CN108908826A - 真空自吸式涂布成膜机和荧光膜制备方法 - Google Patents
真空自吸式涂布成膜机和荧光膜制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108908826A CN108908826A CN201810655031.9A CN201810655031A CN108908826A CN 108908826 A CN108908826 A CN 108908826A CN 201810655031 A CN201810655031 A CN 201810655031A CN 108908826 A CN108908826 A CN 108908826A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- slurry
- coating
- film forming
- film
- fluorescent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 100
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 99
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000012528 membrane Substances 0.000 title abstract description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 85
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 9
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000007581 slurry coating method Methods 0.000 claims description 4
- 241000931526 Acer campestre Species 0.000 claims description 3
- 235000021168 barbecue Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 3
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 3
- 238000013519 translation Methods 0.000 claims description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
- B29C41/02—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C41/12—Spreading-out the material on a substrate, e.g. on the surface of a liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
- B29C41/34—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
- B29C41/34—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C41/52—Measuring, controlling or regulating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2007/00—Flat articles, e.g. films or sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
本发明涉及一种真空自吸式涂布成膜机和荧光膜制备方法，通搅拌和真空脱泡使涂布浆料混合均匀，调整好涂布压辊与涂布成膜机平台在垂直方向上的距离，调整好浆料挤出吸嘴的水平位置到平台指定的成膜起点，控制料腔挤出吸嘴与PET离型膜上表面的距离，控制挤出荧光浆料压力，速度和时间，横向匀速移动到指定成膜终点，停止挤出浆料，形成无边界效应带来的气泡、厚度均一性好，一次可以成膜不同厚度，不同尺寸的荧光膜。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种真空自吸式涂布成膜机和荧光胶膜制备方法。
背景技术
近年来，随着CSP(Chip Scale Package，芯片级尺寸封装)工艺的日渐成熟，CSP制程也在不断的优化与改善。CSP一般制程为：固晶，荧光膜成膜，预制B-Stage荧光膜，压合，切割。成膜工艺作为CSP制程的一环，荧光膜成膜质量是CSP灯珠质量和良率的重要考量指标，荧光膜成膜工艺能显著影响CSP在整张膜的的均匀性，CSP灯珠光电色参数的一致性，因此改善成膜工艺是提高产品良率的重要手段。
现阶段CSP制膜工艺制程主要采用固定钢板刮刀式成膜的工艺。将定厚定孔的钢板固定在涂布机上，配制好的荧光浆料均匀地预涂在刮棒前，用刮棒将预涂的荧光浆料匀速刮到钢板上，荧光膜成品在钢板的定孔内，这种刮刀成膜方式出的产品不仅厚度均匀性不好、荧光浆料和钢板边缘因边界效应还容易出现气泡，另外不同厚度的产品需要采购不同厚度的钢板，并需清洗钢板，生产效率低。且薄的钢板易变形，影响二次涂布使用，经济效益低。
发明内容
本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种真空自吸式涂布成膜机和荧光胶膜制备方法。
为实现上述目的，本发明提出的一种真空自吸式涂布成膜机，用于其特征在于：包括：浆料供给装置，所述浆料供给装置用于涂布浆料的混合、加热和脱泡，所述浆料供给装置为密闭腔，包括，进料口，出料口，搅拌部件，抽气孔，与所述抽气孔连接的真空泵和真空计，设置在所述密闭腔内部的加热部件，温度计，所述温度计和加热部件分别与设置在密闭腔外部的温度控制装置连接，对所述浆料进行温度控制，所述搅拌部件通过设置在密闭腔外部的转速控制装置控制所述搅拌部件转速；涂布成膜机平台，在所述涂布成膜机平台上放置PET离型膜，在涂布成膜机平台的上方设置有浆料挤出吸嘴，所述浆料挤出吸嘴与浆料供给装置的出料口连接，在涂布成膜机平台的一端设置有涂布压辊，其中，所述浆料挤出吸嘴固定在三维平动台上，可以在垂直方向和水平方向上运动，所述涂布压辊设置在二维平动台上，可以在涂布成膜机平台上方水平移动涂布压辊的位置，上下移动控制涂布压辊与涂布成膜机平台之间的距离； 气氛烘烤箱，所述气氛烧烤箱将经过浆料涂布的PET离型膜进行烘烤，所述气氛烘烤箱的主体为密闭气氛腔体，所述密闭气氛腔体中具有温控加热台，所述温控加热台，用于经过浆料涂布的PET离型膜的烘烤固化。
作为优选，所述浆料为导热硅胶和荧光粉，对所述浆料的搅拌和真空脱泡为三段式脱泡，第一段脱泡转速800r/min，第二段脱泡转速1000r/min，第三段脱泡转速800r/min，所述浆料供给装置的压强小于等于5Pa。
作为优选，所述第一段脱泡的时间为50-150分钟，第二段脱泡的时间为30-75分钟，第三段脱泡的时间为50-150分钟。
作为优选，所述荧光粉的质量百分比为15％～25％。
作为优选，所述真空自吸式涂布成膜机，还包括膜厚测量装置，所述膜厚测量装置为激光干涉仪，所述激光干涉仪的激光波长能够被硅胶透过的可见光，并且不会激发荧光粉产生荧光。
作为优选，所述烘烤的气氛为氮气，烘烤的温度为60-75℃，烘烤时间为15-35分钟。
作为优选，所述真空自吸式涂布成膜机还包括控制装置，所述控制装置控制浆料供给装置内的压强，混合后涂布浆料的温度，搅拌部件的转速，搅拌时间，浆料挤出吸嘴的位置，涂布头压辊与涂布成膜机平台之间的距离，气氛烘烤箱的温度和烘烤的时间。
