CN108906168A - 一种用于对青稞去皮的筛选式微处理设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及食品加工技术领域,且公开了种用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,包括去壳处理装置,去壳处理装置位于顶部的两侧分别与入料支撑装置底部的两端相焊接,入料支撑装置顶部两侧的内腔均卡接有投料口,且两个投料口的底部均焊接有投料管,两个投料管底部的一端分别插接在入料斗顶部的两侧,入料斗底部的两侧焊接在两个固定卡座的内侧,且两个固定卡座分别焊接在去壳处理装置顶部的两侧,去壳处理装置两侧底部的内腔分别插接出料斗顶部的两侧。该发明,使用者将需要去皮的青稞放入到入料斗内,通过破壳装置能够对青稞的表皮进行破壳处理,同时产生的离心力也能够有效减少去掉的表皮随着青稞落下,进而提高对青稞的去皮效果。
Description
技术领域
本发明涉及食品加工技术领域,具体为一种用于对青稞去皮的筛选式微处理设备。
背景技术
青稞,属于大麦类的一种,主要产自中国西藏、青海、四川、云南等地。
青稞跟小麦和大麦一样,在进行制粉时需要进行去皮处理,不然会影响对面粉的加工质量,在对青稞进行去皮时,大多都会选择跟小麦和大麦一样的处理方法,进行暴晒去皮处理,但是这样的处理方式,不仅会影响青稞后续的质量,同时由于过度的暴晒,还会影响后续的食用效果,在使用收割机械对青稞进行收割时,也不能够保证对青稞的去皮效果,同时还会掺杂很多的杂物,降低青稞的质量,而且后续的去皮处理会给使用者带来很大的负担,因此需要发明一种用于对青稞去皮的筛选式微处理设备来解决上述问题,不仅要提高对青稞的去皮效果,同时也要减少杂质出现,为后续加工面粉做好前序工作。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,具备能够对青稞进行去皮和筛选同时处理,不仅能够提高对青稞的去皮效果,同时也能够有效降低对青稞去皮时产生的杂物,影响后续加工面粉的质量,同时也能够在对青稞进行回收时更加方便,降低使用者的负担等优点,解决了现有对青稞处理的方式不当,容易降低青稞的质量,同时还会影响青稞食用效果,而且在进行去皮时效率和效果均不佳,会给使用者后续的操作带来负担,同时影响后续加工质量的问题。
(二)技术方案
为实现上述具备能够对青稞进行去皮和筛选同时处理,不仅能够提高对青稞的去皮效果,同时也能够有效降低对青稞去皮时产生的杂物,影响后续加工面粉的质量,同时也能够在对青稞进行回收时更加方便,降低使用者的负担目的,本发明提供如下技术方案:一种用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,包括去壳处理装置,所述去壳处理装置位于顶部的两侧分别与入料支撑装置底部的两端相焊接,入料支撑装置顶部两侧的内腔均卡接有投料口,且两个投料口的底部均焊接有投料管,两个投料管底部的一端分别插接在入料斗顶部的两侧,入料斗底部的两侧焊接在两个固定卡座的内侧,且两个固定卡座分别焊接在去壳处理装置顶部的两侧,去壳处理装置两侧底部的内腔分别插接出料斗顶部的两侧,出料斗位于底部的内腔贯穿连接有出料网口。
所述入料支撑装置位于顶部的内腔贯穿连接有驱动电机,驱动电机输出轴的底部焊接有驱动转轴,驱动转轴位于底部的一端分别贯穿入料斗和去壳处理装置并且与六角带动支座轴心处的支撑轴相套接,驱动转轴位于入料斗内侧的外表面套装有破壳装置,且驱动转轴与去壳处理装置连接处的中部插接有定位插座,驱动转轴位于去壳处理装置内侧的外表面套装有环形定位座,且环形定位座的外表面焊接有交叉回旋摆动装置,驱动转轴位于破壳装置内侧的外表面套装有两脚支撑装置,且驱动转轴位于破壳装置内侧的外表面焊接有接触凸起块。
优选的,所述去壳处理装置位于顶部内壁的两侧均焊接有弧形分离装置,且弧形分离装置的内侧焊接有带孔式遮挡板,去壳处理装置位于内腔的中部卡接有筛分装置,且去壳处理装置位于底部两侧的内腔均贯穿连接有活动把手,两个活动把手位于去壳处理装置内腔的一端均焊接有固定支座,固定支座内侧的中部焊接有活动调节支架,活动调节支架的一端与六角带动支座的内侧相铰接。
