CN108899626A - 一种防水型腔体耦合器 - Google Patents

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/12Coupling devices having more than two ports

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Abstract

本发明公开了一种防水型腔体耦合器,包括壳体和盖板,壳体与盖板相对置接触端面上设有至少一圈凸台结构,盖板设有与凸台结构配合的凹槽结构,凸台结构包括由内至外依次相连的第一台阶面、第一侧面、凸台面、第二侧面以及第二台阶面,第一台阶面和第一侧面上覆盖有第一密封垫圈,第二侧面和第二台阶面上覆盖有第二密封垫圈。这样将盖板安装到壳体上的过程中,凸台结构与凹槽结构相接触,第一台阶面和第一侧面上的第一密封垫圈以及第二侧面和第二台阶面上的第二密封垫圈同时受到挤压以致变形来达到防水的目的,且作为密封装置的第一密封垫圈和第二密封垫圈与分别上盖板和下壳体的接触总面积大。本发明具有防水效果佳的优点。

Description

一种防水型腔体耦合器
技术领域
本发明涉及通信电子元器件,具体涉及一种防水型腔体耦合器。
背景技术
耦合器腔体的外壳主要由上盖板和下壳体两部分组成,上盖板和下壳体由铝压铸加工而成,外表面采用静电喷塑。随着移动通信网络的建设,耦合器腔体在室内室外得到大量的应用,应用在室内的腔体耦合器一般不采用防水设计,而应用在室外的腔体耦合器则必须采用防水设计。现有的防水型腔体耦合器主要采用上盖板和下壳体压紧橡胶密封圈的方式来防水,由于橡胶密封圈与上盖板和下壳体的接触面积过小而造成防水效果差,因此,有必要提出一种新的技术方案。
发明内容
本发明提出一种防水型腔体耦合器,解决现有技术存在的防水效果差的问题。
为了实现上述目的,本发明的技术方案是:一种防水型腔体耦合器,包括壳体和盖板,所述壳体与所述盖板相对置接触端面上设有至少一圈凸台结构,所述盖板设有与所述凸台结构配合的凹槽结构,所述凸台结构包括由内至外依次相连的第一台阶面、第一侧面、凸台面、第二侧面以及第二台阶面,所述第一台阶面和第一侧面上覆盖有第一密封垫圈,所述第二侧面和第二台阶面上覆盖有第二密封垫圈,所述壳体和盖板的相对置接触端面四周开设有相对应的螺钉孔,所述螺钉孔配有螺钉。
优选的,所述第一密封垫圈和第二密封垫圈的截面轮廓均呈L形。
优选的,所述凸台面上设有一圈挡水板,所述凹槽结构上设有收容所述挡水板的插槽。
优选的,所述插槽的底部设有柔性密封圈,所述挡水板的顶部抵紧所述柔性密封圈。
优选的,所述挡水板的两侧壁与所述插槽的内壁过盈配合。
优选的,所述壳体的内侧壁上涂覆有吸湿剂。
与现有技术相比,本发明具有下述优点:本发明提出的防水型腔体耦合器中,第一台阶面和第一侧面上覆盖有第一密封垫圈,第二侧面和第二台阶面上覆盖有第二密封垫圈,这样将盖板安装到壳体上的过程中,凸台结构与凹槽结构相接触,第一台阶面和第一侧面上的第一密封垫圈以及第二侧面和第二台阶面上的第二密封垫圈同时受到挤压以致变形来达到防水的目的,且作为密封装置的第一密封垫圈和第二密封垫圈分别与盖板和壳体的接触总面积大,防水效果佳。因此,相比现有技术,本发明具有防水效果佳的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的爆炸图;
图3为图2中A部分的局部放大图。
