CN108901169A - 一种稳定性好的系统集成芯片安装机构 - Google Patents

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陈兆康
彭申海
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/1418Card guides, e.g. grooves

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Abstract

本发明公开了一种稳定性好的系统集成芯片安装机构,包括安装外壳和固定柱,固定柱的底部固定连接有底板,固定柱的外表面开设有螺纹槽,固定柱通过螺纹槽螺纹连接有螺母,螺母的底部设置有夹板,安装外壳的内底壁固定连接有底座,底座的上表面开设有插槽,插槽的内壁滑动连接有插杆,插杆的外表面套接有弹簧,插杆的顶部固定连接有放置板,放置板的上表面焊接有安装座,安装座的内部开设有放置腔。本发明通过设置固定柱、底板、螺纹槽、螺母、夹板、插槽、插杆、弹簧、第一磁铁和第二磁铁,解决了在安装的时候受到应力的作用容易使系统集成芯片损坏报废,安装稳定性低,结构复杂,工作人员安装繁琐的问题。

Description

一种稳定性好的系统集成芯片安装机构
技术领域
本发明涉及系统集成芯片技术领域,具体为一种稳定性好的系统集成芯片安装机构。
背景技术
计算机集成制造系统是随着计算机辅助设计与制造的发展而产生的。它是在信息技术自动化技术与制造的基础上,通过计算机技术把分散在产品设计制造过程中各种孤立的自动化子系统有机地集成起来,形成适用于多品种、小批量生产,实现整体效益的集成化和智能化制造系统。
现有的系统集成芯片安装机构存在以下不足:
1.在安装的时候受到应力的作用容易使系统集成芯片损坏报废;
2.安装稳定性低,结构复杂,工作人员安装繁琐。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种稳定性好的系统集成芯片安装机构,解决了在安装的时候受到应力的作用容易使系统集成芯片损坏报废,安装稳定性低,结构复杂,工作人员安装繁琐的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种稳定性好的系统集成芯片安装机构,包括安装外壳和固定柱,所述固定柱的底部固定连接有底板,所述固定柱的外表面开设有螺纹槽,所述固定柱通过螺纹槽螺纹连接有螺母,所述螺母的底部设置有夹板,所述安装外壳的内底壁固定连接有底座,所述底座的上表面开设有插槽,所述插槽的内壁滑动连接有插杆,所述插杆的外表面套接有弹簧,所述插杆的顶部固定连接有放置板,所述放置板的上表面焊接有安装座,所述安装座的内部开设有放置腔,所述放置腔的内部设置有芯片本体,所述安装座的顶部固定连接有盖板,所述芯片本体的底部焊接有金属电路层,所述金属电路层的底部焊接有接线座,所述接线座的底部焊接有地线,所述地线的底部固定连接有地线金属板。
优选的,所述夹板与固定柱的外表面滑动连接,所述底板与安装外壳和夹板与安装外壳之间均设置有橡胶垫。
优选的,所述放置板的下表面镶嵌有第一磁铁,所述底座的上表面镶嵌有第二磁铁,所述第一磁铁和第二磁铁互为同名极磁铁。
优选的,所述底板的底部固定连接有吸盘。
优选的,所述安装座通过螺栓与盖板固定连接,所述盖板的底部固定连接有硅胶垫。
本发明提供了一种稳定性好的系统集成芯片安装机构,具备以下有益效果:
(1)本发明通过设置固定柱、底板、螺纹槽、螺母和夹板可将安装外壳紧紧地固定,从而防止安装外壳在使用的时候晃动,而且在安装外壳固定的时候,操作非常方便,橡胶垫可以防止螺母应力过大损坏安装外壳。
(2)本发明通过设置插槽、插杆、弹簧、第一磁铁和第二磁铁可以对放置板起到缓冲减震的作用,一方面通过弹簧减震,另一方面互为同名极的第一磁铁和第二磁铁相互排斥也可以进行缓冲减震,从而在安装外壳安装的时候应力过大损坏安装座,通过设置地线金属板、地线、接线座和金属电路层有助于增加芯片本体的接地功能并增加装置整体的安全效果。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明安装外壳结构示意图;
图3为本发明安装座结构示意图。