优选的,所述活动调节支架的外表面焊接有铰接装置,铰接装置的外侧铰接有侧挡架,且侧挡架位于顶部的一端与筛分装置底部的一侧相焊接,侧挡架位于底部的内侧通过弹性限位支撑装置与活动调节支架的外表面弹性连接。
优选的,所述破壳装置两侧的顶部和底部分别焊接有第一破壳盘和第二破壳盘,且第一破壳盘和第二破壳盘的内侧均焊接有接触齿座,且接触齿座呈交叉式排列在第一破壳盘和第二破壳盘的内侧。
优选的,所述第一破壳盘和第二破壳盘位于破壳装置一侧的内壁均焊接有弹性垫片,且两个弹性垫片之间通过弹性支撑球弹性连接,弹性支撑球一侧的中部卡接有驱动支柱,驱动支柱的一端贯穿破壳装置并且与T型接触支板的一侧相焊接,T型接触支板的外表面两侧均铰接有铰接支撑架,且两个铰接支撑架的一端分别与破壳装置内壁一侧的顶部和底部相焊接,T型接触支板的外表面套装有卡位装置,且卡位装置的位置与两脚支撑装置的位置相对应,T型接触支板远离驱动支柱一侧的内侧插接有接触弹性支座,接触弹性支座的一侧贯穿两脚支撑装置并且与接触凸起块的外表面接触连接。
优选的,所述入料斗与固定卡座的连接处套装有限位支撑套板,且限位支撑套板的大小和位置均与固定卡座内侧卡槽的大小和位置相适配。
优选的,所述六角带动支座底部的中部焊接有下压支板,且下压支板的底部焊接有边角型垫片,且边角型垫片中部的外表面套装有环形限位套盘,边角型垫片位于底部的一端与出料斗内侧底部的中部相焊接。
优选的,所述接触弹性支座与两脚支撑装置的连接处套装有卡位连接座,驱动支柱位于破壳装置内侧的外表面套装有限位弹性支架,且限位弹性支架的两端分别与破壳装置的内壁和T型接触支板一侧的中部弹性连接。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,具备以下有益效果:
1、该用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,使用者将需要去皮的青稞放入到入料斗内,通过破壳装置能够对青稞的表皮进行破壳处理,同时产生的离心力也能够有效减少去掉的表皮随着青稞落下,然后在落入到去壳处理装置内后交叉回旋摆动装置对青稞进行交叉式的摆动,进而提高对青稞的去皮效果,同时与弧形分离装置的组合使用,能够将去掉的表皮吸附在弧形分离装置上,减少表皮的掉落,从而提高后续青稞加工面粉的质量,减少使用者的负担。
2、该用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,在青稞落入到入料斗内时,驱动电机会带动破壳装置的转动,进而会带动第一破壳盘和第二破壳盘的转动,在带动的过程中随着承受力的摆动弹性支撑球和弹性垫片会随着作用力带动第一破壳盘和第二破壳盘的接触齿座进行交叉式接触,不仅能够提高对青稞的去皮效果,同时也能够减少转动时的阻力,进而提高旋转速度,提高入料斗内的离心力,提高对青稞与表皮的分离效果,防止去掉的表皮影响后续青稞的加工效果。
3、该用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,当作用力带不动弹性支撑球和弹性垫片的摆动时,通过驱动转轴的转动能够带动接触凸起块与接触弹性支座的接触,进而带动T型接触支板和驱动支柱与弹性支撑球的接触震动,然后通过限位弹性支架进行回位处理,当驱动转轴转速过快时,能够提高回复力,不仅能够带动第一破壳盘和第二破壳盘的转动,同时也能够让两者之间产生接触力,提高对青稞的去皮效果和质量。
4、该用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,在T型接触支板与驱动支柱和两脚支撑装置进行接触时,卡位装置能够起到限位与两脚支撑装置之间的接触面积,防止受到接触力的影响降低对青稞的去皮效果,而且铰接支撑架不仅可以起到稳固T型接触支板的作用,防止T型接触支板出现移位的情况,同时也能够减少T型接触支板出现的晃动,影响对弹性支撑球的回复效果,从而能够保证对青稞进行去壳时的平稳。
