐候性、电绝缘性等特点，因而被广泛用 于电子电器的灌封等领域。随着电子工业的发展，电子元器件、大型集成路板、 LED等高科技技术更趋于密集化和小型化，对轻质、高导热和高弹性等性能 的要求越来越为苛刻。因此，新型导热灌封胶的需求也逐年增加。
近年来，由于具有无污染、噪声低、能源效率高、多样化、结构简单、维 修方便等优点，电动汽车等新能源汽车将成为未来汽车行业的新趋势。特别是， 我国电动汽车经过十年一剑的历程，已初步从研究开发的阶段进入了产业化的 阶段。其中，电池的灌封是新能源汽车应用中的关键难点和重要关键技术。众 所周知，减轻汽车自身的重量可以有效地降低汽车排放，实现汽车燃烧效率的 提高。汽车的自重每减少10％，燃油的消耗可降低6％～8％。可见，汽车减重 可以降低能耗、提高车速、改善安全、减少污染。因此，电动汽车的电池灌封不仅需要实现抗震、散热等功能特性，也对重量和环保等提出了更高的要求。
目前，国内外已经出现了一些有机硅电子灌封胶的相关制备技术。例 如，中国专利CN101735619A公开了一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及 其制备方法，CN102942895A公开了一种导热电子灌封胶及其制备方法， CN104312529A公开了一种有机硅导热电子灌封胶及其制备方法，这三种专 利都集中在提高有机硅电子灌封胶的导热、阻燃性能。然而，随着大量导热 和阻燃等功能填料的使用，虽然可以很好地实现汽车电池的阻燃和散热功能，但是电动汽车的电池重量有大幅增加，这显著限制了其在电动汽车中广泛应用。
目前，国内市场上还没有一种专门针对降低密度的导热灌封胶产品。因 此，开发一种具有低密度导的热灌封胶是十分必要的。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种低密度导热灌封胶，同时具有导热、质轻的特性，密度为0.9-1.3g/cm3。
本发明的另一目的在于提供一种低密度导热灌封胶的制备方法，该方法制备工艺简单，适用于大范围推广。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种低密度导热灌封胶，包括A胶和B胶， A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油75-90份、导热粉份10-25份、含氢硅油份3-8份、粉料5-10份、抑制剂份0.01-0.03份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉5-10份、铂金催化剂0.05-0.1份。
优选的，所述A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油75-82份、导热粉份10-18份、含氢硅油份3-6份、粉料5-8份、抑制剂份0.01-0.02份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉5-8份、铂金催化剂0.05-0.08份。
优选的，所述A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油82-90份、导热粉份18-25份、含氢硅油份6-8份、粉料8-10份、抑制剂份0.02-0.03份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉8-10份、铂金催化剂0.08-0.1份。
最为优选的，所述A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油82份、导热粉份18份、含氢硅油份6份、粉料8份、抑制剂份0.02份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉8份、铂金催化剂0.08份。
优选的，所述A胶和B胶的重量比为1-2:3-1。
更为优选的，所述A胶和B胶的重量比为1:1。
如权上所述的一种低密度导热灌封胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、A胶制备：取配方重量份的A胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤二、B胶制备：取配方重量份的B胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤三、上述制备好的A胶和B胶置于搅拌设备中搅拌混合至均匀。
本发明的有益效果在于：本发明低密度导热灌封胶，同时具有导热、质轻的特性，密度为0.9-1.3g/cm3。
本发明的制备方法，该方法制备工艺简单，适用于大范围推广。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例1
一种低密度导热灌封胶，包括A胶和B胶， A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油75份、导热粉份10份、含氢硅油份3份、粉料5份、抑制剂份0.01份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉5份、铂金催化剂0.05份。
优选的，所述A胶和B胶的重量比为1:3。
如权上所述的一种低密度导热灌封胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、A胶制备：取配方重量份的A胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤二、B胶制备：取配方重量份的B胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤三、上述制备好的A胶和B胶置于搅拌设备中搅拌混合至均匀。
实施例2
一种低密度导热灌封胶，包括A胶和B胶， A胶包括以下重量份的原料：所述A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油78份、导热粉份14份、含氢硅油份5份、粉料6份、抑制剂份0.015份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉6份、铂金催化剂0.06份。
所述A胶和B胶的重量比为1.5:2。
如权上所述的一种低密度导热灌封胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、A胶制备：取配方重量份的A胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤二、B胶制备：取配方重量份的B胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤三、上述制备好的A胶和B胶置于搅拌设备中搅拌混合至均匀。
实施例3
一种低密度导热灌封胶，包括A胶和B胶， A胶包括以下重量份的原料：所述A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油82份、导热粉份18份、含氢硅油份6份、粉料8份、抑制剂份0.02份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉8份、铂金催化剂0.08份。
所述A胶和B胶的重量比为1: 1。
如权上所述的一种低密度导热灌封胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、A胶制备：取配方重量份的A胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤二、B胶制备：取配方重量份的B胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤三、上述制备好的A胶和B胶置于搅拌设备中搅拌混合至均匀。
实施例4
一种低密度导热灌封胶，包括A胶和B胶， A胶包括以下重量份的原料：所述A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油86份、导热粉份22份、含氢硅油份7份、粉料9份、抑制剂份0.025份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉9份、铂金催化剂0.09份。
所述A胶和B胶的重量比为1:1。
如权上所述的一种低密度导热灌封胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、A胶制备：取配方重量份的A胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤二、B胶制备：取配方重量份的B胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤三、上述制备好的A胶和B胶置于搅拌设备中搅拌混合至均匀。
实施例5
一种低密度导热灌封胶，包括A胶和B胶， A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油90份、导热粉份25份、含氢硅油份8份、粉料10份、抑制剂份0.03份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉10份、铂金催化剂0.1份。
所述A胶和B胶的重量比为2:1。
如权上所述的一种低密度导热灌封胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、A胶制备：取配方重量份的A胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤二、B胶制备：取配方重量份的B胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤三、上述制备好的A胶和B胶置于搅拌设备中搅拌混合至均匀。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种低密度导热灌封胶，包括A胶和B胶，其特征在于：A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油75-90份、导热粉份10-25份、含氢硅油份3-8份、粉料5-10份、抑制剂份0.01-0.03份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉5-10份、铂金催化剂0.05-0.1份。
2.根据权利要求1所述的一种低密度导热灌封胶，其特征在于：所述A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油75-82份、导热粉份10-18份、含氢硅油份3-6份、粉料5-8份、抑制剂份0.01-0.02份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉5-8份、铂金催化剂0.05-0.08份。
3.根据权利要求1所述的一种低密度导热灌封胶，其特征在于：所述A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油82-90份、导热粉份18-25份、含氢硅油份6-8份、粉料8-10份、抑制剂份0.02-0.03份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉8-10份、铂金催化剂0.08-0.1份。
4.根据权利要求1所述的一种低密度导热灌封胶，其特征在于：所述A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油82份、导热粉份18份、含氢硅油份6份、粉料8份、抑制剂份0.02份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉8份、铂金催化剂0.08份。
5.根据权利要求1所述的一种低密度导热灌封胶，其特征在于：所述A胶和B胶的重量比为1-2:3-1。
6.根据权利要求5所述的一种低密度导热灌封胶，其特征在于：所述A胶和B胶的重量比为1:1。
7.如权利要求1-6任一项所述的一种低密度导热灌封胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、A胶制备：取配方重量份的A胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤二、B胶制备：取配方重量份的B胶原料并置于搅拌设备中搅拌混合至均匀；步骤三、上述制备好的A胶和B胶置于搅拌设备中搅拌混合至均匀。
CN201810774254.7A 2018-07-16 2018-07-16 一种低密度导热灌封胶及其制备方法 Pending CN108977169A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810774254.7A CN108977169A (zh) 2018-07-16 2018-07-16 一种低密度导热灌封胶及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810774254.7A CN108977169A (zh) 2018-07-16 2018-07-16 一种低密度导热灌封胶及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108977169A true CN108977169A (zh) 2018-12-11

