CN108922880A - 多面键合led灯丝 - Google Patents

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Abstract

本发明属于LED照明领域，公开了多面键合LED灯丝，包括具有引脚的安装板和覆盖于所述安装板上的封装胶体，所述安装板的表面至少第一安装面和第二安装面，所述第一安装面和第二安装面相对设置且分别固设有若干个LED芯片。安装板的表面设有相对设置的第一安装面和第二安装面，第一安装面和第二安装面上均固定有LED芯片，这种结构的LED灯丝可实现多面固晶焊线发光，提高了灯丝的整体光效，有效解决了灯丝产品不同位置光色不一致的问题。且该种结构封装的LED灯丝发光时，灯丝整体散热均匀，能有效提升灯丝产品的使用功率及可靠性。

Description

多面键合LED灯丝
技术领域
本发明涉及LED照明领域，具体涉及多面键合LED灯丝。
背景技术
LED灯具有节能环保且不会产生紫外线、红外线和辐射的优点，为典型的绿色照明灯具，LED灯已成为日常生活的主要照明光源。现有LED灯丝中，LED芯片固焊在安装板的一面，工作环境下灯丝的正面与背面光色一致性不好，而为了提高LED灯丝的亮度，当LED灯丝上安装板单面固焊的LED芯片较多时，单位功率密度增大，LED芯片发热的热量集中在PN结上，如果散热不均匀，结温升高，会导致发光效率下降。
因此，有必要提供一种能有效提高LED灯丝整体亮度的LED灯丝结构。
发明内容
本发明提供了一种多面键合LED灯丝，克服和解决了现有技术中为提高LED光色一致性而产生的散热不良的问题，该LED灯丝具有多面光色一致性高，且散热均匀的有益效果。
本发明为解决其技术问题提供的一种技术方案是：
多面键合LED灯丝，包括具有引脚的安装板和覆盖于所述安装板上的封装胶体，所述安装板的表面至少包括第一安装面和第二安装面，所述第一安装面和第二安装面相对设置且分别键合有若干个LED芯片。
作为上述技术方案的改进，所述LED芯片还安装于所述安装板的至少一个侧面上。
作为上述技术方案的进一步改进，均安装有所述LED芯片的所述第一安装面、第二安装面和侧面中的任意两个面串联或并联。
作为上述技术方案的改进，所述安装板包括多个基板，所述基板的表面组成至少包括所述第一安装面和第二安装面的所述安装板的表面。
作为上述技术方案的改进，同一平面上相邻两个所述LED芯片串联和/或并联。
作为上述技术方案的改进，所述第一安装面和第二安装面上的所述LED芯片位置相同或错位排布。
作为上述技术方案的改进，所述第一安装面和第二安装面上的所述LED芯片等距排布或非等距排布。
作为上述技术方案的改进，所述LED芯片为正装芯片、倒装芯片、垂直芯片中的一种或多种。
作为上述技术方案的进一步改进，所述安装板上安装所述LED芯片的面设有导电层，所述安装板上的器件通过所述导电层或设于所述导电层上的电连接线导通。
作为上述技术方案的改进，所述安装板为陶瓷、蓝宝石、玻璃、金属、高分子材料中的一种或多种。
本发明的有益技术效果是：安装板的表面设有相对设置的第一安装面和第二安装面，第一安装面和第二安装面上均安装有LED芯片，该结构的LED灯丝可实现多面固晶焊线发光，提高了灯丝的整体光效，有效解决了灯丝产品不同位置光色不一致的问题。且具有该封装结构的LED灯丝发光时，灯丝整体散热均匀，能有效提升灯丝产品的使用功率及可靠性。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。
图1为本发明的多面键合LED灯丝的一个实施例的结构示意图。
图2为本发明的多面键合LED灯丝的又一实施例的结构示意图。
图3为本发明的多面键合LED灯丝的又一实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分理解本发明的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外本发明中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对图中本发明各组成部分相互位置关系来说的。
需要说明的是，本实施例中的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，因此图示中有关本发明的组件并非按照实施时的组件形状、尺寸及数目绘制。
图1为本发明的多面键合LED灯丝的一个实施例的结构示意图，图2为本发明的多面键合LED灯丝的又一实施例的结构示意图，图3为本发明的多面键合LED灯丝的又一实施例的结构示意图。
参照图1至图3，示出了一种多面键合LED灯丝，包括具有引脚150的安装板110和覆盖于安装板110表面的封装胶体120，安装板110至少包括第一安装面111和第二安装面112，第一安装面111和第二安装面112相对设置，且分别键合有若干LED芯片。
本发明所称的“多面”，包括两面或者两面以上。
图1示出的多面键合LED灯丝的实施例中，安装板110的第一安装面111和第二安装面112上均安装有若干LED芯片，每一个安装面上的相邻两个LED芯片之间的间距相等，也可不等距，具体排布方式不作限制。且相邻两个LED芯片之间以串联或并联的方式连接，即每个安装面上LED芯片之间可以全部串联或并联，也可以是串联、并联共存的连接方式。
此外，安装板110的横截面可以是三角形、矩形等多边形结构。除了第一安装面111、第二安装面112之外，安装板110上还具有可安装LED芯片的至少一个侧面。因此第一安装面111、第二安装面112和侧面113中任意两个面上的LED芯片串联或并联，即该多面键合的LED芯片可以是多面并联，也可以是多面串联。