5、该用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,在入料斗内去皮后的青稞落入到去壳处理装置内后,通过弧形分离装置和带孔式遮挡板的组合使用,不仅能够减小交叉回旋摆动装置产生的作用力,从而加强青稞与表皮的分离效果,同时带孔式遮挡板不仅能够降低产生的阻力,同时也能够将去掉的表皮进行沉淀处理,减少青稞中含有的杂质。
6、该用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,在去皮后的青稞落入到筛分装置上后,通过下坠产生的作用力,能够带动筛分装置产生颠簸的效果,进而对青稞进行筛分处理,减少青稞中含有的杂质,同时在筛分装置进行震动时,通过下压的作用力能够带动侧挡架、限位弹性支撑装置和活动调节支架的接触,通过限位弹性支撑装置产生的动力,能够提高筛分装置上的筛分效果,进而保证对青稞的加工质量。
7、该用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,在驱动电机带动驱动转轴转动的过程中,会驱动六角带动支座的运动,活动调节支架与六角带动支座是相铰接的,因此在六角带动支座驱动是会带动活动调节支架产生两侧运动,进而带动侧挡架产生规则运动,能够提高筛分装置上产生的作用力,提高对青稞的筛分效果和质量。
8、该用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,当六角带动支座进行运动时会带动下压支板的下压运动,通过与边角型垫片和环形限位套盘的接触,能够减少六角带动支座的稳固,同时也能够降低受力作用,防止受到作用力过大导致歪倒影响对青稞的筛分效果,保证后续对面粉的加工质量。
9、该用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,在转动活动把手时不仅能够带动固定支座产生位移效果,让侧挡架对筛分装置进行不同位置的档位效果,同时还能够带动出料斗产生晃动,进而通过出料网口对青稞进行出料时,提高筛分效果,降低青稞中含有表皮的情况,提高后续对青稞的加工效果。
附图说明
图1为本发明提出的正视截面结构示意图;
图2为本发明提出图1的A处局部放大结构示意图;
图3为本发明提出图1的B处局部放大结构示意图;
图4为本发明提出的破壳装置侧视截面结构示意图;
图5为本发明提出的破壳装置俯视截面结构示意图;
图6为本发明提出图5的C处局部放大结构示意图;
图7为本发明提出的两脚支撑装置俯视截面结构示意图。
图中:1去壳处理装置、11弧形分离装置、12带孔式遮挡板、13筛分装置、14活动把手、15出料斗、151出料网口、16固定支座、161活动调节支架、162铰接装置、163侧挡架、164弹性限位支撑装置、2入料支撑装置、21投料口、22投料管、3入料斗、31限位支撑套板、4驱动电机、41驱动转轴、411接触凸起块、42破壳装置、421第一破壳盘、422第二破壳盘、423接触齿座、424弹性支撑球、4241弹性垫片、425两脚支撑装置、4251卡位连接座、426接触弹性支座、427T型接触支板、4271卡位装置、4272铰接支撑架、428驱动支柱、4281限位弹性支架、43定位插座、44环形定位座、441交叉回旋摆动装置、45固定卡座、46六角带动支座、461下压支板、462边角型垫片、463环形限位套盘。