CN108897393A - 一种计算机机箱 - Google Patents

Abstract

本申请公开了计算机技术领域中的一种计算机机箱,包括箱体外壳、支架、种植机构、面板以及位于箱体外壳内的电源、硬盘、内存、主板、CPU、光驱、声卡、网卡和显卡；种植机构包括种植框和多根导热管，种植框内设有土壤层，导热管贯穿箱体外壳，导热管包括封口端和敞口端，封口端位于箱体外壳内且分别与电源、显卡和CPU接触，敞口端位于箱体外壳外且与种植框连通。将种植机构与机箱结合在一起，使用导热管将机箱内的热量导出，一来不使用风扇即可将计算机工作产生的热量导出，避免产生灰尘的集聚，二来导出的热量还可以给植物生长提供温室环境，加速植物的生长。

Description

一种计算机机箱

技术领域

本发明属于计算机技术领域，尤其涉及一种计算机机箱。

背景技术

机箱作为计算机配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各计算机配件，起到一个承托和保护作用，机箱一般包括箱体外壳、支架、面板以及位于箱体外壳内的电源、硬盘、内存、主板、CPU、光驱、声卡、网卡、显卡，其中CPU、光驱、声卡、网卡、显卡集成在主板上；计算机在运行过程中，机箱内的电源、CPU、显卡等会产生热量，计算机散热的好坏直接关系到产品运行的稳定程度和整机使用寿命。目前，主要是在机箱内安装电源风扇、CPU风扇、显卡风扇来散热，再通过机箱上的散热孔将热量排出去。但该种方式散热效率低，大部分热量还是集中在机箱内部。这些热量得不到散失也得不到利用，一来是资源的浪费二来热量的集聚也会加速设备的老化。

发明内容

本发明意在提供计算机机箱，以解决现有技术的机箱内热量得不到散失也得不到利用的问题。

本发明的技术方案为一种计算机机箱，包括箱体外壳、支架、面板以及位于箱体外壳内的电源、硬盘、内存、主板、CPU、光驱、声卡、网卡和显卡，所述面板位于箱体外壳上，所述支架位于箱体外壳内，CPU、光驱、声卡、网卡和显卡集成在主板上；所述箱体外壳包括合围而成的前板、左板、后板、右板和底板，计算机机箱还包括有种植机构，所述种植机构包括种植框和多根导热管，所述种植框位于前板、左板、后板和右板的顶部连接，种植框和导热管内均设有土壤层，所述导热管贯穿箱体外壳，导热管包括封口端和敞口端，封口端位于箱体外壳内且分别与电源、显卡和CPU接触，敞口端位于箱体外壳外且与种植框连通。。

本发明的工作原理：本发明的计算机机箱，包括箱体外壳、支架、面板以及位于箱体外壳内的电源、硬盘、内存、主板、CPU、光驱、声卡、网卡和显卡，这些机构都是计算机机箱内必须的元器件和模块，在电源、显卡和CPU工作的时候，会释放热量，这些热量和一般是通过设置风扇来导出的，但是设置风扇并不能完全将热量导出，甚至使用风扇的时候还会使得灰尘通过散热孔等进入到机箱中，这也是机箱中灰尘较多的原因，一般只要设置了风扇就要经常除尘，否则灰尘就会堵塞风扇口，影响热量的导出，一般需要同时配备除尘的装置，而本发明基于上述热量得不到导出的问题，创造性的在机箱上设置了一个种植机构，通过种植框和多根导热管的设置，先将多根导热管放置于机箱内，尤其是放置在容易发热的电源、显卡和CPU上，再将导管的另一端连通种植框，在种植框和导热管内均设置土壤层，热传导的作用下，用导热管和种植框内的土壤来给机箱换热，使得机箱内的热量被导入到土壤层中，即热量被土壤吸收并利用起来，形成类似于温室的效果，一来热量得以导出，二来导出的热量得以利用起来种植一些植物，这些热量可以使得植物快速生长，快速生长的植物还可以吸收计算机在工作的时候产生的有害气体，起到净化环境的目的。

本发明的有益效果：本发明的计算机机箱，将种植机构与机箱结合在一起，使用导热管将机箱内的热量导出，一来不使用风扇即可将计算机工作产生的热量导出，避免产生灰尘的集聚，二来导出的热量还可以给植物生长提供温室环境，加速植物的生长，在对能量进行利用的同时还可以对有害气体进行吸附，净化环境。

优选一，所述箱体外壳上设有多个散热翅片。为了使换热效果更好，通过在箱体外壳上设置多个散热翅片，增加换热面积，加速热量的散失。

优选二，所述计算机机箱还包括有抽气泵，所述抽气泵连接有抽气口，所述抽气口位于箱体外壳的侧壁上，所述箱体外壳上且与抽气口相对的位置处设有散热格栅。也是是换热效果更好的一个实施方式，使用抽气泵，将抽气口与散热格栅对应，通过抽取来加速外界环境空气与机箱内环境的流通，提高换热效果。