图中:1、安装外壳;2、固定柱;3、底板;4、螺纹槽;5、螺母;6、夹板;7、橡胶垫;8、吸盘;9、底座;10、插槽;11、插杆;12、弹簧;13、放置板;14、第一磁铁;15、第二磁铁;16、安装座;17、放置腔;18、芯片本体;19、盖板;20、硅胶垫;21、螺栓;22、金属电路层;23、接线座;24、地线;25、地线金属板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1-3所示,本发明提供一种技术方案:一种稳定性好的系统集成芯片安装机构,包括安装外壳1和固定柱2,固定柱2的底部固定连接有底板3,固定柱2的外表面开设有螺纹槽4,固定柱2通过螺纹槽4螺纹连接有螺母5,螺母5的底部设置有夹板6,夹板6与固定柱2的外表面滑动连接,底板3与安装外壳1和夹板6与安装外壳1之间均设置有橡胶垫7,底板3的底部固定连接有吸盘8,通过设置固定柱2、底板3、螺纹槽4、螺母5和夹板6可将安装外壳1紧紧地固定,从而防止安装外壳1在使用的时候晃动,而且在安装外壳1固定的时候,操作非常方便,橡胶垫7可以防止螺母5应力过大损坏安装外壳1,安装外壳1的内底壁固定连接有底座9,底座9的上表面开设有插槽10,插槽10的内壁滑动连接有插杆11,插杆11的外表面套接有弹簧12,插杆11的顶部固定连接有放置板13,放置板13的下表面镶嵌有第一磁铁14,底座9的上表面镶嵌有第二磁铁15,第一磁铁14和第二磁铁15互为同名极磁铁,放置板13的上表面焊接有安装座16,通过设置插槽10、插杆11、弹簧12、第一磁铁14和第二磁铁15可以对放置板13起到缓冲减震的作用,一方面通过弹簧12减震,另一方面互为同名极的第一磁铁14和第二磁铁15相互排斥也可以进行缓冲减震,从而在安装外壳1安装的时候应力过大损坏安装座16,安装座16的内部开设有放置腔17,放置腔17的内部设置有芯片本体18,安装座16的顶部固定连接有盖板19,安装座16通过螺栓21与盖板19固定连接,盖板19的底部固定连接有硅胶垫20,芯片本体18的底部焊接有金属电路层22,金属电路层22的底部焊接有接线座23,接线座23的底部焊接有地线24,地线24的底部固定连接有地线金属板25,通过设置地线金属板25、地线24、接线座23和金属电路层22有助于增加芯片本体18的接地功能并增加装置整体的安全效果。
使用时,先将安装外壳1放置在底板3上,在底板3和夹板6与安装外壳1之间放置橡胶垫7,然后拧动螺母5将安装外壳1固定,再通过吸盘8将底板3吸附在安装面上,安装外壳1在安装的时候,一方面通过弹簧12对放置板13减震,另一方面互为同名极的第一磁铁14和第二磁铁15相互排斥也可以对放置板13进行缓冲减震,从而来缓冲应力对芯片本体18进行保护,通过地线金属板25、地线24、接线座23和金属电路层22来增加芯片本体18的接地功能。
综上可得,本发明通过设置固定柱2、底板3、螺纹槽4、螺母5、夹板6、插槽10、插杆11、弹簧12、第一磁铁14和第二磁铁15,解决了在安装的时候受到应力的作用容易使系统集成芯片损坏报废,安装稳定性低,结构复杂,工作人员安装繁琐的问题。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种稳定性好的系统集成芯片安装机构,包括安装外壳(1)和固定柱(2),其特征在于:所述固定柱(2)的底部固定连接有底板(3),所述固定柱(2)的外表面开设有螺纹槽(4),所述固定柱(2)通过螺纹槽(4)螺纹连接有螺母(5),所述螺母(5)的底部设置有夹板(6),所述安装外壳(1)的内底壁固定连接有底座(9);
所述底座(9)的上表面开设有插槽(10),所述插槽(10)的内壁滑动连接有插杆(11),所述插杆(11)的外表面套接有弹簧(12),所述插杆(11)的顶部固定连接有放置板(13),所述放置板(13)的上表面焊接有安装座(16),所述安装座(16)的内部开设有放置腔(17),所述放置腔(17)的内部设置有芯片本体(18);
所述安装座(16)的顶部固定连接有盖板(19),所述芯片本体(18)的底部焊接有金属电路层(22),所述金属电路层(22)的底部焊接有接线座(23),所述接线座(23)的底部焊接有地线(24),所述地线(24)的底部固定连接有地线金属板(25)。
2.根据权利要求1所述的一种稳定性好的系统集成芯片安装机构,其特征在于:所述夹板(6)与固定柱(2)的外表面滑动连接,所述底板(3)与安装外壳(1)和夹板(6)与安装外壳(1)之间均设置有橡胶垫(7)。
3.根据权利要求1所述的一种稳定性好的系统集成芯片安装机构,其特征在于:所述放置板(13)的下表面镶嵌有第一磁铁(14),所述底座(9)的上表面镶嵌有第二磁铁(15),所述第一磁铁(14)和第二磁铁(15)互为同名极磁铁。
4.根据权利要求1所述的一种稳定性好的系统集成芯片安装机构,其特征在于:所述底板(3)的底部固定连接有吸盘(8)。
5.根据权利要求1所述的一种稳定性好的系统集成芯片安装机构,其特征在于:所述安装座(16)通过螺栓(21)与盖板(19)固定连接,所述盖板(19)的底部固定连接有硅胶垫(20)。
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