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7,一种用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,包括去壳处理装置1,去壳处理装置1位于顶部内壁的两侧均焊接有弧形分离装置11,且弧形分离装置11的内侧焊接有带孔式遮挡板12,去壳处理装置1位于内腔的中部卡接有筛分装置13,且去壳处理装置1位于底部两侧的内腔均贯穿连接有活动把手14,两个活动把手14位于去壳处理装置1内腔的一端均焊接有固定支座16,固定支座16内侧的中部焊接有活动调节支架161,活动调节支架161的外表面焊接有铰接装置162,铰接装置162的外侧铰接有侧挡架163,且侧挡架163位于顶部的一端与筛分装置13底部的一侧相焊接,侧挡架163位于底部的内侧通过弹性限位支撑装置164与活动调节支架161的外表面弹性连接,活动调节支架161的一端与六角带动支座46的内侧相铰接,去壳处理装置1位于顶部的两侧分别与入料支撑装置2底部的两端相焊接,入料支撑装置2顶部两侧的内腔均卡接有投料口21,且两个投料口21的底部均焊接有投料管22,两个投料管22底部的一端分别插接在入料斗3顶部的两侧,入料斗3与固定卡座45的连接处套装有限位支撑套板31,且限位支撑套板31的大小和位置均与固定卡座45内侧卡槽的大小和位置相适配,入料斗3底部的两侧焊接在两个固定卡座45的内侧,且两个固定卡座45分别焊接在去壳处理装置1顶部的两侧,去壳处理装置1两侧底部的内腔分别插接出料斗15顶部的两侧,出料斗15位于底部的内腔贯穿连接有出料网口151。
入料支撑装置2位于顶部的内腔贯穿连接有驱动电机4,驱动电机4输出轴的底部焊接有驱动转轴41,驱动转轴41位于底部的一端分别贯穿入料斗3和去壳处理装置1并且与六角带动支座46轴心处的支撑轴相套接,六角带动支座46底部的中部焊接有下压支板461,且下压支板461的底部焊接有边角型垫片462,且边角型垫片462中部的外表面套装有环形限位套盘463,边角型垫片462位于底部的一端与出料斗15内侧底部的中部相焊接,驱动转轴41位于入料斗3内侧的外表面套装有破壳装置42,破壳装置42两侧的顶部和底部分别焊接有第一破壳盘421和第二破壳盘422,且第一破壳盘421和第二破壳盘422的内侧均焊接有接触齿座423,且接触齿座424呈交叉式排列在第一破壳盘421和第二破壳盘422的内侧,第一破壳盘421和第二破壳盘422位于破壳装置42一侧的内壁均焊接有弹性垫片4241,且两个弹性垫片4241之间通过弹性支撑球424弹性连接,弹性支撑球424一侧的中部卡接有驱动支柱428,驱动支柱428的一端贯穿破壳装置42并且与T型接触支板427的一侧相焊接,T型接触支板427的外表面两侧均铰接有铰接支撑架4272,且两个铰接支撑架4272的一端分别与破壳装置42内壁一侧的顶部和底部相焊接,T型接触支板427的外表面套装有卡位装置4271,且卡位装置4271的位置与两脚支撑装置425的位置相对应,T型接触支板427远离驱动支柱428一侧的内侧插接有接触弹性支座426,接触弹性支座426与两脚支撑装置425的连接处套装有卡位连接座4251,驱动支柱428位于破壳装置42内侧的外表面套装有限位弹性支架4281,且限位弹性支架4281的两端分别与破壳装置42的内壁和T型接触支板427一侧的中部弹性连接,接触弹性支座426的一侧贯穿两脚支撑装置425并且与接触凸起块411的外表面接触连接,且驱动转轴41与去壳处理装置1连接处的中部插接有定位插座43,驱动转轴41位于去壳处理装置1内侧的外表面套装有环形定位座44,且环形定位座44的外表面焊接有交叉回旋摆动装置441,驱动转轴41位于破壳装置42内侧的外表面套装有两脚支撑装置425,且驱动转轴41位于破壳装置42内侧的外表面焊接有接触凸起块411。
该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接,并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