本发明还提供了一种用于LED的芯片级封装的荧光膜的制备方法，包括：步骤1）将导热硅胶和荧光粉在密闭腔内进行混合形成涂布浆料，其中，所述荧光粉在涂布浆料中的质量百分比为15％～25％；步骤2）对所述涂布浆料进行搅拌和真空脱泡，所述搅拌和真空脱泡为三段式脱泡，第一段脱泡转速800r/min，第二段脱泡转速1000r/min，第三段脱泡转速800r/min，所述浆料供给装置的压强小于等于5Pa，在搅拌和真空脱泡的同时对浆料进行加热，所述加热的温度为40℃；步骤3）脱泡好的荧光浆料置于具真空自吸搅拌功能的涂布料腔内，持续搅拌抽真空，真空度为5Pa，搅拌速度为800r/min，在涂布成膜机平台提供单层PET离型膜，并用涂布压辊将PET离型膜的一端锁紧；步骤4）调整好涂布压辊与涂布成膜机平台在垂直方向上的距离，调整好浆料挤出吸嘴的水平位置到平台指定的成膜起点，控制料腔挤出吸嘴与PET离型膜上表面的距离，控制挤出荧光浆料压力，速度和时间，横向匀速移动到指定成膜终点，停止挤出浆料，形成一片荧光膜；步骤5）水平移动浆料挤出吸嘴到距离步骤4）所形成的荧光膜边缘外的一定距离，控制挤出荧光浆料压力，速度和时间，横向匀速移动到指定成膜终点，停止挤出浆料，形成一片与步骤4）所形成的荧光膜距有一定距离的尺寸或厚度不同的另一荧光膜；步骤6)将有荧光膜的PET离型膜裁切，得到不同尺寸和厚度的荧光膜；步骤7）将切割好的PET离型膜上形成的荧光膜搬运到气氛烘烤箱，将经过浆料涂布荧光膜的PET离型膜进行烘烤，得到不同厚度的荧光膜。
作为优选，所述方法还包括，通过膜厚测量装置测量荧光胶膜的厚度，并根据荧光胶膜的厚度反馈给控制装置调整挤出荧光浆料压力，速度和时间。
本发明的有益效果如下：
本发明通过特殊的真空自吸搅拌涂膜工艺，制备了不需使用钢板就能间断定高成膜的荧光膜。
本发明的荧光膜产品无边界效应带来的气泡、厚度均一性好，且自吸荧光浆料，一次可以成膜不同厚度，不同尺寸的荧光膜，无需开孔钢板，无需清洗钢板，避免荧光浆料和薄钢板弯折的浪费，提高生产效率和经济效益。
本发明通过膜厚测量装置反馈给控制装置调整挤出荧光浆料压力，速度和时间制备不同厚度的荧光膜。
附图说明
图1为本发明的真空自吸式涂布成膜机的结构示意图，图中：1涂布压辊，2涂布成膜机平台，3PET离型膜；
图2为本发明的真空自吸式涂布成膜机的浆料挤出吸嘴示意图，图中：4浆料挤出吸嘴；
图3为本发明的真空自吸式涂布成膜机用于制备LED的芯片级封装的荧光膜的制备方法的示意图，（a）涂布前，（b）涂布后，图中：5浆料；
图4为本发明制备的不同厚度的LED的芯片级封装的荧光膜。
具体实施方式
实施例1
参见图1和2，一种真空自吸式涂布成膜机，用于其特征在于：包括：浆料供给装置，所述浆料供给装置用于涂布浆料的混合、加热和脱泡，所述浆料供给装置为密闭腔，包括，进料口，出料口，搅拌部件，抽气孔，与所述抽气孔连接的真空泵和真空计，设置在所述密闭腔内部的加热部件，温度计，所述温度计和加热部件分别与设置在密闭腔外部的温度控制装置连接，对所述浆料进行温度控制，所述搅拌部件通过设置在密闭腔外部的转速控制装置控制所述搅拌部件转速；涂布成膜机平台2，在所述涂布成膜机平台1上放置PET离型膜3，在涂布成膜机平台的上方设置有浆料挤出吸嘴4，所述浆料挤出吸嘴4与浆料供给装置的出料口连接，在涂布成膜机平台的一端设置有涂布压辊1，其中，所述浆料挤出吸嘴4固定在三维平动台上，可以在垂直方向和水平方向上运动，所述涂布压辊1设置在二维平动台上，可以在涂布成膜机平台2上方水平移动涂布压辊1的位置，上下移动控制涂布压辊1与涂布成膜机平台2之间的距离； 气氛烘烤箱，所述气氛烧烤箱将经过浆料涂布的PET离型膜进行烘烤，所述气氛烘烤箱的主体为密闭气氛腔体，所述密闭气氛腔体中具有温控加热台，所述温控加热台，用于经过浆料涂布的PET离型膜的烘烤固化。
其中，所述浆料为导热硅胶和荧光粉，对所述浆料的搅拌和真空脱泡为三段式脱泡，第一段脱泡转速800r/min，第二段脱泡转速1000r/min，第三段脱泡转速800r/min，所述浆料供给装置的压强小于等于5Pa。所述第一段脱泡的时间为50-150分钟，第二段脱泡的时间为30-75分钟，第三段脱泡的时间为50-150分钟。所述荧光粉的质量百分比为15％～25％。所述真空自吸式涂布成膜机，还包括膜厚测量装置，所述膜厚测量装置为激光干涉仪，所述激光干涉仪的激光波长能够被硅胶透过的可见光，并且不会激发荧光粉产生荧光。所述烘烤的气氛为氮气，烘烤的温度为60-75℃，烘烤时间为15-35分钟。所述真空自吸式涂布成膜机还包括控制装置，所述控制装置控制浆料供给装置内的压强，混合后涂布浆料的温度，搅拌部件的转速，搅拌时间，浆料挤出吸嘴的位置，涂布头压辊与涂布成膜机平台之间的距离，气氛烘烤箱的温度和烘烤的时间。