Family

ID=64548573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810774254.7A Pending CN108977169A (zh) 2018-07-16 2018-07-16 一种低密度导热灌封胶及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108977169A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110172250A (zh) * 2019-05-22 2019-08-27 平湖阿莱德实业有限公司 一种新能源汽车用超低密度高导热填隙界面材料及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104861661A (zh) * 2015-05-13 2015-08-26 浙江中天氟硅材料有限公司 一种低密度导热灌封胶及其制备方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104861661A (zh) * 2015-05-13 2015-08-26 浙江中天氟硅材料有限公司 一种低密度导热灌封胶及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110172250A (zh) * 2019-05-22 2019-08-27 平湖阿莱德实业有限公司 一种新能源汽车用超低密度高导热填隙界面材料及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108819360B (zh) 一种层状交替结构的石墨烯导热膜/导热硅胶膜复合材料的制备方法
CN103756631B (zh) 双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶
CN103333494B (zh) 一种导热绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法
CN103045159B (zh) 一种大功率igbt封装用双组份有机硅凝胶及其制备方法
CN101168620B (zh) 导热阻燃液体硅橡胶及其制备方法
CN107057371A (zh) 一种低密度导热硅胶垫片及其制备方法
CN104861661A (zh) 一种低密度导热灌封胶及其制备方法
CN107815287B (zh) 一种含有阻燃剂的基于相变微胶囊的导热灌封硅胶及其制备方法
CN109439272A (zh) 电动汽车用双组份导热阻燃有机硅灌封胶组合物及其灌封胶和制备方法
CN102675882A (zh) 一种加成型导热防沉降硅橡胶及其制备方法
CN110669316B (zh) 一种母线槽用绝缘材料
CN106753263B (zh) 导热相变材料及其制备方法
CN101812233A (zh) 一种双组份加成室温固化硅橡胶及其制备方法
CN114031943B (zh) 一种面间高导热复合材料及其制备方法
CN103555251A (zh) 一种高导热高可靠性紫外光固化型led导电银胶及其制备方法
CN112680177A (zh) 低密度耐高温灌封胶及其制备方法
CN112662134A (zh) 一种mof纳米片填充的环氧树脂复合材料的制备方法
CN110938406A (zh) 一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法
CN108977169A (zh) 一种低密度导热灌封胶及其制备方法
CN109370219A (zh) 一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN102964983A (zh) 一种硅杂化复合涂覆电子胶及其制备方法
CN106118066A (zh) 一种锯齿状导热橡胶片及其制作方法
CN112574568B (zh) 一种相变控温型硅橡胶组合物及其制备方法
CN103065702B (zh) 一种晶体硅太阳能电池铝浆及其制备方法
CN110819216B (zh) 一种低温固化粉末涂料及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181211

RJ01 Rejection of invention patent application after publication