CN108943957A - 一种在线涂布超低剥离力离型聚酯薄膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种在线涂布超低剥离力离型聚酯薄膜，包括有硅酮涂层、上聚酯亚光层、芯层及下聚酯亚光层，所述上聚酯亚光层设置在硅酮涂层的下方，所述芯层设置在上聚酯亚光层的下方；所述下聚酯亚光层设置在芯层的下方，该薄膜总厚度36‑40μm。本发明提供的在线涂布超低剥离力离型聚酯薄膜，通过四层结构的结合提供了必要的强度和弹性，在原有基础上添加低剥离力调节剂，使其剥离力降低，解决了在线涂布剥离力偏高的问题，而且还解决了高速贴标生产中由于离型膜的剥离力波动，导致部分标签脱落、部分标签不剥离等高速生产易发生的问题。
Description
技术领域
本发明涉及薄膜技术领域，尤其涉及一种在线涂布离型聚酯薄膜及其制备方法。
背景技术
目前，高速贴标机广泛用于食品、医药、电子、日化、玩具等行业的不干胶标签、电子监管码、条形码等的包装贴标，其特点是生产速度快、生产效率高，可节省大量人工成本。作为配套高速贴标机的聚酯涂硅离型膜，要求剥离力低、剥离力稳定、波动小，才能适应贴标机高速生产的苛刻要求。
传统的离型膜采用离线涂布方式，但离线涂布存在涂层残余接着率低的问题，部分硅涂层材料会脱离，粘附在与之接触的薄膜印刷面层上，影响印刷油墨的附着，造成随后的印刷质量差的问题，而在线涂布的聚酯涂硅离型膜可解决这个问题，传统的离线涂布聚酯涂硅离型膜残余接着率最高只有87%，而在线涂布聚酯涂硅离型膜残余接着率可以达到95%以上，由于基本没有硅涂层脱离，因此标签印刷质量良好，但在线涂布比起离线涂布存在剥离力偏高的问题，不能满足高速贴标的要求。
发明内容
鉴于以上所述，有必要提供一种在线涂布超低剥离力离型聚酯薄膜，具有超轻的剥离力，用于高速贴标设备的高速贴标生产。
本发明采用的技术方案如下：一种在线涂布超低剥离力离型聚酯薄膜，包括有硅酮涂层、上聚酯亚光层、芯层及下聚酯亚光层，所述上聚酯亚光层设置在硅酮涂层的下方，所述芯层设置在上聚酯亚光层的下方；所述下聚酯亚光层设置在芯层的下方，该薄膜总厚度36-40μm。
所述上聚酯亚光层、芯层及下聚酯亚光层采用ABA三层共挤方式生产出基膜，再纵拉，在线涂布超低剥离力硅酮乳液，经干燥、横拉、定型后成膜，其中上聚酯亚光层、芯层及下聚酯亚光层厚度比例为1.5：6.5：1.5；硅酮涂层厚度比例为0.5。
该聚酯薄膜的制备方法如下：
1、硅酮涂的制备：采用涂硅液主剂与辅剂比例为8:2，总浓度10%-30%；其中涂硅液主剂为水性硅酮，辅剂为消泡剂、流平剂、分散剂、稳定剂等助剂，总浓度为10%-30%，即主剂+辅剂占10%-30%，去离子水占90%-70%；
2、将步骤1制备的涂液采用在线涂布的方法均匀涂设在上聚酯亚光层、芯层及下聚酯亚光层采用ABA三层共挤的上聚酯亚光层上，湿涂量10-20g/平方米；
3、采用D-bar涂布辊，狭缝喷头进行喷涂；
4、在纵拉之后、横拉之前进行在线涂布；
5、涂布后在横拉烘箱中烘干，烘干温度110摄氏度，烘干时间30秒左右；
6、采用ABA三层共挤，上聚酯亚光层采用添加二氧化硅摩擦剂的聚酯切片母料，二氧化硅浓度10%以下；芯层采用不添加二氧化硅摩擦剂的聚酯切片中性料；下聚酯亚光层采用添加二氧化硅摩擦剂的聚酯切片母料，二氧化硅浓度10%以下，上聚酯亚光层、芯层及下聚酯亚光层厚度比例为1.5：6.5：1.5；硅酮涂层厚度比例为0.5。
进一步的，步骤1中，所述消泡剂为改性硅酮水性消泡剂，约占总浓度0.5%-1%；流平剂为TEGO水性流平剂，约占总浓度0.5%-2%；分散剂为含锚固基团的水性分散剂，约占总浓度0.5%；稳定剂为硬脂酸镁类水性稳定剂，约占总浓度0.5%。
相较现有技术，本发明具有以下有益效果：本发明提供的在线涂布超低剥离力离型聚酯薄膜，通过四层结构的结合提供了必要的强度和弹性，在原有基础上添加低剥离力调节剂，使其剥离力降低，解决了在线涂布剥离力偏高的问题，而且还解决了高速贴标生产中由于离型膜的剥离力波动，导致部分标签脱落、部分标签不剥离等高速生产易发生的问题。
附图说明
图1是本发明所述在线涂布超低剥离力离型聚酯薄膜的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
如图1所示，一种在线涂布超低剥离力离型聚酯薄膜，自上而下依次设置有硅酮涂层、上聚酯亚光层、芯层及下聚酯亚光层，其中，第一层为超低剥离力的硅酮涂层，采用低剥离力的水性硅酮乳液，其厚度优选为1-2μm；第二层为上聚酯亚光层，其厚度优选为6μm，采用亚光聚酯母料，添加有二氧化硅摩擦剂，二氧化硅浓度10%以下，可以改善薄膜的收卷性能，而且因为上面有第一层的硅酮涂层，所以也增加了与硅酮涂层的结合力；第三层为芯层，其厚度优选为26μm，采用中性聚酯母料，不添加二氧化硅摩擦剂，起到支撑作用；第四层为下聚酯亚光层，其厚度优选为6μm，采用亚光聚酯母料，添加二氧化硅摩擦剂，二氧化硅浓度10%以下，以改善薄膜的收卷性能，该薄膜总厚度为36-40μm。