实施例2
参见图1-4，一种用于LED的芯片级封装的荧光膜的制备方法，包括：步骤1）将导热硅胶和荧光粉在密闭腔内进行混合形成涂布浆料5，其中，所述荧光粉在涂布浆料中的质量百分比为15％～25％；步骤2）对所述涂布浆料5进行搅拌和真空脱泡，所述搅拌和真空脱泡为三段式脱泡，第一段脱泡转速800r/min，第二段脱泡转速1000r/min，第三段脱泡转速800r/min，所述浆料供给装置的压强小于等于5Pa，在搅拌和真空脱泡的同时对浆料进行加热，所述加热的温度为40℃；步骤3）脱泡好的荧光涂布浆料5置于具真空自吸搅拌功能的涂布料腔内，持续搅拌抽真空，真空度为5Pa，搅拌速度为800r/min，在涂布成膜机平台提供单层PET离型膜3，并用涂布压辊1将PET离型膜3的一端锁紧；步骤4）调整好涂布压辊1与涂布成膜机平台2在垂直方向上的距离，调整好浆料挤出吸嘴4的水平位置到平台指定的成膜起点，控制料腔挤出吸嘴4与PET离型膜3上表面的距离，控制挤出荧光浆料压力，速度和时间，横向匀速移动到指定成膜终点，停止挤出浆料5，形成一片荧光膜；步骤5）水平移动浆料挤出吸嘴到距离步骤4）所形成的荧光膜边缘外的一定距离，控制挤出荧光浆料压力，速度和时间，横向匀速移动到指定成膜终点，停止挤出浆料5，形成一片与步骤4）所形成的荧光膜距有一定距离的尺寸或厚度不同的另一荧光膜；步骤6)将有荧光膜的PET离型膜裁切，得到不同尺寸和厚度的荧光膜；步骤7）将切割好的PET离型膜上形成的荧光膜搬运到气氛烘烤箱，将经过浆料涂布荧光膜的PET离型膜进行烘烤，得到不同厚度的荧光膜，如图4示意得到的荧光膜的厚度为25um的正方形荧光膜、30um正方形荧光膜、30um长方形荧光膜。并且，荧光膜的制备方法还包括通过膜厚测量装置测量荧光胶膜的厚度，并根据荧光胶膜的厚度反馈给控制装置调整挤出荧光浆料压力，速度和时间。
实施例3
利用本发明用于LED的芯片级封装的荧光膜的制备方法制备的300um的半固化荧光膜对倒装LED芯片进行CSP封装，如表1所示，所述膜厚均匀一致，光电色参数均匀分布，提高了CSP的良率，使封装的LED芯片达到于电视背光，手机闪光灯等领域的要求。
表1 本发明半固化膜膜厚和光电色数据分布
测试条件： 25℃，电流350mA
| 设定值 | 本发明实测值 | |
| 膜厚mm | 0.3 | 0.28-0.31 |
| 色温K | 6000 | 5800-6100 |
| 显指 | 80 | 80-80.3 |
| 光通量 lm | 120 | 118-121 |
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
Claims (9)
1.一种真空自吸式涂布成膜机，用于其特征在于：包括：浆料供给装置，所述浆料供给装置用于涂布浆料的混合、加热和脱泡，所述浆料供给装置为密闭腔，包括，进料口，出料口，搅拌部件，抽气孔，与所述抽气孔连接的真空泵和真空计，设置在所述密闭腔内部的加热部件，温度计，所述温度计和加热部件分别与设置在密闭腔外部的温度控制装置连接，对所述浆料进行温度控制，所述搅拌部件通过设置在密闭腔外部的转速控制装置控制所述搅拌部件转速；涂布成膜机平台，在所述涂布成膜机平台上放置PET离型膜，在涂布成膜机平台的上方设置有浆料挤出吸嘴，所述浆料挤出吸嘴与浆料供给装置的出料口连接，在涂布成膜机平台的一端设置有涂布压辊，其中，所述浆料挤出吸嘴固定在三维平动台上，可以在垂直方向和水平方向上运动，所述涂布压辊设置在二维平动台上，可以在涂布成膜机平台上方水平移动涂布压辊的位置，上下移动控制涂布压辊与涂布成膜机平台之间的距离； 气氛烘烤箱，所述气氛烧烤箱将经过浆料涂布的PET离型膜进行烘烤，所述气氛烘烤箱的主体为密闭气氛腔体，所述密闭气氛腔体中具有温控加热台，所述温控加热台，用于经过浆料涂布的PET离型膜的烘烤固化。
2.根据权利要求1所述的真空自吸式涂布成膜机，其特征在于：所述浆料为导热硅胶和荧光粉，对所述浆料的搅拌和真空脱泡为三段式脱泡，第一段脱泡转速800r/min，第二段脱泡转速1000r/min，第三段脱泡转速800r/min，所述浆料供给装置的压强小于等于5Pa。