在使用时,使用者将需要去皮的青稞投入到投料口21内,然后通过投料管22投放到入料斗3内,然后启动驱动电机4能够带动驱动转轴41的转动,在驱动转轴41转动时,可以带动破壳装置42和交叉回旋摆动装置441的转动,在破壳装置42进行旋转时通过两侧的压力不同,进而能够使得第一破壳盘421和第二破壳盘422之间产生接触,接触齿座423呈交叉式排列,因此能够使得提高对青稞的去皮效果,而且弹性支撑球424和弹性垫片4241不仅能够减少第一破壳盘421和第二破壳盘422之间产生的作用力,同时也能够减少转动时的阻力,进而提高对青稞的破壳效果,在入料斗内去皮后的青稞落入到去壳处理装置1内后,通过弧形分离装置11和带孔式遮挡板12的组合使用,不仅能够减小交叉回旋摆动装置441产生的作用力,从而加强青稞与表皮的分离效果,去皮后的青稞落入到筛分装置13上后,通过下坠产生的作用力,能够带动筛分装置13产生颠簸的效果,进而对青稞进行筛分处理,减少青稞中含有的杂质,同时在筛分装置13进行震动时,通过下压的作用力能够带动侧挡架163、限位弹性支撑装置164和活动调节支架161的接触,通过限位弹性支撑装置164产生的动力,能够提高筛分装置13上的筛分效果,在转动活动把手14时不仅能够带动固定支座16产生位移效果,让侧挡架163对筛分装置13进行不同位置的档位效果,同时还能够带动出料斗15产生晃动,进而通过出料网口151对青稞进行出料时,提高筛分效果。
综上所述,该用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,使用者将需要去皮的青稞放入到入料斗3内,通过破壳装置42能够对青稞的表皮进行破壳处理,同时产生的离心力也能够有效减少去掉的表皮随着青稞落下,然后在落入到去壳处理装置1内后交叉回旋摆动装置441对青稞进行交叉式的摆动,进而提高对青稞的去皮效果,同时与弧形分离装置11的组合使用,能够将去掉的表皮吸附在弧形分离装置11上,减少表皮的掉落,从而提高后续青稞加工面粉的质量,减少使用者的负担,在青稞落入到入料斗3内时,驱动电机4会带动破壳装置42的转动,进而会带动第一破壳盘421和第二破壳盘422的转动,在带动的过程中随着承受力的摆动弹性支撑球424和弹性垫片4241会随着作用力带动第一破壳盘421和第二破壳盘422的接触齿座进行交叉式接触,不仅能够提高对青稞的去皮效果,同时也能够减少转动时的阻力,进而提高旋转速度,提高入料斗3内的离心力,提高对青稞与表皮的分离效果,防止去掉的表皮影响后续青稞的加工效果,在入料斗3内去皮后的青稞落入到去壳处理装置1内后,通过弧形分离装置11和带孔式遮挡板12的组合使用,不仅能够减小交叉回旋摆动装置441产生的作用力,从而加强青稞与表皮的分离效果,同时带孔式遮挡板12不仅能够降低产生的阻力,同时也能够将去掉的表皮进行沉淀处理,减少青稞中含有的杂质,解决了现有对青稞处理的方式不当,容易降低青稞的质量,同时还会影响青稞食用效果,而且在进行去皮时效率和效果均不佳,会给使用者后续的操作带来负担,同时影响后续加工质量的问题。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,包括去壳处理装置(1),其特征在于:所述去壳处理装置(1)位于顶部的两侧分别与入料支撑装置(2)底部的两端相焊接,入料支撑装置(2)顶部两侧的内腔均卡接有投料口(21),且两个投料口(21)的底部均焊接有投料管(22),两个投料管(22)底部的一端分别插接在入料斗(3)顶部的两侧,入料斗(3)底部的两侧焊接在两个固定卡座(45)的内侧,且两个固定卡座(45)分别焊接在去壳处理装置(1)顶部的两侧,去壳处理装置(1)两侧底部的内腔分别插接出料斗(15)顶部的两侧,出料斗(15)位于底部的内腔贯穿连接有出料网口(151);
所述入料支撑装置(2)位于顶部的内腔贯穿连接有驱动电机(4),驱动电机(4)输出轴的底部焊接有驱动转轴(41),驱动转轴(41)位于底部的一端分别贯穿入料斗(3)和去壳处理装置(1)并且与六角带动支座(46)轴心处的支撑轴相套接,驱动转轴(41)位于入料斗(3)内侧的外表面套装有破壳装置(42),且驱动转轴(41)与去壳处理装置(1)连接处的中部插接有定位插座(43),驱动转轴(41)位于去壳处理装置(1)内侧的外表面套装有环形定位座(44),且环形定位座(44)的外表面焊接有交叉回旋摆动装置(441),驱动转轴(41)位于破壳装置(42)内侧的外表面套装有两脚支撑装置(425),且驱动转轴(41)位于破壳装置(42)内侧的外表面焊接有接触凸起块(411)。