图中:1—壳体,2—盖板,3—凸台结构,5—第一密封垫圈,6—第二密封垫圈,7—挡水板,31—第一台阶面,32—第一侧面,33—凸台面,34—第二侧面,35—第二台阶面。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1-3所示,本发明提出的一种防水型腔体耦合器,包括壳体1和盖板2,壳体1与盖板2相对置接触端面上设有至少一圈凸台结构3,本实施例中,凸台结构3的圈数为一圈。盖板2设有与凸台结构3配合的凹槽结构(图中未示出),凹槽结构虽然在图上并没有标明形状构造,但根据图2和图3中凸台结构3的形状,很容易明了与之配合的凹槽结构的形状构造,凸台结构3包括由内至外依次相连的第一台阶面31、第一侧面32、凸台面33、第二侧面34以及第二台阶面35,第一台阶面31和第一侧面32上覆盖有第一密封垫圈5,第二侧面34和第二台阶面35上覆盖有第二密封垫圈6。
这样将盖板2安装到壳体1上的过程中,凸台结构3与凹槽结构相接触,第一台阶面31和第一侧面32上的第一密封垫圈5以及第二侧面34和第二台阶面35上的第二密封垫圈6同时受到挤压以致变形来达到防水的目的,且作为密封装置的第一密封垫圈5和第二密封垫圈6分别与盖板2和壳体1的接触总面积大,防水效果佳。
壳体1和盖板2的相对置接触端面四周开设有相对应的螺钉孔(图中未示出),螺钉孔配有螺钉。将盖板2盖合到壳体1上,两者的螺钉孔对齐,将螺钉旋入螺钉孔7中即可将壳体1和盖板2相连。
如图3所示,本实施例中,第一密封垫圈5和第二密封垫圈6的截面轮廓均呈L形。这样接触面积大,密封防水效果好。
如图2和图3所示,本实施例中,凸台面33上设有一圈挡水板7,凹槽结构上设有收容挡水板7的插槽(图中未示出)。将盖板2安装到壳体1上时,挡水板7插入插槽内,这样挡水板7和插槽又构成一道防水机构。
本实施例中,插槽的底部设有柔性密封圈(图中未示出),挡水板7的顶部抵紧柔性密封圈。这样挡水板7插入插槽后,挡水板7的顶部抵紧柔性密封圈以致柔性密封圈变形,变形的柔性密封圈填充挡水板7与插槽之间的缝隙,彻底实现密封放水的效果。
本实施例中,挡水板7的两侧壁与插槽的内壁过盈配合。将盖板2安装到壳体1上之前,先将壳体1放置到冰箱等设备中,使得壳体1冷却,将盖板2放置在微波炉中适当加热,然后将盖板2安装到壳体1上,挡水板7可顺利插入插槽内。
本实施例中,壳体1的内侧壁上涂覆有吸湿剂(图中未示出)。这样在日常生活中,壳体1的内部存在的湿气被壳体1的内侧壁上吸湿剂吸走,使得壳体1内的空气保持尽可能干燥的状态,保护了壳体1内的元器件,也保证了耦合器的正常使用。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种防水型腔体耦合器,包括壳体(1)和盖板(2),其特征在于,所述壳体(1)与所述盖板(2)相对置接触端面上设有至少一圈凸台结构(3),所述盖板(2)设有与所述凸台结构(3)配合的凹槽结构,所述凸台结构(3)包括由内至外依次相连的第一台阶面(31)、第一侧面(32)、凸台面(33)、第二侧面(34)以及第二台阶面(35),所述第一台阶面(31)和第一侧面(32)上覆盖有第一密封垫圈(5),所述第二侧面(34)和第二台阶面(35)上覆盖有第二密封垫圈(6),所述壳体(1)和盖板(2)的相对置接触端面四周开设有相对应的螺钉孔,所述螺钉孔配有螺钉。
2.根据权利要求1所述的防水型腔体耦合器,其特征在于:所述第一密封垫圈(5)和第二密封垫圈(6)的截面轮廓均呈L形。
3.根据权利要求1所述的防水型腔体耦合器,其特征在于:所述凸台面(33)上设有一圈挡水板(7),所述凹槽结构上设有收容所述挡水板(7)的插槽。
4.根据权利要求3所述的防水型腔体耦合器,其特征在于:所述插槽的底部设有柔性密封圈,所述挡水板(7)的顶部抵紧所述柔性密封圈。
5.根据权利要求4所述的防水型腔体耦合器,其特征在于:所述挡水板(7)的两侧壁与所述插槽的内壁过盈配合。
6.根据权利要求1—5任意一项所述的防水型腔体耦合器,其特征在于:所述壳体(1)的内侧壁上涂覆有吸湿剂。
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