3.根据权利要求2所述的真空自吸式涂布成膜机，其特征在于：所述第一段脱泡的时间为50-150分钟，第二段脱泡的时间为30-75分钟，第三段脱泡的时间为50-150分钟。
4.根据权利要求2所述的真空自吸式涂布成膜机，其特征在于：所述荧光粉的质量百分比为15％～25％。
5.根据权利要求1所述的真空自吸式涂布成膜机，其特征在于：所述真空自吸式涂布成膜机，还包括膜厚测量装置，所述膜厚测量装置为激光干涉仪，所述激光干涉仪的激光波长能够被硅胶透过的可见光，并且不会激发荧光粉产生荧光。
6.根据权利要求1所述的真空自吸式涂布成膜机，其特征在于：所述烘烤的气氛为氮气，烘烤的温度为60-75℃，烘烤时间为15-35分钟。
7.根据权利要求1所述的真空自吸式涂布成膜机，其特征在于：所述真空自吸式涂布成膜机还包括控制装置，所述控制装置控制浆料供给装置内的压强，混合后涂布浆料的温度，搅拌部件的转速，搅拌时间，浆料挤出吸嘴的位置，涂布头压辊与涂布成膜机平台之间的距离，气氛烘烤箱的温度和烘烤的时间。
8.一种利用权利要求1-7所述的真空自吸式涂布成膜机用于LED的芯片级封装的荧光膜的制备方法，包括：步骤1）将导热硅胶和荧光粉在密闭腔内进行混合形成涂布浆料，其中，所述荧光粉在涂布浆料中的质量百分比为15％～25％；步骤2）对所述涂布浆料进行搅拌和真空脱泡，所述搅拌和真空脱泡为三段式脱泡，第一段脱泡转速800r/min，第二段脱泡转速1000r/min，第三段脱泡转速800r/min，所述浆料供给装置的压强小于等于5Pa，在搅拌和真空脱泡的同时对浆料进行加热，所述加热的温度为40℃；步骤3）脱泡好的荧光浆料置于具真空自吸搅拌功能的涂布料腔内，持续搅拌抽真空，真空度为5Pa，搅拌速度为800r/min，在涂布成膜机平台提供单层PET离型膜，并用涂布压辊将PET离型膜的一端锁紧；步骤4）调整好涂布压辊与涂布成膜机平台在垂直方向上的距离，调整好浆料挤出吸嘴的水平位置到平台指定的成膜起点，控制料腔挤出吸嘴与PET离型膜上表面的距离，控制挤出荧光浆料压力，速度和时间，横向匀速移动到指定成膜终点，停止挤出浆料，形成一片荧光膜；步骤5）水平移动浆料挤出吸嘴到距离步骤4）所形成的荧光膜边缘外的一定距离，控制挤出荧光浆料压力，速度和时间，横向匀速移动到指定成膜终点，停止挤出浆料，形成一片与步骤4）所形成的荧光膜距有一定距离的尺寸或厚度不同的另一荧光膜；步骤6)将有荧光膜的PET离型膜裁切，得到不同尺寸和厚度的荧光膜；步骤7）将切割好的PET离型膜上形成的荧光膜搬运到气氛烘烤箱，将经过浆料涂布荧光膜的PET离型膜进行烘烤，得到不同厚度的荧光膜。
9.根据权利要求8所述的用于LED的芯片级封装的荧光胶膜的制备方法，所述方法还包括，通过膜厚测量装置测量荧光膜的厚度，并根据荧光胶膜的厚度反馈给控制装置调整挤出荧光浆料压力，速度和时间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810655031.9A CN108908826A (zh) | 2018-06-23 | 2018-06-23 | 真空自吸式涂布成膜机和荧光膜制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810655031.9A CN108908826A (zh) | 2018-06-23 | 2018-06-23 | 真空自吸式涂布成膜机和荧光膜制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108908826A true CN108908826A (zh) | 2018-11-30 |
Family
ID=64420870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810655031.9A Pending CN108908826A (zh) | 2018-06-23 | 2018-06-23 | 真空自吸式涂布成膜机和荧光膜制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108908826A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111660592A (zh) * | 2020-06-09 | 2020-09-15 | 福建天电光电有限公司 | 一种基于刮胶设备制作固体荧光膜片的工艺 |