所述上聚酯亚光层、芯层及下聚酯亚光层采用ABA三层共挤方式生产出基膜，再纵拉，在线涂布超低剥离力硅酮乳液，经干燥、横拉、定型后成膜，其中上聚酯亚光层、芯层及下聚酯亚光层厚度比例为1.5：6.5：1.5，硅酮涂层厚度比例为0.5。
该聚酯薄膜的制造方法如下：
1、硅酮涂的制备：采用涂硅液主剂与辅剂比例为8:2，总浓度10%-30%；其中涂硅液主剂为水性硅酮，辅剂为消泡剂、流平剂、分散剂、稳定剂等助剂，总浓度为10%-30%，即主剂+辅剂占10%-30%，去离子水占90%-70%；
2、将步骤1制备的涂液采用在线涂布的方法均匀涂设在上聚酯亚光层、芯层及下聚酯亚光层采用ABA三层共挤的上聚酯亚光层上，湿涂量10-20g/平方米；
3、采用D-bar涂布辊，狭缝喷头进行喷涂；
4、在纵拉之后、横拉之前进行在线涂布；
5、涂布后在横拉烘箱中烘干，烘干温度110摄氏度，烘干时间30秒左右；
6、采用ABA三层共挤，上聚酯亚光层采用添加二氧化硅摩擦剂的聚酯切片母料，二氧化硅浓度10%以下；芯层采用不添加二氧化硅摩擦剂的聚酯切片中性料；下聚酯亚光层采用添加二氧化硅摩擦剂的聚酯切片母料，二氧化硅浓度10%以下，上聚酯亚光层、芯层及下聚酯亚光层厚度比例为1.5：6.5：1.5；硅酮涂层厚度比例为0.5。
进一步的，步骤1中，所述消泡剂为改性硅酮水性消泡剂，约占总浓度0.5%-1%；流平剂为TEGO水性流平剂，约占总浓度0.5%-2%；分散剂为含锚固基团的水性分散剂，约占总浓度0.5%；稳定剂为硬脂酸镁类水性稳定剂，约占总浓度0.5%。
采用上述方式制造，经检测，该产品达到以下性能，与常规产品进行对比见附表：
附表：与常规产品对比表
从上表可以看出，通过对比，超低剥离力离型聚酯薄膜弹性更好，硬度低，雾度小，热收缩率更低（变形小），厚度均匀性也更好，并能达到预定的稳定剥离力和涂硅层残余接着率要求。
经下游客户试用，能达到高速贴标设备的高速贴标生产要求，生产稳定性良好。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种在线涂布超低剥离力离型聚酯薄膜，包括有硅酮涂层、上聚酯亚光层、芯层及下聚酯亚光层，其特征在于：所述上聚酯亚光层设置在硅酮涂层的下方，所述芯层设置在上聚酯亚光层的下方；所述下聚酯亚光层设置在芯层的下方，所述上聚酯亚光层、芯层及下聚酯亚光层采用ABA三层共挤方式生产出基膜，该薄膜总厚度为36-40μm。
2.根据权利要求1所述的在线涂布超低剥离力离型聚酯薄膜，其特征在于：所述上聚酯亚光层、芯层及下聚酯亚光层比例为1.5：6.5：1.5；硅酮涂层厚度比例为0.5。
3.一种由权利要求1-2任意一项所述的在线涂布超低剥离力离型聚酯薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）、硅酮涂的制备：采用涂硅液主剂与辅剂比例为8:2，总浓度10%-30%；其中涂硅液主剂为水性硅酮，辅剂为消泡剂、流平剂、分散剂、稳定剂等助剂，总浓度为10%-30%，即主剂+辅剂占10%-30%，去离子水占90%-70%；
（2）、将步骤1制备的涂液采用在线涂布的方法均匀涂设在上聚酯亚光层、芯层及下聚酯亚光层采用ABA三层共挤的上聚酯亚光层上，湿涂量10-20g/平方米；
（3）、采用D-bar涂布辊，狭缝喷头进行喷涂；
（4）、在纵拉之后、横拉之前进行在线涂布；
（5）、涂布后在横拉烘箱中烘干，烘干温度110摄氏度，烘干时间30秒左右；
（6）、采用ABA三层共挤，上聚酯亚光层采用添加二氧化硅摩擦剂的聚酯切片母料，二氧化硅浓度10%以下；芯层采用不添加二氧化硅摩擦剂的聚酯切片中性料；下聚酯亚光层采用添加二氧化硅摩擦剂的聚酯切片母料，二氧化硅浓度10%以下，上聚酯亚光层、芯层及下聚酯亚光层厚度比例为1.5：6.5：1.5；硅酮涂层厚度比例为0.5。
4.根据权利要求1所述的在线涂布超低剥离力离型聚酯薄膜的制备方法，其特征在于：步骤1中，所述消泡剂为改性硅酮水性消泡剂，约占总浓度0.5%-1%；流平剂为TEGO水性流平剂，约占总浓度0.5%-2%；分散剂为含锚固基团的水性分散剂，约占总浓度0.5%；稳定剂为硬脂酸镁类水性稳定剂，约占总浓度0.5%。
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