2.根据权利要求1所述的一种用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,其特征在于:所述去壳处理装置(1)位于顶部内壁的两侧均焊接有弧形分离装置(11),且弧形分离装置(11)的内侧焊接有带孔式遮挡板(12),去壳处理装置(1)位于内腔的中部卡接有筛分装置(13),且去壳处理装置(1)位于底部两侧的内腔均贯穿连接有活动把手(14),两个活动把手(14)位于去壳处理装置(1)内腔的一端均焊接有固定支座(16),固定支座(16)内侧的中部焊接有活动调节支架(161),活动调节支架(161)的一端与六角带动支座(46)的内侧相铰接。
3.根据权利要求2所述的一种用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,其特征在于:所述活动调节支架(161)的外表面焊接有铰接装置(162),铰接装置(162)的外侧铰接有侧挡架(163),且侧挡架(163)位于顶部的一端与筛分装置(13)底部的一侧相焊接,侧挡架(163)位于底部的内侧通过弹性限位支撑装置(164)与活动调节支架(161)的外表面弹性连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,其特征在于:所述破壳装置(42)两侧的顶部和底部分别焊接有第一破壳盘(421)和第二破壳盘(422),且第一破壳盘(421)和第二破壳盘(422)的内侧均焊接有接触齿座(423),且接触齿座(424)呈交叉式排列在第一破壳盘(421)和第二破壳盘(422)的内侧。
5.根据权利要求4所述的一种用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,其特征在于:所述第一破壳盘(421)和第二破壳盘(422)位于破壳装置(42)一侧的内壁均焊接有弹性垫片(4241),且两个弹性垫片(4241)之间通过弹性支撑球(424)弹性连接,弹性支撑球(424)一侧的中部卡接有驱动支柱(428),驱动支柱(428)的一端贯穿破壳装置(42)并且与T型接触支板(427)的一侧相焊接,T型接触支板(427)的外表面两侧均铰接有铰接支撑架(4272),且两个铰接支撑架(4272)的一端分别与破壳装置(42)内壁一侧的顶部和底部相焊接,T型接触支板(427)的外表面套装有卡位装置(4271),且卡位装置(4271)的位置与两脚支撑装置(425)的位置相对应,T型接触支板(427)远离驱动支柱(428)一侧的内侧插接有接触弹性支座(426),接触弹性支座(426)的一侧贯穿两脚支撑装置(425)并且与接触凸起块(411)的外表面接触连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,其特征在于:所述入料斗(3)与固定卡座(45)的连接处套装有限位支撑套板(31),且限位支撑套板(31)的大小和位置均与固定卡座(45)内侧卡槽的大小和位置相适配。
7.根据权利要求4所述的一种用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,其特征在于:所述六角带动支座(46)底部的中部焊接有下压支板(461),且下压支板(461)的底部焊接有边角型垫片(462),且边角型垫片(462)中部的外表面套装有环形限位套盘(463),边角型垫片(462)位于底部的一端与出料斗(15)内侧底部的中部相焊接。
8.根据权利要求4所述的一种用于对青稞去皮的筛选式微处理设备,其特征在于:所述接触弹性支座(426)与两脚支撑装置(425)的连接处套装有卡位连接座(4251),驱动支柱(428)位于破壳装置(42)内侧的外表面套装有限位弹性支架(4281),且限位弹性支架(4281)的两端分别与破壳装置(42)的内壁和T型接触支板(427)一侧的中部弹性连接。
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