进一步，所述散热格栅的外部设有防尘罩。为了避免灰尘进入到机箱中，通过在散热格栅的外部设有防尘罩来实现。

进一步，所述箱体外壳、导热管和种植框均由有机透明玻璃制成。为了能观察到机箱内以及土壤层的情况，将箱体外壳、导热管和种植框丢设置成透明的，便于观察和检修。

进一步，所述导热管内设有夹层，所述夹层内设有绝缘导热介质。为了增加导热效果，通过在导热管的夹层内设置绝缘导热介质来实现。

进一步的，所述种植框内设有排水口，所述排水口连通排水管。在给土壤层浇水的时候，为了避免浇水过多，通过排水口和排水管将多余的水导出。

另一个方案，将所述土壤层替换成种植营养液。种植营养液与土壤相比，导热效果更好。

附图说明

图1为本发明一种计算机机箱的立体结构示意图；

图2为图1的右视图；

图3为图1的后视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细的说明：

说明书附图中的附图标记包括：种植框1、箱体外壳2、导热管3、抽气管4、抽气泵5、电源6、散热格栅7、散热翅片8。

实施例1基本如附图1所示：一种计算机机箱，包括箱体外壳2、抽气泵5、支架、种植机构、面板以及位于箱体外壳2内的电源6、硬盘、内存、主板、CPU、光驱、声卡、网卡和显卡，种植框1为箱体外壳2的顶板，箱体外壳2包括前板、后板、左板和右板，面板位于箱体外壳2的前板上，支架位于箱体外壳2内，CPU、光驱、声卡、网卡和显卡集成在主板上，电源6和主板位于箱体外壳2的内底面，箱体外壳2也就是后板上设有多个散热翅片8；抽气泵5通过抽气管4连接有抽气口，抽气口位于箱体外壳2的侧壁上，也就是箱体外壳2的左板上，箱体外壳2上且与抽气口相对的位置处也即是箱体外壳2的右板上设有散热格栅7，在散热格栅7的外部设有防尘罩。

种植机构包括种植框1和三根导热管3，箱体外壳2、导热管3和种植框1均由有机透明玻璃制成，导热管3内设有夹层，在夹层内设有绝缘导热介质，种植框1位于机箱外壳的顶部，并与左板、右板、前板和后板连接，种植框1和导热管3内均设有土壤层，导热管3贯穿箱体外壳2，导热管3包括封口端和敞口端，封口端位于箱体外壳2内且分别与电源6、显卡和CPU接触，敞口端位于箱体外壳2外且与种植框1连通；种植框1内设有排水口，排水口连通排水管，排水管连通外设的水杯或者水槽，用于将多余的水排出，不使用的时候，排水口是堵住的。

如图2所示，抽气口位于箱体外壳2的侧壁上，也就是箱体外壳2的左板上。

如图3所示，箱体外壳2也就是后板上设有多个散热翅片8。

实施例2与实施例1的区别仅在于将土壤层替换成种植营养液。

三根导热管3只是本发明的实施方式之一，也可以匹配四根、五根甚至更多。

对本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利。

Claims (8)

1.一种计算机机箱，包括箱体外壳、支架、面板以及位于箱体外壳内的电源、硬盘、内存、主板、CPU、光驱、声卡、网卡和显卡，所述面板位于箱体外壳上，所述支架位于箱体外壳内，CPU、光驱、声卡、网卡和显卡集成在主板上；其特征在于，所述箱体外壳包括合围而成的前板、左板、后板、右板和底板，计算机机箱还包括有种植机构，所述种植机构包括种植框和多根导热管，所述种植框位于前板、左板、后板和右板的顶部连接，种植框和导热管内均设有土壤层，所述导热管贯穿箱体外壳，导热管包括封口端和敞口端，封口端位于箱体外壳内且分别与电源、显卡和CPU接触，敞口端位于箱体外壳外且与种植框连通。

2.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于，所述箱体外壳上设有多个散热翅片。

3.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于，所述计算机机箱还包括有抽气泵，所述抽气泵连接有抽气口，所述抽气口位于箱体外壳的侧壁上，所述箱体外壳上且与抽气口相对的位置处设有散热格栅。

4.根据权利要求3所述的计算机机箱，其特征在于，所述散热格栅的外部设有防尘罩。

5.根据权利要求1～4任一所述的计算机机箱，其特征在于，所述箱体外壳、导热管和种植框均由有机透明玻璃制成。

6.根据权利要求5所述的计算机机箱，其特征在于，所述导热管内设有夹层，所述夹层内设有绝缘导热介质。

7.根据权利要求6所述的计算机机箱，其特征在于，所述种植框内设有排水口，所述排水口连通排水管。

8.根据权利要求7所述的计算机机箱，其特征在于，将所述土壤层替换成种植营养液。