| CN115505331A (zh) * | 2022-08-29 | 2022-12-23 | 重庆翰博显示科技研发中心有限公司 | 一种发光对比度高的荧光膜制备方法及其装置 |
-
2018
- 2018-06-23 CN CN201810655031.9A patent/CN108908826A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111660592A (zh) * | 2020-06-09 | 2020-09-15 | 福建天电光电有限公司 | 一种基于刮胶设备制作固体荧光膜片的工艺 |
| CN115505331A (zh) * | 2022-08-29 | 2022-12-23 | 重庆翰博显示科技研发中心有限公司 | 一种发光对比度高的荧光膜制备方法及其装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108908826A (zh) | 真空自吸式涂布成膜机和荧光膜制备方法 | |
| CN106876534B (zh) | 一种倒装芯片级led光源的封装方法 | |
| CN109273579A (zh) | Led灯珠制备方法 | |
| EP3300126B1 (en) | Process method for refining photoconverter to bond-package led and refinement equipment system | |
| CN103811645A (zh) | 覆盖有荧光体层的光半导体元件及其制造方法、光半导体装置及其制造方法 | |
| CN107546314A (zh) | 一种led荧光粉沉降的封装工艺 | |
| CN106449908B (zh) | 一种基于量子点荧光膜的led灯珠的封装方法 | |
| CN107482103B (zh) | 一种芯片级封装的倒装led白光芯片的制备方法 | |
| JP2018527744A5 (zh) | ||
| CN208601797U (zh) | 一种真空自吸式涂布成膜机 | |
| CN105810798A (zh) | Emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法 | |
| CN104924412B (zh) | 反应烧结碳化硅陶瓷素坯的连接方法 | |
| CN107681041A (zh) | 一种led车灯封装方法 | |
| CN102218391A (zh) | 白光led封装中荧光胶平面涂覆方法 | |
| CN107382291A (zh) | 2.2≤Dk＜6.5覆铜板基材的制作方法 | |
| CN105538940A (zh) | 一种全降解水转印纸及其底涂膜的生产工艺 | |
| CN108922954A (zh) | 一种双层膜cspled制作方法 | |
| CN105244427B (zh) | 一种白光led荧光膜以及基于荧光膜的led | |
| CN109406038A (zh) | 一种平膜结构SiAlCN无线无源压力传感器及其制备方法 | |
| CN108400222A (zh) | 一种高显指led灯的制作方法 | |
| CN105449083B (zh) | 一种led荧光粉胶涂覆的方法 | |
| CN205828426U (zh) | 一种全光谱smd型led光源 | |
| CN107910143A (zh) | 一种超薄芯片型热敏电阻的制备方法 | |
| CN115632002A (zh) | 一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法及显示屏 | |
| CN101369623A (zh) | 一种led芯片上涂敷荧光粉的工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20181130 |