本实施例中，第一安装面111和第二安装面112上的LED芯片可以在相同位置上设置，也可以错位设置。且LED芯片为倒装芯片、正装芯片130，还可以为垂直芯片，每个面上可安装相同类型的LED芯片，也可安装不同类型的LED芯片，任意两个面上的LED芯片类型也可不一致。正装芯片130与正装芯片130之间通过导电线140连接。本实施例中，第一安装面111和第二安装面112上的LED芯片为正装芯片130。
LED芯片为垂直芯片或倒装芯片时，安装板上安装该垂直芯片或倒装芯片的面设有导电层。当然也可在设置有导电层的安装面安装正装芯片，或者是同一面上相邻两个LED芯片类型不同，例如垂直芯片、倒装芯片或正装芯片以多种组合的方式安装在具有导电层的面上。安装板上的器件如LED芯片通过导电层或设于导电层上的电连接线导通，即导电层上可焊线实现与电源或其他电器件的电连接，也可直接通过导电层实现电连接。电连接线可以为导电端子，且未设有导电端子时也能实现导通。
图2中所示出的实施例中，第一安装面211和第二安装面212上的LED芯片均为倒装芯片230，安装板210上安装倒装芯片230的面上设有导电层，倒装芯片230直接通过导电层实现其电性连接，且本实施例中第一安装面211和第二安装面212上的倒装芯片230的位置相同。图3所示出的实施例中，第一安装面311上的LED芯片为正装芯片331，第二安装面312上的LED芯片为倒装芯片332，且第一安装面311和第二安装面312上LED芯片的位置相同。
当LED芯片为垂直芯片时，垂直芯片的一端与导电层连接，另一端焊有导电线，且该导电线与导电层或垂直芯片连接，其排布方式不作限制。
需要注意的是，图2和图3中第一安装面和第二安装面上的相对的LED芯片还可以错位设置，即第一安装面与第二安装面上对应的LED芯片位置不必完全相同。在又一个实施例中，安装板的至少一个侧面上也固定有LED芯片，该LED芯片可以为垂直芯片、倒装芯片或正装芯片，侧面上相邻两个LED芯片串联或并联，且侧面上固定的LED芯片可与第一安装面或第二安装面上的LED芯片串联或并联。
图1所示出的实施例中，一根LED灯丝安装板110的第一安装面111、第二安装面112和至少一个侧面113分别固定有LED芯片，此外，安装板110还包括多个基板，基板固晶后组合形成多面发光的LED灯丝，同样可以实现LED灯丝全方位发光的目的。多基板组合实现安装板多面键合LED芯片的实施例中，基板优选为两块，则安装板的第一安装面和第二安装面分别为两块基板用于固晶的表面。安装板110为陶瓷、蓝宝石、玻璃、金属、高分子材料的一种或多种，例如BT板、FPC或纤维板等高分子材料或高分子材料与其他材料的复合材料。荧光粉封装于封装胶体120中。引脚150分别连接于安装板110的两端，引脚150的一端与安装板110固定连接，另一端伸至封装胶体120外部与电源连接。除此之外，引脚150或导电层上连接有导通安装板110的电连接线，电连接线的具体连接方式为焊接，即安装板110两端的电连接线既可以焊接在引脚150上，也可以直接焊接在导电层上以实现安装板110上电路的导通。图2至图3所示出的实施例中，安装板也可采用同样的设计。
本发明在传统灯丝安装板的正面与背面甚至是侧面进行固晶焊线，无需引进其他工艺，即可实现LED灯丝的全方位发光，而且正面和背面都进行固焊点胶能有效增大LED芯片之间的距离，避免因热量过于集中导致LED灯丝散热不良，可有效提升LED灯丝的使用功率和可靠性。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所述权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.多面键合LED灯丝，其特征在于，包括具有引脚的安装板和覆盖于所述安装板上的封装胶体，所述安装板的表面至少包括第一安装面和第二安装面，所述第一安装面和第二安装面相对设置且分别键合有若干个LED芯片。
2.根据权利要求1所述的多面键合LED灯丝，其特征在于，所述LED芯片还安装于所述安装板的至少一个侧面上。
3.根据权利要求2所述的多面键合LED灯丝，其特征在于，均安装有所述LED芯片的所述第一安装面、第二安装面和侧面中的任意两个面串联或并联。
4.根据权利要求1所述的多面键合LED灯丝，其特征在于，所述安装板包括多个基板，所述基板的表面组成至少包括所述第一安装面和第二安装面的所述安装板的表面。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的多面键合LED灯丝，其特征在于，同一平面上相邻两个所述LED芯片串联和/或并联。
6.根据权利要求1所述的多面键合LED灯丝，其特征在于，所述第一安装面和第二安装面上的所述LED芯片位置相同或错位排布。
7.根据权利要求1所述的多面键合LED灯丝，其特征在于，所述第一安装面和第二安装面上的所述LED芯片等距排布或非等距排布。
8.根据权利要求1所述的多面键合LED灯丝，其特征在于，所述LED芯片为正装芯片、倒装芯片、垂直芯片中的一种或多种。
9.根据权利要求8所述的多面键合LED灯丝，其特征在于，所述安装板上安装所述LED芯片的面设有导电层，所述安装板上的器件通过所述导电层或设于所述导电层上的电连接线导通。
10.根据权利要求1所述的多面键合LED灯丝，其特征在于，所述安装板为陶瓷、蓝宝石、玻璃、金属、高分子材料中的一种或多种。
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